TW201813724A - 電子零件的製造方法及裝置以及電子零件 - Google Patents
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Abstract
本發明的課題是在於提供一邊防止或抑制被浸漬塗佈於電子零件的端面之導電性糊劑層的拉絲所造成的缺陷，一邊可使導電性糊劑層的塗佈厚均一化之電子零件的製造方法及裝置以及電子零件。
其解決手段，電子零件的製造方法是具備：第1工程，其是將電子零件(10)的端面(12)浸漬於導電性糊劑(120)的浸漬層(130)，而形成浸漬塗佈於電子零件的端面之導電性糊劑層(14)；第2工程，其是使電子零件的導電性糊劑層接觸於將導電性糊劑塗佈於平板(100)而形成的潤濕層(140)；第3工程，其是一邊使導電性糊劑層與平板上的潤濕層接觸，一邊使電子零件與平板的表面平行移動；及第4工程，其是在該第3工程之後使電子零件的導電性糊劑層從平板側分離。
Description
本發明是有關電子零件的製造方法及裝置以及電子零件等。
本發明者等提案例如在層疊陶瓷電容‧電感器‧熱敏電阻等的電子零件的端面浸漬塗佈導電性糊劑層而在電子零件形成外部電極之裝置及方法(專利文獻1)。並且，還提案在將浸漬塗佈有導電性糊劑的電子零件從形成於平板的導電性糊劑膜層拉起之後，使形成於電子零件的端面之導電性糊劑的垂下部接觸於被除去導電性糊劑膜層的平板(專利文獻2)。由於此工程是藉由平板來擦掉電子零件側的多餘的導電性糊劑，因此被稱為塗抹(blot)工程。藉由此塗抹工程的實施，可期待在電子零件的端面形成大致均一的導電性糊劑層。
[專利文獻1]日本特開2002-237403號公報
[專利文獻2]日本特開昭63-45813號公報
但，即使實施塗抹工程，也會一旦從平板拉起電子零件，則平板上的導電性糊劑與電子零件的導電性糊劑產生相連的拉絲現象。雖會在電子零件離開平板的位置斷絲，但起因於該拉絲現象，如圖9(A)所示般，拉絲的痕跡會殘留於電子零件的外部電極的表面。在圖9(A)的例子中，在外部電極的長方形的表面上的兩處有環狀的痕跡殘留。
此痕跡，如圖9(B)所示般，使外部電極的表面形成凹凸，阻礙平坦性。並且，亦有在痕跡產生龜裂、剝離的情形。若將此電子零件錫焊於基板，則僅容易剝離的痕跡會被錫焊，錫焊成為不安定。
本發明的幾個的形態是以提供一邊防止或抑制被浸漬塗佈於電子零件的端面之導電性糊劑層的拉絲所造成的缺陷，一邊可使導電性糊劑層的塗佈厚均一化之電子零件的製造方法及裝置以及電子零件為目的。
(1)本發明之一形態是有關電子零件的製造方法，其是具有： 第1工程，其是將電子零件的端面浸漬於導電性糊劑的浸漬層，而形成被浸漬塗佈於前述電子零件的端面之導電性糊劑層；第2工程，其是使前述電子零件的前述導電性糊劑層接觸於將前述導電性糊劑塗佈於平板而形成的潤濕層；第3工程，其是一邊使前述導電性糊劑層與前述平板上的前述潤濕層接觸，一邊使前述電子零件與前述平板的表面平行移動；及第4工程，其是在該第3工程之後使前述電子零件的前述導電性糊劑層從前述平板側分離。
若根據本發明之一形態，則藉由接續於第1工程的浸漬塗佈工程之第2，第3工程的實施，可一邊防止或抑制在第4工程的拉絲，一邊使被形成於電子零件的端面之導電性糊劑層的厚度均一化。被浸漬塗佈於電子零件的端面之導電性糊劑層是接觸於被塗佈於平板上的導電性糊劑的潤濕層(第2工程)，且使電子零件與平板的表面平行移動(第3工程)。藉由一邊使導電性糊劑層與平板上的潤濕層接觸，一邊使平行移動，電子零件的導電性糊劑層會被平坦化。此外，可使成為在第4工程的拉絲的原因之多餘的導電性糊劑轉印至平板側來擦除。使此多餘的導電性糊劑轉印至平板側而使電子零件上的導電性糊劑層的厚度均一化的效果是比專利文獻2更高。因為專利文獻2只是使電子零件的導電性糊劑層接觸於不存在潤濕層之乾燥的平板面。由於本發明之一形態是使電子零件與有 潤濕層的平板的表面平行移動，因此均一化的效果會遠比專利文獻2更高。即使與一邊使與乾燥的平板面接觸，一邊使電子零件移動者作比較，本發明之一形態也能夠發揮更優良的效果。原因是因為在乾燥的平板面，一旦接觸了電子零件上的導電性糊劑層的面(用過的面)與尚未接觸導電性糊劑層的面(未用過的面)的差異大。這是因為移動方向的上游側的導電性糊劑層經常與未用過的面接觸，相對的，下游側的導電性糊劑層經常被接觸於用過的面。在本發明之一形態中，由於在平板面形成有導電性糊劑的潤濕層，因此用過的面與未用過的面的差異變小。如此，成為拉絲之多餘的導電性糊劑會被轉印至潤濕的平板。藉此，即使之後藉由第4工程將導電性糊劑層從平板側分離，也可防止或抑制導電性糊劑的拉絲。
(2)在本發明之一形態中，前述第1工程是可使前述電子零件的前述端面接觸於以第1塗佈厚來塗佈於前述平板的前述浸漬層，前述第2工程是可使前述電子零件的前述導電性糊劑層接觸於以比前述第1塗佈厚更薄的第2塗佈厚來塗佈於前述平板的前述潤濕層。
如上述般，在第2工程中將導電性糊劑塗佈於平板而形成的潤濕層是為了縮小用過的面與未用過的面的差異而被塗佈。因此，此潤濕層的第2塗佈厚是亦可比浸漬層的第1塗佈厚更薄。
(3)本發明的其他的形態是電子零件的製造方法，其特徵是具有： 第1工程，其是將電子零件的端面浸漬於導電性糊劑，而於前述電子零件的端面形成導電性糊劑層；第2工程，其是使前述電子零件的前述導電性糊劑層接觸於平板的表面；第3工程，其是一邊使前述導電性糊劑層與前述平板的前述表面接觸，一邊使前述電子零件與前述平板的前述表面平行移動；及第4工程，其是在該第3工程之後使前述電子零件的前述導電性糊劑層從前述平板側分離，又，前述第3工程是包含：使前述電子零件移動於第1方向的工程；及使前述電子零件移動於與前述第1方向不同的第2方向的工程。
若根據本發明的其他的形態，則藉由接續於第1，第2工程之第3工程的實施，可一邊防止或抑制在第4工程的拉絲，一邊使被形成於電子零件的端面之導電性糊劑層的厚度均一化。被浸漬塗佈於電子零件的端面之導電性糊劑層是接觸於平板的表面(第2工程)，且使電子零件與平板的表面平行移動(第3工程)。在此第3工程中，一邊使導電性糊劑層與平板接觸，一邊使平行移動於彼此相異的第1及第2方向。藉此，導電性糊劑層會被平坦化。此外，還能夠使成為在第4工程的拉絲的原因之多餘的導電性糊劑轉印至平板的表面側而擦除。使此多餘的導電性糊劑轉印至平板的表面側而使電子零件上的導電 性糊劑層的厚度均一化的效果，本發明的其他的形態是遠高於如專利文獻2般將電子零件設為靜止狀態。在本發明的其他的形態中，使電子零件與平板的表面平行移動於彼此相異的第1及第2方向。雖只使移動於第1方向，也會被平坦化，但可藉由往第2方向的移動來緩和或解消只使移動於第1方向而新產生的導電性糊劑層的厚度的偏倚。原因是因為在往第1方向的移動時，第1方向的上游側的導電性糊劑層是經常與未用過的面接觸，相對的，下游側的導電性糊劑層是經常接觸於用過的面。若更使往第2方向也移動，則電子零件的移動方向的上游‧下游側會在往第1方向的移動時及往第2方向移動時不同，因此可謀求導電性糊劑層的均一化。
(4)在本發明的其他的形態中，在前述第1工程之前，更具有使前述電子零件保持於夾具的工程，在前述夾具是以前述電子零件的矩形之前述端面的第1邊及與前述第1邊鄰接的第2邊的至少一方能夠朝一定方向的方式配置前述電子零件，前述第3工程是包含：使前述電子零件移動於與被前述夾具保持的前述電子零件的前述第1邊平行的前述第1方向之工程；及使前述電子零件移動於與被前述夾具保持的前述電子零件的前述第2邊平行的前述第2方向之工程。
如此使電子零件的方向一致而配置於夾具的情況，可使第3工程的第1方向及第2方向分別與電子零 件的矩形的端面的第1邊及第2邊一致。
(5)在本發明的其他的形態中，前述平板的前述表面為在前述平板塗佈前述導電性糊劑而形成的潤濕層，前述第2工程，是使前述電子零件的前述導電性糊劑層接觸於前述潤濕層，前述第3工程，是可一邊使前述導電性糊劑層接觸於前述潤濕層，一邊使前述電子零件移動。
藉由如此在本發明的其他的形態中合併本發明之一形態實施，可使電子零件上的導電性糊劑層的厚度更均一化。
(6)在本發明的其他的形態中，前述電子零件在前述第2工程的位置被投影於前述平板的第1投影區域與前述電子零件在前述第3工程的終了時的位置被投影於前述平板的第2投影區域不重疊為理想。在第1投影區域中，存在被轉印至平板側的導電性糊劑。若使電子零件移動至不與第1投影區域重疊的第2投影區域，則可使導電性糊劑層接觸於未殘留有轉印糊劑的未用過的面，轉印效率會提升。
(7)在本發明之一形態及其他的形態中，亦可使前述電子零件在前述第2工程的位置被投影於前述平板的第1投影區域與前述電子零件在前述第3工程的終了時的位置被投影於前述平板的第2投影區域重疊。如此一來，經由第3工程後的第4工程來使電子零件恢復至第1工程開始時的初期位置時，可縮短為此的恢復移動時間。
(8)在本發明之一形態及其他的形態中，前述第1~第4工程是分別在使複數的電子零件離開預定的間隔來配列的狀態下被實施，可使得將相鄰的2個前述電子零件在前述第3工程移動的區域投影於前述平板的2個移動投影區域不會重疊。如此成批處理的情況，也可使導電性糊劑層接觸於未殘留有相鄰的電子零件的轉印糊劑之未用過的面，轉印效率會提升。
(9)在本發明之一形態及其他的形態中，將使前述電子零件與前述平板的表面平行地直線移動的距離設為沿著前述電子零件的移動方向之前述電子零件的長度以上。在第2工程中導電性糊劑層與平板接觸的區域中，存在被轉印至平板側的導電性糊劑。若在第3工程的直線移動距離未滿沿著其移動方向的電子零件的長度，則成為處於搬送下游區域的導電性糊劑層是移動於殘留有轉印糊劑的已接觸區域內，有可能導電性糊劑被轉印至平板側的轉印效率會下降。因此，在第3工程的移動距離設為沿著其移動方向的電子零件的長度以上為理想。
(10)本發明的另外其他的形態是有關電子零件的製造裝置，其是具有：平板，其是塗佈有導電性糊劑；夾具，其是保持分別具有被浸漬塗佈於端面的導電性糊劑層之複數的電子零件；第1移動手段，其是使前述夾具相對於前述平板的表面進退移動；及 第2移動手段，其是使前述夾具移動於與前述平板的表面平行的方向，前述第2移動手段，是在使前述導電性糊劑層接觸於藉由在前述平板塗佈前述導電性糊劑而形成的潤濕層之狀態下，使前述夾具移動。
若根據本發明的另外其他的形態，則可適宜地實施本發明之一形態的電子零件的製造方法(1)。
(11)本發明的另外其他的形態是有關電子零件的製造裝置，其是具有：平板；夾具，其是保持分別具有被浸漬塗佈於端面的導電性糊劑層之複數的電子零件；第1移動手段，其是使前述夾具相對於前述平板的表面進退移動；及第2移動手段，其是使前述夾具移動於與前述平板的表面平行的方向，前述第2移動手段，是在使前述導電性糊劑層接觸於前述平板的表面之狀態下，使前述夾具移動於第1方向及與前述第1方向不同的第2方向，且前述第1方向及前述第2方向是與前述平板的表面平行的方向。
若根據本發明的另外其他的形態，則可適宜地實施本發明的其他形態的電子零件的製造方法(4)。
(12)本發明的另外其他的形態是有關電子零件的製造裝置，其是具有： 平板，其是塗佈有導電性糊劑；夾具，其是保持分別具有被浸漬塗佈於端面的導電性糊劑層之複數的電子零件；第1移動手段，其是使前述夾具相對於前述平板的表面進退移動；及第2移動手段，其是使前述夾具移動於與前述平板的表面平行的方向，前述第2移動手段，是在使前述導電性糊劑層接觸於藉由在前述平板塗佈前述導電性糊劑而形成的潤濕層之狀態下，使前述夾具移動於第1方向及與前述第1方向不同的第2方向，且前述第1方向及前述第2方向是與前述平板的表面平行的方向。
若根據本發明的另外其他的形態，則可適宜地實施本發明的其他形態的電子零件的製造方法(5)。
(13)本發明的另外其他的形態是有關電子零件，其是藉由上述(1)~(10)的任一記載的方法所製造的電子零件，在前述端面具有藉由前述導電性糊劑層而形成的外部電極，在前述外部電極的表面不存在因為藉由前述第3工程的實施而可能形成的導電性糊劑的拉絲所造成的環狀的痕跡。
若有拉絲現象，則在電子零件的導電性糊劑層固化而形成的外部電極的表面殘留有環狀的痕跡。此環 狀的痕跡是使導電性糊劑層呈凸狀而妨礙平坦性。亦有在痕跡部分產生龜裂，剝離的情形。若將電子零件錫焊於基板，則僅痕跡部分會被錫焊，錫焊成為不安定。無環狀的痕跡之本發明的電子零件可消除那樣的弊害。
(14)本發明的另外其他的形態是有關電子零件，其是藉由上述(1)~(10)的任一記載的方法所製造的電子零件，在前述端面具有藉由前述導電性糊劑層而形成的外部電極，前述外部電極的表面的凹凸的最大深度為100μm以下，較理想為50μm以下，更理想為20μm以下。
拉絲所造成的環狀的痕跡，雖導電性糊劑層的凹凸的最大深度也會成為100μm以上~200μm，但本發明的電子零件是導電性糊劑層的平坦性會提高。
10‧‧‧電子零件
10A‧‧‧第1投影區域
10Aa、10Ab‧‧‧第2投影區域
12‧‧‧端面
14‧‧‧導電性糊劑層
20‧‧‧夾具
22‧‧‧矩形孔
24‧‧‧十字形孔
26‧‧‧圓形孔
30‧‧‧夾具固定板
40‧‧‧固定板
50‧‧‧移動機構
60‧‧‧X軸驅動部
70‧‧‧Y軸驅動部
80‧‧‧Z軸驅動部
100‧‧‧平板
101‧‧‧表面(平板面)
110‧‧‧刮刀單元
112、114‧‧‧刀片
130‧‧‧糊劑膜層(浸漬層)
140‧‧‧糊劑膜層(潤濕層)
150‧‧‧插入引導裝置
152‧‧‧圓形錐孔
154‧‧‧矩形孔或十字形孔
圖1是表示被使用在本發明的實施形態的電子零件的製造裝置的概要圖。
圖2是表示本發明的實施形態之電子零件的製造方法的主要工程的圖。
圖3(A)(B)是表示夾具搬入工程及電子零件的端面高度調整工程的圖。
圖4(A)~圖4(C)是表示導電性糊劑的浸漬塗佈工程的圖。
圖5(A)~圖5(C)是表示以往的塗抹工程的概要的圖。
圖6(A)~圖6(C)是表示本發明的第1實施形態的塗抹工程的圖。
圖7是表示在本發明的第1實施形態的塗抹工程的電子零件的移動軌跡的圖。
圖8(A)(B)是在本發明的一實施形態的電子零件的端面所形成的外部電極的正面圖及側面圖。
圖9(A)(B)是在比較例1的電子零件的端面所形成的外部電極的正面圖及側面圖。
圖10(A)(B)是在比較例2的電子零件的端面所形成的外部電極的正面圖及側面圖。
圖11(A)~圖11(C)是表示本發明的第2實施形態的塗抹工程的圖。
圖12是用以說明在本發明的第2，第3實施形態的塗抹工程所被實施之往兩方向的移動的圖。
圖13是用以說明在本發明的第2，第3實施形態的塗抹工程所被實施之往其他的兩方向的移動的圖。
圖14(A)(B)是表示被使用在本實施形態的夾具及插入引導裝置的圖。
圖15(A)~圖15(C)是表示被使用在本實施形態的其他的夾具的圖。
圖16(A)(B)是表示被使用在本實施形態的以往的夾具的圖。
以下，詳細說明有關本發明的適宜的實施的形態。另外，以下說明的本實施形態並非是無理地限定申請專利範圍所記載的本發明的內容者，在本實施形態所說明的構成的全部不限於必須作為本發明的解決手段。另外，為了容易了解說明，圖面中的一部分的構件是尺寸會誇張描繪，例如導電糊劑層14、浸漬層130及潤濕層140的尺寸是相較於其他的構件的尺寸被擴大。
1.電子零件的製造裝置
圖1是表示可使用在圖2所示的電子零件的製造方法之電子零件的製造裝置的一例的外部電極形成裝置。首先，若利用圖1所示的構件來簡單說明有關製造方法，則電子零件10被保持於夾具20(步驟1)，夾具20被搬入至圖1所示的製造裝置，夾具20被固定於夾具固定板30(步驟2)。其次，利用使夾具固定板30移動的移動機構50及平板100來調整電子零件10的端面的位置(步驟3：端面調整工程)。其次，利用移動機構50及平板100來將電子零件10的端面浸漬於導電性糊劑(步驟4：塗佈浸漬工程)。最後，利用移動機構50及平板100來使被塗佈於電子零件10的端面的導電性糊劑層平坦化(步驟5：塗抹工程)。
其次，利用圖1來說明有關電子零件10的製 造裝置。在圖1中，電容器等的電子零件10是在夾具20垂下保持。夾具20是例如在彈性構件的橡膠板上的二次元面(X-Y平面)上沿著正交二軸具有複數的孔，在此孔中嵌合保持電子零件10。夾具20是至少保持一個的電子零件10，亦可直線地配列保持複數的電子零件10。夾具20是裝卸自如地被保持於夾具固定板30。
在夾具固定板30的上方是固定有基板40，在下方是配置有平板100。在基板40是設有使夾具固定板30移動的移動機構50。在此，圖1是將正交三軸方向設為X，Y，Z。X，Y方向是在與平板100的表面平行的二次元面上的正交二軸，Z方向是與平板100的表面101正交。移動機構50是可包含X軸驅動部60、Y軸驅動部70及Z軸驅動部80。在以下說明的製造方法中，Z軸驅動部80是必須，但X軸驅動部60及Y軸驅動部70是亦可只設一方。
X軸驅動部60是可由能夠沿著X軸引導裝置62來相對於基板40移動於X軸方向的X平台所構成。Y軸驅動部70是可由能夠沿著Y軸引導裝置72來相對於X軸驅動部60移動於Y軸方向的Y平台所構成。Z軸驅動部80是例如被固定於Y軸驅動部70，可將Z軸82移動於Z軸方向。Z軸驅動部80是例如可藉由利用馬達驅動的滾珠螺桿機構來進行旋轉-直線變換而將Z軸82移動於Z軸方向。另外，Z軸驅動部80的移動精度是設定成比X軸驅動部60及Y軸驅動部70的移動精度更高為理想。這 因為可以高精度求取在浸漬塗佈工程中被形成於電子零件10的導電性糊劑層的塗佈厚。為此，Z軸驅動部80的驅動源是例如使用步進馬達等為理想。
夾具固定板30是被固定於Z軸82。因此，夾具固定板30、夾具20及電子零件10是藉由移動機構50來相對於平板100移動於Z軸方向，且可沿著與平板100的表面平行的X-Y平面來移動。特別是在本實施形態中，由於具有X軸驅動部60及Y軸驅動部70，因此例如在塗抹工程中，可實施使電子零件10移動於第1方向(例如X方向)的工程、及使電子零件10移動於與第1工程不同的第2方向(例如Y方向)的工程。另外，藉由同時驅動X軸驅動部60及Y軸驅動部70，使X，Y方向的每單位時間的移動量不同，可使電子零件10在X-Y平面上移動於任意的方向(任意不同的兩方向也是)。
可將一個的平板100兼用於圖2的步驟3~5所示的電子零件10的端面調整工程、浸漬塗佈工程及塗抹工程。但，亦可準備複數個平板100，將複數的平板100的一個選擇性地配置於夾具20的下方，在各工程分開使用平板100。平板100是例如以陶瓷、花崗岩、金屬等所形成。在平板100上是設有刮刀單元110。刮刀單元110是可沿著平板100的表面(亦稱為平板面)101來移動。刮刀單元110是具有相對於平板100的表面101可獨立昇降的2個刀片112，114。例如金屬製的刀片112是可將被供給至平板100上的導電性糊劑120的糊劑膜層 130，140(參照圖4(A)及圖6(A))予以均一高度鋪滿於表面101上。例如橡膠製的刀片114是可從平板100的表面101刮除導電性糊劑。特別是藉由改變平板100的表面101與刀片112之間的距離H，刮刀單元110可變更被鋪滿於表面101的導電性糊劑的糊劑膜層的厚度。藉此，可例如使浸漬塗佈工程中使用的導電性糊劑的浸漬層130(參照圖4(A))的厚度h1與在以潤濕方式實施的塗抹工程中使用的導電性糊劑的潤濕層140(參照圖6(A))的厚度h2不同。
2.電子零件的製造方法的概要
圖3(A)是表示朝外部電極形成裝置之夾具20的搬入工程。在此冶具20是藉由圖2的步驟1來搭載有電子零件10。被搬入的夾具20是被固定於夾具固定板30(圖2的步驟2)。圖3(B)是表示電子零件10的端面高度的調整工程(圖2的步驟3)。在圖1(B)中，對於未被鋪滿導電性糊劑的平板100，藉由Z軸驅動部80來使被保持於夾具固定板30的電子零件10下降，使電子零件10的端面12接觸於平板100。然後，電子零件10是藉由Z軸驅動部80而被上昇。藉此，被保持於夾具20的電子零件10的端面12的高度會形成均一。另外，電子零件10的端面高度的調整工程是亦可省略。例如，亦可將預先藉由其他的方法來調整電子零件10的端面12的高度之夾具20安裝於夾具固定板30。
圖4(A)~圖4(C)是表示導電性糊劑的浸漬塗佈工程。在圖4(A)中，藉由刮刀單元110來使被設定於預定高度的刀片112水平移動，在平板100上形成導電性糊劑120之高度h1的糊劑膜層(浸漬層)130。在圖4(B)中，藉由圖1的Z軸驅動部80來使電子零件10下降，使電子零件10的端面12接觸於平板100上的糊劑膜層130(浸漬層)。此時，亦可使電子零件10的端面12接觸於平板100的表面101，或亦可不使接觸。然後，電子零件10是藉由Z軸驅動部80而被上昇。藉此，在電子零件10的端面12形成有導電性糊劑層14。
圖5(A)~圖5(C)是表示以往的塗抹工程。圖5(A)是表示藉由刮刀單元110來使被下降成能和平板100的表面101接觸之刀片114水平移動，刮除平板100上的導電性糊劑的工程。在圖5(B)中，藉由圖1的Z軸驅動部80來使電子零件10下降，使被形成於電子零件10的端面12的導電性糊劑層14接觸於平板100。此時，亦可使電子零件10的端面12接觸於平板100的表面101，或亦可不使接觸。然後，如圖5(C)所示般，電子零件10是藉由Z軸驅動部80而被上昇。亦即，以往的塗抹工程是只藉由Z軸的一軸移動來實現。其結果，被形成於電子零件10的端面12之導電性糊劑層14的平坦化會不夠充分。
3.被改良的塗抹工程的詳細
3.1.第1實施形態(潤濕方式)
在本發明的實施形態中，改良圖5(B)(C)所示的塗抹工程。圖6(A)~圖6(C)是表示接續於圖5(A)而被實施的本實施形態的塗抹工程。在圖5(A)，從平板100上刮除導電性糊劑後，藉由刮刀單元110的水平移動來形成依刀片114而設定的高度h2的糊劑膜層(潤濕層)140。亦即，以往的技術是利用無糊劑膜層的乾燥狀態的平板100來實施塗抹工程，但本實施形態是利用形成有糊劑膜層(潤濕層)140的潤濕狀態的平板100來實施塗抹工程。
其次，如圖6(B)所示般，藉由圖1的Z軸驅動部80來使電子零件10下降，使被形成於電子零件10的端面12的導電性糊劑層14接觸於平板100上的糊劑膜層(潤濕層)140。而且，藉由圖1所示的移動機構50的X軸驅動部60及/或Y軸驅動部70來使導電性糊劑層14維持接觸於糊劑膜層(潤濕層)140，使電子零件10與平板100的表面101平行移動。然後，如圖6(C)所示般，電子零件10是藉由Z軸驅動部80而被上昇。
圖7是藉由處於離平板100的高度H0的初期位置(恢復位置)之電子零件10的端面12上的中心點P0的移動軌跡來表示被改良的塗抹工程。在圖7中，首先，使處於初期位置(恢復位置)的電子零件10的端面12上的中心點P0沿著Z軸來比較高速地粗移下降至高度H1的位置(P0→P1)，然後，使比較低速下降至高度H2 的位置，而使導電性糊劑層14接觸於糊劑膜層(潤濕層)140(P1→P2)。高度H2是依照導電性糊劑層14的厚度來適當調整，亦可設為高度H2=0，使電子零件10的端面12接觸於平板面101。Z軸驅動部80的驅動源之馬達是例如為步進馬達，能以μm等級來控制高度H2的位置。
其次，使電子零件10與平板面101平行移動。亦即，如圖7所示般，一邊維持電子零件10的高度H2，一邊藉由被追加之例如X軸驅動部60來使電子零件10在例如X方向僅距離L1與平板100平行移動(P2→P3)。藉此，導電性糊劑層14是藉由一邊與平板100上的糊劑膜層(潤濕層)140接觸，一邊移動來被平坦化，且可使成為拉絲的原因之多餘的導電性糊劑轉印至平板面101側而擦除。使此多餘的導電性糊劑轉印至平板面的效果，如本發明的實施形態般使電子零件10與平板100平行移動是遠高於如專利文獻2般將電子零件設為靜止狀態。
然後，使電子零件10的導電性糊劑層14從平板100側分離。在圖7中，首先，使電子零件10例如在X軸及Z軸上同時移動，將電子零件10的導電性糊劑層14從平板100上的糊劑膜層(潤濕層)140分離(P3→P4)。亦可取而代之，如圖7的虛線所示般，使電子零件從位置P3朝位置P4沿著正弦曲線等的彎曲線來上昇。如此一來，由於電子零件10的高度是從H2恢復為 H1，因此亦有助於縮短返回移動的前置時間(Lead Time)。但，亦可不一定要使電子零件10沿著傾斜線或彎曲線來上昇移動，亦可使電子零件10移動至垂直上方。無論哪種情況皆是成為拉絲之多餘的導電性糊劑會被轉印至平板100側，藉此即使之後將導電性糊劑層14從平板100側分離，也可防止或抑制導電性糊劑的拉絲。
電子零件10是亦可在高度H1的位置P4使停止預定時間。如此一來，即使假設產生拉絲，也能夠在初期的階段斷絲。而且，由於成為拉絲之多餘的導電性糊劑會被轉印至平板面101，因此拉絲量少，拉絲的痕跡是不產生或些微可無視的程度。此停止時間是成為斷絲所必要的時間。藉由使電子零件10移動於X軸(P4→P1)，更使電子零件10上昇於Z軸方向，電子零件10會被恢復至初期位置(恢復位置)(P1→P0)。
3.1.1.電子零件的外部電極的平坦性評價
圖8(A)(B)是表示藉由本實施形態的方法來實施浸漬塗佈及潤濕下的塗抹工程而被製造的電子零件10的端面。作為比較例1，在圖9(A)(B)表示藉由實施專利文獻2所揭示的浸漬塗佈及塗抹工程(僅Z移動)而被製造的電子零件10的端面。作為比較例2，在圖10(A)(B)表示維持使導電性糊劑層14接觸於平板100來使電子零件10移動於X方向平坦化而被製造的電子零件10的端面。另外，圖8(A)、圖9(A)及圖10(A)是表示 導電性糊劑層14固化而形成的外部電極的表面，圖8(B)、圖9(B)及圖10(B)是表示外部電極的側面。
由本實施形態的圖8(A)與比較例1的圖9(A)的比較可明確，在圖8(A)中，在外部電極的表面是不存在導電性糊劑的拉絲所造成的環狀的痕跡，相對的，如上述般，在圖9(A)中，明確的管狀的痕跡會產生於兩處。在比較例2的圖10(A)中，維持使導電性糊劑層14接觸於平板100來使電子零件10移動於X方向，因此在依賴於移動方向而偏差的一方產生痕跡。比較例2是與本實施形態不同，一邊使與無潤濕層140之乾燥的狀態的平板面接觸，一邊使電子零件移動者。在乾燥的平板面，一旦接觸了電子零件上的導電性糊劑層的面(用過的面)與尚未接觸導電性糊劑層的面(未用過的面)的差異大。移動方向的上游側的導電性糊劑層是經常與未用過的面接觸，相對的，下游側的導電性糊劑層是經常被接觸於用過的面。藉此，在比較例2中，在依賴於移動方向而偏差的一方產生痕跡。
比較例1的圖9(A)所示的環狀的痕跡是如圖9(B)所示般使外部電極的表面呈凸狀而妨礙平坦性。亦有在痕跡部分產生龜裂，剝離的情形。一旦將電子零件10錫焊於基板，則僅容易剝離的痕跡部分會被錫焊，錫焊成為不安定。在比較例2的圖10(B)中，也因應圖10(A)所示的痕跡而平坦化被阻礙。如圖8(A)所示般無痕跡之本實施形態的電子零件10是如圖8(B) 所示般平坦性亦優。
起因於圖9(B)的兩處的環狀痕跡之外部電極的表面的凹凸的最大深度是明確成為70~180μm。相對於此，在圖8(B)所示的本實施形態的電子零件中，因為在外部電極不存在環狀的痕跡，所以能夠具有外部電極的表面的凹凸的最大深度是20μm以下，較理想是100μm以下的平坦性。
在此，針對使用在浸漬塗佈工程的糊劑膜層(浸漬層)130的高度h1及使用在塗抹工程的糊劑膜層(潤濕層)140的高度h2進行考察。糊劑膜層(潤濕層)140的高度h2是可設為糊劑膜層(浸漬層)130的高度h1以下(h2≦h1)，更理想是可設為h1<h2。因此，亦可省略圖5(A)所示的糊劑膜層(浸漬層)130的剝離工程，再利用糊劑膜層(浸漬層)130作為糊劑膜層(潤濕層)140。較理想是為了縮小用過的面與未用過的面的差異而被塗佈，因此該糊劑膜層(浸漬層)130的高度h2是亦可比糊劑膜層(浸漬層)130的高度h1更薄。在本實施形態中，被形成於電子零件10的導電性糊劑層14的厚度是例如為100~150μm，糊劑膜層(浸漬層)130的高度h1是比導電性糊劑層14的厚度更大，糊劑膜層(潤濕層)140是例如可設為20~30μm。
3.2.第2實施形態(往不同的兩方向之接觸移動方式)
在本發明的第2實施形態也取代圖5(A)~(C)所 示的以往的塗抹工程，而採用圖11(A)~(C)所示的塗抹工程。在本發明的第2實施形態中，如圖11(A)所示般(顯示與圖5(A)同工程)，在浸漬塗佈工程(圖2的步驟4)所被使用的平板100上的浸漬層130是藉由刮刀單元110來刮除的點，與本發明的第1實施形態不同。
在本發明的第2實施形態中，如圖11(B)所示般，藉由Z軸驅動部80來使電子零件10的導電性糊劑層14接觸於平板100的表面101。然後，一邊使導電性糊劑層14與平板100的表面101接觸，一邊藉由X軸驅動部60及Y軸驅動部70來使電子零件10與平板100的表面101平行移動而實施平坦化工程。然後，如圖11(C)所示般，電子零件10是藉由Z軸驅動部80而被上昇。
圖11(B)所示的平坦化工程是如圖12所示般，包含：使電子零件10移動於第1方向(例如X方向)的工程、及使電子零件10移動於與第1方向不同的第2方向(例如Y方向)的工程。另外，圖12中的符號P2是與圖7相同導電糊劑層14接觸於平板100側時的端面12的中心位置，圖12中的符號P31是X方向移動後的端面12的中心位置，圖12中的符號P32是Y方向移動後的端面12的中心位置。亦即，在圖11(B)所示的平坦化工程中，使電子零件10實施P2→P31之往第1方向的移動、及P31→P32之往第2方向的移動。
電子零件10的導電糊劑層14是即使只移動 於第1方向，也會藉由平板100而被平坦化，但可藉由往第2方向的移動來緩和或解消因只使移動於第1方向而新產生的導電性糊劑層14的厚度的偏倚。原因是因為在往第1方向的移動時，第1方向的上游側的導電性糊劑層14是經常與未用過的面接觸，相對的，下游側的導電性糊劑層14是經常接觸於用過的面。若更使往第2方向也移動，則電子零件的移動方向的上游‧下游側會在往第1方向的移動時及往第2方向移動時不同，因此可謀求導電性糊劑層14的均一化。
其次，考察有關圖12所示的第1方向的移動距離(P2→P31)、及第2方向的移動距離(P31→P32)。在此，如圖12所示般，在位置P2，以電子零件10被投影於平板面101(X-Y平面)的區域作為第1投影區域10A，在位置P31，以電子零件10被投影於平板面101的區域作為第2投影區域10B，在位置P32，以電子零件10被投影於平板面101的區域作為第3投影區域10C。如圖12所示般，第1~第3投影區域10A~10C是彼此不重疊為理想。在第1投影區域10A中，存在有被轉印至平板面101側的導電性糊劑。一旦在與第1投影區域10A不重疊的第2，第3投影區域10B，10C使電子零件10移動，則可使導電性糊劑層14接觸於未殘留有轉印糊劑的未用過的面，轉印效率會提升。
如圖12所示般，在使端面12具有長邊L11及短邊L21的矩形的電子零件10與平板面101平行地直 線移動時，可將朝與長邊L11平行的第1方向的距離設為長邊L11的長度以上。同樣，可將朝與短邊L21平行的第2方向的距離設為短邊L21的長度以上。
在圖12中，在使複數的電子零件10分離預定的間隔來配列於夾具20的狀態下實施塗抹工程。此情況，可使將相鄰的2個電子零件10在塗抹工程時移動的區域(在圖12中顯示為一個的電子零件10的移動區域S)投影於平板100後的2個移動投影區域不會重疊。如此成批處理的情況，也能夠使導電性糊劑層14接觸於未殘留有相鄰的電子零件10的轉印糊劑之未用過的面，轉印效率會提升。
在上述的本發明的第2實施形態中，可藉由兩方向移動來緩和或解消依賴於電子零件10的移動方向之導電糊劑層14的不均一性。藉此，藉由本發明的第2實施形態的製造方法所製造的電子零件也可確保與第1實施形態同樣的外部電極的平坦性評價。
3.3.第3實施形態(第1，第2實施形態的組合)
亦可將第2實施形態與第1實施形態的潤濕方式組合來實施第3實施形態。亦即，第3實施形態的塗抹工程是在平板100形成潤濕層140，一邊使電子零件10的導電性糊劑層14接觸於潤濕層140，一邊進行往圖12所示的兩方向之移動。如此一來，可藉由潤濕層140與圖12所示的兩方向移動的相乘效果來緩和或解消依賴於電子零件 10的移動方向之導電糊劑層14的不均一性。藉此，藉由本發明的第3實施形態的製造方法所製造的電子零件可確保比第1，第2實施形態更優的外部電極的平坦性評價。
在此第3實施形態中，雖也如圖12所示般第1~第3投影區域10A~10C是互相不重疊為理想，但由於存在潤濕層140，因此即使設為第1~第3投影區域10A~10C的一部分重疊，與第2實施形態作比較，使平坦化惡化的弊害也少。因此，在第3實施形態中，特別是如圖13所示般，亦可使電子零件10實施P2→P31之往第1方向X1的移動、及P31→P32之往第2方向X2的逆移動。如此一來，可縮短使電子零件10恢復至圖7所示的初期位置P0之移動時間。另外，在利用乾燥的平板100來實施塗抹工程的第2實施形態中也具有即使如圖13般移動於彼此逆向的兩方向，也可緩和或解消依賴於電子零件10的移動方向之導電糊劑層14的不均一性。並且，在第3實施形態中雖也是被成批處理的複數的電子零件10的移動區域彼此間不重疊為理想，但即使該等的移動區域重疊，與第2實施形態作比較，在第3實施形態中藉由潤濕層140的存在，使平坦化惡化的弊害也少。而且，在使潤濕層140與導電糊劑層14接觸而使電子零件10移動於一方向的第1實施形態中也是移動前的位置P0與移動後的位置P3的各投影區域不重疊為理想，被成批處理的複數的電子零件10的移動區域彼此間不重疊為理想。但，即使該等的區域重疊，與第2實施形態作比較，在第1實 施形態中也藉由潤濕層140的存在，使平坦化惡化的弊害少。
4.夾具及插入引導裝置
在上述的第1~第3實施形態所被使用的夾具20是具有圖14(A)(B)或圖15(A)(B)所示的矩形孔22或十字形(交叉)孔24為理想。若使用圖14(A)(B)所示的矩形孔22，則如圖12所示般，被成批處理之所有的電子零件10的尺寸L11的長邊與尺寸L21的短邊的方向會一致。因此，如圖12所示般，可使被保持於夾具20的電子零件10的短邊例如一致於X方向，使長邊例如一致於Y方向。此情況，在塗抹工程中藉由使電子零件10移動於X，Y方向，可沿著電子零件10的長邊方向及短邊方向來使電子零件10移動。
如圖14(A)所示般，在夾具20的矩形孔22中，經由插入引導裝置150來插入電子零件10。插入引導裝置150是具有：圓形錐孔152、及連通的矩形孔154。進入圓形錐孔152的電子零件10是例如藉由對插入引導裝置150賦予振動等來引導至矩形孔154而使方向能夠一致。然後，電子零件10是藉由推壓部160來彈性地嵌合於例如橡膠製夾具20的矩形孔22。
另一方面，亦可使用具有圖15(A)所示的十字形孔24的夾具20。此情況，在圖14(A)所示的插入引導裝置150是取代矩形孔154而形成有十字形孔。如 圖15(B)(C)所示般，電子零件10的短邊及長邊的任一方會與x方向一致，其他方會與Y方向一致。此情況亦於塗抹工程中藉由使電子零件10移動於X，Y方向，可沿著電子零件10的長邊方向及短邊方向來使電子零件10移動。
圖16(A)(B)是表示具有圓形孔26的以往的夾具。此情況，如圖16(A)(B)所示般，被彈性地嵌合保持於圓形孔26的電子零件10的方向是成為各式各樣。因此，此情況，在塗抹工程中一旦使複數的電子零件10移動於X，Y方向，則各個的電子零件10的移動方向是成為各式各樣，但藉由潤濕層140及/或兩方向移動，可期待導電性糊劑層14的平坦化。
另外，如上述般詳細說明了本實施形態，但實質上不脫離本發明的新穎事項及效果的很多變形是可能的，就該當業者而言是可容易理解。因此，如此的變形例是全部為本發明的範圍所包含。例如，在說明書或圖面中至少一次與更廣義或同義的不同的用語一起記載的用語是在說明書或圖面的任何處都能夠置換為其不同的用語。並且，本實施形態及變形例的所有的組合也包含在本發明的範圍內。
Claims (14)
- 一種電子零件的製造方法，其特徵是具有：第1工程，其是將電子零件的端面浸漬於導電性糊劑的浸漬層，而形成被浸漬塗佈於前述電子零件的端面之導電性糊劑層；第2工程，其是使前述電子零件的前述導電性糊劑層接觸於將前述導電性糊劑塗佈於平板而形成的潤濕層；第3工程，其是一邊使前述導電性糊劑層與前述平板上的前述潤濕層接觸，一邊使前述電子零件與前述平板的表面平行移動；及第4工程，其是在該第3工程之後使前述電子零件的前述導電性糊劑層從前述平板側分離。
- 如申請專利範圍第1項之電子零件的製造方法，其中，前述第1工程，是使前述電子零件的前述端面接觸於以第1塗佈厚來塗佈於前述平板的前述浸漬層，前述第2工程，是使前述電子零件的前述導電性糊劑層接觸於以比前述第1塗佈厚更薄的第2塗佈厚來塗佈於前述平板的前述潤濕層。
- 一種電子零件的製造方法，其特徵是具有：第1工程，其是將電子零件的端面浸漬於導電性糊劑，而於前述電子零件的端面形成導電性糊劑層；第2工程，其是使前述電子零件的前述導電性糊劑層接觸於平板的表面； 第3工程，其是一邊使前述導電性糊劑層與前述平板的前述表面接觸，一邊使前述電子零件與前述平板的前述表面平行移動；及第4工程，其是在該第3工程之後使前述電子零件的前述導電性糊劑層從前述平板側分離，又，前述第3工程是包含：使前述電子零件移動於第1方向的工程；及使前述電子零件移動於與前述第1方向不同的第2方向的工程。
- 如申請專利範圍第3項之電子零件的製造方法，其中，在前述第1工程之前，更具有使前述電子零件保持於夾具的工程，在前述夾具是以前述電子零件的矩形之前述端面的第1邊及與前述第1邊鄰接的第2邊的至少一方能夠朝一定方向的方式配置前述電子零件，前述第3工程是包含：使前述電子零件移動於與被前述夾具保持的前述電子零件的前述第1邊平行的前述第1方向之工程；及使前述電子零件移動於與被前述夾具保持的前述電子零件的前述第2邊平行的前述第2方向之工程。
- 如申請專利範圍第3或4項之電子零件的製造方法，其中，前述平板的前述表面為在前述平板塗佈前述導電性糊劑而形成的潤濕層，前述第2工程，是使前述電子零件的前述導電性糊劑層接觸於前述潤濕層， 前述第3工程，是一邊使前述導電性糊劑層接觸於前述潤濕層，一邊使前述電子零件移動。
- 如申請專利範圍第1~4項中的任一項所記載之電子零件的製造方法，其中，前述電子零件在前述第2工程的位置被投影於前述平板的第1投影區域與前述電子零件在前述第3工程的終了時的位置被投影於前述平板的第2投影區域是不重疊。
- 如申請專利範圍第1~4項中的任一項所記載之電子零件的製造方法，其中，前述電子零件在前述第2工程的位置被投影於前述平板的第1投影區域與前述電子零件在前述第3工程的終了時的位置被投影於前述平板的第2投影區域是重疊。
- 如申請專利範圍第1~4項中的任一項所記載之電子零件的製造方法，其中，前述第1~第4工程是分別在使複數的電子零件離開預定的間隔來配列的狀態下同時被實施，將相鄰的2個前述電子零件在前述第3工程移動的區域投影於前述平板的2個移動投影區域不會重疊。
- 如申請專利範圍第1~4項中的任一項所記載之電子零件的製造方法，其中，將在前述第3工程使前述電子零件與前述平板的表面平行地直線移動的距離設為沿著前述電子零件的移動方向之前述電子零件的長度以上。
- 一種電子零件的製造裝置，其特徵是具有：平板，其是塗佈有導電性糊劑； 夾具，其是保持分別具有被浸漬塗佈於端面的導電性糊劑層之複數的電子零件；第1移動手段，其是使前述夾具相對於前述平板的表面進退移動；及第2移動手段，其是使前述夾具移動於與前述平板的表面平行的方向，前述第2移動手段，是在使前述導電性糊劑層接觸於藉由在前述平板塗佈前述導電性糊劑而形成的潤濕層之狀態下，使前述夾具移動。
- 一種電子零件的製造裝置，其特徵是具有：平板；夾具，其是保持分別具有被浸漬塗佈於端面的導電性糊劑層之複數的電子零件；第1移動手段，其是使前述夾具相對於前述平板的表面進退移動；及第2移動手段，其是使前述夾具移動於與前述平板的表面平行的方向，前述第2移動手段，是在使前述導電性糊劑層接觸於前述平板的表面之狀態下，使前述夾具移動於第1方向及與前述第1方向不同的第2方向，且前述第1方向及前述第2方向是與前述平板的表面平行的方向。
- 一種電子零件的製造裝置，其特徵是具有：平板，其是塗佈有導電性糊劑；夾具，其是保持分別具有被浸漬塗佈於端面的導電性 糊劑層之複數的電子零件；第1移動手段，其是使前述夾具相對於前述平板的表面進退移動；及第2移動手段，其是使前述夾具移動於與前述平板的表面平行的方向，前述第2移動手段，是在使前述導電性糊劑層接觸於藉由在前述平板塗佈前述導電性糊劑而形成的潤濕層之狀態下，使前述夾具移動於第1方向及與前述第1方向不同的第2方向，且前述第1方向及前述第2方向是與前述平板的表面平行的方向。
- 一種電子零件，是藉由如申請專利範圍第1~10項中的任一項所記載之方法而製造的電子零件，其特徵為：在前述端面具有藉由前述導電性糊劑層而形成的外部電極，在前述外部電極的表面不存在因為藉由前述第4工程的實施而可能形成的導電性糊劑的拉絲所造成的環狀的痕跡。
- 一種電子零件，是藉由如申請專利範圍第1~10項中的任一項所記載之方法而製造的電子零件，其特徵為：在前述端面具有藉由前述導電性糊劑層而形成的外部電極，前述外部電極的表面的凹凸的最大深度為100μm以下。
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