CN220173514U - 一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板，属于SMT网板技术领域。本实用新型中，包括焊盘，其特征在于，所述焊盘的顶部设有网板本体，所述网板本体的中部开设有凹槽，所述凹槽的底部比所述网板本体的顶部低0.3mm，所述凹槽的中部开设有三个圆形开口，所述凹槽中部的顶部和底部均开设有三个第一矩形开口，所述网板本体的四边角均开设有定位孔；通过在网板本体上开设的定位孔能够与焊盘上的连接孔进行配合，从而对网板本体进行定位和固定，从而提高下锡效率，通过将横引脚开口和纵引脚开口设置为倒梯形，能够提高下锡量，避免发生虚焊，通过将第二矩形开口的四角设置为圆弧型优化开口边角的下锡量。

Description

一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板

技术领域

本实用新型属于SMT网板技术领域，尤其涉及一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板。

背景技术

电气电子技术领域，电子产品趋于追求小型化和高密度，对其性能和可靠性的要求提高，同时要求产品批量化，生产自动化以及较低的生产成本，这促使大部分的电子产品在组装时，采用表面贴装技术(SMT，Surface Mounted Technology)。SMT凭借自身优势成为目前主流的组装工艺。

表贴元件的生产需要在专门的SMT生产线完成，SMT主要的流程有：焊接前准备，印刷锡膏，回流焊接以及检验。印刷锡膏的过程就是将网板的金属模板覆盖在印制电路板上，使模板上的开孔和印制板上对应的焊盘位置精确对准，按照表贴设备的操作要求印刷一层焊锡膏，使印制板的焊盘涂敷上适量的焊锡；一般的网板在使用时容易起翘，从而造成边角的引脚上锡不足或者不均匀，容易发生虚焊的情况，而一些网板上的较小矩形开口的四角为90度，这样在涂布锡膏时边角锡膏较薄甚至没有锡膏，造成焊接不良而引起虚焊，而且不均匀影响美观。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决容易虚焊和上锡不足的问题，而提出的一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板，包括焊盘，其特征在于，所述焊盘的顶部设有网板本体，所述网板本体的中部开设有凹槽，所述凹槽的底部比所述网板本体的顶部低0.3mm，所述凹槽的中部开设有三个圆形开口，所述凹槽中部的顶部和底部均开设有三个第一矩形开口，所述网板本体的四边角均开设有定位孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述网板本体顶部的两侧均设有固定条，两个所述固定条两端的底部均与所述焊盘的两侧相连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

两个所述固定条的底端均固定设有压条，两个所述压条的底端分别与所述凹槽底部的两侧相接触。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述焊盘的两侧均开设有与两个所述定位孔相配合的连接孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述凹槽的顶部和底部均开设有四组横引脚开口和纵引脚开口，所述横引脚开口和所述纵引脚开口均为倒梯形，其顶部的口径大于底部口径0.08mm。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述凹槽中部的两侧均开设有五个第二矩形开口，所述第二矩形开口的四角弧度为0.07mm。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过两个压条能够与凹槽进行配合，从而将网板本体的边侧与焊盘进行紧固的贴合，从而避免网板本体边角起翘影响下锡，从而保证引脚的质量。

2、本实用新型中，通过在网板本体上开设的定位孔能够与焊盘上的连接孔进行配合，从而对网板本体进行定位和固定，从而提高下锡效率。

3、本实用新型中，通过将横引脚开口和纵引脚开口设置为倒梯形，能够提高下锡量，避免因上锡不足而发生虚焊的情况，通过将第二矩形开口的四角设置为圆弧型优化开口边角的下锡量，从而避免出现少锡漏锡的情况。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板的焊盘仰视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板的A处放大结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板的固定条结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板的横引脚开口剖面结构示意图。

图例说明：1、焊盘；2、网板本体；3、定位孔；4、圆形开口；5、固定条；6、压条；7、第一矩形开口；8、第二矩形开口；9、横引脚开口；10、连接孔；11、凹槽；12、纵引脚开口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板，包括焊盘1，其特征在于，焊盘1的顶部设有网板本体2，网板本体2的中部开设有凹槽11，凹槽11的底部比网板本体2的顶部低0.3mm，凹槽11的中部开设有三个圆形开口4，凹槽11中部的顶部和底部均开设有三个第一矩形开口7，网板本体2的四边角均开设有定位孔3，通过在网板本体2上开设的凹槽11能够使网板本体2的底端与紧密的贴合，提高下锡效果，避免网板本体2起翘，网板本体2顶部的两侧均设有固定条5，两个固定条5两端的底部均与焊盘1的两侧相连接，固定条5能够对网板本体2进行下压紧固，防止其发生微小的位移，两个固定条5的底端均固定设有压条6，两个压条6的底端分别与凹槽11底部的两侧相接触，通过两个压条6能够与凹槽11进行配合，从而将网板本体2的边侧与焊盘1进行紧固的贴合，从而避免网板本体2边角起翘影响下锡，从而保证引脚的质量，焊盘1的两侧均开设有与两个定位孔3相配合的连接孔10，通过在网板本体2上开设的定位孔3能够与焊盘1上的连接孔10进行配合，从而对网板本体2进行定位和固定，从而提高下锡效率，凹槽11的顶部和底部均开设有四组横引脚开口9和纵引脚开口12，横引脚开口9和纵引脚开口12均为倒梯形，其顶部的口径大于底部口径0.08mm，通过将横引脚开口9和纵引脚开口12设置为倒梯形，能够提高下锡量，避免因上锡不足而发生虚焊的情况，凹槽11中部的两侧均开设有五个第二矩形开口8，第二矩形开口8的四角弧度为0.07mm，通过将第二矩形开口8的四角设置为圆弧型优化开口边角的下锡量，从而避免出现少锡漏锡的情况。

工作原理：使用时，首先将网板本体2与焊盘1对其，通过在网板本体2上开设的定位孔3能够使用固定螺钉与焊盘1上的连接孔10进行配合，从而对网板本体2进行定位和固定，防止网板本体2起翘，然后将两个固定条5的两端与焊盘1的两侧进行固定，并且两个压条6能够将凹槽11压紧，从而将网板本体2的边侧与焊盘1进行紧固的贴合，接着将锡膏放入网板本体2上的凹槽11内，使用刮刀进行操作，通过将横引脚开口9和纵引脚开口12设置为倒梯形，能够提高下锡量，避免因上锡不足而发生虚焊的情况，通过将第二矩形开口8的四角设置为圆弧型优化开口边角的下锡量，从而避免出现少锡漏锡的情况。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板，包括焊盘(1)，其特征在于，所述焊盘(1)的顶部设有网板本体(2)，所述网板本体(2)的中部开设有凹槽(11)，所述凹槽(11)的底部比所述网板本体(2)的顶部低0.3mm，所述凹槽(11)的中部开设有三个圆形开口(4)，所述凹槽(11)中部的顶部和底部均开设有三个第一矩形开口(7)，所述网板本体(2)的四边角均开设有定位孔(3)。

2.根据权利要求1所述的一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板，其特征在于，所述网板本体(2)顶部的两侧均设有固定条(5)，两个所述固定条(5)两端的底部均与所述焊盘(1)的两侧相连接。

3.根据权利要求2所述的一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板，其特征在于，两个所述固定条(5)的底端均固定设有压条(6)，两个所述压条(6)的底端分别与所述凹槽(11)底部的两侧相接触。

4.根据权利要求1所述的一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板，其特征在于，所述焊盘(1)的两侧均开设有与两个所述定位孔(3)相配合的连接孔(10)。

5.根据权利要求1所述的一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板，其特征在于，所述凹槽(11)的顶部和底部均开设有四组横引脚开口(9)和纵引脚开口(12)，所述横引脚开口(9)和所述纵引脚开口(12)均为倒梯形，其顶部的口径大于底部口径0.08mm。

6.根据权利要求1所述的一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板，其特征在于，所述凹槽(11)中部的两侧均开设有五个第二矩形开口(8)，所述第二矩形开口(8)的四角弧度为0.07mm。