JP5509900B2 - 電極の形成方法及びこれを含む電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
以下に、第1の実施形態に係る電極の形成方法及びこれを含む電子部品の製造方法について説明する。図1は、第1の実施形態において製造される電子部品10の外観斜視図である。
以上のような電極の形成方法及び電子部品10の製造方法によれば、以下に説明するように、銀電極214a,214bを薄く形成することができ、かつ、実装不良が発生することを抑制できる。図6(a)は、本実施形態に係る電極の形成方法により形成された銀電極214aの断面構造図であり、図6(b)は、従来の電極の形成方法(例えば、特許文献1に記載の電極形成方法)により形成された銀電極214'aの断面構造図である。
以下に第2の実施形態に係る電極の形成方法及びこれを含む電子部品10の製造方法について図面を参照しながら説明する。図7は、外部電極14a,14bの形成工程を示した図である。図7(a)の工程及び図7(b)の工程はそれぞれ、図3(a)の工程及び図5(a)の工程に相当する。
以下に第3の実施形態に係る電極の形成方法及びこれを含む電子部品10の製造方法について図面を参照しながら説明する。図8は、外部電極14a,14bの形成工程を示した図である。図8(a)ないし図8(c)の工程はそれぞれ、図3(a)の工程に相当する。
以下に、その他の実施形態に係る電極の形成方法及び電子部品10の製造方法について説明する。第1の実施形態ないし第3の実施形態に係る電極の形成方法及び電子部品10の製造方法では、銀電極214a,214bを平坦化する工程の前後に、銀電極214a,214bを乾燥させていた。しかしながら、銀電極214a,214bを平坦化する工程の前に、銀電極214a,214bを乾燥させる必要は必ずしもない。
12 積層体
14a,14b 外部電極
98,111 保持具
100,112 フィルム
102,114 粘着層
104 ベッド
106 導電性ペースト層
108 ヒーター
110,400 ホットプレート
116 容器
214a,214b 銀電極
300 ローラー
Claims (9)
- 積層体を準備する工程と、
前記積層体の所定の面にペーストを塗布して電極を形成する工程と、
前記電極が形成された前記所定の面を加熱しながら押さえつけて、該電極を平坦化する工程と、
前記電極を平坦化した後に、該電極を完全に乾燥させる工程と、
前記電極を完全に乾燥させた後に、該電極に熱処理を施す工程と、
を備えていること、
を特徴とする電極の形成方法。 - 前記電極を形成する工程では、前記ペーストに前記積層体を浸漬すること、
を特徴とする請求項1に記載の電極の形成方法。 - 前記電極を平坦化する前に、該電極を半乾燥させる工程を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電極の形成方法。 - 前記電極を平坦化する工程では、算術表面粗さが0.2μm以下である面に前記所定の面を押さえつけること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電極の形成方法。 - 前記電極を平坦化する工程では、算術表面粗さが0.05μm以下である面に前記所定の面を押さえつけること、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電極の形成方法。 - 前記電極を平坦化する工程では、凹部が設けられた面に前記所定の面を押さえつけること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電極の形成方法。 - 前記電極を平坦化する工程では、80℃以上150℃以下の温度に加熱された平面に前記所定の面を押さえつけること、
を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電極の形成方法。 - 前記電極を平坦化する工程では、0.1秒以上90秒以下の間だけ前記所定の面を押さえつけること、
を特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の電極の形成方法。 - 請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の電極の形成方法を備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
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