JP2014072522A - チップ素子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】均一な厚さの外部電極を有するチップ素子及びその製造方法を提供する。また、外部電極の製造効率を向上したチップ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ素子１００は、六面体の形状を有する積層体１１０と、積層体の両先端を覆う外部電極１２０と、外部電極内に含有され、前記外部電極の形成時に前記外部電極の形状を維持させる形状維持材と、を含む。また、製造方法は、六面体の形状を有する積層体を製造する段階と、前記積層体の両先端に金属ペーストを塗布する段階と、前記金属ペースト上に形状維持材をコーティング（ｃｏａｔｉｎｇ）する段階と、前記金属ペーストを焼成する段階と、前記金属ペーストにメッキ工程を施して外部電極を形成する段階と、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、チップ素子及びその製造方法に関し、より詳細には、外部電極の製造効率を向上したチップ素子及びその製造方法に関する。

チップ部品のうち積層セラミックキャパシター（Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ；ＭＬＣＣ）のようなチップ素子は内部電極を有する積層体及び前記積層体の両先端を覆いながら前記内部電極に電気的に連結される外部電極で構成される。前記積層体は複数のシートの積層体であって、大体六面体の形状を有する。前記外部電極は前記積層体の両先端を金属ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）し、定盤にいわゆる底固め（ｂｏｔｔｏｍ ｔａｍｐｉｎｇ）と称する金属ペーストのカバレージ（ｃｏｖｅｒａｇｅ）を高める定盤固めを施した後、乾燥する工程を行って製造される。

しかし、前記のような工程により外部電極を形成する場合、前記積層体の表面に沿って形成される外部電極が均一な厚さを有しない現象が生じる。より具体的に、積層体を金属ペーストにディッピングすると、金属ペーストの表面張力によって前記積層体の角部分の厚さが減少し、相対的に角部分以外の面に対する厚さは増加する。この場合、積層体の角部分に外部電極が形成されず積層体が露出するなどの問題が生じ、チップ素子の信頼性低下及び外観不良などの問題が発生する。特に、定盤固めにより均一な厚さの金属ペースト膜を形成しても、積層体に塗布された金属ペーストを乾燥する過程で、前記金属ペーストが最初の形状に戻り、また積層体の角部分が相対的に薄くなる現象が生じる。このような金属ペーストの戻り現象はチップ素子のサイズが小さいほどひどくなる。

特開２０１１−１０８８７５号公報

本発明が解決しようとする課題は、均一な厚さの外部電極を有するチップ素子及びその製造方法を提供することにある。

本発明が解決しようとする課題は、外部電極の製造効率を向上したチップ素子及びその製造方法を提供することにある。

本発明によるチップ素子は、六面体の形状を有する積層体と、前記積層体の両先端を覆う外部電極と、前記外部電極内に含有され、前記外部電極の形成時に前記外部電極の形状を維持させる形状維持材と、を含む。

本発明の実施形態によると、前記形状維持材は、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）又はポリビニレン（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｅｎｅ）の材質であることができる。

本発明の実施形態によると、前記形状維持材は前記外部電極の形成時に定盤から前記積層体を容易に分離するための離型剤（ｒｅｌｅａｓｅ ａｇｅｎｔ）として用いられることができる。

本発明の実施形態によると、前記六面体は端面、側面、及び前記端面と前記側面を連結する角を含み、前記外部電極は前記端面を覆う中央部分及び前記角を覆う角部分を含み、前記角部分の厚さは前記中央部分の厚さに比べて０．５倍以上であることができる。

本発明の実施形態によると、前記六面体の端面を覆う前記外部電極の中央部分は偏平な形状を有することができる。

本発明によるチップ素子の製造方法は、六面体の形状を有する積層体を製造する段階と、前記積層体の両先端に金属ペーストを塗布する段階と、前記金属ペースト上に形状維持材をコーティング（ｃｏａｔｉｎｇ）する段階と、前記金属ペーストを焼成する段階と、前記金属ペーストにメッキ工程を施して外部電極を形成する段階と、を含む。

本発明の実施形態によると、前記形状維持材をコーティングする段階は、前記金属ペーストの表面をポリエチレン又はポリビニレン系の物質でコーティングする段階を含むことができる。

本発明の実施形態によると、前記金属ペーストを焼成する段階は、前記金属ペースト上に形成された形状維持材の一部を除去する段階を含むことができる。

本発明の実施形態によると、前記金属ペーストを焼成する段階の前に前記形状維持材を離型剤として用いて前記積層体を定盤から分離する段階をさらに含むことができる。

本発明の実施形態によると、前記金属ペーストを焼成する段階の前に前記形状維持材が形成された前記金属ペーストを乾燥する段階をさらに含むことができる。

本発明の実施形態によると、前記金属ペーストを乾燥する段階は、前記積層体を定盤に密着した状態で行われることができる。

本発明によるチップ素子によると、六面体状の積層体の両先端を均一な厚さで覆う外部電極を備えることで、外観不良を防止し、素子信頼性を向上させることができる。

本発明によるチップ素子によると、積層体の両先端を覆う外部電極において前記積層体の端面の中央部分に比べて角部分が相対的に薄くなる現象を防止し、前記角部分を介して前記積層体が露出したり、前記角部分を介して前記積層体にメッキ液が侵透する現象を防止しすることで、外観不良を防止し、素子信頼性を向上させることができる。

本発明によるチップ素子の製造方法によると、外部電極を形成する過程で金属ペースト上に形状維持材を提供し、前記金属ペーストの形状を維持させる機能を果すことで、積層体の両先端に均一な厚さの外部電極を有するチップ素子を製造することができる。

本発明によるチップ素子の製造方法によると、積層体の両先端を覆う外部電極において前記積層体の端面の中央部分に比べて角部分が相対的に薄くなる現象を防止し、前記角部分を介して前記積層体が露出したり、前記角部分を介して前記積層体にメッキ液が侵透する現象を防止することで、素子信頼性を向上したチップ素子を製造することができる。

本発明の実施形態によるチップ素子を示す図面である。 図１に図示されたＡ領域を拡大した図面である。 本発明の実施形態によるチップ素子の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の実施形態によるチップ素子の製造過程を説明するための図面である。 本発明の実施形態によるチップ素子の製造過程を説明するための図面である。 本発明の実施形態によるチップ素子の製造過程を説明するための図面である。 本発明の実施形態によるチップ素子の製造過程を説明するための図面である。

本発明の利点及び特徴、そしてそれらを果たす方法は、添付図面とともに詳細に後述される実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されず、相異なる多様な形態で具現されることができる。本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにするとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。明細書全体において、同一参照符号は同一構成要素を示す。

本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書で、単数型は文句で特別に言及しない限り複数型も含む。明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／又は「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作及び／又は素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／又は素子の存在又は追加を排除しない。

また、本明細書で記述する実施形態については、本発明の理想的な例示図である断面図及び／又は平面図を参照して説明する。図面において、膜及び領域の厚さは技術的内容を効果的に説明するために誇張されたものである。従って、許容誤差などによって例示図の形態が変形され得る。従って、本発明の実施形態は図示された特定の形態に制限されるものではなく、製造工程によって生成される形態の変化も含むものである。例えば、直角に図示された食刻領域はラウンド状又は所定の曲率を有する形状であってもよい。

以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態によるチップ素子及びその製造方法について詳細に説明する。

図１は本発明の実施形態によるチップ素子を示す図面であり、図２は図１に図示されたＡ領域を拡大した図面である。

図１及び図２を参照すると、本発明の実施形態によるチップ素子１００は、各種能動素子又は受動素子のうち何れか一つであってもよい。例えば、前記チップ素子１００は、積層セラミックキャパシター（Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ；ＭＬＣＣ）であってもよい。

前記チップ素子１００は積層体１１０及び外部電極１２０を備えることができる。前記積層体１１０はセラミックシート１１２及びセラミックシート１１２の内部に形成された内部電極１１４を備えることができる。前記セラミックシート１１２はいわゆるグリーンシート（ｇｒｅｅｎ ｓｈｅｅｔ）と称する絶縁シートであることができる。前記セラミックシート１１２は複数個が上下に積層され、一つの六面体を構成することができる。前記内部電極１１４は前記セラミックシート１１２それぞれに金属パターンを印刷して形成されることができる。前記セラミックシート１１２それぞれに形成された内部電極１１４は互いに電気的に連結され、コイル状の回路パターンで構成されることができる。

前記外部電極１２０は前記積層体１１０の両先端に形成されることができる。より具体的に、前記積層体１１０は六面体の形状を有するため、総６個の面からなることができる。前記６個の面は２個の端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）１１１ａ、前記端面１１１ａを連結する４個の側面（ｓｉｄｅ）１１１ｂ、及び前記端面１１１ａと前記側面１１１ｂを連結する角１１１ｃなどからなることができる。ここで、前記角１１１ｃは所定の曲率を有するラウンド状を有することができる。前記外部電極１２０は前記端面１１１ａを覆いながら、前記端面１１１ａに隣接する前記側面１１１ｂの一部分まで覆う構造を有することができる。これにより、前記外部電極１２０は前記積層体１１０の両先端から前記端面１１１ａと前記角１１１ｃを経て前記側面１１１ｂの一部までの領域を覆う構造を有することができる。

前記外部電極１２０は前記積層体１１０の表面に大体所定の厚さで形成されることができる。前記外部電極１２０は前記積層体１１０の端面１１１ａを覆う中央部分１２２と、前記側面１１１ｂを覆う外側部分１２４と、前記角１１１ｃを覆う角部分１２６とに分けられることができる。前記中央部分１２２と前記外側部分１２４は大体偏平な面を有し、前記角部分１２６は前記角１１１ｃの曲率によりラウンド状の曲面を有することができる。即ち、前記外部電極１２０は前記積層体１１０の両先端と隣接する角１１１ｃを等角的（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）に覆うことができる。

一方、前記角部分１２６の厚さＴ３は前記中央部分１２２の厚さＴ１に対して略０．５倍以上の厚さを有することが好ましい。前記角部分１２６の厚さＴ３が前記中央部分１２２の厚さＴ１に比べて０．５倍未満に薄い場合、相対的に前記角部分１２６の厚さＴ３が薄くなり、前記角１１１ｃが外部に露出したり、前記角部分１２６を介して前記外部電極１２０形成時に用いられるメッキ液が前記積層体１１０に侵透する問題が生じ得る。また、前記角部分１２６の厚さＴ３は前記中央部分１２２厚さＴ２に対して略２倍未満に提供されることが好ましい。前記角部分１２６の厚さＴ３が前記中央部分１２２厚さＴ1に比べて２倍を超える場合、相対的に前記中央部分１２２の厚さＴ１が薄くなり、前記中央部分１２２が外部に露出したり、前記中央部分１２２を介するメッキ液浸透などの問題が生じ得る。このような点を考慮して前記中央部分１２２の厚さＴ１と前記角部分１２６の厚さＴ３の割合は略１：０．７〜１:１．３に調節されることがさらに好ましい。ここで、前記外側部分１２４の厚さＴ２は前記角１１１ｃに隣接する領域では前記角部分１２６とほぼ類似した厚さを有することができ、前記側面１１１ｂの中央部分に向かって厚さが減少するように提供されることができる。

前記のような厚さの割合を有する外部電極１２０を具現するために、前記外部電極１２０には形状維持材１３０が提供されることができる。前記形状維持材１３０は前記外部電極１２０の形成時に、前記外部電極１２０を形成するための金属ペーストの形状を前記外部電極１２０の形成が完了するまで維持させるために提供されることができる。前記形状維持材１３０は所定の絶縁性物質として提供されることができる。例えば、前記形状維持材１３０はポリ系の樹脂材質であることができる。例えば、前記形状維持材１３０はポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）又はポリビニレン（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｅｎｅ）の材質である絶縁材料が用いられることができる。前記形状維持材１３０が前記外部電極１２０の形状を維持させる具体的な過程は後述する。

前記形状維持材１３０は様々な形態で前記外部電極１２０に提供されることができる。一例として、前記形状維持材１３０は前記外部電極１２０の内部に含有される形態に提供されることができる。より具体的に、前記形状維持材１３０は前記外部電極１２０の形成工程で前記積層体１１０に塗布された金属ペーストの形状を維持させる機能を行った後、以降金属ペーストの焼成工程でほとんどが除去され、一部のみが前記外部電極１２０内に残留することができる。他の例として、前記形状維持材１３０は前記外部電極１２０の表面に薄い被膜状に提供されることができる。より具体的に、前記形状維持材１３０は前記外部電極１２０の形成工程では前記積層体１１０に塗布された金属ペーストの形状を維持させる機能を行った後、以降金属ペーストの焼成工程でほとんどが除去されることができる。しかし、一部は前記外部電極１２０の表面に残留し、前記外部電極１２０の形状を維持させる機能を行うことができる。ここで、前記金属ペーストの焼成工程を行った後、前記金属ペースト上に残留する前記形状維持材１３０は前記外部電極１２０を形成するためのメッキ工程を妨害しない条件下で残留することが好ましい。

上述したように、本発明の実施形態によるチップ素子１００は六面体の形状を有する積層体１１０及び前記積層体１１０の両先端を覆う外部電極１２０を備えるが、前記外部電極１２０は前記積層体１１０の端面１１１ａを覆う中央部分１２２と前記積層体１１０の角１１１ｃを覆う角部分１２６との割合が１：０．５以上になるように提供されることができる。さらに、前記中央部分１２２は偏平な面を有するように提供されることができる。これにより、本発明によるチップ素子は六面体状の積層体の両先端を均一な厚さで覆う外部電極を備え、外観不良を防止し、素子信頼性を向上させることができる。

また、本発明の実施形態によるチップ素子１００は、外部電極１２０の形成時に前記外部電極１２０の形状を既に設定された形状に維持させる形状維持材１３０を提供し、前記積層体１１０を覆う前記外部電極１２０が均一な厚さを有するように提供することができる。これにより、本発明によるチップ素子は積層体の両先端を覆う外部電極が前記積層体の端面の中央部分に比べて相対的に角部分が薄くなる現象を防止し、前記角部分を介して前記積層体が露出したり、前記角部分を介して前記積層体にメッキ液が侵透する現象を防止することで、外観不良を防止し、素子信頼性を向上させることができる。

次いで、本発明の実施形態によるチップ素子の製造方法について詳細に説明する。ここで、上述した本発明の実施形態によるチップ素子１００に対する重複内容は省略または簡素化され得る。

図３は本発明の実施形態によるチップ素子の製造方法を示すフローチャートであり、図４から図７は本発明の実施形態によるチップ素子の製造過程を説明するための図面である。

図３及び図４を参照すると、積層体１１０を製造することができる（Ｓ１１０）。前記積層体１１０を製造する段階は、絶縁シート１１２（図２）を準備する段階と、前記絶縁シート１１２それぞれに内部電極１１４（図２）を形成する段階と、前記絶縁シート１１２を積層させる段階と、前記絶縁シート１１２を焼成する段階と、を含むことができる。これにより、端面１１１ａ、側面１１１ｂ、及び前記端面１１１ａと前記側面１１１ｂを連結する角１１１ｃからなる六面体の形状を有する前記積層体１１０が製造されることができる。

前記積層体１１０の両先端に金属ペースト１２１を塗布することができる（Ｓ１２０）。前記金属ペースト１２１を塗布する段階は所定の金属ペーストが一定量塗布された平板又は容器上に前記積層体１１０を所定時間浸漬させることで行われることができる。前記金属ペースト１２１としては銅ペースト（Ｃｕ ｐａｓｔｅ）が用いられることができる。

前記金属ペースト１２１上に形状維持材１３０をコーティング（ｃｏａｔｉｎｇ）することができる（Ｓ１３０）。前記形状維持材１３０をコーティングする段階は、前記金属ペースト１２１上にポリエチレン又はポリビニレン樹脂系の絶縁性流体を塗布して行われることができる。前記絶縁性流体は液状に提供されて前記金属ペースト１２１に塗布されることができる。又は、前記絶縁性流体はフィルム状に提供されて前記金属ペースト１２１の表面に付着されることができる。これにより、前記金属ペースト１２１の表面には所定の厚さを有する形状維持材１３０が形成されることができる。

図３及び図５を参照すると、定盤固め工程を行うことができる（Ｓ１４０）。前記定盤固め工程を行う段階は形状維持材１３０が金属ペースト１２１上にコーティングされた積層体１１０をプレート１０上に押圧して行われることができる。前記プレート１０としては定盤が用いられることができる。前記のような定盤固めは少なくとも一回以上行われることができる。これにより、前記金属ペースト１２１において前記積層体１１０の端面１１１ａを覆う中央部分が偏平になることができる。

図３及び図６を参照すると、金属ペースト１２１を乾燥することができる（Ｓ１５０）。前記金属ペースト１２１を乾燥する段階は積層体１１０をプレート１０に加圧した状態で、前記金属ペースト１２１を加熱して行われることができる。これにより、前記積層体１１０の端面１１１ａに形成された金属ペースト１２１が偏平な状態に維持されることで、前記金属ペースト１２１が前記積層体１１０の両先端に形成されることができる。この際、前記金属ペースト１２１を乾燥する段階は前記金属ペースト１２１を選択的に熱処理するための段階であって、形状維持材１３０が除去されない条件下で行われることが好ましい。本実施形態では前記積層体１１０が前記プレート１０に加圧された状態で前記金属ペースト１２１を乾燥する場合を例に挙げて説明したが、前記金属ペースト１２１を乾燥する段階は前記積層体１１０と前記プレート１０を分離した状態で行われることもできる。

図３及び図７を参照すると、形状維持材１３０（図６）を離型剤（ｒｅｌｅａｓｅ ａｇｅｎｔ）として用いて、積層体１１０をプレート１０から分離することができる（Ｓ１６０）。前記形状維持材１３０はポリ樹脂系の絶縁性物質であるため、前記積層体１１０から前記プレート１０を分離する過程で前記金属ペースト１２１を前記プレート１０から容易に分離することができる。

さらに、前記形状維持材１３０は前記積層体１１０が前記プレート１０から分離される過程で、前記金属ペースト１２１の形状が変形することを防止することができる。より具体的に、前記金属ペースト１２１は前記積層体１１０が前記プレート１０から分離される過程で、前記金属ペースト１２１の自体表面張力によって前記積層体１１０の端面１１１ａの中央に向かって凝集する特性を有することができる。これにより、前記端面１１１ａを覆う前記金属ペースト１２１の中央部分が厚くなり、相対的に前記積層体１１０の角１１１ｃを覆う前記金属ペースト１２１の角部分が薄くなる現象が生じ得る。しかし、前記形状維持材１３０は前記金属ペースト１２１を覆って前記のような表面張力による戻り現象を防止し、前記積層体１１０を覆う金属ペースト１２１の厚さが不均一になる現象を防止することができる。

上述したように、前記形状維持材１３０は前記金属ペースト１２１の戻り現象を防止する形状維持機能と共に、前記積層体１１０と前記プレート１０を分離するための離型剤としての機能も行うことができる。

図３及び図７を参照すると、前記金属ペースト１２１を焼成することができる（Ｓ１７０）。前記金属ペースト１２１を焼成する段階は前記形状維持材１３０の一部が除去されるようにしながら前記金属ペースト１２１に対して熱処理を施す工程を含むことができる。ここで、前記形状維持材１３０は前記焼成工程によりほとんどが燃焼されて除去されることができ、一部のみが前記金属ペースト１２１上に残留することができる。前記形状維持材１３０の残留形態は前記金属ペースト１２１上に被膜状に残留するか、前記金属ペースト１２１の内部に含有される形態で残留することができる。

前記金属ペースト１２１に対してメッキ工程を行って外部電極１２０を形成することができる（Ｓ１８０）。前記外部電極１２０を形成する段階は前記金属ペースト１２１をシード層（ｓｅｅｄ Ｌａｙｅｒ）にする無電解又は電解メッキ工程を施して行われることができる。ここで、前記形状維持材１３０は前記金属ペースト１２１上に前記メッキ工程を妨害しない条件下で残留するため、前記メッキ工程で前記形状維持材１３０によるメッキ効率の低下が発生しないことができる。これにより、前記積層体１１０の端面１１１ａを偏平に覆う中央部分１２２、側面１１１ｂを覆う外側部分１２４、及び角１１１ｃを覆う角部分１２６からなる外部電極１２０が形成されることができる。

上述したように、本発明の実施形態によるチップ素子の製造方法は、積層体１１０上に金属ペースト１２１を塗布し、前記金属ペースト１２１上に形状維持材１３０をコーティングした状態で前記金属ペースト１２１に対して定盤固め、乾燥、焼成、及びメッキ工程などを行って外部電極１２０を製造することができる。この過程で前記形状維持材１３０は前記外部電極１２０の形状が変形されることを防止する形状維持機能を行うことができる。これにより、本発明によるチップ素子の製造方法は外部電極を形成する過程で金属ペースト上に形状維持材を提供し、前記金属ペーストの形状を維持させる機能を行うようにすることで、積層体の両先端に均一な厚さの外部電極を有するチップ素子を製造することができる。

また、本発明の実施形態によるチップ素子の製造方法は、積層体１１０上に金属ペースト１２１を塗布し、前記金属ペースト１２１上に形状維持材１３０をコーティングした状態で前記積層体１１０に定盤固め工程を行うことができる。この際、前記形状維持材１３０は定盤から前記積層体１１０を容易に分離する離型剤の機能を果たすことができる。これにより、本発明によるチップ素子の製造方法は、積層体の両先端を覆う外部電極が前記積層体の端面の中央部分に比べて相対的に角部分が薄くなる現象を防止し、前記角部分を介して前記積層体が露出したり、前記角部分を介して前記積層体にメッキ液が侵透する現象を防止することで、素子信頼性を向上したチップ素子を製造することができる。

以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。

１００ チップ素子
１１０ 積層体
１１１ａ 端面
１１１ｂ 側面
１１１ｃ 角
１１２ セラミックシート
１１４ 内部電極
１２０ 外部電極
１２１ 金属ペースト
１２２ 中央部分
１２４ 外側部分
１２６ 角部分
１３０ 形状維持材

Claims (16)

1. 六面体の形状を有する積層体と、
   前記積層体の両先端を覆う外部電極と、
   前記外部電極内に含有され、前記外部電極の形成時に前記外部電極の形状を維持させる形状維持材と、
   を含む、チップ素子。
2. 前記形状維持材はポリエチレン又はポリビニレンの材質である、請求項１に記載のチップ素子。
3. 前記形状維持材は前記外部電極の形成時に定盤から前記積層体を容易に分離するための離型剤（ｒｅｌｅａｓｅ ａｇｅｎｔ）として用いられる、請求項１又は２に記載のチップ素子。
4. 前記六面体は端面、側面、及び前記端面と前記側面を連結する角を含み、
   前記外部電極は前記端面を覆う中央部分及び前記角を覆う角部分を含み、
   前記角部分の厚さは前記中央部分の厚さに比べて０．５倍以上である、請求項１から３のいずれか一項に記載のチップ素子。
5. 前記六面体の端面を覆う前記外部電極の中央部分は偏平な形状を有する、請求項１に記載のチップ素子。
6. 六面体の形状を有する積層体と、
   前記積層体の両先端を覆う外部電極と、
   前記外部電極の表面に形成され、前記外部電極の形成時に前記外部電極の形状を維持させる形状維持材と、
   を含む、チップ素子。
7. 前記形状維持材はポリエチレン又はポリビニレンの材質である、請求項６に記載のチップ素子。
8. 前記形状維持材は前記外部電極の形成時に定盤から前記積層体を容易に分離するための離型剤として用いられる、請求項６又は７に記載のチップ素子。
9. 前記六面体は端面、側面、及び前記端面と前記側面を連結する角を含み、
   前記外部電極は前記端面を覆う中央部分及び前記角を覆う角部分を含み、
   前記角部分の厚さは前記中央部分の厚さに比べて０．５倍以上である、請求項６から８のいずれか一項に記載のチップ素子。
10. 前記六面体の端面を覆う前記外部電極の中央部分は偏平な形状を有する、請求項６に記載のチップ素子。
11. 六面体の形状を有する積層体を製造する段階と、
    前記積層体の両先端に金属ペーストを塗布する段階と、
    前記金属ペースト上に形状維持材をコーティング（ｃｏａｔｉｎｇ）する段階と、
    前記金属ペーストを焼成する段階と、
    前記金属ペーストにメッキ工程を施して外部電極を形成する段階と、
    を含む、チップ素子の製造方法。
12. 前記形状維持材をコーティングする段階は、前記金属ペーストの表面をポリエチレン又はポリビニレン系の物質でコーティングする段階を含む、請求項１１に記載のチップ素子の製造方法。
13. 前記金属ペーストを焼成する段階は、前記金属ペースト上に形成された前記形状維持材の一部を除去する段階を含む、請求項１１又は１２に記載のチップ素子の製造方法。
14. 前記金属ペーストを焼成する段階の前に前記形状維持材を離型剤として用いて前記積層体を定盤から分離する段階をさらに含む、請求項１１から１３のいずれか一項に記載のチップ素子の製造方法。
15. 前記金属ペーストを焼成する段階の前に前記形状維持材が形成された前記金属ペーストを乾燥する段階をさらに含む、請求項１１から１４のいずれか一項に記載のチップ素子の製造方法。
16. 前記金属ペーストを乾燥する段階は、前記積層体を定盤に密着した状態で行われる、請求項１５に記載のチップ素子の製造方法。

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