CN210670835U - 一种锡膏印刷工艺用钢网 - Google Patents
一种锡膏印刷工艺用钢网 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210670835U CN210670835U CN201921707342.1U CN201921707342U CN210670835U CN 210670835 U CN210670835 U CN 210670835U CN 201921707342 U CN201921707342 U CN 201921707342U CN 210670835 U CN210670835 U CN 210670835U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printing
- solder paste
- hole
- steel mesh
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 124
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 75
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 60
- 239000010959 steel Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000005574 cross-species transmission Effects 0.000 abstract description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
一种锡膏印刷工艺用钢网，属于锡膏印刷工艺用具技术领域，该钢网，包括钢板和钢板上设置的印刷孔，钢板覆盖在PCB板的表面，印刷孔与PCB板上的焊盘相对应，印刷孔由向中心弯曲的导流边和多条导流边延伸相交形成的导流角构成，本实用新型的有益效果是，本实用新型根据锡膏的流动特性，对印刷孔的结构进行设计，减少了锡膏厚度不均匀、溢出不良的现象，降低了锡膏印刷的孔洞率，减少了脱模时拉尖的不良现象，进一步提高了锡膏印刷的质量和产品整体的良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及锡膏印刷工艺用具技术领域，尤其涉及一种锡膏印刷工艺用钢网。
背景技术
半导体电子产品封装行业，锡膏印刷是其中比较关键的一个工艺步骤，锡膏印刷是将钢网放置在所需印刷的PCB板上，使钢网上的印刷孔对准PCB板上的焊盘，通过印刷的方式将膏体状的锡膏印刷到PCB板相应的焊盘上，然后通过在回流炉中加热，使锡膏熔化和凝聚，进而使焊盘和芯片等元器件牢固结合。因此，锡膏印刷质量对产品的质量影响非常大，锡膏印刷的好坏直接关系到后工序甚至整个产品的品质。对锡膏印刷质量有影响的因素包括设备本身的能力、刮刀的硬度、整体参数设定、锡膏的选择、锡膏使用前的处理等方面，而其中印刷所用到的钢网，也很大程度上决定了产品的印刷品质。
目前的钢网在设计时，一般是根据产品所需印刷的位置，在钢网相对应的位置上进行开孔，根据面积的大小，开孔可能为几个小方孔，或者单个大方孔，开口截面垂直，开孔面积占所粘接芯片等元器件面积的75％左右，这样的设计导致锡膏印刷有拉尖现象，且锡膏厚度不均匀，锡膏溢出不良，回流炉中加热后整体气洞较大，影响产品的质量。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种锡膏印刷工艺用钢网，主要解决了现有的钢网结构设计不合理使锡膏印刷有拉尖现象、锡膏厚度不均匀，造成锡膏在回流炉中加热后气洞较大，影响后期产品质量的问题，目的在于，通过设计一种钢网，根据锡膏的流动特性，对其中的印刷孔的结构进行设计，可减少锡膏印刷溢出拔尖和气洞较大等不良现象，可提高锡膏印刷的质量和产品整体的良率。
为实现上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述锡膏印刷工艺用钢网，包括钢板和钢板上设置的印刷孔，所述钢板覆盖在PCB板的表面，所述印刷孔与PCB板上的焊盘相对应，所述印刷孔由向中心弯曲的导流边和多条导流边延伸相交形成的导流角构成。
进一步地，所述焊盘的形状设置成圆形，所述印刷孔设置为多边形孔，所述印刷孔的导流边至少设置有5条，5条所述导流边延伸相交形成5个导流角，所述导流角设置为向外伸出的尖角结构。
进一步地，所述焊盘的形状设置成方形，所述印刷孔设置为四边形孔，包括4条导流边和由4条导流边延伸相交形成的4个导流角。
进一步地，所述焊盘的形状设置成多边形，所述印刷孔设置为多边形孔，所述印刷孔内导流边和导流角的数量与所述焊盘的边数相等。
进一步地，所述钢板与PCB板的焊盘相对应的位置上设置有1个或多个所述印刷孔。
进一步地，所述印刷孔设置为锥形孔，所述印刷孔靠近所述焊盘一端的孔径大于远离所述焊盘一端的孔径。
进一步地，所述钢板上还设置有用于将其定位在PCB板上的定位孔。
本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过对钢板上的印刷孔的形状进行设计，使印刷孔由向中心弯曲的导流边和导流边延伸相交形成的导流角构成，当该印刷孔对准PCB板上的焊盘后，通过印刷的方式将膏体状的锡膏透过印刷孔印刷到PCB板相应的焊盘上，使导流角处的锡膏量少，印刷孔中间的锡膏量多，中间的锡膏在粘接芯片等元器件时会溢出，使锡膏均匀覆盖在焊盘上，减少了锡膏厚度不均匀、溢出不良的现象，降低了锡膏印刷的孔洞率，提高了锡膏印刷的质量和产品整体的良率。
2、另外，钢板与PCB板的焊盘相对应的位置上可设置多个印刷孔，在粘接芯片等元器件时，锡膏的厚度更均匀，进一步降低了锡膏印刷的孔洞率；而且该印刷孔设置为锥形孔，靠近焊盘一端的孔径大于远离焊盘一端的孔径，便于锡膏脱模，减少了脱模时拉尖的不良现象，进一步提高了锡膏印刷的质量和产品整体的良率。
综上，本实用新型根据锡膏的流动特性，对印刷孔的结构进行设计，减少了锡膏厚度不均匀、溢出不良的现象，降低了锡膏印刷的孔洞率，减少了脱模时拉尖的不良现象，进一步提高了锡膏印刷的质量和产品整体的良率。
附图说明
下面对本实用新型说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：
图1为本实用新型中第一种钢网的结构示意图；
图2为本实用新型中第二种钢网的结构示意图；
图3为图2中另一种钢网的结构示意图；
图4为图2的A-A向剖视图；
上述图中的标记均为：1.钢板，2.印刷孔，21.导流边，22.导流角，3.定位孔。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型具体的实施方案为：如图1、图2和图3所示，一种锡膏印刷工艺用钢网，包括钢板1和钢板1上设置的印刷孔2，钢板1覆盖在PCB板(或FPC板)的表面，印刷孔2与PCB板上的焊盘相对应，印刷孔2由向中心弯曲的导流边21和多条导流边21延伸相交形成的导流角22构成，当印刷孔2对准PCB板上的焊盘后，通过印刷的方式将膏体状的锡膏透过印刷孔2印刷到PCB板相应的焊盘上，导流角22由于是多条向中心弯曲的导流边21延伸相交形成的，导流角22处的空间比较小，锡膏量少，印刷孔中间的锡膏量相对较多，中间的锡膏在回流炉内加热后，粘接芯片等元器件时会向周围溢出，使锡膏均匀覆盖在焊盘上，减少了锡膏厚度不均匀、溢出不良的现象，降低了锡膏印刷的孔洞率，提高了锡膏印刷的质量和产品整体的良率。
根据PCB板上焊盘的形状，印刷孔2也可设置成多种形状，而且根据半导体元件所需粘接芯片的尺寸大小，使印刷孔2的开孔面积占粘接芯片面积的62％～72％。如图1所示，当焊盘的形状为圆形时，印刷孔2设置为多边形孔，印刷孔2的导流边21至少设置有5条，图1中仅显示了含5条导流边21的印刷孔2，5条导流边21延伸相交形成5个导流角22，导流角22设置为向外伸出的尖角结构，通过印刷的方式将膏体状的锡膏透过该印刷孔2印刷到PCB板相应的焊盘上以后，脱模后，通过在回流炉中加热，使中间的锡膏向周围溢出，使焊盘上的锡膏形状接近圆形，不会超出焊盘的范围，使锡膏均匀覆盖在焊盘上，减少了锡膏印刷不良的现象。如图2所示，当焊盘的形状为方形时，印刷孔2设置为四边形孔，包括4条导流边21和由4条导流边21延伸相交形成的4个导流角22，将膏体状的锡膏透过该印刷孔2印刷到PCB板相应的焊盘上以后，脱模后，通过在回流炉中加热，使中间的锡膏向周围溢出，使焊盘上的锡膏形状接近方形，也不会超出焊盘的范围，使锡膏均匀覆盖在焊盘上，减少了锡膏印刷不良的现象。同上述印刷孔2的设计原理，当焊盘的形状为多边形时，印刷孔2设置为多边形孔，印刷孔2内导流边21和导流角22的数量与焊盘的边数相等，通过将印刷有锡膏的PCB板在回流炉中加热，使中间的锡膏向周围溢出，使焊盘上的锡膏形状接近焊盘的形状而不会超出焊盘的范围。当然，本实用新型也保护含其它形状印刷孔2的钢网，只要该印刷孔2具有向中心弯曲的导流边21和导流边21延伸相交形成的导流角22，都在本实用新型的保护范围之内。
另外，优化地，如图3所示，为了在在粘接芯片等元器件时，锡膏的厚度更均匀，进一步降低锡膏印刷的孔洞率，钢板1与PCB板的焊盘相对应的位置上设置有1个或多个印刷孔2，多个印刷孔2的面积不超出焊盘的表面积，根据焊盘的不同形状，多个印刷孔2可以围成方形、圆形或多边形等；优化地，如图4所示，该印刷孔2设置为锥形孔，印刷孔2靠近焊盘一端的孔径大于远离焊盘一端的孔径，便于锡膏脱模(锡膏脱模是指半自动印刷机在PCB板上印刷锡膏后，控制钢网离开已印刷PCB板表面的过程)，减少了脱模时拉尖的不良现象，进一步提高了锡膏印刷的质量和产品整体的良率；优化地，如图1～图3所示，钢板1上还设置有用于将其定位在PCB板上的定位孔3，该定位孔3可设置有多个，且设置在钢板1的边角处，使印刷孔2对准焊盘后，可运用螺钉或定位销插进定位孔3内，将钢网定位在印刷工作台上，使钢板1结构稳定，防止了锡膏印刷过程中钢网的错位，进一步提高了锡膏印刷的质量。
运用上述钢网对PCB板(或FPC板)进行锡膏印刷的过程是：首先，运用设备将钢网接近带印刷的PCB板，使钢网上的印刷孔2对准PCB板上的焊盘后，使钢网接触到带印刷的PCB板，贴膜结束；然后，通过印刷的方式将膏体状的锡膏透过印刷孔2印刷到PCB板相应的焊盘上，然后将钢网离开已印刷的PCB板，完成印刷后的贴膜操作；最后，将已印刷的PCB板放置在回流炉中加热，锡膏融化，使中间的锡膏向周围溢出，使焊盘上的锡膏形状接近焊盘的形状而不会超出焊盘的范围，使锡膏均匀覆盖在焊盘上，然后将芯片通过锡膏粘接在焊盘的位置。
综上，本实用新型根据锡膏的流动特性，对印刷孔的结构进行设计，减少了锡膏厚度不均匀、溢出不良的现象，降低了锡膏印刷的孔洞率，减少了脱模时拉尖的不良现象，进一步提高了锡膏印刷的质量和产品整体的良率。
以上所述，只是用图解说明本实用新型的一些原理，本说明书并非是要将本实用新型局限在所示所述的具体结构和适用范围内，故凡是所有可能被利用的相应修改以及等同物，均属于本实用新型所申请的专利范围。
Claims (7)
1.一种锡膏印刷工艺用钢网，其特征在于，包括钢板(1)和钢板(1)上设置的印刷孔(2)，所述钢板(1)覆盖在PCB板的表面，所述印刷孔(2)与PCB板上的焊盘相对应，所述印刷孔(2)由向中心弯曲的导流边(21)和多条导流边(21)延伸相交形成的导流角(22)构成。
2.根据权利要求1所述的锡膏印刷工艺用钢网，其特征在于：所述焊盘的形状设置成圆形，所述印刷孔(2)设置为多边形孔，所述印刷孔(2)的导流边(21)至少设置有5条，5条所述导流边(21)延伸相交形成5个导流角(22)，所述导流角(22)设置为向外伸出的尖角结构。
3.根据权利要求1所述的锡膏印刷工艺用钢网，其特征在于：所述焊盘的形状设置成方形，所述印刷孔(2)设置为四边形孔，包括4条导流边(21)和由4条导流边(21)延伸相交形成的4个导流角(22)。
4.根据权利要求1所述的锡膏印刷工艺用钢网，其特征在于：所述焊盘的形状设置成多边形，所述印刷孔(2)设置为多边形孔，所述印刷孔(2)内导流边(21)和导流角(22)的数量与所述焊盘的边数相等。
5.根据权利要求1～4任意一项所述的锡膏印刷工艺用钢网，其特征在于：所述钢板(1)与PCB板的焊盘相对应的位置上设置有1个或多个所述印刷孔(2)。
6.根据权利要求5所述的锡膏印刷工艺用钢网，其特征在于：所述印刷孔(2)设置为锥形孔，所述印刷孔(2)靠近所述焊盘一端的孔径大于远离所述焊盘一端的孔径。
7.根据权利要求5所述的锡膏印刷工艺用钢网，其特征在于：所述钢板(1)上还设置有用于将其定位在PCB板上的定位孔(3)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921707342.1U CN210670835U (zh) | 2019-10-12 | 2019-10-12 | 一种锡膏印刷工艺用钢网 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921707342.1U CN210670835U (zh) | 2019-10-12 | 2019-10-12 | 一种锡膏印刷工艺用钢网 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210670835U true CN210670835U (zh) | 2020-06-02 |
Family
ID=70845748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921707342.1U Active CN210670835U (zh) | 2019-10-12 | 2019-10-12 | 一种锡膏印刷工艺用钢网 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210670835U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113079651A (zh) * | 2021-03-10 | 2021-07-06 | 京信网络系统股份有限公司 | Pcb板上实现自动焊接的方法及pcb板印刷用钢网 |
| CN113370645A (zh) * | 2021-07-19 | 2021-09-10 | 强茂电子(无锡)有限公司 | 一种用于dfn产品丝网印刷工艺的丝网 |
| CN114423180A (zh) * | 2022-02-18 | 2022-04-29 | 北京柏瑞安电子技术有限公司 | 一种qfn无铅低空洞率焊接方法 |
| CN117641750A (zh) * | 2023-11-20 | 2024-03-01 | 海信家电集团股份有限公司 | 用于印刷锡膏的网版结构和功率模块 |
-
2019
- 2019-10-12 CN CN201921707342.1U patent/CN210670835U/zh active Active
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113079651A (zh) * | 2021-03-10 | 2021-07-06 | 京信网络系统股份有限公司 | Pcb板上实现自动焊接的方法及pcb板印刷用钢网 |
| CN113370645A (zh) * | 2021-07-19 | 2021-09-10 | 强茂电子(无锡)有限公司 | 一种用于dfn产品丝网印刷工艺的丝网 |
| CN114423180A (zh) * | 2022-02-18 | 2022-04-29 | 北京柏瑞安电子技术有限公司 | 一种qfn无铅低空洞率焊接方法 |
| CN117641750A (zh) * | 2023-11-20 | 2024-03-01 | 海信家电集团股份有限公司 | 用于印刷锡膏的网版结构和功率模块 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN210670835U (zh) | 一种锡膏印刷工艺用钢网 | |
| CN109310012B (zh) | 一种钢网及使用该钢网的手工回流焊接方法 | |
| CN206963202U (zh) | 一种波峰焊治具 | |
| CN106604526A (zh) | 一种散热焊盘的设计方法、散热焊盘及印刷电路板 | |
| CN202573248U (zh) | 一种印刷钢网 | |
| CN107466163A (zh) | 一种高可靠度新型激光蚀刻工艺 | |
| TWI413469B (zh) | 塗佈裝置及其錫膏印刷機 | |
| CN205283938U (zh) | 一种基板、网板、射频支付模块及可穿戴设备 | |
| CN105357899B (zh) | 一种防大芯片脱落的双面焊接方法 | |
| CN211240289U (zh) | 一种便于贴片的pcb板 | |
| CN103204013B (zh) | 一种带有图形开口的印刷用三维立体掩模板 | |
| CN207354722U (zh) | 一种跨桥焊接治具 | |
| CN205356805U (zh) | 一种基板、网板、射频支付模块及可穿戴设备 | |
| CN108098092A (zh) | 一种采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法 | |
| CN209608977U (zh) | 一种pcb板印胶治具 | |
| CN201312442Y (zh) | 凸台侧溢锡壶口 | |
| CN110996551B (zh) | 厚补强凹槽内贴器件的加工方法 | |
| CN219644237U (zh) | 一种用于波峰焊接时有效控制元器件焊接高度的结构 | |
| CN102990183A (zh) | 一种bga器件返修过程中转移膏状助焊剂的方法 | |
| CN214477336U (zh) | 一种微波功放载板的背面涂覆工装 | |
| CN216291592U (zh) | 一种电路板及电子装置 | |
| CN221306185U (zh) | 一种pcb板的芯片封装结构 | |
| CN111174119B (zh) | 一种led柔性灯丝的制作方法 | |
| CN101179905A (zh) | 一种锡炉出锡口 | |
| CN102098871A (zh) | 印刷电路板的防剥离焊盘 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 241000 1803, building 3, service outsourcing park, Wuhu high tech Industrial Development Zone, Anhui Province Patentee after: Anhui Changfei Advanced Semiconductor Co.,Ltd. Address before: 241000 1803, building 3, service outsourcing park, high tech Industrial Development Zone, Yijiang District, Wuhu City, Anhui Province Patentee before: WUHU QIDI SEMICONDUCTOR Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: No. 82 Limin East Road, Matang Street, Yijiang District, Wuhu City, Anhui Province 241000 Patentee after: Anhui Changfei Advanced Semiconductor Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 1803, Building 3, Service Outsourcing Park, High tech Industrial Development Zone, Wuhu City, Anhui Province Patentee before: Anhui Changfei Advanced Semiconductor Co.,Ltd. Country or region before: China |