CN220874793U - 具有共用焊盘的电路板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种具有共用焊盘的电路板。该具有共用焊盘的电路板包括：电路板本体和器件安装部，器件安装部包括第一焊接部及第二焊接部，第一焊接部及第二焊接部分别设置于电路板本体上，第一焊接部与第二焊接部重叠的部分形成共用焊接部。本申请提供的方案，能够使得钢网设计成本降低，还能够有效的节省电路板的空间，从而可以集成更多种类的元器件，使得电路板的功能更加齐全。

Description

具有共用焊盘的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种具有共用焊盘的电路板。

背景技术

印制电路板是目前主流电子产品中用于安装各类电子元器件的一种PCB板，一般来说，电路板上设置有用于贴装元器件的焊盘，电子元器件通过焊盘安装至电路板上。但现阶段通常采用表面贴片技术将电子元器件安装在电路板上，表面贴片技术以其无需在印制板上钻引线孔插件，贴片技术正逐步发展成为主流的电子元件组装技术之一，使用该技术组装元器件时，直接将表面组装元器件贴焊到电路板的焊盘上，通过焊盘使元器件与电路板之间构成机械和电气连接。

然而，在相关技术中，不同规格尺寸的元器件在电路板上只能单独在一个焊盘上焊接，故当有多个不同规格尺寸的元器件时，需要设置多个不同的焊盘，这样一来，便占用了较多的空间，从而导致其他类型的元器件无法放置。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种具有共用焊盘的电路板，能够将不同规格尺寸的元器件能够焊接在一个焊盘上，从而节省电路板的空间。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

本申请第一方面提供一种具有共用焊盘的电路板，包括：电路板本体；器件安装部，所述器件安装部包括第一焊接部及第二焊接部，所述第一焊接部及所述第二焊接部分别设置于所述电路板本体上，所述第一焊接部与所述第二焊接部重叠的部分形成共用焊接部。

所述第一焊接部与所述第二焊接部未重叠的部分分别形成第一独立焊接部和第二独立焊接部，所述第一独立焊接部与所述第二独立焊接部相互平行。

所述共用焊接部上开设有第一放置区及第二放置区，所述第一放置区与所述第二放置区连接。

所述器件安装部还包括第一芯片焊盘、第二芯片焊盘以及第三芯片焊盘，所述第一芯片焊盘设置于所述第一独立焊接部内，所述第二芯片焊盘设置于所述第二独立焊接部内，所述第三芯片焊盘设置于所述共用焊接部内。

所述器件安装部还包括第一二极管焊盘、第二二极管焊盘以及第三二极管焊盘，所述第一二极管焊盘设置于所述第一独立焊接部内，所述第二二极管焊盘设置于所述第二独立焊接部内，所述第三二极管焊盘设置于所述共用焊接部内。

所述器件安装部还包括第三焊接部及第四焊接部，所述第三焊接部及所述第四焊接部分别设置于所述电路板本体上。

所述器件安装部还包括第一连接器焊盘、第二连接器焊盘及第三连接器焊盘，所述第一连接器焊盘设置于所述第三焊接部内，所述第二连接器焊盘设置于所述第四焊接部内，所述第三连接器焊盘设置于所述共用焊接部内。

所述器件安装部还包括阻焊接部，所述阻焊接部位于所述第三焊接部和所述第四焊接部之间。

所述第一独立焊接部的面积小于所述第二独立焊接部的面积。

所述第一独立焊接部的面积大于所述第二独立焊接部的面积。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

通过将第一焊接部和第二焊接部部分重叠，形成共用焊接部，进而能够将不同规格尺寸的元器件安装到共用焊接部内，且元器件之间贴装互不影响，仅需设计一张钢网即可估算元器件贴装时所需要的锡膏量，上述方式，不仅使得钢网设计成本降低，还能够有效的节省电路板的空间，从而可以集成更多种类的元器件，使得电路板的功能更加齐全。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型一实施例中的具有共用焊盘的电路板的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中的具有共用焊盘的电路板的另一实施方式的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中的具有共用焊盘的电路板的另一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的实施方式。虽然附图中显示了本申请的实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在相关技术中，不同规格尺寸的元器件在电路板上只能单独在一个焊盘上焊接，故当有多个不同规格尺寸的元器件时，需要设置多个不同的焊盘，这样一来，便占用了较多的空间，从而导致其他类型的元器件无法放置。

针对上述问题，本申请实施例提供一种具有共用焊盘的电路板，能够将不同规格尺寸的元器件能够焊接在一个焊盘上，从而节省电路板的空间。

以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。

参阅图1，一种具有共用焊盘的电路板，包括：电路板本体100；器件安装部200，器件安装部200包括第一焊接部210及第二焊接部220，第一焊接部210及第二焊接部220分别设置于电路板本体100上，第一焊接部210与第二焊接部220重叠的部分形成共用焊接部300。

需要说明的是，通过将第一焊接部210和第二焊接部220部分重叠，形成共用焊接部300，进而能够将不同规格尺寸的元器件安装到共用焊接部300内，且元器件之间贴装互不影响，仅需设计一张钢网即可估算元器件贴装时所需要的锡膏量，上述方式，不仅使得钢网设计成本降低，还能够有效的节省电路板的空间，从而可以集成更多种类的元器件，使得电路板的功能更加齐全。

请参阅图1，进一步地，在一实施方式中，第一焊接部210与第二焊接部220未重叠的部分分别形成第一独立焊接部230和第二独立焊接部240，第一独立焊接部230与第二独立焊接部240相互平行。

需要说明的是，第一独立焊接部230和第二独立焊接部240均可用于焊接元器件，例如，可将某种元器件的部分引脚焊接在第一独立焊接部230内，将另一部分引脚焊接在共用焊接部300内，或者全部引脚焊接在第一独立焊接部230内，同理，第二独立焊接部240也可采用上述的方式进行焊接。具体根据元器件的功能而定。

请参阅图1，进一步地，在一实施方式中，共用焊接部300上开设有第一放置区及第二放置区，第一放置区与第二放置区连接。

需要说明的是，通过将共用焊接部300进行细分化管理，能够将空间利用进行最大化，以将更多的元器件安装在共用焊接部300内。

请参阅图1，进一步地，在一实施方式中，器件安装部200还包括第一芯片焊盘、第二芯片焊盘以及第三芯片焊盘，第一芯片焊盘设置于第一独立焊接部230内，第二芯片焊盘设置于第二独立焊接部240内，第三芯片焊盘设置于共用焊接部300内。

需要说明的是，本申请可将不同规格型号的芯片按上述方式进行贴装，从而达到节省空间的目的。

请参阅图2，进一步地，在一实施方式中，器件安装部200还包括第一二极管焊盘、第二二极管焊盘以及第三二极管焊盘，第一二极管焊盘设置于第一独立焊接部230内，第二二极管焊盘设置于第二独立焊接部240内，第三二极管焊盘设置于共用焊接部300内。

需要说明的是，本申请可将不同规格型号的二极管按上述方式进行贴装，从而达到节省空间的目的，具体如图2所示。

请参阅图3，在另一实施方式中，器件安装部200还包括第三焊接部250及第四焊接部260，第三焊接部250及第四焊接部260分别设置于电路板本体100上。

具体地，器件安装部200还包括第一连接器焊盘、第二连接器焊盘及第三连接器焊盘，第一连接器焊盘设置于第三焊接部内，第二连接器焊盘设置于第四焊接部内，第三连接器焊盘设置于共用焊接部300内。

需要说明的是，本实施中第三焊接部250和第四焊接部260与共用焊接部300分开设置，即第三焊接部250和第四焊接部260均为独立的焊接部，共用焊接部300用于焊接不同规格尺寸的元器件。

请参阅图3，在另一实施方式中，器件安装部200还包括阻焊接部270，阻焊接部270位于第三焊接部250和第四焊接部260之间。

需要说明的是，阻焊接部270为去掉的铜皮层，这么做的目的在于在高温回炉时，锡膏不会发生流动，从而避免元器件之间出现空焊、假焊的情况出现。

在一实施方式中，第一独立焊接部230的面积小于第二独立焊接部240的面积。

具体地，第一独立焊接部230的面积大于第二独立焊接部240的面积。

需要说明的是，第一独立焊接部230的面积和第二独立焊接部240的面积具体需要根据需要焊接的元器件的规格尺寸而定，可大可小，较为灵活。

上文中已经参考附图详细描述了本申请的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必需的。另外，可以理解，本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减，本申请实施例装置中的模块可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其他普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (10)

1.一种具有共用焊盘的电路板，其特征在于，包括：

电路板本体；

器件安装部，所述器件安装部包括第一焊接部及第二焊接部，所述第一焊接部及所述第二焊接部分别设置于所述电路板本体上，所述第一焊接部与所述第二焊接部重叠的部分形成共用焊接部。

2.根据权利要求1所述的具有共用焊盘的电路板，其特征在于，所述第一焊接部与所述第二焊接部未重叠的部分分别形成第一独立焊接部和第二独立焊接部，所述第一独立焊接部与所述第二独立焊接部相互平行。

3.根据权利要求2所述的具有共用焊盘的电路板，其特征在于，所述共用焊接部上开设有第一放置区及第二放置区，所述第一放置区与所述第二放置区连接。

4.根据权利要求2所述的具有共用焊盘的电路板，其特征在于，所述器件安装部还包括第一芯片焊盘、第二芯片焊盘以及第三芯片焊盘，所述第一芯片焊盘设置于所述第一独立焊接部内，所述第二芯片焊盘设置于所述第二独立焊接部内，所述第三芯片焊盘设置于所述共用焊接部内。

5.根据权利要求2所述的具有共用焊盘的电路板，其特征在于，所述器件安装部还包括第一二极管焊盘、第二二极管焊盘以及第三二极管焊盘，所述第一二极管焊盘设置于所述第一独立焊接部内，所述第二二极管焊盘设置于所述第二独立焊接部内，所述第三二极管焊盘设置于所述共用焊接部内。

6.根据权利要求1所述的具有共用焊盘的电路板，其特征在于，所述器件安装部还包括第三焊接部及第四焊接部，所述第三焊接部及所述第四焊接部分别设置于所述电路板本体上。

7.根据权利要求6所述的具有共用焊盘的电路板，其特征在于，所述器件安装部还包括第一连接器焊盘、第二连接器焊盘及第三连接器焊盘，所述第一连接器焊盘设置于所述第三焊接部内，所述第二连接器焊盘设置于所述第四焊接部内，所述第三连接器焊盘设置于所述共用焊接部内。

8.根据权利要求6所述的具有共用焊盘的电路板，其特征在于，所述器件安装部还包括阻焊接部，所述阻焊接部位于所述第三焊接部和所述第四焊接部之间。

9.根据权利要求2所述的具有共用焊盘的电路板，其特征在于，所述第一独立焊接部的面积小于所述第二独立焊接部的面积。

10.根据权利要求9所述的具有共用焊盘的电路板，其特征在于，所述第一独立焊接部的面积大于所述第二独立焊接部的面积。