CN106298548B - 电子器件沾银加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子器件沾银加工方法，其使电子器件沾银的加工方法获得更佳实用功效；主要是：将电子器件置入一导板的凹槽中，再将导板置入换位机中将电子器件换位至一胶板的容置孔中，通过胶板的弹性伸缩而定位电子器件，再将胶板置入顶斜机中使电子器件呈向左倾斜角度，再将胶板输入沾银机中呈左斜角度沾银，然后再将胶板置入顶斜机中使电子器件呈向右倾斜角度，又将胶板输入沾银机中呈右斜角度沾银；通过上述的沾银加工方法，可一次同时使大量电子器件沾银，增进加工速度而降低加工成本，且可使电子器件呈斜角度沾银，更加精确控制沾银范围，防止沾银时损害电子器件的其它部位器件、及可增大焊接于电路板的焊接面积。

Description

电子器件沾银加工方法
技术领域
本发明涉及一种电子器件沾银加工方法，其使电子器件沾银加工时，更快速大量沾银而降低加工成本、沾银不损害电子器件周边的器件、更加精确控制沾银范围、及增大沾银面积而提供较大面积焊接于电路板。
背景技术
现有技术的异型电子器件1(如图1所示)“电感”，必须进行“沾银”的加工。现有技术的沾银加工方法，如图2、3、4、5所示，电子器件1的定位板3先涂着蜡4，配合物料的排料机将电子器件1排列于定位板3的蜡4上，再将定位板3加热融化蜡4，蜡4冷却后使电子器件1被蜡4定位，再将定位板3输入沾银机中呈水平角度沾银5，沾银后取出加热定位板3融化蜡4，电子器件1即脱离完成沾银5。
上述的沾银方法，存在有下列缺点：
(1)如图5所示，现有技术的电子器件1所沾的银5，会因银膏料的向上延伸，而造成沾到电子器件1的周边器件，例如：线圈2，造成损害线圈2的绝缘使线圈2短路。
(2)如图6所示，电子器件1沾银5是为了焊接H焊接于电路板6时的导电。而现有技术中呈“水平角度”沾银5，为了防止银料沾到电子器件1的周边器件(例如：线圈2)，故沾银高度不能太高，换言之，沾银面积较小，故较不方便焊接H焊接于电路板6、及焊接H面积较小会较不牢固。
(3)如图3所示，将电子器件1呈一排状定位于定位板3，再将此定位板3的电子器件1沾银，换言之，一次沾银程序只有沾一排电子器件1，数量较少，因此，同一时间加工完成量较少，即加工成本较高。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的在于改进上述现有技术的缺点，提供一种创新的沾银加工方法。主要技术为：导板设有布满的多个凹槽，各凹槽供放置待沾银的电子器件，将导板置入换位机中，使各电子器件换位至一胶板，再将胶板置入顶斜机中，使各电子器件被顶推呈倾斜角度，再将胶板输入沾银机中使电子器件沾银，从而对电子器件呈斜角度沾银。
换言之，所述电子器件沾银加工方法中使用的装置包括：导板、胶板、换位机、顶斜机；该导板具有布满的多个凹槽，所述凹槽供放置待沾银的电子器件，该胶板具有布满的多个容置孔，所述容置孔供容置待沾银的电子器件；所述电子器件沾银加工方法为：将待沾银的电子器件置入导板的各凹槽中，将导板置入换位机中，导板上放置胶板，换位机能够使电子器件进入胶板中，完成换位，再将胶板置入顶斜机中，顶斜机能够使电子器件呈向左倾斜一角度，然后将胶板输入沾银机中呈左斜角度沾银，然后又将胶板置入顶斜机中，使电子器件呈向右倾斜一角度，再将胶板输入沾银机中呈右斜角度沾银，使电子器件成品脱离胶板，从而完成电子器件呈左、右斜角度沾银。
本发明的有益效果在于：通过本发明的加工方法，可使得一次沾银程序中完成大量沾银，而增进加工速度，即降低加工成本，并使电子器件呈大面积沾银而提供较大面积焊接于电路板、及沾银时不会沾到电子器件的周边器件而防止损害周边器件。
附图说明
图1为异型电子器件形状示意图。
图2为现有技术沾银方法流程框图。
图3为现有技术沾银时电子器件固定示意图。
图4为现有技术电子器件沾银时示意图。
图5为现有技术电子器件完成沾银示意图。
图6为现有技术电子器件焊接固定于电路板示意图。
图7为本发明沾银方法流程框图。
图8为本发明电子器件置定于导板示意图。
图9为图8的局部剖视图。
图10为本发明电子器件由导板换位至胶板剖视示意图。
图11为本发明电子器件定位于胶板剖视图。
图12为本发明电子器件顶斜呈向左斜角度示意图。
图13为本发明电子器件左斜角沾银示意图。
图14为本发明电子器件顶斜呈向右斜角度示意图。
图15为本发明电子器件右斜角沾银示意图。
图16为本发明电子器件完成沾银及焊接于电路板示意图。
主要部件符号说明：
【现有技术】
1 电子器件 5 银
2 线圈 6 电路板
3 定位板 H 焊接
4 蜡
【本发明】
10 导板 33 顶针
11 凹槽 40 顶斜机
12 穿孔 41 顶斜柱
20 胶板 1 电子器件
21 容置孔 2 线圈
30 换位机 5 银
31 下压板 6 电路板
32 台板 H 焊接。
具体实施方式
请参阅图7、8、9、10、11、12、13、14、15，本发明的电子器件沾银加工方法中使用的装置包括包括：导板10、胶板20、换位机30、顶斜机40；该导板10(如图8、9所示)具有布满的多个凹槽11，每个凹槽11具有穿孔12，待沾银的电子器件1放置于凹槽11中；该胶板20(如图11所示)具有布满的多个容置孔21，容置孔21可供置入电子器件1；该换位机30(如图10所示)具有台板32、下压板31，台板32中具有多根顶针33，导板10、胶板20置于台板32上，该顶针33恰可插入导板10的穿孔12，而将电子器件1顶离导板10的凹槽11、并使电子器件1进入胶板20的容置孔21中；该顶斜机40(如图12所示)具有多根顶斜柱41，顶斜柱41可插入胶板20的容置孔21而使电子器件1顶推呈倾斜角度。
依据上述的装置，本发明的沾银方法为：请再参阅图7，配合震动排料机将待沾银的电子器件1置入导板10的凹槽11中，将导板10置入换位机30中，导板10上放置胶板20，换位机30的下压板31下压，可使其顶针33插入胶板20中，而推动电子器件1进入胶板20中(如图10所示)，完成换位，再将胶板20置入顶斜机40中，其顶斜柱41可使电子器件1呈向左倾斜一角度，然后将胶板20输入沾银机中呈左斜角度沾银，然后又将胶板20置入顶斜机40中，使电子器件1呈向右倾斜一角度，再将胶板20输入沾银机中呈右斜角度沾银，置入脱料机中使电子器件1成品脱离胶板20，即完成电子器件1呈左、右斜角度沾银。
通过上述的方法，可获得下列功效、优点：
(1)如图8所示，导板10、胶板20可放置很多数量的电子器件1，换言之，一次的沾银动作可同时将很多数量的电子器件1沾银，不像现有技术只能沾一排电子器件1(图3所示)，因此，同一时间时可完成更大数量的沾银，即降低加工成本。
(2)如图16所示，电子器件1呈左斜角、右斜角度沾银5，换言之，电子器件1靠近周边器件(线圈2)处不接触银5，因此，不会有沾银损害到周边器件的问题。
(3)如图16所示，电子器件1呈左、右斜角沾银5，可获得较大面积的沾银，因此，提供较大面积供焊接H焊接于电路板6，故可获得焊接较稳固的效果。
(4)不必像现有技术以“蜡”固定电子器件1，故不需有“加热蜡”的加热，而不会有加热损害电子器件1的担忧。
综上所述，本发明的沾银加工方法，确实具有产业实用价值，且是前所未有的创作，确实符合发明专利要旨，恳请授予专利。

Claims (1)

1.一种电子器件沾银加工方法，所述电子器件沾银加工方法中使用的装置包括：导板、胶板、换位机、顶斜机；该导板具有布满的多个凹槽，所述凹槽供放置待沾银的电子器件，该胶板具有布满的多个容置孔，所述容置孔供容置待沾银的电子器件；所述电子器件沾银加工方法为：将待沾银的电子器件置入导板的各凹槽中，将导板置入换位机中，导板上放置胶板，换位机能够使电子器件进入胶板中，完成换位，再将胶板置入顶斜机中，顶斜机能够使电子器件呈向左倾斜一角度，然后将胶板水平输入沾银机，进而使电子器件呈左斜角度沾银，然后又将胶板置入顶斜机中，使电子器件呈向右倾斜一角度，再将胶板水平输入沾银机，进而使电子器件呈右斜角度沾银，使电子器件成品脱离胶板，从而完成电子器件呈左、右斜角度沾银。
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