JPH0896623A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
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- JPH0896623A JPH0896623A JP25950394A JP25950394A JPH0896623A JP H0896623 A JPH0896623 A JP H0896623A JP 25950394 A JP25950394 A JP 25950394A JP 25950394 A JP25950394 A JP 25950394A JP H0896623 A JPH0896623 A JP H0896623A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 浸漬塗布工法によりセラミック電子部品の外
部電極を形成するのに用いた場合に、形状不良が発生し
にくく、良好な外部電極を形成することが可能な導電ペ
ーストを提供する。 【構成】 導電成分として、平均粒径３μm未満、比表
面積０．７ｍ2／ｇ以上の略球形状の金属粉末である球
形粉末と、平均粒径３μm以上、比表面積０．７ｍ2／ｇ
未満の扁平形状の金属粉末である扁平粉末とを、球形粉
末：扁平粉末＝１００：０〜５０：５０の重量比で配合
した導電成分を用いる。また、前記球形粉末及び扁平粉
末として、Ａｇ粉末、Ｃｕ粉末、及び、Ａｇ粉末とＰ
ｄ，Ｐｔ及びＡｕ粉末の少なくとも一種との混合粉末か
らなる群より選ばれる少なくとも一種を用いる。
部電極を形成するのに用いた場合に、形状不良が発生し
にくく、良好な外部電極を形成することが可能な導電ペ
ーストを提供する。 【構成】 導電成分として、平均粒径３μm未満、比表
面積０．７ｍ2／ｇ以上の略球形状の金属粉末である球
形粉末と、平均粒径３μm以上、比表面積０．７ｍ2／ｇ
未満の扁平形状の金属粉末である扁平粉末とを、球形粉
末：扁平粉末＝１００：０〜５０：５０の重量比で配合
した導電成分を用いる。また、前記球形粉末及び扁平粉
末として、Ａｇ粉末、Ｃｕ粉末、及び、Ａｇ粉末とＰ
ｄ，Ｐｔ及びＡｕ粉末の少なくとも一種との混合粉末か
らなる群より選ばれる少なくとも一種を用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電ペーストに関し、
詳しくは、浸漬塗布工法により電子部品の外部電極（端
子電極）を形成するのに適した導電ペーストに関する。
詳しくは、浸漬塗布工法により電子部品の外部電極（端
子電極）を形成するのに適した導電ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、積層セラミックコンデンサなどのチップ型の電子部
品の端面などに外部電極を形成するにあたっては、一般
に、電子部品素子の一部（端面など）を、導電ペースト
に浸漬して導電ペーストを電子部品素子の端面を含む所
定の位置に付着させる浸漬塗布工法が用いられており、
この浸漬塗布工法により電子部品素子に付着させた導電
ペーストを焼付けることによって厚膜電極（外部電極）
が形成されている。
ば、積層セラミックコンデンサなどのチップ型の電子部
品の端面などに外部電極を形成するにあたっては、一般
に、電子部品素子の一部（端面など）を、導電ペースト
に浸漬して導電ペーストを電子部品素子の端面を含む所
定の位置に付着させる浸漬塗布工法が用いられており、
この浸漬塗布工法により電子部品素子に付着させた導電
ペーストを焼付けることによって厚膜電極（外部電極）
が形成されている。
【０００３】ところで、図１に示すように、電子部品素
子１の端面部に形成された外部電極２には、平坦な中央
部３と稜線部（エッジ部）４があり、従来は導電ペース
トの付着しにくいエッジ部４の塗布厚を大きくするとと
もに、半田くわれなどを防止するために、導電成分であ
る金属粉末として、扁平形状の粉末や粗い（粒径の大き
い）粉末を用いている。
子１の端面部に形成された外部電極２には、平坦な中央
部３と稜線部（エッジ部）４があり、従来は導電ペース
トの付着しにくいエッジ部４の塗布厚を大きくするとと
もに、半田くわれなどを防止するために、導電成分であ
る金属粉末として、扁平形状の粉末や粗い（粒径の大き
い）粉末を用いている。
【０００４】しかし、扁平形状の粉末や粗い粉末を用い
た場合、レベリング性が低下して、例えば、中央部の膜
厚が極端に大きくなったり、例えば角（つの）状の突起
が生じたりする形状不良を発生しやすいという問題点が
ある。
た場合、レベリング性が低下して、例えば、中央部の膜
厚が極端に大きくなったり、例えば角（つの）状の突起
が生じたりする形状不良を発生しやすいという問題点が
ある。
【０００５】そして、このような膜厚の部分的なばらつ
きは、製品サイズのばらつきとなって実装時の位置合せ
不良を引き起こしたり、後工程で角状などの突起部が折
損して異物となり、工程の停止を余儀なくされるという
ような問題点がある。さらに、これらの問題点を解消し
ようとすると、製品を全数検査しなければならず、製造
コストの増大を招くという問題点がある。
きは、製品サイズのばらつきとなって実装時の位置合せ
不良を引き起こしたり、後工程で角状などの突起部が折
損して異物となり、工程の停止を余儀なくされるという
ような問題点がある。さらに、これらの問題点を解消し
ようとすると、製品を全数検査しなければならず、製造
コストの増大を招くという問題点がある。
【０００６】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、浸漬塗布工法により電子部品の外部電極を形成する
のに用いた場合に、形状不良が発生しにくく、良好な外
部電極を形成することが可能な導電ペーストを提供する
ことを目的とする。
り、浸漬塗布工法により電子部品の外部電極を形成する
のに用いた場合に、形状不良が発生しにくく、良好な外
部電極を形成することが可能な導電ペーストを提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の導電ペーストは、平均粒径３μm未満、比
表面積０．７ｍ2／ｇ以上の略球形状の金属粉末である
球形粉末と、平均粒径３μm以上、比表面積０．７ｍ2／
ｇ未満の扁平形状の金属粉末である扁平粉末とを、球形
粉末：扁平粉末＝１００：０〜５０：５０の重量比で配
合した導電成分を含有することを特徴としている。
に、本発明の導電ペーストは、平均粒径３μm未満、比
表面積０．７ｍ2／ｇ以上の略球形状の金属粉末である
球形粉末と、平均粒径３μm以上、比表面積０．７ｍ2／
ｇ未満の扁平形状の金属粉末である扁平粉末とを、球形
粉末：扁平粉末＝１００：０〜５０：５０の重量比で配
合した導電成分を含有することを特徴としている。
【０００８】また、前記球形粉末及び扁平粉末が、Ａｇ
粉末、Ｃｕ粉末、及び、Ａｇ粉末とＰｄ，Ｐｔ及びＡｕ
粉末の少なくとも一種との混合粉末からなる群より選ば
れる少なくとも一種であることを特徴としている。
粉末、Ｃｕ粉末、及び、Ａｇ粉末とＰｄ，Ｐｔ及びＡｕ
粉末の少なくとも一種との混合粉末からなる群より選ば
れる少なくとも一種であることを特徴としている。
【０００９】
【作用】本発明の導電ペーストにおいては、球形粉末と
扁平粉末とが互にからみあうことにより、塗布、乾燥時
における形状性が向上し、電子部品の外部電極を形成し
た場合に、中央部の膜厚が大きくなったり、突起が形成
されたりすることを防止することが可能になるとともに
膜厚のばらつきを抑制することが可能になる。
扁平粉末とが互にからみあうことにより、塗布、乾燥時
における形状性が向上し、電子部品の外部電極を形成し
た場合に、中央部の膜厚が大きくなったり、突起が形成
されたりすることを防止することが可能になるとともに
膜厚のばらつきを抑制することが可能になる。
【００１０】したがって、本発明の導電ペーストを用い
ることにより、浸漬塗布工法によって、積層セラミック
コンデンサなどの電子部品に、膜厚のばらつきや突起な
どのない良好な外部電極を形成することが可能になる。
ることにより、浸漬塗布工法によって、積層セラミック
コンデンサなどの電子部品に、膜厚のばらつきや突起な
どのない良好な外部電極を形成することが可能になる。
【００１１】なお、球形粉末と扁平粉末の割合は、球形
粉末：扁平粉末＝１００：０〜５０：５０（重量比）の
範囲とすることが好ましいが、これは、球形粉末の割合
がこの範囲より小さくなる（すなわち扁平粉末の割合が
この範囲より大きくなる）と、ペーストの流動性が悪く
なり、浸漬塗布後の形状不良が起こることによる。
粉末：扁平粉末＝１００：０〜５０：５０（重量比）の
範囲とすることが好ましいが、これは、球形粉末の割合
がこの範囲より小さくなる（すなわち扁平粉末の割合が
この範囲より大きくなる）と、ペーストの流動性が悪く
なり、浸漬塗布後の形状不良が起こることによる。
【００１２】また、本発明の導電ペーストにおいては、
球形粉末の平均粒径は３μm未満であることが望ましい
が、これは、平均粒径を３μm未満とすることにより、
ペーストの流動性を改善できることによる。また、比表
面積は０．７ｍ2／ｇ以上であることが好ましいが、こ
れも、比表面積を０．７ｍ2／ｇ以上とすることによ
り、ペーストの流動性を改善できることによる。
球形粉末の平均粒径は３μm未満であることが望ましい
が、これは、平均粒径を３μm未満とすることにより、
ペーストの流動性を改善できることによる。また、比表
面積は０．７ｍ2／ｇ以上であることが好ましいが、こ
れも、比表面積を０．７ｍ2／ｇ以上とすることによ
り、ペーストの流動性を改善できることによる。
【００１３】さらに、扁平粉末の平均粒径は３μm以上
であることが望ましいが、これは、平均粒径を３μm以
上とすることにより、ペーストの流動性をコントロール
して、球形粉末によるペーストの流動性低下から生じる
稜線部の膜厚の減少を防止することが可能になるためで
ある。また、比表面積は０．７ｍ2／ｇ未満であること
が好ましいが、これは、上記と同様に、比表面積を０．
７ｍ2／ｇ未満とすることにより、ペーストの流動性を
コントロールすることが可能になるためである。
であることが望ましいが、これは、平均粒径を３μm以
上とすることにより、ペーストの流動性をコントロール
して、球形粉末によるペーストの流動性低下から生じる
稜線部の膜厚の減少を防止することが可能になるためで
ある。また、比表面積は０．７ｍ2／ｇ未満であること
が好ましいが、これは、上記と同様に、比表面積を０．
７ｍ2／ｇ未満とすることにより、ペーストの流動性を
コントロールすることが可能になるためである。
【００１４】また、前記球形粉末及び扁平粉末として、
Ａｇ粉末、Ｃｕ粉末、及び、Ａｇ粉末とＰｄ，Ｐｔ及び
Ａｕ粉末の少なくとも一種との混合粉末からなる群より
選ばれる少なくとも一種を用いることにより、形状不良
などがなく、電気的特性にも優れた外部電極を確実に形
成することが可能な導電ペーストを得ることができるよ
うになる。
Ａｇ粉末、Ｃｕ粉末、及び、Ａｇ粉末とＰｄ，Ｐｔ及び
Ａｕ粉末の少なくとも一種との混合粉末からなる群より
選ばれる少なくとも一種を用いることにより、形状不良
などがなく、電気的特性にも優れた外部電極を確実に形
成することが可能な導電ペーストを得ることができるよ
うになる。
【００１５】なお、本発明の導電ペーストにおいては、
さらにその他の金属粉末、金属混合粉末、合金粉末など
を導電成分として用いることも可能である。
さらにその他の金属粉末、金属混合粉末、合金粉末など
を導電成分として用いることも可能である。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例とともに示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１７】下記のＡｇ粉末（球形粉末及び扁平粉
末）を、表１に示すような割合、（すなわち、球形粉
末：扁平粉末（重量比）＝１００：０、７５：２５、５
０：５０、２５：７５、及び０：１００）で配合した導
電粉末（混合Ａｇ粉末）：７７重量％、 ａ)球形粉末：平均粒径３μm未満、比表面積０．７ｍ2
／ｇ以上の略球形状のＡｇ粉末 ｂ)扁平粉末：平均粒径３μm以上、比表面積０．７ｍ2
／ｇ未満の扁平形状のＡｇ粉末 ガラスフリット(ホウケイ酸鉛系フリットなど)：５重
量％、 バインダー(セルロース系樹脂＋ブチルカルビトール
系溶剤)：１８重量％ を配合することにより導電ペースト（試料）を作製し
た。
末）を、表１に示すような割合、（すなわち、球形粉
末：扁平粉末（重量比）＝１００：０、７５：２５、５
０：５０、２５：７５、及び０：１００）で配合した導
電粉末（混合Ａｇ粉末）：７７重量％、 ａ)球形粉末：平均粒径３μm未満、比表面積０．７ｍ2
／ｇ以上の略球形状のＡｇ粉末 ｂ)扁平粉末：平均粒径３μm以上、比表面積０．７ｍ2
／ｇ未満の扁平形状のＡｇ粉末 ガラスフリット(ホウケイ酸鉛系フリットなど)：５重
量％、 バインダー(セルロース系樹脂＋ブチルカルビトール
系溶剤)：１８重量％ を配合することにより導電ペースト（試料）を作製し
た。
【００１８】
【表１】
【００１９】なお、表１において、試料番号に*印を付
したもの（試料番号４，５）は本発明の範囲外のもので
ある。
したもの（試料番号４，５）は本発明の範囲外のもので
ある。
【００２０】そして、表１の各導電ペーストを、浸漬塗
布工法により、端面サイズが０．７５mm×０．３mm×
１．０mmのアルミナ基板の端面に塗布し、乾燥（１５０
℃×１０分）、及び焼成（焼成炉への投入から取出しま
で６０分、最高温度８００℃で１０分保持）を行い、外
部電極を形成した。
布工法により、端面サイズが０．７５mm×０．３mm×
１．０mmのアルミナ基板の端面に塗布し、乾燥（１５０
℃×１０分）、及び焼成（焼成炉への投入から取出しま
で６０分、最高温度８００℃で１０分保持）を行い、外
部電極を形成した。
【００２１】それから、外部電極の形成されたアルミナ
基板を切断研磨し、中央部とエッジ部の膜厚を測定し
た。その結果を表１に併せて示す（試料数ｎ＝１０
０）。
基板を切断研磨し、中央部とエッジ部の膜厚を測定し
た。その結果を表１に併せて示す（試料数ｎ＝１０
０）。
【００２２】表１に示すように、球状粉末と扁平粉末の
割合（重量比）を、球形粉末：扁平粉末＝１００：０〜
５０／５０の範囲とすることにより、中央部の膜厚が大
きくなったり、突起が形成されたりすることを防止し、
かつ、膜厚のばらつきを抑制して、形状不良のない良好
な外部電極を形成できることが確認された。
割合（重量比）を、球形粉末：扁平粉末＝１００：０〜
５０／５０の範囲とすることにより、中央部の膜厚が大
きくなったり、突起が形成されたりすることを防止し、
かつ、膜厚のばらつきを抑制して、形状不良のない良好
な外部電極を形成できることが確認された。
【００２３】なお、上記実施例では、導電成分として、
Ａｇ粉末を用いた場合について説明したが、Ｃｕ粉末
や、Ａｇ粉末とＰｄ，Ｐｔ及びＡｕ粉末の少なくとも一
種との混合粉末などを用いた場合にも上記実施例と同様
の効果を得ることができる。導電成分としては、さらに
その他の金属粉末、金属混合粉末、合金粉末などを用い
ることも可能である。
Ａｇ粉末を用いた場合について説明したが、Ｃｕ粉末
や、Ａｇ粉末とＰｄ，Ｐｔ及びＡｕ粉末の少なくとも一
種との混合粉末などを用いた場合にも上記実施例と同様
の効果を得ることができる。導電成分としては、さらに
その他の金属粉末、金属混合粉末、合金粉末などを用い
ることも可能である。
【００２４】なお、本発明の導電ペーストは、積層セラ
ミックコンデンサ、圧電共振部品、正特性サーミスタな
どの種々の電子部品に、浸漬塗布工法によって外部電極
を形成する場合に広く適用することができる。また、必
ずしも浸漬塗布工法に限らず他の工法により塗布する場
合にも用いることが可能であり、また、電子部品の外部
電極を形成する場合に限らず、回路などを形成する場合
に用いることも可能である。
ミックコンデンサ、圧電共振部品、正特性サーミスタな
どの種々の電子部品に、浸漬塗布工法によって外部電極
を形成する場合に広く適用することができる。また、必
ずしも浸漬塗布工法に限らず他の工法により塗布する場
合にも用いることが可能であり、また、電子部品の外部
電極を形成する場合に限らず、回路などを形成する場合
に用いることも可能である。
【００２５】本発明は、さらにその他の点においても上
記実施例に限定されるものではなく、略球形状及び扁平
形状の金属粉末の粒度や比表面積、ガラスフリットやバ
インダーの種類や配合割合などに関し、発明の要旨の範
囲内において種々の応用、変形を加えることが可能であ
る。
記実施例に限定されるものではなく、略球形状及び扁平
形状の金属粉末の粒度や比表面積、ガラスフリットやバ
インダーの種類や配合割合などに関し、発明の要旨の範
囲内において種々の応用、変形を加えることが可能であ
る。
【００２６】
【発明の効果】上述のように、本発明の導電ペースト
は、導電成分として、平均粒径３μm未満、比表面積
０．７ｍ2／ｇ以上の球形粉末と、平均粒径３μm以上、
比表面積０．７ｍ2／ｇ未満の扁平粉末とを、球形粉
末：扁平粉末＝１００：０〜５０：５０の重量比で配合
した導電粉末を用いているので、電子部品の外部電極を
形成した場合に、中央部の膜厚が大きくなったり、突起
が形成されたりすることを防止することができるととも
に膜厚のばらつきを抑制することができる。
は、導電成分として、平均粒径３μm未満、比表面積
０．７ｍ2／ｇ以上の球形粉末と、平均粒径３μm以上、
比表面積０．７ｍ2／ｇ未満の扁平粉末とを、球形粉
末：扁平粉末＝１００：０〜５０：５０の重量比で配合
した導電粉末を用いているので、電子部品の外部電極を
形成した場合に、中央部の膜厚が大きくなったり、突起
が形成されたりすることを防止することができるととも
に膜厚のばらつきを抑制することができる。
【００２７】したがって、本発明の導電ペーストを用い
ることにより、浸漬塗布工法によって、積層セラミック
コンデンサなどの電子部品に、膜厚のばらつきや突起な
どのない良好な外部電極を形成することができる。
ることにより、浸漬塗布工法によって、積層セラミック
コンデンサなどの電子部品に、膜厚のばらつきや突起な
どのない良好な外部電極を形成することができる。
【００２８】そして、外部電極の中央部の膜厚のばらつ
きや突起の発生を防止することができるようになる結
果、従来は必要であった製品の全数検査を撤廃して製造
コストの低減を図ることが可能になる。
きや突起の発生を防止することができるようになる結
果、従来は必要であった製品の全数検査を撤廃して製造
コストの低減を図ることが可能になる。
【００２９】また、前記金属粉末（球形粉末及び扁平粉
末）として、Ａｇ粉末、Ｃｕ粉末、及び、Ａｇ粉末とＰ
ｄ，Ｐｔ及びＡｕ粉末の少なくとも一種との混合粉末か
らなる群より選ばれる少なくとも一種を用いることによ
り、形状不良がなく、電気的特性にも優れた外部電極を
確実に形成することが可能な導電ペーストを得ることが
できる。
末）として、Ａｇ粉末、Ｃｕ粉末、及び、Ａｇ粉末とＰ
ｄ，Ｐｔ及びＡｕ粉末の少なくとも一種との混合粉末か
らなる群より選ばれる少なくとも一種を用いることによ
り、形状不良がなく、電気的特性にも優れた外部電極を
確実に形成することが可能な導電ペーストを得ることが
できる。
【図１】電子部品の端面部に形成された外部電極を示す
断面図である。
断面図である。
１ 電子部品素子 ２ 外部電極 ３ 外部電極の中央部 ４ 外部電極の稜線部（エッジ部）
Claims (2)
- 【請求項１】 平均粒径３μm未満、比表面積０．７ｍ2
／ｇ以上の略球形状の金属粉末である球形粉末と、 平均粒径３μm以上、比表面積０．７ｍ2／ｇ未満の扁平
形状の金属粉末である扁平粉末とを、 球形粉末：扁平粉末＝１００：０〜５０：５０ の重量比で配合した導電成分を含有することを特徴とす
る導電ペースト。 - 【請求項２】 前記球形粉末及び扁平粉末が、Ａｇ粉
末、Ｃｕ粉末、及び、Ａｇ粉末とＰｄ，Ｐｔ及びＡｕ粉
末の少なくとも一種との混合粉末からなる群より選ばれ
る少なくとも一種であることを特徴とする請求項１記載
の導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25950394A JPH0896623A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25950394A JPH0896623A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0896623A true JPH0896623A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=17335010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25950394A Withdrawn JPH0896623A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0896623A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1178493A1 (en) * | 1999-12-24 | 2002-02-06 | Ngk Insulators, Ltd. | Ceramic capacitor electrode-forming paste |
| JP2004172383A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Murata Mfg Co Ltd | 導電ペースト及びセラミック電子部品の製造方法 |
| JP2004362950A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Noritake Co Ltd | 銀粉末を主体とする導体ペースト及びその製造方法 |
| JP2005268204A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-29 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト及びセラミック電子部品 |
| WO2006003755A1 (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-12 | Murata Manufacturing.Co., Ltd. | 導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品 |
| JP2013149936A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2014072522A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | チップ素子及びその製造方法 |
| CN104081468A (zh) * | 2012-01-31 | 2014-10-01 | 株式会社村田制作所 | 金属端子接合用导电糊剂、带有金属端子的电子部件及其制造方法 |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP25950394A patent/JPH0896623A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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