JP2007189167A - 外部電極形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 この外部電極形成方法は、電子部品を構成するチップが挿入可能な溝であって、少なくともその壁面が奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した溝を有する治具を準備し、溝内に導体ペーストを満たすペースト準備工程S01と、満たした導体ペーストを少なくとも壁面に沿って残留させ、残余を取り除く除去工程S02と、チップを溝部の直上に配置する、素子準備工程S03と、チップを溝内に挿入し、チップを壁面に向けて移動させてチップの稜線を壁面に接触させる接触工程S04と、接触させた状態でチップを溝の壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させると共に、壁面から稜線が離れるように壁面からチップを引き離す形成工程S05と、を備える。
【選択図】 図2
Description
図3の(D)と同様な位置、即ち、チップ30を溝101の直上に移動させた後、図3の(E)と同様な位置、即ち、チップ30の先端が溝101内に挿入される位置に保持板50を鉛直下方向に移動させる。
Claims (3)
- 電子部品を構成する素子が挿入可能な溝部であって、少なくともその第1壁面が奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した溝部を有する治具を準備し、前記溝部内に導体ペーストを満たすペースト準備工程と、
当該満たした導体ペーストを少なくとも前記第1壁面に沿って残留させ、残余を取り除く除去工程と、
前記素子を前記溝部の直上に配置する素子準備工程と、
前記素子を前記溝部内に挿入し、前記素子を前記第1壁面に向けて移動させて前記素子の一の稜線を前記第1壁面に接触させる接触工程と、
当該接触させた状態で前記素子を前記溝部の前記第1壁面に沿いつつ前記開口側に向けて移動させると共に、少なくとも前記第1壁面から前記一の稜線が離れるように前記第1壁面から前記素子を引き離す形成工程と、
を備える、電子部品の外部電極形成方法。 - 前記接触工程の後に、前記素子を更に前記第1壁面に向けて移動させ、前記素子を前記第1壁面に沿うように傾斜させる傾斜工程を備える、請求項1に記載の電子部品の外部電極形成方法。
- 電子部品を構成する素子が挿入可能な溝部であって、少なくともその第1壁面が奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した溝部が形成された複数の板状部材が互いに沿うように配置されている治具を準備し、前記複数の板状部材それぞれの溝部を跨って覆うように前記それぞれの溝部内に前記導体ペーストを満たす準備工程と、
前記複数の板状部材それぞれの間に入り込んだ導体ペーストを除去することで、前記それぞれの溝部に入り込んだ導体ペーストを前記それぞれの溝部の少なくとも前記第1壁面に沿って残留させる除去工程と、
電子部品を構成する素子を前記それぞれの溝部の直上に配置する素子準備工程と、
前記素子を前記それぞれの溝部に渡るように挿入し、前記素子を前記それぞれの溝部の前記第1壁面に向かって移動させて前記素子の一の稜線が前記第1壁面に接触させる接触工程と、
当該接触させた状態で前記素子を前記それぞれの溝部の前記第1壁面に沿いつつ前記開口側に向けて移動させると共に、前記それぞれの溝部の少なくとも前記第1壁面から前記一の稜線が離れるように前記第1壁面から前記素子を引き離す形成工程と、
を備える、電子部品の外部電極形成方法。
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