JP4412074B2 - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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また、この発明は、セラミック素体を準備する工程と、セラミック素体の一方の端面に導電性ペーストを塗布する工程と、セラミック素体を乾燥条件下に置いてセラミック素体の一方の端面に塗布された導電性ペーストを乾燥させる工程と、セラミック素体の他方の端面に導電性ペーストを塗布する工程と、セラミック素体を乾燥条件下に置いてセラミック素体の他方の端面に塗布された導電性ペーストを乾燥させる工程と、セラミック素体をセラミック素体の一方の端面に塗布された導電性ペーストを乾燥させる工程の乾燥条件よりも乾燥が促進する乾燥条件下に置いて、セラミック素体の一方の端面に塗布された導電性ペーストの乾燥状態と他方の端面に塗布された導電性ペーストの乾燥状態を近似させる工程と、導電性ペーストを焼成する工程とを含む、セラミック電子部品の製造方法である。
このようなセラミック電子部品の製造方法において、セラミック素体の一方の端面に塗布された導電性ペーストを乾燥させる工程の乾燥条件よりも乾燥が促進する乾燥条件は、セラミック素体の一方の端面に塗布された導電性ペーストを乾燥させる工程よりも乾燥温度を高める、または、乾燥時間を長くすることによるものとすることができる。
また、セラミック素体の一方の端面に導電性ペーストを塗布したときの乾燥条件よりも乾燥が促進する条件下に、他方の端面に導電性ペーストを塗布したセラミック素体を置くことにより、セラミック素体の両端面に塗布された導電性ペーストの乾燥状態を近似させることができる。
このような乾燥条件でセラミック素体の両端面に塗布された導電性ペーストを乾燥させることにより、セラミック素体の両端面に塗布された導電性ペーストの乾燥状態を近似させることができる。そのため、導電性ペーストを焼成して外部電極を形成したとき、セラミック素体の両端面に、緻密な外部電極を形成することができる。
セラミック素体に先に導電性ペーストを塗布したときの乾燥条件に比べて、セラミック素体に後に導電性ペーストを塗布したときの乾燥条件を良好にするために、たとえば乾燥温度を高めてもよいし、乾燥時間を長くしてもよい。
12 セラミック素体
14 誘電体セラミック層
16 内部電極
18 外部電極
20 台
22 導電性ペースト
Claims (3)
- セラミック素体を準備する工程、
前記セラミック素体の一方の端面に導電性ペーストを塗布する工程、
前記セラミック素体を乾燥条件下に置いて前記セラミック素体の一方の端面に塗布された前記導電性ペーストを乾燥させる工程、
前記セラミック素体の他方の端面に導電性ペーストを塗布する工程、
前記セラミック素体を乾燥条件下において前記セラミック素体の他方の端面に塗布された前記導電性ペーストを乾燥させる工程、
前記セラミック素体を再度乾燥条件下に置いて前記セラミック素体の一方の端面に塗布された前記導電性ペーストの乾燥状態と他方の端面に塗布された前記導電性ペーストの乾燥状態を近づける工程、および
前記導電性ペーストを焼成する工程、を含む、セラミック電子部品の製造方法。 - セラミック素体を準備する工程、
前記セラミック素体の一方の端面に導電性ペーストを塗布する工程、
前記セラミック素体を乾燥条件下に置いて前記セラミック素体の一方の端面に塗布された前記導電性ペーストを乾燥させる工程、
前記セラミック素体の他方の端面に導電性ペーストを塗布する工程、
前記セラミック素体を乾燥条件下に置いて前記セラミック素体の他方の端面に塗布された前記導電性ペーストを乾燥させる工程、
前記セラミック素体を前記セラミック素体の一方の端面に塗布された前記導電性ペーストを乾燥させる工程の乾燥条件よりも乾燥が促進する乾燥条件下に置いて、前記セラミック素体の一方の端面に塗布された前記導電性ペーストの乾燥状態と他方の端面に塗布された前記導電性ペーストの乾燥状態を近似させる工程、および
前記導電性ペーストを焼成する工程、を含む、セラミック電子部品の製造方法。 - 前記セラミック素体の一方の端面に塗布された前記導電性ペーストを乾燥させる工程の乾燥条件よりも乾燥が促進する乾燥条件は、前記セラミック素体の一方の端面に塗布された前記導電性ペーストを乾燥させる工程よりも乾燥温度を高める、または、乾燥時間を長くすることによるものである、請求項2に記載のセラミック電子部品の製造方法。
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