CN215243650U - 一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构，包括钢网框架、以及钢网板，钢网板的厚度为3～5mil，钢网板上开设有多个第一下锡通孔；钢网板的中部部位向上凸出形成第一凸台，第一凸台的厚度为1～3mil；第一凸台的中部部位还向上凸出有第二凸台，第二凸台的厚度为1～3mil，且第二凸台上还开设有多个第二下锡通孔，第二下锡通孔贯穿通过第一凸台和钢网板。同时，该钢网结构在钢板板和第二凸台之间形成一个阶梯台阶，如此，可以实现功能元器件在焊接时对锡膏厚度的特殊要求，保证功能元器件和电路板之间形成具有一定机械连接强度和成型良好的焊接点，实现可靠的长时间的电气和信号传输。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路制造领域，更具体地说，它涉及一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构。
背景技术
随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用于各个行业，同时对精密电子元器件的焊接品质和良品率要求更高。PCB板的锡膏印刷质量和钢网的开孔设计的好坏直接影响印刷板SMT制造的加工效率、良品率，而SMT制造的好坏与印刷钢网设计息息相关，具统计SMT制造60％的质量和钢网及锡膏印刷有关系，所以印刷钢网的结构设计在SMT制造工艺设计中处于非常重要地位。印刷钢网是用来印刷锡膏的治具，印刷锡膏时通过钢网开孔设计将一定量和一定形状的锡膏漏铺到PCB板对应的焊盘上，即通过钢网开口尺寸印到PCB板焊盘上，然后将标准的电子元器件贴打到PCB的特定位置，经过回流焊接最终形成质量良好的焊接点。通常PCB板上会焊接安装成百上千，甚至上万的电子元器件，这些电子元器件是通过印刷锡膏经回流焊接形成的焊接点而实现它们之间电气连接和信号传输的。在通信领域，为实现信号传输，在处理信号时需要从复杂的电磁环境中滤除杂波，因滤除的波段不同，选用的滤波元器件也不相同，为取得良好的滤波效果，滤波器尺寸设计一般较大，高频基站通信通常包含很多尺寸较大的陶瓷双工器，体积及质量远超一般的SMT 元器件，对焊接要求较高。若用于焊接元器件的锡膏量和锡膏形状不合理，便会导致在焊接时出现焊接开路、焊接桥连等焊接不良，从而使电气连接和信号传输失效；因此，在电路板制造过程中印刷钢网的设计及合理的锡膏印刷形状和锡膏量一直起着至关重要的作用。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型在于提供一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构，该钢网结构可以实现整体下锡量充足，且局部部位形成较高的下锡量。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构，包括钢网框架、以及安装在所述钢网框架内的钢网板，所述钢网板的厚度为3～5mil，所述钢网板上开设有多个第一下锡通孔；所述钢网板的中部部位向上凸出形成第一凸台，所述第一凸台的厚度为1～3mil；所述第一凸台的中部部位还向上凸出有第二凸台，所述第二凸台的厚度为1～3mil，且第二凸台上还开设有多个第二下锡通孔，所述第二下锡通孔贯穿通过第一凸台和钢网板。
PCB板放置在钢网板的下端，将锡膏搅拌均匀后加到钢网板上，通过印刷刮刀进行印刷，锡膏穿过第一下锡通孔和第二下锡通孔印到PCB板上。钢网板的厚度为3～4mil，可以保持较高的下锡比，以保证锡量充足；同时，在钢网板的中部部位形成第一凸台，第一凸台的厚度为1～3mil，进而使钢网板上对应第一凸台部位的总厚度可以达到4～7mil；同时，第一凸台的中部部位还向上凸出有第二凸台，第二凸台的厚度为1～3mil，进而可以使钢网板上对应第二凸台的部位的总厚度可以达到5～10mil，该第二凸台对应于PCB板上要求下锡量较高的部位；该钢网结构可以实现整体下锡量充足，且局部部位形成较高的下锡量。
第二凸台与第一凸台相配合形成阶梯台阶，用于保护钢网，若第二凸台相对于钢网板的高度较大，会对其他元件和印刷刮刀产生较大的破坏；另外，该钢网板上的台阶数不易过多，台阶过多，对于钢网板的加工工艺要求较大。本申请的技术方案在钢板板和第二凸台之间形成一个阶梯台阶，如此，可以实现功能元器件在焊接时对锡膏厚度和形状的特殊要求，保证功能元器件和电路板之间形成具有一定机械连接强度和成型良好的的焊接点，实现可靠的长时间的电气和信号传输，特殊阶梯钢网的设计还可以减少对周边其它元器件锡膏印刷的影响，并降低对印刷刮刀的破坏几率，以及降低生产制造成本。
作为优选，所述钢网板的厚度为4mil，所述第一凸台的厚度为2mil，所述第二凸台的厚度为2mil。如此，钢网板的厚度为4mil，钢网板上对应第二凸台部位的总厚度为8mil，保证了足够的下锡；同时，钢网板与第二凸台之间形成 2mil的阶梯台阶过度，减少了对其他元件和印刷刮刀的破坏，以及降低了钢网板的加工成本。使用该钢网机构后，回流焊后open issue(某个问题还没有关闭) 大大减少，提升了一次过炉良率，减少了rework对板子带来的损伤。
作为优选，所述第一凸台上未被第二凸台覆盖的部位还开设有多个第三下锡通孔，且所述第三下锡通孔贯穿通过所述钢网板。
作为优选，所述钢网板的材质为不锈钢。
作为优选，所述钢网板的上端面的高度低于所述钢网框架的上端面的高度，进而使钢网板和钢网框架相配合形成凹槽结构。
作为优选，所述钢网框架为方形框架结构。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
1、该钢网结构可以实现整体下锡量充足，且局部部位形成较高的下锡量；
2、该钢网结构在钢板板和第二凸台之间形成一个阶梯台阶，如此，可以减少对其他元件和印刷刮刀的破坏，同时，可以降低钢网板的加工成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1中A处的放大图；
图3为较长的元器件组装至PCB板上的结构示意图。
附图标记：1、钢网框架；2、钢网板；3、第一下锡通孔；4、第一凸台；5、第二凸台；6、第二下锡通孔；7、第三下锡通孔；8、PCB板；9、元器件。
具体实施方式
参照附图对本实用新型做进一步说明。
本实施例公开了一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构，如图1～3所示，包括钢网框架1、以及安装在钢网框架1内的钢网板2，钢网板2的材质为不锈钢，钢网板2的厚度为3～5mil，钢网板2上开设有多个第一下锡通孔3；钢网板2的中部部位向上凸出形成第一凸台4，第一凸台4的厚度为1～3mil；第一凸台 4的中部部位还向上凸出有第二凸台5，第二凸台5的厚度为1～3mil，且第二凸台5上还开设有多个第二下锡通孔6，第二下锡通孔6贯穿通过第一凸台4和钢网板2。同时，第一凸台4上未被第二凸台5覆盖的部位还开设有多个第三下锡通孔7，且第三下锡通孔7贯穿通过钢网板2。PCB板8放置在钢网板2的下端，将锡膏搅拌均匀后加到钢网板2上，通过印刷刮刀进行印刷，锡膏穿过第一下锡通孔3和第二下锡通孔6印到PCB板8上。钢网板2的厚度为3～4mil，可以保持较高的下锡比，以保证锡量充足；同时，在钢网板2的中部部位形成第一凸台4，第一凸台4的厚度为1～3mil，进而使钢网板2上对应第一凸台4部位的总厚度可以达到4～7mil；同时，第一凸台4的中部部位还向上凸出有第二凸台5，第二凸台5的厚度为1～3mil，进而可以使钢网板2上对应第二凸台5的部位的总厚度可以达到5～10mil，该第二凸台5对应于PCB板8上要求下锡量较高的部位；该钢网结构可以实现整体下锡量充足，且局部部位形成较高的下锡量。对于滤波器元件来说，该第二凸台5对应于滤波器元件上开孔的部位。其中， mil为长度单位，1mil＝0.0254mm。
第二凸台5与第一凸台4相配合形成阶梯台阶，用于保护钢网，若第二凸台5相对于钢网板2的高度较大，会对其他元件和印刷刮刀产生较大的破坏；另外，该钢网板2上的台阶数不易过多，台阶过多，对于钢网板2的加工工艺要求较大。本申请的技术方案在钢板板和第二凸台5之间形成一个阶梯台阶，如此，可以实现功能元器件在焊接时对锡膏厚度和形状的特殊要求，保证功能元器件和电路板之间形成具有一定机械连接强度和成型良好的的焊接点，实现可靠的长时间的电气和信号传输，特殊阶梯钢网的设计还可以减少对周边其它元器件锡膏印刷的影响，并降低对印刷刮刀的破坏几率，以及降低生产制造成本，降低钢网板2的加工成本。
上述技术方案中，作为一种实施方式，钢网板2的厚度为4mil，第一凸台4 的厚度为2mil，第二凸台5的厚度为2mil。如此，钢网板2的厚度为4mil，钢网板2上对应第二凸台5部位的总厚度为8mil，保证了足够的下锡；同时，钢网板2与第二凸台5之间形成2mil的阶梯台阶过度，减少了对其他元件和印刷刮刀的破坏，以及降低了钢网板2的加工成本。如图3所示，待印刷锡的元器件9较长时，在PCB板8上跨度大，下锡不足或者PCB稍有弯曲便会导致回流焊后OPEN。使用该钢网机构后，回流焊后open issue(某个问题还没有关闭) 大大减少，提升了一次过炉良率，减少了rework对板子带来的损伤。
另外，钢网板2的上端面的高度低于钢网框架1的上端面的高度，进而使钢网板2和钢网框架1相配合形成凹槽结构。如此，可以避免锡膏从钢网框架1 的边沿流出。同时，钢网框架1为方形框架结构。钢网板、第一凸台以及第二凸台上的下锡通孔的分布并没有特别的限制，下锡通孔的具体位置是根据PCB 上的元器件9的位置而布置的。
本实用新型中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，因此不能理解为对本实用新型的限制。
本具体实施例中的指定方向仅仅是为了便于表述各部件之间位置关系以及相互配合的关系。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构，其特征是：包括钢网框架(1)、以及安装在所述钢网框架(1)内的钢网板(2)，所述钢网板(2)的厚度为3～5mil，所述钢网板(2)上开设有多个第一下锡通孔(3)；所述钢网板(2)的中部部位向上凸出形成第一凸台(4)，所述第一凸台(4)的厚度为1～3mil；所述第一凸台(4)的中部部位还向上凸出有第二凸台(5)，所述第二凸台(5)的厚度为1～3mil，且第二凸台(5)上还开设有多个第二下锡通孔(6)，所述第二下锡通孔(6)贯穿通过第一凸台(4)和钢网板(2)。
2.根据权利要求1所述的用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构，其特征是：所述钢网板(2)的厚度为4mil，所述第一凸台(4)的厚度为2mil，所述第二凸台(5)的厚度为2mil。
3.根据权利要求1或2所述的用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构，其特征是：所述第一凸台(4)上未被第二凸台(5)覆盖的部位还开设有多个第三下锡通孔(7)，且所述第三下锡通孔(7)贯穿通过所述钢网板(2)。
4.根据权利要求1所述的用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构，其特征是：所述钢网板(2)的材质为不锈钢。
5.根据权利要求1所述的用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构，其特征是：所述钢网板(2)的上端面的高度低于所述钢网框架(1)的上端面的高度，进而使钢网板(2)和钢网框架(1)相配合形成凹槽结构。
6.根据权利要求1所述的用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构，其特征是：所述钢网框架(1)为方形框架结构。
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Cited By (1)
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| WO2023155267A1 (zh) * | 2022-02-21 | 2023-08-24 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 印锡钢网及印刷锡膏的方法 |
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| US12274008B2 (en) | 2022-02-21 | 2025-04-08 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Solder-printing stencil and method of printing solder paste |
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