CN219802667U - 一种pcb板焊盘结构及pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种PCB板焊盘结构及PCB板，用于解决目前PCB板贴装电子元器件过程中，焊盘上的电子元器件缺失会导致PCB板上整个电路断开无法工作的技术问题。本实用新型实施例包括PCB板体以及至少两个用于与电子元器件的引脚进行焊接的主焊盘；所述主焊盘焊接于述PCB板体的表面，相邻两个所述主焊盘之间设置有至少一个桥接焊盘，所述桥接焊盘焊接于所述PCB板体的表面且所述桥接焊盘与所述主焊盘通过焊锡电路连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板贴装技术领域，尤其涉及一种PCB板焊盘结构及PCB板。
背景技术
在现有普通PCB板贴装电子元器件的工艺流程中，首先通过钢网将锡膏印刷在PCB板对应的焊盘区域，然后将对应的电阻、电容、电感等电子元器件放置在对应的焊盘区域，经过过炉对锡膏加热后，完成电子元器件的贴装。在上述的工艺流程中，如果焊盘上的电子元器件有缺失的情况，那么PCB板上的整个电路就会断开，PCB板则无法正常工作。
因此，寻找一种能够解决上述技术问题的技术方案成为本领域技术人员所研究的重要课题。
实用新型内容
本实用新型实施例公开了一种PCB板焊盘结构及PCB板，用于解决目前PCB板贴装电子元器件过程中，焊盘上的电子元器件缺失会导致PCB板上整个电路断开无法工作的技术问题。
本实用新型实施例提供了一种PCB板焊盘结构，包括PCB板体以及至少两个用于与电子元器件的引脚进行焊接的主焊盘；
所述主焊盘焊接于述PCB板体的表面，相邻两个所述主焊盘之间设置有至少一个桥接焊盘，所述桥接焊盘焊接于所述PCB板体的表面且所述桥接焊盘与所述主焊盘通过焊锡电路连接。
可选地，所述桥接焊盘的数量为多个时，多个所述桥接焊盘相隔预设距离排列于相邻两个所述主焊盘之间。
可选地，所述桥接焊盘与相邻两个所述主焊盘的距离相等。
可选地，所述桥接焊盘为圆形或椭圆形或多边形。
可选地，所述主焊盘为圆形或椭圆形或多边形。
可选地，所述主焊盘的尺寸大于或等于电子元器件的引脚焊接所需尺寸。
可选地，所述电子元器件为电阻或电容或电感。
本实用新型实施例提供了一种PCB板，包括上述的PCB板焊盘结构。
从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：
本实施例中，PCB板体上焊接有至少两个用于与电子元器件的引脚进行焊接主焊盘，相邻的两个主焊盘之间设置有至少一个焊接于PCB板体表面的桥接焊盘，并且所述桥接焊盘与所述主焊盘通过焊锡电路连接。通过上述设计，在PCB板贴装电子元器件的过程中，由于主焊盘与桥接焊盘之间已经通过焊锡电路连接，若主焊盘上存在电子元器件漏贴缺失的情况，PCB板上的电路也不会断开，保证PCB板能够正常工作。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例中提供的一种PCB焊盘结构存在一个桥接焊盘时的示意图；
图2为本实用新型实施例中提供的一种PCB焊盘结构存在多个桥接焊盘时的示意图；
图示说明：PCB板体1；主焊盘2；桥接焊盘3。
具体实施方式
本实用新型实施例公开了一种PCB板焊盘结构及PCB板，用于解决目前PCB板贴装电子元器件过程中，焊盘上的电子元器件缺失会导致PCB板上整个电路断开无法工作的技术问题。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参阅图1和图2，本实用新型实施例中提供的一种PCB板焊盘结构，包括：
PCB板体1以及至少两个用于与电子元器件的引脚进行焊接的主焊盘2；
所述主焊盘2焊接于述PCB板体1的表面，相邻两个所述主焊盘2之间设置有至少一个桥接焊盘3，所述桥接焊盘3焊接于所述PCB板体1的表面且所述桥接焊盘3与所述主焊盘2通过焊锡电路连接。
需要说明的是，上述桥接焊盘3与所述主焊盘2通过焊锡电路连接具体可以理解为：利用锡膏在加热环境下具有流动延展性的特点，通过修改印刷钢网的结构，在印刷钢网上预先开设有与桥接焊盘3相匹配以及与主焊盘2相匹配的通孔，然后在钢网表面涂刷锡膏，锡膏在挤压力的作用下会从钢网的通孔落到桥接焊盘3和主焊盘2上，接着，当完成电子元器件贴装后，将PCB板体1移入至加热装置内，此时锡膏加热后具有流动延展性，锡膏会延伸到桥接焊盘3与主焊盘2之间的间隙，从而使得主焊盘2与桥接焊盘3实现焊锡电路连接。
本实施例中，PCB板体1上焊接有至少两个用于与电子元器件的引脚进行焊接主焊盘2，相邻的两个主焊盘2之间设置有至少一个焊接于PCB板体1表面的桥接焊盘3，并且所述桥接焊盘3与所述主焊盘2通过焊锡电路连接。通过上述设计，在PCB板贴装电子元器件的过程中，由于主焊盘2与桥接焊盘3之间已经通过焊锡电路连接，若主焊盘2上存在电子元器件漏贴缺失的情况，PCB板上的电路也不会断开，保证PCB板能够正常工作。另外，上述设计除了可以防止电子元器件缺失后电路断开的情况，在已经满足PCB板所需功能的前提下，还可以实现节省电子元器件的目的。进一步地，上述设计还可以解决PCB板研发调试过程中耗费电子元器件的技术问题，具体地，在PCB板调试过程中，为保证电路板电路连通，需要在主焊盘2上焊接电子元器件，由于调试需要进行多次，每一次调试中，PCB板需要多次删改主焊盘2上的电子元器件，因此，经过修改后，一些主焊盘2上本来存在电子元器件就会被删除，这时为了保证电路连通，又要在这些主焊盘2上增加其它的电子元器件，例如0欧电阻。但通过上述设计，尽管主焊盘2上的电子元器件被删除，PCB板上的电路也不会断开，使得调试过程更加简单并且可以节约调试过程中所需的电子元器件，例如0欧电阻。
进一步地，本实施例中并不对桥接焊盘3的具体数量进行限定，在本实施例中，桥接焊盘3的数量可以为一个，也可以为多个；
当桥接焊盘3的数量为多个(大于或等于两个)时，多个所述桥接焊盘3相隔预设距离排列于相邻两个所述主焊盘2之间。
优选地，上述多个桥接焊盘3呈直线排列于相邻两个主焊盘2之间，且多个桥接焊盘3所形成的直线与相邻两个主焊盘2之间的中心连线相垂直。
进一步地，本实施例中的桥接焊盘3与相邻两个所述主焊盘2的距离相等。
需要说明的是，通过上述的设计，可保证锡膏延伸到桥接焊盘3与相邻两个主焊盘2之间的缝隙的份量保持一致。
进一步地，本实施例中的桥接焊盘3为圆形或椭圆形或多边形。
需要说明的是，本实施例并不对桥接焊盘3的具体形状进行限定，设计人员可根据实际设计需要将桥接焊盘3设计为合适的形状。另外，根据实际设计需要，设计人员还可以将桥接焊盘3设计为合适的规格尺寸，本实施例同样地对桥接焊盘3的尺寸大小不作限制。
进一步地，本实施例中的主焊盘2为圆形或椭圆形或多边形。
需要说明的是，本实施例并不对主焊盘2的具体形状进行限定，设计人员可根据实际设计需要将主焊盘2设计为合适的形状。
进一步地，本实施例中的主焊盘2的尺寸大于或等于电子元器件的引脚焊接所需尺寸。
需要说明的是，通过上述设计，可保证电子元器件能够焊接到主焊盘2上。
具体地，上述的电子元器件为电阻或电容或电感，除此之外，电子元器件还可以为二极管或三极管等。
实施例二
请参阅图1至图2，本实用新型实施例中提供的一种PCB板，该PCB板具体包括实施例一所述的PCB板焊盘结构。
本实施例中的PCB板的PCB板体1上焊接有至少两个用于与电子元器件的引脚进行焊接主焊盘2，相邻的两个主焊盘2之间设置有至少一个焊接于PCB板体1表面的桥接焊盘3，并且所述桥接焊盘3与所述主焊盘2通过焊锡电路连接。通过上述设计，在PCB板贴装电子元器件的过程中，由于主焊盘2与桥接焊盘3之间已经通过焊锡电路连接，若主焊盘2上存在电子元器件漏贴缺失的情况，PCB板上的电路也不会断开，保证PCB板能够正常工作。
以上对本实用新型所提供的一种PCB板焊盘结构及PCB板进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (8)
1.一种PCB板焊盘结构，其特征在于，包括PCB板体以及至少两个用于与电子元器件的引脚进行焊接的主焊盘；
所述主焊盘焊接于述PCB板体的表面，相邻两个所述主焊盘之间设置有至少一个桥接焊盘，所述桥接焊盘焊接于所述PCB板体的表面且所述桥接焊盘与所述主焊盘通过焊锡电路连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板焊盘结构，其特征在于，所述桥接焊盘的数量为多个时，多个所述桥接焊盘相隔预设距离排列于相邻两个所述主焊盘之间。
3.根据权利要求1所述的PCB板焊盘结构，其特征在于，所述桥接焊盘与相邻两个所述主焊盘的距离相等。
4.根据权利要求1所述的PCB板焊盘结构，其特征在于，所述桥接焊盘为圆形或椭圆形或多边形。
5.根据权利要求1所述的PCB板焊盘结构，其特征在于，所述主焊盘为圆形或椭圆形或多边形。
6.根据权利要求1所述的PCB板焊盘结构，其特征在于，所述主焊盘的尺寸大于或等于电子元器件的引脚焊接所需尺寸。
7.根据权利要求1所述的PCB板焊盘结构，其特征在于，所述电子元器件为电阻或电容或电感。
8.一种PCB板，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的PCB板焊盘结构。
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