CN221306185U - 一种pcb板的芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片封装领域，尤其涉及一种PCB板的芯片封装结构；该结构包括PCB板的第一外层和第二外层，第一外层的封装区域设置有中央焊盘，中央焊盘内设置有若干通孔以连通第一外层和第二外层；第二外层上设置有若干阻焊环，阻焊环与通孔一一对应且与通孔同轴设置，阻焊环环绕通孔以阻挡液态锡膏的扩散；在第二外层的通孔周围设置阻焊环可以在不封堵通孔，保证散热效果的前提下，可以阻止回流焊时锡液流入过孔后从PCB板的另一面向四周扩散开，解决芯片与EPAD之间少锡的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装领域，尤其涉及一种PCB板的芯片封装结构。
背景技术
芯片封装多通过表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)进行封装，这种封装方式将芯片贴装在PCB板表面，通过焊接连接到PCB上；进行SMT生产时，先在电路板焊盘上印刷、涂布锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，当锡膏加热到熔点时，它会变成液态，并且具有一定的流动性，可以自动流动到引脚上端和PCB露铜的过孔内。
芯片封装时，PCB板一面的芯片封装区域会设置有EPAD(中央焊盘)，EPAD上设置若干通孔，起到散热和接地的作用；但是在进行回流焊时，锡膏液化流入过孔后会从PCB板的另一面向四周扩散开，导致芯片与EPAD之间少锡，影响连接。
而为解决上述问题，现有方案常会使用防焊油墨先封堵住通孔，之后再进行回流焊的操作，虽然可以避免少锡的问题，但是锡液无法填充进入通孔，会导致散热效果下降。
实用新型内容
为了克服上述问题，本实用新型提供了一种PCB板的芯片封装结构，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种PCB板的芯片封装结构，包括PCB板的第一外层和第二外层，其中：第一外层的封装区域设置有中央焊盘，中央焊盘上设置有若干通孔以连通第一外层和第二外层；第二外层上设置有若干阻焊环，阻焊环与通孔一一对应，且与通孔同轴设置。
进一步的，中央焊盘周围设置有若干引脚焊盘。
进一步的，第一外层上设置有第一防焊层，第一防焊层设置有开窗以露出中央焊盘和引脚焊盘。
进一步的，第一防焊层上设置有第一文字层，第一文字层包括若干尺寸标志以指示芯片封装的尺寸，第一文字层还包括定位标志以定位封装区域。
进一步的，第二外层上设置有第二防焊层，阻焊环为第二防焊层上的防焊油墨环。
进一步的，第二外层上设置有第二文字层，阻焊环为第二文字层上的文字油墨环。
本实用新型的有益效果有：
该芯片封装结构包括PCB板的第一外层和第二外层，第一外层的封装区域设置有中央焊盘，中央焊盘内设置有若干通孔以连通第一外层和第二外层；第二外层上设置有若干阻焊环，阻焊环与通孔一一对应且与通孔同轴设置，阻焊环环绕通孔以阻挡液态锡膏的扩散；在第二外层的通孔周围设置阻焊环可以在不封堵通孔，保证散热效果的前提下，可以阻止回流焊时锡液流入过孔后从PCB板的另一面向四周扩散开，解决芯片与EPAD之间少锡的问题。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：
图1是本实用新型第一外层芯片封装区域示例图；
图2是本实用新型第一外层芯片封装区域示例图。
图号标记：
100、第一外层；101、中央焊盘；102、引脚焊盘；103、通孔；104、尺寸标志；105、定位标志；
200、第二外层；201、阻焊环。
具体实施方式
为了更好地了解本实用新型的目的、结构及功能，下面结合附图，对本实用新型“一种PCB板的芯片封装结构”的具体实施例做进一步详细的描述。
该PCB板的芯片封装结构适用与各种需要进行SMT的PCB板，不论是单边PCB板、双面PCB板或者多层PCB板，只要其需要进行SMT贴装均适用于该封装结构；具体如下：
参见图1和图2，本实施例中，该封装结构包括PCB板的第一外层100和第二外层200，第一外层100和第二外层200分别为PCB板的外层图形面，也可以称为top面和bottom面，在第一外层100的封装区域上设置有中央焊盘101，通过蚀刻将第一外层100封装区域不需要的铜皮蚀刻掉得到需要的中央焊盘101，中央焊盘101上设置有若干通孔103，通孔103的数量视中央焊盘101的不同大小而定；通孔103从第一外层100垂直向下穿过PCB板的内层后抵达第二外层200，通孔103内壁有电镀铜以导通第一外层100、PCB板的内层和第二外层200；第二外层200上设置有若干阻焊环201，阻焊环201与通孔103一一对应，并且与通孔103同轴设置，阻焊环201环绕于通孔103以阻挡液态焊锡膏的扩散。
更具体的，参见图1，在一些实施例中，中央焊盘101的周围还设置有若干引脚焊盘102用来起到更好的封装和连接效果；引脚焊盘102一般在中央焊盘101的四周均匀分布，但是也有仅在中央焊盘101的三侧、双侧或单侧分布的情况。
更具体的，第一外层100上设置有第一防焊层，第一防焊层上设置有开窗以露出中央焊盘101和引脚焊盘102，防焊开窗的宽度大于中央焊盘101的宽度和引脚焊盘102的宽度以免防焊油墨上到焊盘，从而影响焊接性能；在第一防焊层上还设置有第一文字层，在封装区域，第一文字层包括尺寸标志104和定位标志105，尺寸标志104设置在中央焊盘101的周围，起到知识芯片贴装尺寸的作用，定位标志105设置在封装区域的一角上用来定位封装区域。
更具体的，在一些实施例中，第二外层200上设置有第二防焊层，阻焊环201为第二组焊层上的防焊油墨环。
更具体的，在另一些实施例中，第二外层200上设置第二防焊层，第二防焊层上设置有第二文字层，阻焊环201为第二文字层上的文字油墨环。
综上所述，本实用新型的芯片封装结构具有如下优点：
1、在回流焊前，可根据焊盘面积以及通孔103的数量和大小计算出锡膏使用量，精确控制，节约成本。
2、在回流焊时，液态锡膏从第一外层100流入通孔103抵达第二外层200后，有第二外层200的通孔被阻焊环201环绕，液态锡膏不会向四周扩散，可以稳定的填满通孔103，不会出现渗锡的问题。
3、在回流焊后，中央焊盘101上有通孔103，通孔103内填充有锡，可以起到很好的导热和接地作用，提升了芯片性能，
使得其工作更加稳定。
可以理解，本实用新型是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型所保护的范围内。
Claims (6)
1.一种PCB板的芯片封装结构，其特征在于，包括PCB板的第一外层(100)和第二外层(200)，其中：
所述第一外层(100)的封装区域设置有中央焊盘(101)，所述中央焊盘(101)上设置有若干通孔(103)以连通所述第一外层(100)和所述第二外层(200)；所述第二外层(200)上设置有若干阻焊环(201)，所述阻焊环(201)与所述通孔(103)一一对应，且与所述通孔(103)同轴设置。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述中央焊盘(101)周围设置有若干引脚焊盘(102)。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述第一外层(100)上设置有第一防焊层，所述第一防焊层设置有开窗以露出所述中央焊盘(101)和引脚焊盘(102)。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述第一防焊层上设置有第一文字层，所述第一文字层包括若干尺寸标志(104)以指示所述芯片封装的尺寸，所述第一文字层还包括定位标志(105)以定位所述封装区域。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述第二外层(200)上设置有第二防焊层，所述阻焊环(201)为所述第二防焊层上的防焊油墨环。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述第二外层(200)上设置有第二文字层，所述阻焊环(201)为所述第二文字层上的文字油墨环。
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