JP2016100459A - 電子部品の製造方法及び装置並びに電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子部品の端面に浸漬塗布された導電ペーストの糸引きによる欠陥を防止又は抑制できる電子部品の製造方法及び装置並びに電子部品を提供すること。
【解決手段】 電子部品の製造方法は、電子部品１０の端面１２に浸漬塗布された導電ペースト層１４を定盤面３１に接触させる第１工程と、電子部品１０を定盤面３１と平行に移動させる第２工程と、その後、電子部品１０の導電ペースト層１４を定盤面３１より引き離す第３工程と、を有する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、電子部品の製造方法及び装置並びに電子部品等に関する。

本発明者等は、例えば積層セラミックコンデンサー・インダクタ・サーミスタ等の電子部品の端面に導電ペースト層を浸漬塗布して、電子部品に外部電極を形成する装置及び方法を提案している（特許文献１）。また、導電ペーストが浸漬塗布された電子部品を、定盤面に形成された導電ペースト膜層から引き上げた後に、電子部品の端面に形成された導電ペーストのたれ下がり部を、導電ペースト膜層が除去された定盤面に接触させることも提案されている。この工程は、電子部品側の余分な導電ペーストを定盤により拭い取ることから、ブロット（blot）工程と称される。このブロット工程の実施により、電子部品の端面にほぼ均一の導電ペースト層が形成されることが期待される。

特開２００２−２３７４０３号公報 特開昭６３−４５８１３号公報

しかし、ブロット工程を実施しても、定盤から電子部品を引き上げると、定盤上の導電ペーストと電子部品の導電ペーストとがつながる糸引き現象が生ずる。電子部品が定盤から離れた位置で糸は切れるが、その糸引き現象に起因して、図６（Ａ）に示すように電子部品の外部電極の表面に糸引きの痕跡が残る。図６（Ａ）の例では、外部電極の長方形の表面上の２か所に環状の痕跡が残っている。

この痕跡は、図６（Ｂ）に示すように外部電極の表面を凹凸にして平坦性を阻害する。また、痕跡にひび割れ生じ、剥離することもある。この電子部品を基板に半田付けすると、剥がれ易い痕跡のみが半田付けされ、はんだ付けが不安定となる。

本発明の幾つかの態様は、電子部品の端面に浸漬塗布された導電ペーストの糸引きによる欠陥を防止又は抑制できる電子部品の製造方法及び装置並びに電子部品を提供することを目的とする。

（１）本発明の一態様は、
電子部品の端面に浸漬塗布された導電ペースト層を定盤面に接触させる第１工程と、
前記電子部品を前記定盤面と平行に移動させる第２工程と、
その後、前記電子部品の前記導電ペースト層を前記定盤面より引き離す第３工程と、
を有する電子部品の製造方法に関する。

本発明の一態様によれば、電子部品の端面に浸漬塗布された導電ペースト層は定盤面に接触させられ、さらに電子部品は定盤面と平行に移動させられる。導電ペースト層を定盤面と接触させながら平行移動させることで、導電ペースト層は平坦化されると共に、糸引きの原因となる余分な導電ペーストを定盤面側に転写させて擦り取ることができる。この余分な導電ペーストを定盤面に転写させる効果は、特許文献２のように電子部品を静止状態とするよりも、本発明の一態様のように定盤と平行に電子部品を移動させる方が高い。こうして、糸引きとなる余分な導電ペーストが定盤面に転写されることで、その後導電ペースト層を定盤面より引き離しても、導電ペーストの糸引きは防止または抑制される。

（２）本発明の一態様では、前記第１工程での位置にて前記電子部品が前記定盤面に投影される第１投影領域と、前記第２工程の終了時での位置にて前記電子部品が前記定盤面に投影される第２投影領域とが重ならないことが好ましい。第１投影領域では、定盤面側に転写された導電ペーストが存在する。第１投影領域とは重ならない第２投影領域まで電子部品を移動させると、転写ペーストが残存していないフレッシュな面に導電ペースト層を接触させることができ、転写効率が向上する。

（３）本発明の一態様では、前記第１〜第３工程の各々は、複数の電子部品を所定の間隔を離して配列させた状態で実施され、前記第２工程での移動方向にて隣り合う２つの前記電子部品を投影した２つの前記第１投影領域の間に前記第２投影領域を位置させることができる。このようにバッチ処理する場合には、２つの第１投影領域間の第２投影領域まで電子部品を移動させると、転写ペーストが残存していないフレッシュな面に導電ペースト層を接触させることができ、転写効率が向上する。

（４）本発明の一態様では、前記電子部品を前記定盤面と平行に直線移動させる距離を、前記電子部品の移動方向に沿った前記電子部品の長さ以上とすることができる。第１工程にて導電ペースト層が定盤面と接触した領域では、定盤面側に転写された導電ペーストが存在する。第２工程での直線移動距離がその移動方向に沿った電子部品の長さ未満であると、搬送下流域にある導電ペースト層は転写ペーストが残存する既接触領域内を移動することになり、定盤面側へ導電ペーストが転写される転写効率が落ちる可能性がある。よって、第２工程での移動距離がその移動方向に沿った電子部品の長さ以上とすることが好ましい。

（５）本発明の一態様では、前記第３工程は、前記定盤面に対する垂線に沿った方向と、前記定盤面と平行な方向とに、前記電子部品を同時に移動させる工程を含むことができる。電子部品を同一高さ位置に維持したまま移動させ過ぎると、定盤面に転写される導電ペーストが多くなる。特に、搬送上流側の導電ペーストが多く転写される傾向がある。よって、第２工程開始後の適宜のタイミングで、第３工程を開始すれば、第３工程の初期にて導電ペーストを定盤面側に転写させながら、導電ペースト層を定盤面から引き離すことができる。それにより、リードタイムも短縮される。

（６）本発明の一態様では、前記第１工程は、前記定盤面に対する垂線に沿った方向に前記電子部品を初期位置から移動させる工程を含み、前記第３工程は、前記電子部品を前記初期位置に復帰させる前に、前記電子部品の前記導電ペースト層が前記定盤面より引き離された位置にて一旦停止させる工程を含むことができる。こうすると、仮に第３工程にて電子部品の端面に形成された導電ペースト層と定盤に転写された導電ペーストとの間で糸引きが生じても、初期の段階でその糸切りすることができる。しかも、第１工程の実施により糸引きとなる余分な導電ペーストが定盤面に転写されることから、糸引き量は少なく、糸引きの痕跡は生じないか無視し得る程度に僅かとなる。

（７）本発明の他の一態様は、
電子部品の端面にディップ塗布された導電ペースト層を定盤面に接触させる第１工程と、
前記導電ペースト層を前記定盤面に接触させた状態で前記電子部品を前記定盤面と平行な方向に移動させながら、前記定盤面と交差する方向に前記電子部品を移動させて、前記導電ペースト層を前記定盤面より引き離す第２工程と、
を有する電子部品の製造方法に関する。
本発明の他の態様によれば、本発明の一態様の第２工程及び第３工程を同時に実施する工程を含んでいる。この場合も、導電ペースト層を定盤面と接触させながら電子部品を移動させることで、導電ペースト層は平坦化されると共に、糸引きの原因となる余分な導電ペーストを定盤面側に転写させて擦り取ることができる。一定高さを維持して電子部品を移動させることにより、特に移動上流側の端面にある導電ペーストが定盤に多く転写される傾向がある場合には、本発明の一態様の製造方法での第２および第３工程を同時に実施することができる。こうして、端面全体で糸引きとなる余分な導電ペーストが定盤面に比較的均一に転写されることで、導電ペースト層を定盤面より引き離しても、導電ペーストの糸引きは防止または抑制される。

（８）本発明のさらに他の態様は、
定盤と、
端面に浸漬塗布された導電ペースト層をそれぞれ有する複数の電子部品を保持する治具と、
前記治具を前記定盤の表面に対して進退移動させる第１移動手段と、
前記治具を前記定盤の表面と平行な方向に移動させる第２移動手段と、
を有し、
前記第２移動手段は、前記導電ペースト層が前記定盤の表面に接触した状態で前記治具を移動させる電子部品の製造装置に関する。
本発明の他の態様によれば、本発明の一態様に係る電子部品の製造方法（１）を好適に実施することができる。

（９）本発明のさらに他の態様は、
定盤と、
端面に浸漬塗布された導電ペースト層をそれぞれ有する複数の電子部品を保持する治具と、
前記治具を前記定盤の表面に対して進退移動させる第１移動手段と、
前記治具を前記定盤の表面と平行な方向に移動させる第２移動手段と、
を有し、
前記第１及び第２移動手段は、前記導電ペースト層を前記定盤面に接触させた状態で前記電子部品を前記定盤面と平行な方向に移動させながら、前記定盤面と交差する方向と前記電子部品を移動させて、前記導電ペースト層を前記定盤面より引き離す電子部品の製造装置に関する。
本発明のさらに他の態様によれば、本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法（７）を好適に実施することができる。

（１０）本発明のさらに他の態様は、上述した（１）〜（７）のいずれかに記載の方法によって製造される電子部品であって、前記導電ペースト層により形成される外部電極を前記端面に有し、前記外部電極の表面には前記第３工程の実施により形成される得る導電ペーストの糸引きによる環状の痕跡が存在しない電子部品に関する。
糸引き現象があると、電子部品の導電ペースト層が固化して形成される外部電極の表面には、環状の痕跡が残る。この環状の痕跡は、導電ペースト層を凸状として平坦性を阻害する。痕跡部分にひび割れ生じ、剥離することもある。電子部品を基板に半田付けすると、痕跡部分のみが半田付けされ、はんだ付けが不安定となる。環状の痕跡がない本発明に係る電子部品は、そのような弊害を解消できる。

（１１）本発明のさらに他の態様は、上述した（１）〜（７）のいずれかに記載の方法によって製造される電子部品であって、前記導電ペースト層により形成される外部電極を前記端面に有し、前記外部電極の表面の凹凸の最大深さが５０μｍ以下である電子部品に関する。
糸引きによる環状の痕跡は、導電ペースト層の凹凸の最大深さが７０〜１８０μｍとなるが、本発明に係る電子部品は導電ペースト層の平坦性が高まる。

図１（Ａ）（Ｂ）は治具搬入工程及び電子部品の端面高さ調整工程を示す図である。 図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は、導電ペーストのディップ塗布工程を示す図である。 図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、ブロット工程の概要を示す図である。 本発明の第１実施形態に係るブロット工程を示す図である。 図５（Ａ）（Ｂ）は、本発明の一実施形態に係る電子部品の端面に形成された外部電極の正面図及び側面図である。 図６（Ａ）（Ｂ）は、比較例である電子部品の端面に形成された外部電極の正面図及び側面図である。 ブロット工程における電子部品の水平移動距離を説明する図である。 隣り合う２つの電子部品間の間隔と、ブロット工程における電子部品の水平移動距離との関係を説明する図である。 本発明の第２実施形態に係るブロット工程を示す図である。 本発明の実施形態に係る電子部品の製造装置を示す図である。

以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、以下に説明する本実施形態は特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。

１．電子部品の製造方法
１．１．外部電極形成方法の概要
図１〜図３は、電子部品の製造方法として、コンデンサーの外部電極成形方法の主たる工程を模式的に示している。先ず、電子部品の外部電極形成装置の概要について説明する。各図において、コンデンサー等の電子部品１０は、治具２０に垂下して支持される。治具２０は例えばゴム板上の二次元面に直交二軸に沿って複数の孔を有し、この孔に電子部品１０が嵌合支持される。

電子部品１０の位置調整工程、浸漬塗布工程およびブロット工程に兼用することができる定盤３０は、例えばセラミック、御影石、金属等で形成される。定盤３０上にはスキージユニット４０が設けられる。スキージユニット４０は、定盤３０の表面（定盤面ともいう）３１に沿って移動可能である。スキージユニット４０は、導電ペーストのディップ層（導電ペースト膜層）５０を均一高さで敷き詰める例えば金属製のブレード４２と、定盤３０の表面３１から導電ペーストを掻き取る例えばゴム製のブレード４４とを、それぞれ独立して昇降可能に支持している。

定盤３０の上方には、固定盤３４に対して昇降可能な圧盤３２が配置されている。圧盤３２に治具２０が着脱自在に支持される。固定盤３４には昇降モーター３６が支持され、昇降モーター３６により回転駆動されるねじ軸３８により圧盤３２が昇降される。なお、図１〜図３では、昇降モーター３６の取付構造や、昇降ガイド軸や、ねじ軸に螺合するナット部材などは図示が省略されている。

図１（Ａ）は、外部電極形成装置への治具２０の搬入工程を示している。搬入された治具２０は圧盤３２に固定される。図１（Ｂ）は、電子部品１０の端面高さの調整工程を示している。図１（Ｂ）では、導電ペーストが敷き詰められていない定盤３０に対して、圧盤３２により電子部品１０を下降させ、電子部品１０の端面１２を定盤３０に接触させる。その後、圧盤３２により電子部品１０は上昇される。それにより、電子部品１０の端面１２の高さが均一になる。なお、電子部品１０の端面高さの調整工程は省略しても良い。

図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は、導電ペーストの浸漬塗布工程を示している。図２（Ａ）では、所定高さに設定されたブレード４２をスキージユニット４０により水平移動させて、定盤３０上に導電ペーストによる一定高さのペースト膜層５０を形成する。図２（Ｂ）では、圧盤３２により電子部品１０を下降させ、電子部品１０の端面１２を定盤３０上のペースト膜層５０に接触させる。この際、電子部品１０の端面１２を定盤３０の表面３１に接触させても良く、あるいは接触させなくても良い。その後、圧盤３２により電子部品１０は上昇される。それにより、電子部品１０の端面１２に導電ペースト層１４が形成される。

図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、ブロット工程を示している。図３（Ａ）は、定盤３０の表面３１と接触するように下降されたブレード４４をスキージユニット４０により水平移動させて、定盤３０上の導電ペーストを掻き取る工程を示している。図３（Ｂ）では、圧盤３２により電子部品１０を下降させ、電子部品１０の端面１２に形成された導電ペースト層１４を定盤３０に接触させる。この際、電子部品１０の端面１２を定盤３０の表面３１に接触させても良く、あるいは接触させなくても良い。その後、圧盤３２により電子部品１０は上昇される。それにより、電子部品１０の端面１２の導電ペースト層１４が平坦化されることが期待される。

１．２．ブロット工程の詳細
１．２．１．第１実施形態
１．２．１．１．第１工程（Ｐ０→Ｐ２）
本発明の実施形態では、図３（Ｂ）（Ｃ）に示すブロット工程を改良している。後述するように、改良されたブロット工程を実施するために、図１〜図３に示すねじ軸（ｙ軸）３８に加え、圧盤３２の駆動軸を少なくとも一軸（例えばｘ軸）追加している。図４は、改良されたブロット工程（第１〜第３工程）を、定盤３０からの高さＨ０である初期位置（復帰位置）にある電子部品１０の端面１２上の中心点Ｐ０の移動軌跡により示している。図４において、第１工程では、電子部品１０の端面１２に浸漬塗布された導電ペースト層１４を定盤面３１に接触させる。図４では、第１工程は例えば２段階で実施され、先ず、初期位置（復帰位置）にある電子部品１０の端面１２上の中心点Ｐ０を、ｙ軸に沿って高さＨ１の位置まで比較的高速に荒送り下降させ、その後、高さＨ２の位置まで比較的低速で下降させる。高さＨ２は、導電ペースト層１４の厚さにより適宜調整され、高さＨ２＝０として電子部品１０の端面１２を定盤面３１に接触させても良い。昇降モーター３６は例えばステッピングモーターであり、高さＨ２の位置をμｍオーダーで制御することができる。

１．２．１．２．第２工程（Ｐ２→Ｐ３）
第２工程では、電子部品１０を定盤面３１と平行に移動させる。つまり、図４に示すように、電子部品１０の高さＨ２を維持しながら、追加されたｘ駆動軸により電子部品１０をｘ方向に距離Ｌ１だけ定盤３０と平行に移動させる（Ｐ２→Ｐ３）。それにより導電ペースト層１４は定盤３０と接触しながら移動することで平坦化されると共に、後述の第３工程にて糸引きの原因となる余分な導電ペーストを定盤面３１側に転写させて擦り取ることができる。この余分な導電ペーストを定盤面に転写させる効果は、特許文献２のように電子部品を静止状態とするよりも、本発明の一態様のように定盤３０と平行に電子部品１０を移動させる方が高い。

１．２．１．３．第３工程（Ｐ３→Ｐ０）
その後の第３工程では、電子部品１０の導電ペースト層１４を定盤面３１より引き離す。図４では、第３工程は例えば３段階で実施される。先ず、電子部品１０を例えばｘ軸及びｙ軸で同時に移動させ、電子部品１０の導電ペースト層１４を定盤面３１より引き離す（Ｐ３→Ｐ４）。こうすると、図４の実線に示すように、電子部品１０は位置Ｐ３から位置Ｐ４に向けて、ｘ軸方向に距離Ｌ２だけ移動すると同時にｙ方向に高さ（Ｈ１−Ｈ２）だけ上昇されて、斜め上方に移動する。これに代えて、図４の破線で示すように、電子部品を位置Ｐ３から位置Ｐ４に向けてサインカーブなどの湾曲線に沿って上昇させても良い。この上方移動の初期段階では、導電ペースト層１４は定盤３０と接触しながら移動する。よって、第２工程の初期段階でも、第１工程での転写効果を発揮することができると共に、電子部品１０の高さはＨ２からＨ１に復帰するので、戻し移動のリードタイムの短縮にも寄与する。ただし、必ずしも電子部品１０は傾斜線または湾曲線に沿って上昇移動させなくても良く、電子部品１０を垂直上方に移動させても良い。いずれの場合も、第１工程の実施により糸引きとなる余分な導電ペーストが定盤面３１に転写されることで、その後導電ペースト層１４を定盤面３１より引き離しても、導電ペーストの糸引きは防止または抑制される。

電子部品１０は、高さＨ１の位置Ｐ４にて所定時間停止させても良い。こうすると、仮に第３工程にて電子部品１０の端面１２に形成された導電ペースト層１４と定盤３０に転写された導電ペーストとの間で糸引きが生じても、初期の段階でその糸切りすることができる。しかも、第１工程の実施により糸引きとなる余分な導電ペーストが定盤面３１に転写されることから、糸引き量は少なく、糸引きの痕跡は生じないか無視し得る程度に僅かとなる。この停止時間は、糸切りに必要な時間となる。

第３工程の第２段階では、電子部品１０をｘ軸に移動させ（Ｐ４→Ｐ１）、さらに電子部品１０をｙ軸方向に上昇させることで、電子部品１０が初期位置（復帰位置）に復帰される（Ｐ１→Ｐ０）。

１．２．１．４．電子部品の外部電極の平坦性評価
図５（Ａ）（Ｂ）は、本実施形態の方法によりディップ塗布及びブロット工程が実施されることで製造された電子部品１０の端面を示している。比較例として、特許文献２に開示されたディップ塗布及びブロット工程が実施されることで製造された電子部品１０の端面を図６（Ａ）（Ｂ）に示す。なお、図５（Ａ）及び図６（Ａ）は、導電ペースト層１４が固化して形成された外部電極の表面を示し、図５（Ｂ）及び図６（Ｂ）は外部電極の側面を示している。

図５（Ａ）と図６（Ａ）との比較から明らかなように、図５（Ａ）では外部電極の表面には導電ペーストの糸引きによる環状の痕跡が存在しないのに対して、上述した通り図６（Ａ）では明確な管状の痕跡が２か所に生じている。
図６（Ａ）に示す環状の痕跡は、図６（Ｂ）に示すように外部電極の表面を凸状として平坦性を阻害する。痕跡部分にひび割れ生じ、剥離することもある。電子部品１０を基板に半田付けすると、剥離し易い痕跡部分のみが半田付けされ、はんだ付けが不安定となる。環状の痕跡がない本実施形態に係る電子部品は、そのような弊害を解消できる。

図６（Ｂ）の２か所の環状痕跡に起因した外部電極の表面の凹凸の最大深さは、７０〜１８０μｍとなることが判明した。これに対して、図５（Ｂ）に示す本実施形態の電子部品では、外部電極に環状の痕跡が存在しないことから、外部電極の表面の凹凸の最大深さは５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下の平坦性を有することができる。

１．２．１．５．水平移動距離Ｌ１
次に、図４に示すｘ方向の移動距離Ｌ１について考察する。ここで、図７に示すように、第１工程終了後での位置Ｐ２にて電子部品１０が定盤面３１（ｘ−ｙ平面）に投影される領域を第１投影領域１０Ａとし、第２工程の終了時での位置Ｐ３にて電子部品１０が定盤面３１に投影される領域を第２投影領域１０Ａａまたは１０Ａｂとする。図７に示すように、第１投影領域１０Ａと第２投影領域１０Ａａまたは１０Ａｂとが重ならないことが好ましい。第１投影領域１０Ａでは、定盤面３１側に転写された導電ペーストが存在する。第１投影領域１０Ａとは重ならない第２投影領域１０Ａａまたは１０Ａｂまで電子部品１０を移動させると、転写ペーストが残存していないフレッシュな面に導電ペースト層１４を接触させることができ、転写効率が向上する。

図４に示すように、電子部品１０を定盤面３１と平行に直線移動させる場合には、距離Ｌ１を、図７に示すように電子部品１０の移動方向ｘに沿った電子部品の長さＷ１以上とすることができる。図７に示す移動距離Ｌ１ａはＷ１≦Ｌ１ａ＜２×Ｗ１であり、図７に示す移動距離Ｌ１ｂは、２×Ｗ１≦Ｌ１としたものである。いずれの場合も、転写ペーストが残存していないフレッシュな面に導電ペースト層１４を接触させることができ、転写効率が向上する。一方、第２工程での直線移動距離Ｌ１がその移動方向に沿った電子部品１０の長さＷ１未満であると、移動下流域にある導電ペースト層１４は転写ペーストが残存する既接触領域内を移動することになり、定盤面３１側へ導電ペーストが転写される転写効率が落ちる可能性がある。

図８は、治具２０に所定の間隔を離して一次元又は二次元配列させた複数の電子部品１０を定盤面３１に投影した投影領域を示ししている。この場合、第２工程での移動方向ｘにて隣り合う２つの電子部品１０を投影した２つの第１投影領域１０Ａ，１０Ａの間に第２投影領域１０Ａａまたは１０Ａｂを位置させることができる。このようにバッチ処理する場合には、２つの第１投影領域１０Ａ，１０Ａ間の第２投影領域１０Ａａまたは１０Ａｂまで電子部品１０を移動させると、転写ペーストが残存していないフレッシュな面に導電ペースト層１４を接触させることができ、転写効率が向上する。

１．２．２．第２実施形態
図９に、図４とは異なるブロット工程を有する本発明の第２実施形態を示している。この第２実施形態では、図４に示す第２工程及び第３工程を同時に実施する工程を含んでいる。つまり、第２実施形態では、第１工程終了後の電子部品１０を、位置Ｐ２から位置Ｐ３へと移動させるために、導電ペースト層１４を定盤面３１に接触させた状態で電子部品を定盤面３１と平行な方向ｘに移動させながら、定盤面３１と交差する方向ｙに電子部品１０を移動させて、導電ペースト層１４を定盤面３１より引き離している。

この場合も、導電ペースト層１４を定盤面３１と接触させながら電子部品１０を移動させることで、導電ペースト層１４は平坦化されると共に、糸引きの原因となる余分な導電ペーストを定盤面３１側に転写させて擦り取ることができる。一定高さＨ２を維持して電子部品１０を移動させることにより、特に移動上流側の端面１２にある導電ペーストが定盤３０に多く転写される傾向がある場合には、第２実施形態を実施することが好ましい。こうして、端面１２全体で糸引きとなる余分な導電ペーストが定盤面３１に比較的均一に転写されることで、導電ペースト層１４を定盤面３１より引き離しても、導電ペーストの糸引きは防止または抑制される。

２．電子部品の製造装置
図１０は、本発明の実施形態に係る電子部品の製造装置を示している。図１０において、図１〜図３に付した符号と同一機能を有する部材については、同一符号を付してその詳細な説明を省略する。図１０では、昇降軸であるねじ軸３８に追加して、例えば水平軸であるねじ軸６０が追加されている。固定盤３４には例えばステッピングモーターであるモーター３７が設けられ、例えばベルト３７Ａにより駆動力を伝達して水平ねじ軸６０を駆動する。なお、ねじ軸３８，６０の少なくとも一方は、ベルト駆動でなく、モーター出力をギア等で減速して伝達しても良い。

なお、治具２０を定盤３０の表面３１に対して進退移動させる第１移動手段（３６，３６Ａ，３８，３９）の移動精度は、治具２０を定盤３０の表面３１と平行な方向に移動させる第２移動手段（３５，３７，３７Ａ，６０）の移動精度よりも高く設定される。導電ペースト層１４の塗布厚が高い精度で求められるからである。

固定盤３４にはリニアガイド３４Ａを介して水平移動盤３５が支持されている。水平ねじ軸６０が回転されると、固定盤３４に対して水平移動盤３５が図１０の紙面と直交する方法ｘに水平移動される。水平移動盤３５に、昇降モーター３６と、ねじ軸３８に螺合するナット部３９が固定されている。ねじ軸３８が回転駆動されると、固定されたナット部３９と螺合されるねじ軸３８が昇降され、圧盤３２を昇降することができる。

このように、本実施形態の製造装置は、少なくとも２本の駆動軸３８，６０を有することから、上述した第１，第２実施形態において、電子部品１０の昇降駆動、水平駆動または昇降及び水平同時駆動を実現することができる。

なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。

例えば、本発明の電子部品の製造装置及びその方法では、定盤３０を導電ペースト層１４の浸漬塗布工程とブロット工程とに共用しても良いし、浸漬塗布工程で用いた定盤とは異なる定盤を用いてブロット工程を実施しても良い。また、図４や図７に示したブロット工程のための電子部品１０の移動軌跡、移動速度、停止時間は、例えば操作パネル上にてパラメータ入力することで、任意に設定することができる。

１０ 電子部品、１０Ａ 第１投影領域、１０Ａａ，１０Ａｂ 第２投影領域、
１２ 端面、１４ 導電ペースト層、
２０ 治具、３０ 定盤、３１ 表面（定盤面）、３２ 圧盤、３４ 固定盤、
３６，３６Ａ，３８，３９ 第１移動手段、
３５，３７，３７Ａ，６０ 第２移動手段
４０ スキージユニット、４２，４４ ブレード、
５０ ディップ層

Claims (11)

1. 電子部品の端面に浸漬塗布された導電ペースト層を定盤面に接触させる第１工程と、
   前記電子部品を前記定盤面と平行に移動させる第２工程と、
   その後、前記電子部品の前記導電ペースト層を前記定盤面より引き離す第３工程と、
   を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 請求項１において、
   前記第１工程での位置にて前記電子部品が前記定盤面に投影される第１投影領域と、前記第２工程の終了時での位置にて前記電子部品が前記定盤面に投影される第２投影領域とが重ならないことを特徴とする電子部品の製造方法。
3. 請求項２において、
   前記第１〜第３工程の各々は、複数の電子部品を所定の間隔を離して配列させた状態で実施され、
   前記第２工程での移動方向にて隣り合う２つの前記電子部品を投影した２つの前記第１投影領域の間に前記第２投影領域が位置することを特徴とする電子部品の製造方法。
4. 請求項２または３において、
   前記電子部品を前記定盤面と平行に直線移動させる距離を、前記電子部品の移動方向に沿った前記電子部品の長さ以上としたことを特徴とする電子部品の製造方法。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項において、
   前記第３工程は、前記定盤面と交差する方向と前記定盤面と平行な方向とに、前記電子部品を同時に移動させる工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
6. 請求項１乃至５のいずれか一項において、
   前記第１工程は、前記定盤面に対する垂線に沿った方向に前記電子部品を初期位置から移動させる工程を含み、
   前記第３工程は、前記電子部品を前記初期位置に復帰させる前に、前記電子部品の前記導電ペースト層が前記定盤面より引き離された位置にて一旦停止させる工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
7. 電子部品の端面にディップ塗布された導電ペースト層を定盤面に接触させる第１工程と、
   前記導電ペースト層を前記定盤面に接触させた状態で前記電子部品を前記定盤面と平行な方向に移動させながら、前記定盤面と交差する方向に前記電子部品を移動させて、前記導電ペースト層を前記定盤面より引き離す第２工程と、
   を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
8. 定盤と、
   端面に浸漬塗布された導電ペースト層をそれぞれ有する複数の電子部品を保持する治具と、
   前記治具を前記定盤の表面に対して進退移動させる第１移動手段と、
   前記治具を前記定盤の表面と平行な方向に移動させる第２移動手段と、
   を有し、
   前記第２移動手段は、前記導電ペースト層を前記定盤の表面に接触させた状態で前記治具を移動させることを特徴とする電子部品の製造装置。
9. 定盤と、
   端面に浸漬塗布された導電ペースト層をそれぞれ有する複数の電子部品を保持する治具と、
   前記治具を前記定盤の表面に対して進退移動させる第１移動手段と、
   前記治具を前記定盤の表面と平行な方向に移動させる第２移動手段と、
   を有し、
   前記第１及び第２移動手段は、前記導電ペースト層を前記定盤の表面に接触させた状態で前記電子部品を前記定盤の表面と平行な方向に移動させながら、前記定盤の表面面と交差する方向に前記電子部品を移動させて、前記導電ペースト層を前記定盤の表電子部品１０面より引き離すことを特徴とする電子部品の製造装置。
10. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法によって製造される電子部品であって、前記導電ペースト層により形成される外部電極を前記端面に有し、前記外部電極の表面には、前記第３工程の実施により形成される得る導電ペーストの糸引きによる環状の痕跡が存在しないことを特徴とする電子部品。
11. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法によって製造される電子部品であって、前記導電ペースト層により形成される外部電極を前記端面に有し、前記外部電極の表面の凹凸の最大深さが５０μｍ以下であることを特徴とする電子部品。