CN108074691A - 电子部件的制造方法和装置以及电子部件 - Google Patents
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Abstract
公开了电子部件的制造方法和装置以及电子部件。提供了能够在防止或抑制由于浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层的拉丝所致的缺陷的同时使导电性糊剂层的涂布厚度均匀化的电子部件的制造方法和装置以及电子部件。电子部件的制造方法具有：第一工序，使电子部件(10)的端面(12)浸渍于导电性糊剂(120)的浸蘸层(130)，以形成浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层(14)；第二工序，使电子部件的导电性糊剂层接触将导电性糊剂涂布在平板(100)而形成的润湿层(140)；第三工序，在使导电性糊剂层与平板上的润湿层接触的同时使电子部件与平板的表面平行地移动；以及第四工序，在该第三工序之后，将电子部件的导电性糊剂层从平板侧分离。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件的制造方法和装置以及电子部件等。
背景技术
本发明人等提出了例如在层叠陶瓷电容器/电感器/热敏电阻等电子部件的端面浸渍涂布导电性糊剂层来在电子部件形成外部电极的装置和方法(专利文献1)。另外，还提出了在将浸渍涂布有导电性糊剂的电子部件从形成于平板的导电性糊剂膜层提起之后，使形成在电子部件的端面的导电性糊剂的垂落部分接触被去除了导电性糊剂膜层的平板(专利文献2)。该工序由于通过平板来擦除电子部件侧的多余的导电性糊剂而被称为涂抹(blot)工序。通过实施该涂抹工序，可期待在电子部件的端面形成大致均匀的导电性糊剂层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2002-237403号公报
专利文献2：特开昭63-45813号公报。
发明内容
发明要解决的问题
但是，即使实施涂抹工序，当将电子部件从平板提起时，也产生平板上的导电性糊剂与电子部件的导电性糊剂相连的拉丝现象。虽然在电子部件从平板离开的位置处将丝断开，但是起因于该拉丝现象而如图9(A)所示那样在电子部件的外部电极的表面残留拉丝的痕迹。在图9(A)的例子中，在外部电极的长方形的表面上的两处残留有环状的痕迹。
该痕迹如图9(B)所示那样使外部电极的表面呈凹凸而妨碍平坦性。另外，还存在在痕迹出现裂纹而剥离的情形。当将该电子部件焊接于基板时，只有易剥离的痕迹被焊接，从而焊接变得不稳定。
本发明的几个方式的目的在于提供能够在防止或抑制由浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层的拉丝所致的缺陷的同时使导电性糊剂层的涂布厚度均匀化的电子部件的制造方法和装置以及电子部件。
用于解决问题的方案
(1)本发明的一个方式涉及一种电子部件的制造方法，具有以下工序：
第一工序，使电子部件的端面浸渍于导电性糊剂的浸蘸层以形成浸渍涂布在所述电子部件的端面的导电性糊剂层；
第二工序，使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触将所述导电性糊剂涂布于平板而形成的润湿层；
第三工序，在使所述导电性糊剂层与所述平板上的所述润湿层接触的同时，使所述电子部件与所述平板的表面平行地移动；以及
第四工序，在该第三工序之后，将所述电子部件的所述导电性糊剂层从所述平板侧分离。
根据本发明的一个方式，通过实施继第一工序的浸蘸涂布工序之后的第二、第三工序，从而在防止或抑制第四工序中的拉丝的同时，使形成在电子部件的端面的导电性糊剂层的厚度均匀化。使浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层接触被涂布在平板上的导电性糊剂的润湿层(第二工序)，进一步地使电子部件与平板的表面平行地移动(第三工序)。通过在使导电性糊剂层与平板上的润湿层接触的同时平行移动，从而使电子部件的导电性糊剂层平坦化。此外，还能够使成为第四工序中的拉丝的原因的多余的导电性糊剂转印到平板侧而进行擦除。使该多余的导电性糊剂转印到平板侧来使电子部件上的导电性糊剂层的厚度均匀化的效果与专利文献2相比是更高的。这是因为在专利文献2中仅使电子部件的导电性糊剂层接触不存在润湿层的干燥的平板面。在本发明的一个方式中，由于使电子部件与存在润湿层的平板的表面平行地移动，因此均匀化的效果变得远远更高于专利文献2。即使相比较于在与干燥的平板面接触的同时使电子部件移动的情形，本发明的一个方式也能够发挥更优良的效果。原因是在于，在干燥的平板面上，一旦接触了电子部件上的导电性糊剂层的面(用过的(unfresh)面)与尚未接触导电性糊剂层的面(未用过的(fresh)面)的差异大。这是因为移动方向的上游侧的导电性糊剂层始终与未用过的面接触，而与此相对，下游侧的导电性糊剂层始终接触用过的面。在本发明的一个方式中，由于在平板面形成有导电性糊剂的润湿层，因此用过的面与未用过的面的差异变小。这样，变成拉丝的多余的导电性糊剂被转印到润湿的平板。由此，即使之后通过第四工序将导电性糊剂层从平板侧分离，也可防止或抑制导电性糊剂的拉丝。
(2)在本发明的一个方式中，
在所述第一工序中，能够使所述电子部件的所述端面接触以第一涂布厚度涂布在所述平板的所述浸蘸层，
在所述第二工序中，能够使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触以比所述第一涂布厚度更薄的第二涂布厚度涂布在所述平板的所述润湿层。
按照上述那样，在第二工序中将导电性糊剂涂布在平板上而形成的润湿层是为了减小用过的面与未用过的面的差异而涂布的。因此，该润湿层的第二涂布厚度比浸蘸层的第一涂布厚度更薄也是可以的。
(3)本发明的另外的方式是一种电子部件的制造方法，其特征在于，具有以下工序：
第一工序，使电子部件的端面浸渍于导电性糊剂，以在所述电子部件的端面形成导电性糊剂层；
第二工序，使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触平板的表面；
第三工序，在使所述导电性糊剂层与所述平板的所述表面接触的同时，使所述电子部件与所述平板的所述表面平行地移动；以及
第四工序，在该第三工序之后，将所述电子部件的所述导电性糊剂层从所述平板侧分离，
其中，所述第三工序包含：使所述电子部件在第一方向上移动的工序；以及使所述电子部件在与所述第一方向不同的第二方向上移动的工序。
根据本发明的另外的方式，通过实施继第一、第二工序之后的第三工序，来在防止或抑制第四工序中的拉丝的同时，使形成在电子部件的端面的导电性糊剂层的厚度均匀化。使浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层接触平板的表面(第二工序)，进一步地使电子部件与平板的表面平行地移动(第三工序)。在该第三工序中，使导电性糊剂层与平板接触的同时在相互不同的第一和第二方向上平行移动。由此，导电性糊剂层被平坦化。此外，还能够使成为第四工序中的拉丝的原因的多余的导电性糊剂转印到平板的表面侧而进行擦除。关于使该多余的导电性糊剂转印到平板的表面侧而使电子部件上的导电性糊剂层的厚度均匀化的效果，与如专利文献2那样把电子部件设为静止状态相比，本发明的另外的方式这方是远远更高的。在本发明的另外的方式中，使电子部件与平板的表面平行地在相互不同的第一和第二方向上移动。虽然通过使得仅在第一方向上移动也可进行平坦化，但是能够通过向第二方向的移动来缓和或消除通过使得仅在第一方向上移动而新产生的在导电性糊剂层的厚度上的偏差。原因是在于，在向第一方向移动时，第一方向的上游侧的导电性糊剂层始终与未用过的面接触，而与此相对，下游侧的导电性糊剂层始终接触用过的面。当进一步地还向第二方向移动时，由于电子部件的移动方向的上游侧/下游侧在向第一方向移动时和在向第二方向移动时是不同的，因此可谋求导电性糊剂层的均匀化。
(4)在本发明的另外的方式中，
在所述第一工序之前，进一步具有使所述电子部件保持于夹具的工序，以所述电子部件的作为矩形的所述端面的第一边、以及与所述第一边邻接的第二边的至少一个朝向规定方向的方式将所述电子部件配置于所述夹具，
所述第三工序可以包含：使所述电子部件在与被保持于所述夹具的所述电子部件的所述第一边平行的所述第一方向上移动的工序；以及使所述电子部件在与被保持于所述夹具的所述电子部件的第二边平行的所述第二方向上移动的工序。
这样，在把电子部件的方向对准而配置于夹具的情况下，能够使第三工序的第一方向和第二方向分别与电子部件的矩形的端面的第一边和第二边相一致。
(5)在本发明的另外的方式中，
所述平板的所述表面是将所述导电性糊剂涂布于所述平板而形成的润湿层，
在所述第二工序中，使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触所述润湿层，
在所述第三工序中，能够在使所述导电性糊剂层接触所述润湿层的同时，使所述电子部件移动。
这样，在本发明的另外的方式中，通过一并实施本发明的一个方式，从而能够使电子部件上的导电性糊剂层的厚度进一步均匀化。
(6)在本发明的另外的方式中，优选的是，所述电子部件在所述第二工序中的位置处被投影于所述平板的第一投影区域与所述电子部件在所述第三工序结束时的位置处被投影于所述平板的第二投影区域不重叠。在第一投影区域中存在被转印到平板侧的导电性糊剂。当使电子部件移动直至到不与第一投影区域重叠的第二投影区域时，能够使导电性糊剂层接触未残留有转印糊剂的未用过的面，从而提高转印效率。
(7)在本发明的一个方式和另外的方式中，也可以使所述电子部件在所述第二工序中的位置处被投影于所述平板的第一投影区域与所述电子部件在所述第三工序结束时的位置处被投影于所述平板的第二投影区域重叠。这样的话，在经过第三工序后的第四工序而使电子部件恢复到第一工序开始时的初始位置的情况下，能够缩短为此的恢复移动时间。
(8)在本发明的一个方式和另外的方式中，所述第一工序~第四工序的各个工序在使多个电子部件分离开规定的间隔而排列的状态下实施，能够使得把相邻的两个所述电子部件在所述第三工序中移动的区域投影于所述平板而得到的两个移动投影区域不重叠。这样，在进行批处理的情况下，也能够使导电性糊剂层接触未残留有相邻的电子部件的转印糊剂的未用过的面，从而提高转印效率。
(9)在本发明的一个方式和另外的方式中，能够把使所述电子部件与所述平板的表面平行地进行直线移动的距离设为所述电子部件的沿着所述电子部件的移动方向的长度以上。在第二工序中导电性糊剂层与平板接触的区域中，存在被转印到平板侧的导电性糊剂。当第三工序中的直线移动距离不到电子部件的沿着其移动方向的长度时，成为处于输送下游区域的导电性糊剂层移动经过残留有转印糊剂的已接触区域之内，存在导电性糊剂向平板侧转印的转印效率下降的可能性。因此，优选的是，设为在第三工序中的移动距离为电子部件的沿着其移动方向的长度以上。
(10)本发明的进一步地另外的方式涉及一种电子部件的制造装置，具有：
平板，其被涂布有导电性糊剂；
夹具，其保持分别具有浸渍涂布在端面的导电性糊剂层的多个电子部件；
第一移动单元，其使所述夹具相对于所述平板的表面进退移动；以及
第二移动单元，其使所述夹具在与所述平板的表面平行的方向上移动，
其中，所述第二移动单元在使所述导电性糊剂层接触通过将所述导电性糊剂涂布于所述平板而形成的润湿层的状态下，使所述夹具移动。
根据本发明的另外的方式，能够恰当地实施本发明的一个方式的电子部件的制造方法(1)。
(11)本发明的进一步地另外的方式涉及一种电子部件的制造装置，具有：
平板；
夹具，其保持分别具有浸渍涂布于端面的导电性糊剂层的多个电子部件；
第一移动单元，其使所述夹具相对于所述平板的表面进退移动；以及
第二移动单元，其使所述夹具在与所述平板的表面平行的方向上移动，
其中，所述第二移动单元在使所述导电性糊剂层接触所述平板的表面的状态下，使所述夹具在第一方向和与所述第一方向不同的第二方向上移动，且所述第一方向和所述第二方向是与所述平板的表面平行的方向。
根据本发明的进一步地另外的方式，能够恰当地实施本发明的另外的方式的电子部件的制造方法(4)。
(12)本发明的进一步地另外的方式涉及一种电子部件的制造装置，具有：
平板，其被涂布有导电性糊剂；
夹具，其保持分别具有浸渍涂布于端面的导电性糊剂层的多个电子部件；
第一移动单元，其使所述夹具相对于所述平板的表面进退移动；以及
第二移动单元，其使所述夹具在与所述平板的表面平行的方向上移动，
其中，所述第二移动单元在使所述导电性糊剂层接触通过将所述导电性糊剂涂布于所述平板而形成的润湿层的状态下，使所述夹具在第一方向和与所述第一方向不同的第二方向上移动，且所述第一方向和所述第二方向是与所述平板的表面平行的方向。
根据本发明的进一步地另外的方式，能够恰当地实施本发明的另外的方式的电子部件的制造方法(5)。
(13)本发明的进一步地另外的方式涉及一种通过在上述的(1)~(10)中的任一个记载的方法而制造的电子部件，所述电子部件在所述端面具有由所述导电性糊剂层形成的外部电极，在所述外部电极的表面不存在由于通过所述第四工序的实施而可能形成的导电性糊剂的拉丝所致的环状的痕迹。
当存在拉丝现象时，在电子部件的导电性糊剂层固化而形成的外部电极的表面残留有环状的痕迹。该环状的痕迹使导电性糊剂层呈凸状而妨碍平坦性。还存在在痕迹部分产生裂纹而剥离的情形。当将电子部件焊接于基板时，仅痕迹部分被焊接，焊接变得不稳定。不存在环状的痕迹的本发明的电子部件能够消除那样的弊病。
(14)本发明的进一步地另外的方式涉及一种通过在上述的(1)~(10)中的任一个记载的方法而制造的电子部件，所述电子部件在所述端面具有由所述导电性糊剂层形成的外部电极，所述外部电极的表面的凹凸的最大深度为100μm以下，优选为50μm以下，更优选为20μm以下。
关于由于拉丝所致的环状的痕迹，虽然导电性糊剂层的凹凸的最大深度也成为100μm以上~200μm，但是在本发明的电子部件中，导电性糊剂层的平坦性提高。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式所使用的电子部件的制造装置的概要的图。
图2是示出作为本发明的实施方式的电子部件的制造方法的主要工序的图。
图3(A)、图3(B)是示出夹具搬入工序和电子部件的端面高度调整工序的图。
图4(A)~图4(C)是示出导电性糊剂的浸蘸涂布工序的图。
图5(A)~图5(C)的示出以往的涂抹工序的概要的图。
图6(A)~图6(C)是示出本发明的第一实施方式的涂抹工序的图。
图7是示出本发明的第一实施方式的涂抹工序中的电子部件的移动轨迹的图。
图8(A)、图8(B)是在本发明的一个实施方式的电子部件的端面形成的外部电极的正面图和侧面图。
图9(A)、图9(B)是在作为比较例1的电子部件的端面形成的外部电极的正面图和侧面图。
图10(A)、图10(B)是在作为比较例2的电子部件的端面形成的外部电极的正面图和侧面图。
图11(A)~图11(C)是示出本发明的第二实施方式的涂抹工序的图。
图12是用于说明在本发明的第二、第三实施方式的涂抹工序中实施的向两个方向的移动的图。
图13是用于说明在本发明的第二、第三实施方式的涂抹工序中实施的向另外的两个方向的移动的图。
图14(A)、图14(B)是示出本实施方式所使用的夹具和插入引导件的图。
图15(A)~图15(C)是示出本实施方式所使用的其它的夹具的图。
图16(A)、图16(B)是示出本实施方式所使用的以往的夹具的图。
具体实施方式
下面，详细说明本发明的优选的实施方式。此外，下面说明的本实施方式并不是不合理地限定在权利要求书记载的本发明的内容的实施方式，并不局限于如下：在本实施方式中说明的全部结构作为本发明的解决方案而是必须的。此外，为了使说明容易理解，附图中的一部分构件被夸大地描绘了尺寸，例如导电糊剂层14、浸蘸层130以及润湿层140的尺寸相比于其它构件的尺寸被放大了。
1.电子部件的制造装置
图1示出作为能够使用于图2所示的电子部件的制造方法的电子部件的制造装置的一个例子的外部电极形成装置。首先，当使用图1所示的构件简单地说明制造方法时，电子部件10被保持于夹具20(步骤1)，夹具20被搬入到图1所示的制造装置，将夹具20固定于夹具固定板30(步骤2)。接着，使用使夹具固定板30移动的移动机构50和平板100来调整电子部件10的端面的位置(步骤3：端面调整工序)。接着，使用移动机构50和平板100来将电子部件10的端面浸渍于导电性糊剂(步骤4：涂布浸渍工序)。最后，使用移动机构50和平板100来使涂布在电子部件10的端面的导电性糊剂层平坦化(步骤5：涂抹工序)。
接着，使用图1说明电子部件10的制造装置。在图1中，电容器等的电子部件10被向下垂地支承于夹具20。夹具20例如在作为弹性构件的橡胶板上的二维面(X-Y平面)上沿着正交的两个轴具有多个孔，电子部件10被嵌合支承于该孔。夹具20保持至少一个电子部件10，也可以将多个电子部件10一维地排列而进行保持。夹具20被拆装自如地支承于夹具固定板30。
在夹具固定板30的上方固定有基板40，在下方配置有平板100。在基板40设置有使夹具固定板30移动的移动机构50。在此，在图1中，将正交的三个轴方向设为X、Y、Z。X、Y方向是在与平板100的表面平行的二维面上的正交的两个轴，Z方向与平板100的表面101正交。移动机构50能够包含X轴驱动部60、Y轴驱动部70以及Z轴驱动部80。在以下说明的制造方法中，虽然Z轴驱动部80是必须的，但是还可以的是仅设置X轴驱动部60和Y轴驱动部70中的一个。
X轴驱动部60能够由X台构成，该X台能够沿着X轴引导件62相对于基板40在X轴方向上移动。Y轴驱动部70能够由Y台构成，该Y台能够沿着Y轴引导件72相对于X轴驱动部60在Y轴方向上移动。Z轴驱动部80例如被固定于Y轴驱动部70，能够在Z轴方向上移动经过Z轴82。Z轴驱动部80能够通过例如由马达驱动的滚珠丝杠机构来进行旋转—直线变换而在Z轴方向上移动经过Z轴82。此外，Z轴驱动部80的移动精度优选地设定得比X轴驱动部60和Y轴驱动部70的移动精度高。这是因为可以以高的精度求出在浸渍涂布工序中形成于电子部件10的导电性糊剂层的涂布厚度。因此，优选的是例如将步进马达等使用于Z轴驱动部80的驱动源。
夹具固定板30被固定于Z轴82。因此，通过移动机构50使夹具固定板30、夹具20以及电子部件10相对于平板100在Z轴方向上移动，并且能够沿着与平板100的表面平行的X-Y平面移动。特别是，在本实施方式中，由于具有X轴驱动部60和Y轴驱动部70，因此例如在涂抹工序中，能够实施使电子部件10在第一方向(例如X方向)上移动的工序和使电子部件10在与第一工序不同的第二方向(例如Y方向)上移动的工序。此外，通过同时驱动X轴驱动部60和Y轴驱动部70、使X、Y方向的每单位时间的移动量不同，从而能够使电子部件10在X—Y平面上在任意的方向上(在任意不同的两个方向上均)移动。
能够将一个平板100兼用于图2的步骤3~5所示的电子部件10的端面调整工序、浸渍涂布工序以及涂抹工序。但是，也可以准备多个平板100，将多个平板100中的一个选择性地配置在夹具20的下方，以在各工序中区分使用平板100。平板100由例如陶瓷、花岗岩、金属等形成。在平板100上设置有刮板部件110。刮板部件110能够沿着平板100的表面(也称为平板面)101移动。刮板部件110具有相对于平板100的表面101能够独立地升降的两个刮片112、114。例如金属制成的刮片112能够在表面101上以均一的高度铺满被供给到平板100上的导电性糊剂120的糊剂膜层130、140(参照图4(A)和图6(A))。例如橡胶制成的刮片114能够从平板100的表面101刮掉导电性糊剂。特别是，通过变更平板100的表面101与刮片112之间的距离H，从而刮板部件110能够变更被铺满在表面101的导电性糊剂的糊剂膜层的厚度。由此，能够例如使浸渍涂布工序中使用的导电性糊剂的浸蘸层130(参照图4(A))的厚度h1与以润湿方式实施的在涂抹工序中使用的导电性糊剂的润湿层140(参照图6(A))的厚度h2不同。
2.电子部件的制造方法的概要
图3(A)示出向外部电极形成装置的夹具20的搬入工序。通过图2的步骤1而使该夹具20搭载有电子部件10。被搬入的夹具20被固定于夹具固定板30(图2的步骤2)。图3(B)示出电子部件10的端面高度的调整工序(图2的步骤3)。在图3(B)中，对于未被铺满导电性糊剂的平板100，通过Z轴驱动部80使保持于夹具固定板30的电子部件10下降、使电子部件10的端面12接触平板100。此后，通过Z轴驱动部80使电子部件10上升。由此，被保持于夹具20的电子部件10的端面12的高度变得均匀。此外，也可以省略电子部件10的端面高度的调整工序。例如也可以将预先通过其它方法对电子部件10的端面12的高度进行了调整的夹具20安装于夹具固定板30。
图4(A)~图4(C)示出导电性糊剂的浸渍涂布工序。在图4(A)中，通过刮板部件110使被设定为规定高度的刮片112水平移动，以在平板100上形成由导电性糊剂120得到的高度h1的糊剂膜层(浸蘸层)130。在图4(B)中，通过图1的Z轴驱动部80使电子部件10下降、使电子部件10的端面12接触平板100上的糊剂膜层130(浸蘸层)。此时，还可以使电子部件10的端面12接触平板100的表面101，或者也可以不使其接触。此后，通过Z轴驱动部80使电子部件10上升。由此，在电子部件10的端面12形成导电性糊剂层14。
图5(A)~图5(C)示出以往的涂抹工序。图5(A)示出通过刮板部件110使为了与平板100的表面101接触而下降了的刮片114水平移动、以刮掉平板100上的导电性糊剂的工序。在图5(B)中，通过图1的Z轴驱动部80使电子部件10下降、使形成在电子部件10的端面12的导电性糊剂层14接触平板100。此时，还可以使电子部件10的端面12接触平板100的表面101，或者也可以不使其接触。此后，如图5(C)所示，通过Z轴驱动部80使电子部件10上升。也就是说，在以往的涂抹工序中，仅通过Z轴这一个轴的移动来实现。其结果，形成在电子部件10的端面12的导电性糊剂层14的平坦化不充分。
3.改进的涂抹工序的详情
3.1.第一实施方式(润湿方式)
在本发明的实施方式中，对图5(B)、图5(C)所示的涂抹工序进行了改进。图6(A)~图6(C)示出继图5(A)之后实施的本实施方式的涂抹工序。在图5(A)中，在从平板100上刮掉导电性糊剂之后，通过刮板部件110的水平移动来形成由刮片114设定的高度h2的糊剂膜层(润湿层)140。也就是说，在现有技术中，虽然使用没有糊剂膜层的干燥状态的平板100实施了涂抹工序，但是在本实施方式中，使用形成有糊剂膜层(润湿层)140的润湿状态的平板100来实施涂抹工序。
接着，如图6(B)所示，通过图1的Z轴驱动部80使电子部件10下降、使形成在电子部件10的端面12的导电性糊剂层14接触平板100上的糊剂膜层(润湿层)140。进一步地，通过图1所示的移动机构50的X轴驱动部60和/或Y轴驱动部70来使电子部件10在保持使导电性糊剂层14接触糊剂膜层(润湿层)140的状态下与平板100的表面101平行地移动。此后，如图6(C)所示，通过Z轴驱动部80使电子部件10上升。
图7通过处于作为距平板100的高度H0的初始位置(恢复位置)的电子部件10的端面12上的中心点P0的移动轨迹来示出改进的涂抹工序。在图7中，首先，使处于初始位置(恢复位置)的电子部件10的端面12上的中心点P0沿着Z轴比较高速地快移下降直至高度H1的位置(P0→P1)，此后，比较低速地下降直至高度H2的位置，以使导电性糊剂层14接触糊剂膜层(润湿层)140(P1→P2)。通过导电性糊剂层14的厚度对高度H2进行适当调整，也可以设为高度H2=0以使电子部件10的端面12接触平板面101。作为Z轴驱动部80的驱动源的马达例如是步进马达，能够以μm量级来控制高度H2的位置。
接着，使电子部件10与平板面101平行地移动。也就是说，如图7所示，在维持电子部件10的高度H2的同时，通过追加的例如X轴驱动部60来使电子部件10在例如X方向上与平板100平行地移动距离L1的量(P2→P3)。由此，通过在与平板100上的糊剂膜层(润湿层)140接触的同时进行移动来对导电性糊剂层14进行平坦化，并且能够使成为拉丝的原因的多余的导电性糊剂转印到平板面101侧而进行擦除。关于使该多余的导电性糊剂转印到平板面的效果，与如专利文献2那样把电子部件设为静止状态相比，如本发明的实施方式那样使电子部件10与平板100平行地移动的这方是远远更高的。
此后，使电子部件10的导电性糊剂层14从平板100侧分离。在图7中，首先，使电子部件10在例如X轴和Z轴上同时移动，使电子部件10的导电性糊剂层14从平板100上的糊剂膜层(润湿层)140分离(P3→P4)。取代于此，也可以如由图7的虚线所示那样，使电子部件从位置P3朝向位置P4沿着正弦曲线等弯曲曲线上升。这样做的话，由于电子部件10的高度从H2恢复为H1，因此还对缩短返回移动的生产周期(lead time)有贡献。但是，还可能的是未必使电子部件10沿着倾斜线或弯曲曲线上升移动，还可以使电子部件10向垂直上方移动。无论哪种情况都把成为拉丝的多余的导电性糊剂转印到平板100侧，由此即使此后将导电性糊剂层14从平板100侧分离，也可防止或抑制导电性糊剂的拉丝。
电子部件10也可以在高度H1的位置P4停止规定的时间。这样做的话，即使产生拉丝，也能够在初期的阶段切断该丝。而且，由于成为拉丝的多余的导电性糊剂被转印到平板面101，因此拉丝量少，不产生拉丝的痕迹或者拉丝的痕迹成为可以无视的程度的一点点。该停止时间成为切断丝所必需的时间。通过使电子部件10在X轴上移动(P4→P1)，进而使电子部件10在Z轴方向上上升，从而将电子部件10恢复到初始位置(恢复位置)(P1→P0)。
3.1.1.电子部件的外部电极的平坦性评价
图8(A)、图8(B)示出利用本实施方式的方法来实施浸蘸涂布和润湿下的涂抹工序而由此制造的电子部件10的端面。作为比较例1，在图9(A)、图9(B)示出通过实施专利文献2所公开的浸蘸涂布和涂抹工序(仅进行Z移动)而制造的电子部件10的端面。作为比较例2，在图10(A)、图10(B)示出在使导电性糊剂层14接触平板100的状态下使电子部件10沿X方向移动进行平坦化而制造出的电子部件10的端面。此外，图8(A)、图9(A)以及图10(A)示出导电性糊剂层14固化而形成的外部电极的表面，图8(B)、图9(B)以及图10(B)示出外部电极的侧面。
从本实施方式的图8(A)与比较例1的图9(A)之间的比较显而易见地，在图8(A)中，在外部电极的表面不存在由于导电性糊剂的拉丝所产生的环状的痕迹，与此相对地，如上述的那样，在图9(A)中在两处产生了明确的管状的痕迹。在比较例2的图10(A)中，通过在保持使导电性糊剂层14接触平板100的状态下使电子部件10在X方向上移动，从而在依赖于移动方向而偏差了的一方产生痕迹。比较例2与本实施方式不同，是在与没有润湿层140的干燥状态的平板面接触的同时使电子部件移动的例子。在干燥的平板面上，一旦接触了电子部件上的导电性糊剂层的面(用过的面)与尚未接触导电性糊剂层的面(未用过的面)的差异大。移动方向的上游侧的导电性糊剂层始终与未用过的面接触，而与此相对，下游侧的导电性糊剂层始终接触用过的面。由此，在比较例2中，在依赖于移动方向而偏差了的一方产生了痕迹。
比较例1的图9(A)所示的环状的痕迹如图9(B)所示那样使外部电极的表面呈凸状而妨碍平坦性。还存在在痕迹部分产生裂纹而剥离的情形。当将电子部件10焊接于基板时，只有易剥离的痕迹部分被焊接，从而焊接变得不稳定。在比较例2的图10(B)中，也根据图10(A)所示的痕迹而妨碍了平坦化。如图8(A)所示那样没有痕迹的本实施方式的电子部件10如图8(B)所示那样在平坦性方面也优良。
判明了图9(B)的两处起因于环状痕迹的外部电极的表面的凹凸的最大深度成为70μm~180μm。与此相对，在图8(B)所示的本实施方式的电子部件中，由于在外部电极不存在环状的痕迹，因此能够具有外部电极的表面的凹凸的最大深度为20μm以下、优选地为100μm以下的平坦性。
在此，关于使用于浸渍涂布工序的糊剂膜层(浸蘸层)130的高度h1和使用于涂抹工序的糊剂膜层(润湿层)140的高度h2进行考察。糊剂膜层(润湿层)140的高度h2能够设为糊剂膜层(浸蘸层)130的高度h1以下(h2≤h1)，更优选地，能够设为h2<h1。因而，也可以省略图5(A)所示的糊剂膜层(浸蘸层)130的剥离工序，将糊剂膜层(浸蘸层)130作为糊剂膜层(润湿层)140而进行再利用。优选地，由于为了使用过的面与未用过的面的差异小而进行涂布，因此该糊剂膜层(润湿层)140的高度h2可以比糊剂膜层(浸蘸层)130的高度h1更薄。在本实施方式中，形成在电子部件10的导电性糊剂层14的厚度例如为100μm~150μm，糊剂膜层(浸蘸层)130的高度h1比导电性糊剂层14的厚度更大，糊剂膜层(润湿层)140能够例如设为20μm~30μm。
3.2.第二实施方式(向不同的两个方向的接触移动方式)
在本发明的第二实施方式中，也代替图5(A)~图5(C)所示的以往的涂抹工序而采用图11(A)~图11(C)所示的涂抹工序。在本发明的第二实施方式中，在如下这点上与本发明的第一实施方式的不同：如与图5(A)相同地示出工序的图11(A)所示那样，在浸渍涂布工序(图2的步骤4)中使用的平板100上的浸蘸层130被刮板部件110刮掉。
在本发明的第二实施方式中，如图11(B)所示，通过Z轴驱动部80来使电子部件10的导电性糊剂层14接触平板100的表面101。而且，在使导电性糊剂层14与平板100的表面101接触的同时，通过X轴驱动部60和Y轴驱动部70使电子部件10与平板100的表面101平行地移动来实施平坦化工序。此后，如图11(C)所示，通过Z轴驱动部80使电子部件10上升。
如图12所示，图11(B)所示的平坦化工序包含使电子部件10在第一方向(例如X方向)上移动的工序和使电子部件10在与第一方向不同的第二方向(例如Y方向)上移动的工序。此外，图12中的符号P2与图7同样地是在导电糊剂层14接触平板100侧时的端面12的中心位置，图12中的符号P31是在X方向上移动后的端面12的中心位置，图12中的附图标记P32是在Y方向上移动后的端面12的中心位置。也就是说，在图11(B)所示的平坦化工序中，实施使电子部件10向P2→P31的第一方向的移动和向P31→P32的第二方向的移动。
关于电子部件10的导电糊剂层14，虽然通过使得仅在第一方向上移动也利用平板100而进行平坦化，但是能够通过向第二方向的移动来缓和或消除通过使得仅在第一方向上移动而新产生的在导电性糊剂层14的厚度上的偏差。原因是在于，在向第一方向移动时，第一方向的上游侧的导电性糊剂层14始终与未用过的面接触，而与此相对，下游侧的导电性糊剂层14始终接触用过的面。当进一步地还向第二方向移动时，由于电子部件的移动方向的上游侧/下游侧在向第一方向移动时和在向第二方向移动时是不同的，因此可谋求导电性糊剂层14的均匀化。
接着，关于图12所示的第一方向的移动距离(P2→P31)和第二方向的移动距离(P31→P32)进行考察。在此，如图12所示，把在位置P2处电子部件10被投影于平板面101(X-Y平面)的区域设为第一投影区域10A，把在位置P31处电子部件10被投影于平板面101的区域设为第二投影区域10B，把在位置P32处电子部件10被投影于平板面101的区域设为第三投影区域10C。如图12所示，优选的是，第一~第三投影区域10A~10C相互不重叠。在第一投影区域10A中，存在被转印到平板面101侧的导电性糊剂。当在不与第一投影区域10A重叠的第二、第三投影区域10B、10C中使电子部件10移动时，能够使导电性糊剂层14接触未残留有转印糊剂的未用过的面，转印效率提高。
如图12所示，在使端面12具有长边L11和短边L21的矩形的电子部件10与平板面101平行地直线移动的情况下，能够把向与长边L11平行的第一方向的距离设为长边L11的长度以上。同样地，能够把向与短边L21平行的第二方向的距离设为短边L21的长度以上。
在图12中，在将多个电子部件10分离开规定的间隔而排列于夹具20的状态下实施涂抹工序。在这种情况下，能够使得把相邻的两个电子部件10在涂抹工序时移动的区域(在图12中示出为一个电子部件10的移动区域S)投影于平板100而得到的两个移动投影区域不重叠。这样，在进行批处理的情况下，也能够使导电性糊剂层14接触未残留有相邻的电子部件10的转印糊剂的未用过的面，从而提高转印效率。
在上述的本发明的第二实施方式中，能够通过在两个方向上的移动来缓和或消除依赖于电子部件10的移动方向的导电糊剂层14的不均匀性。由此，通过本发明的第二实施方式的制造方法所制造的电子部件也还能够确保与第一实施方式同样的外部电极的平坦性评价。
3.3.第三实施方式(第一、第二实施方式的组合)
还可以将第二实施方式与第一实施方式的润湿方式组合而实施第三实施方式。也就是说，在第三实施方式的涂抹工序中，在平板100形成润湿层140，在使电子部件10的导电性糊剂层14接触润湿层140的同时进行如图12所示的向两个方向的移动。这样做的话，能够通过润湿层140与图12所示的两方向移动的协同效果来缓和或消除依赖于电子部件10的移动方向的导电糊剂层14的不均匀性。由此，与第一、第二实施方式相比，通过本发明的第三实施方式的制造方法所制造的电子部件更加能够确保优良的外部电极的平坦性评价。
在该第三实施方式中，虽然也如图12所示那样优选为第一~第三投影区域10A~10C相互不重叠，但是由于存在润湿层140，因此即使设为第一~第三投影区域10A~10C的一部分重叠了，与第二实施方式相比较使平坦化恶化的弊病也少。因而，在第三实施方式中，特别是，也可以如图13所示那样实施使电子部件10进行向P2→P31的第一方向X1的移动和向P31→P32的第二方向X2的逆向移动。这样做的话，能够缩短使电子部件10恢复到图7所示的初始位置P0的移动时间。此外，在使用干燥的平板100来实施涂抹工序的第二实施方式中也存在如下效果：如图13那样即使在相互为逆方向的两个方向上进行移动也将缓和或消除依赖于电子部件10的移动方向的导电糊剂层14的不均匀性。另外，虽然在第三实施方式中也优选为被进行批处理的多个电子部件10的移动区域彼此不重叠，但是即使设为这些移动区域重叠了，与第二实施方式相比较，在第三实施方式中由于润湿层140的存在，因而使平坦化恶化的弊病也少。进一步地，在使润湿层140与导电糊剂层14接触而在一个方向上使电子部件10移动的第一实施方式中，也优选移动前的位置P0与移动后的位置P3的各投影区域不重叠这一方，并优选为被进行批处理的多个电子部件10的移动区域彼此不重叠。但是，即使设为这些区域重叠了，与第二实施方式相比较，在第一实施方式中也由于润湿层140的存在因而使平坦化恶化的弊病少。
4.夹具和插入引导件
在上述的第一~第三实施方式中使用的夹具20优选为具有图14(A)、图14(B)或图15(A)、图15(B)所示的矩形孔22或十字形(交叉)孔24。当使用图14(A)、图14(B)所示的矩形孔22时，如图12所示那样使被进行批处理的所有电子部件10的尺寸L11的长边与尺寸L21的短边的方向对准。因此，如图12所示，能够使保持于夹具20的电子部件10的短边与例如X方向一致，使长边与例如Y方向一致。在这种情况下，通过在涂抹工序中使电子部件10在X、Y方向上移动，从而能够使电子部件10沿着电子部件10的长边方向和短边方向移动。
如图14(A)所示，在夹具20的矩形孔22经由插入引导件150插入有电子部件10。插入引导件150具有圆形渐细孔152和与其连通的矩形孔154。进入到圆形渐细孔152的电子部件10被通过例如对插入引导件150的振动施加等而引导到矩形孔154并对准方向。此后，通过按压部160来使电子部件10弹性地嵌合于例如橡胶制成的夹具20的矩形孔22。
另一方面，也可以使用具有图15(A)所示的十字形孔24的夹具20。这种情况下，在图14(A)所示的插入引导件150代替矩形孔154而形成有十字形孔。如图15(B)、图15(C)所示那样，电子部件10的短边和长边中的某一边与X方向一致，另一边与Y方向一致。这种情况下，也通过在涂抹工序中使电子部件10在X、Y方向上移动，从而能够使电子部件10沿着电子部件10的长边方向和短边方向移动。
图16(A)、图16(B)示出具有圆形孔26的以往的夹具。这种情况下，如图16(A)、图16(B)所示，被弹性地嵌合保持于圆形孔26的电子部件10的朝向变得是各种各样的。因此，在这种情况下，当在涂抹工序中使多个电子部件10在X、Y方向上移动时，虽然各个电子部件10的移动方向变得是各种各样的，但是由于润湿层140和/或在两个方向上的移动而可以期待导电性糊剂层14的平坦化。
此外，虽然如上述那样详细地说明了本实施方式，但是实质上不脱离本发明的新事项和效果的很多的变形是可能的，这对于本领域技术人员来说是能够容易地理解的。因而设为这样的变形例全部是包含在本发明的范围内的例子。例如，在说明书或附图中至少一次与更广义或同义的不同的用语一起记载的用语在说明书或附图的任何地方都能够替换为其不同的用语。另外，本实施方式和变形例的所有组合也包含在本发明的范围内。
附图标记说明
10：电子部件；10A：第一投影区域；10Aa、10Ab：第二投影区域；12：端面；14：导电性糊剂层；20：夹具；22：矩形孔；24：十字形孔；26：圆形孔；30：夹具固定板；40：固定板；50：移动机构；60：X轴驱动部；70：Y轴驱动部；80：Z轴驱动部；100：平板；101：表面(平板面)；110：刮板部件；112、114：刮片；130：糊剂膜层(浸蘸层)；140：糊剂膜层(润湿层)；150：插入引导件；152：圆形渐细孔；154：矩形孔或十字形孔。
Claims (14)
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具有：
第一工序，使电子部件的端面浸渍于导电性糊剂的浸蘸层以形成浸渍涂布在所述电子部件的端面的导电性糊剂层；
第二工序，使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触将所述导电性糊剂涂布于平板而形成的润湿层；
第三工序，在使所述导电性糊剂层与所述平板上的所述润湿层接触的同时，使所述电子部件与所述平板的表面平行地移动；以及
第四工序，在该第三工序之后，将所述电子部件的所述导电性糊剂层从所述平板侧分离。
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述第一工序中，使所述电子部件的所述端面接触以第一涂布厚度涂布在所述平板的所述浸蘸层，
在所述第二工序中，使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触以比所述第一涂布厚度更薄的第二涂布厚度涂布在所述平板的所述润湿层。
3.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具有以下工序：
第一工序，使电子部件的端面浸渍于导电性糊剂，以在所述电子部件的端面形成导电性糊剂层；
第二工序，使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触平板的表面；
第三工序，在使所述导电性糊剂层与所述平板的所述表面接触的同时，使所述电子部件与所述平板的所述表面平行地移动；以及
第四工序，在该第三工序之后，将所述电子部件的所述导电性糊剂层从所述平板侧分离，
其中，所述第三工序包含：使所述电子部件在第一方向上移动的工序；以及使所述电子部件在与所述第一方向不同的第二方向上移动的工序。
4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述第一工序之前，进一步具有使所述电子部件保持于夹具的工序，以所述电子部件的作为矩形的所述端面的第一边、以及与所述第一边邻接的第二边的至少一个朝向规定方向的方式将所述电子部件配置于所述夹具，
所述第三工序包含：使所述电子部件在与被保持于所述夹具的所述电子部件的所述第一边平行的所述第一方向上移动的工序；以及使所述电子部件在与被保持于所述夹具的所述电子部件的第二边平行的所述第二方向上移动的工序。
5.根据权利要求3或4所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述平板的所述表面是将所述导电性糊剂涂布于所述平板而形成的润湿层，
在所述第二工序中，使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触所述润湿层，
在所述第三工序中，在使所述导电性糊剂层接触所述润湿层的同时，使所述电子部件移动。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述电子部件在所述第二工序中的位置处被投影于所述平板的第一投影区域与所述电子部件在所述第三工序结束时的位置处被投影于所述平板的第二投影区域不重叠。
7.根据权利要求1至5中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述电子部件在所述第二工序中的位置处被投影于所述平板的第一投影区域与所述电子部件在所述第三工序结束时的位置处被投影于所述平板的第二投影区域重叠。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述第一工序~所述第四工序的各个工序在使多个电子部件分离开规定的间隔而排列的状态被同时实施，
把相邻的两个所述电子部件在所述第三工序中移动的区域投影于所述平板而得到的两个移动投影区域不重叠。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述第三工序中把使所述电子部件与所述平板的表面平行地进行直线移动的距离设为所述电子部件的沿着所述电子部件的移动方向的长度以上。
10.一种电子部件的制造装置，其特征在于，具有：
平板，其被涂布有导电性糊剂；
夹具，其保持分别具有浸渍涂布在端面的导电性糊剂层的多个电子部件；
第一移动单元，其使所述夹具相对于所述平板的表面进退移动；以及
第二移动单元，其使所述夹具在与所述平板的表面平行的方向上移动，
其中，所述第二移动单元在使所述导电性糊剂层接触通过将所述导电性糊剂涂布于所述平板而形成的润湿层的状态下，使所述夹具移动。
11.一种电子部件的制造装置，其特征在于，具有：
平板；
夹具，其保持分别具有浸渍涂布于端面的导电性糊剂层的多个电子部件；
第一移动单元，其使所述夹具相对于所述平板的表面进退移动；以及
第二移动单元，其使所述夹具在与所述平板的表面平行的方向上移动，
其中，所述第二移动单元在使所述导电性糊剂层接触所述平板的表面的状态下，使所述夹具在第一方向和与所述第一方向不同的第二方向上移动，且所述第一方向和所述第二方向是与所述平板的表面平行的方向。
12.一种电子部件的制造装置，其特征在于，具有：
平板，其被涂布有导电性糊剂；
夹具，其保持分别具有浸渍涂布于端面的导电性糊剂层的多个电子部件；
第一移动单元，其使所述夹具相对于所述平板的表面进退移动；以及
第二移动单元，其使所述夹具在与所述平板的表面平行的方向上移动，
其中，所述第二移动单元在使所述导电性糊剂层接触通过将所述导电性糊剂涂布于所述平板而形成的润湿层的状态下，使所述夹具在第一方向和与所述第一方向不同的第二方向上移动，且所述第一方向和所述第二方向是与所述平板的表面平行的方向。
13.一种电子部件，是通过根据权利要求1至10中的任一项所述的方法而制造的电子部件，其特征在于，所述电子部件在所述端面具有由所述导电性糊剂层形成的外部电极，在所述外部电极的表面不存在由于通过所述第四工序的实施而可能形成的导电性糊剂的拉丝所致的环状的痕迹。
14.一种电子部件，是通过根据权利要求1至10中的任一项所述的方法而制造的电子部件，其特征在于，所述电子部件在所述端面具有由所述导电性糊剂层形成的外部电极，所述外部电极的表面的凹凸的最大深度为100μm以下。
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