CN209608977U - 一种pcb板印胶治具 - Google Patents
一种pcb板印胶治具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209608977U CN209608977U CN201821983836.8U CN201821983836U CN209608977U CN 209608977 U CN209608977 U CN 209608977U CN 201821983836 U CN201821983836 U CN 201821983836U CN 209608977 U CN209608977 U CN 209608977U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb board
- upper plate
- hole
- bottom stage
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Printing Methods (AREA)
Abstract
本实用新型一种PCB板印胶治具，包括底台、位于底台上面的PCB板、位于PCB板上面的上板。PCB板上包括矩形阻焊区，阻焊区中包括两个圆通孔和多个贴片焊盘，底台台面相应处设有垂直朝上与圆通孔匹配的两个圆凸柱。上板设有对应阻焊区大小的矩形通孔，上板的对角上设有定位通孔，底台台面相应对角上设有垂直朝上与定位通孔匹配的定位柱。定位柱的高度大于PCB板和上板的厚度相加值。圆凸柱的高度等于PCB板和上板的厚度相加值。本方案的印胶治具结构设计简单，不用菲林和网版，节省了网版和菲林的成本，对印出的蓝胶厚度有保障，蓝胶致密性好，确保了二次贴片蓝胶区域的焊盘不上锡，容易剥离，提高了作业的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB生产领域，尤其涉及一种PCB板印胶治具。
背景技术
电子产品都需要用到PCB板(PCB板即PrintedCircuitBoard的缩写)，许多PCB板在电子产品生产加工时，需要经过二次贴片电子元件，在第一次贴片时，需要将某个区域内的焊盘用一种蓝胶来盖住，不让焊盘上锡，在第一次贴片完成后，再将蓝胶撕去，进行第二次贴片。
蓝胶是一种阻止焊接的膜，其不同于油墨的特点是耐高温、可以剥离下来。
现有的蓝胶是通过丝网印制的，但是丝网印制的厚度一次仅在0.1mm左右，这种印制方法存在以下缺陷：
(1)对于大面积需要剥离的蓝胶区域，厚度不足会严重影响剥离的品质及效率。
(2)丝网印制蓝胶需要工具较多，成本高。比如蓝胶菲林、网版(包括晒网、洗网)。
(3)印出来的蓝胶致密性较差，后续剥离时，容易有残留且常常需多次剥离。
为了克服上述存在的缺陷，我们发明了一种PCB板印胶治具。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于解决现有蓝胶丝网印制存在的厚度不足严重影响剥离的品质及效率、丝网印制需要工具较多、成本高、印出来的蓝胶致密性较差、剥离时容易有残留且需多次剥离的问题。其具体解决方案如下：
一种PCB板印胶治具，包括底台、位于所述底台上面的PCB板、位于所述PCB板上面的上板。所述PCB板上包括矩形阻焊区，所述阻焊区中包括两个圆通孔和多个贴片焊盘，所述底台台面相应处设有垂直朝上与所述圆通孔匹配的两个圆凸柱。所述上板设有对应所述阻焊区大小的矩形通孔，所述上板的对角上设有定位通孔，所述底台台面相应对角上设有垂直朝上与所述定位通孔匹配的定位柱。
进一步地，所述底台和所述上板均为矩形。所述PCB板四角设有倒弧边。所述定位通孔和所述定位柱的数量至少为两个，所述定位柱的高度大于所述PCB板和所述上板的厚度相加值。所述圆凸柱的高度等于所述PCB板和所述上板的厚度相加值。
综上所述，采用本实用新型的技术方案具有以下有益效果：
本实用新型解决了现有蓝胶丝网印制存在的厚度不足严重影响剥离的品质及效率、丝网印制需要工具较多、成本高、印出来的蓝胶致密性较差、剥离时容易有残留且需多次剥离的问题。本方案的印胶治具结构设计简单，不用菲林和网版，节省了网版和菲林的成本，对印出的蓝胶厚度有保障，蓝胶致密性好，确保了二次贴片蓝胶区域的焊盘不上锡，容易剥离，提高了作业的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种PCB板印胶治具的分解结构图；
图2为本实用新型一种PCB板印胶治具的合拢结构图。
附图标记说明：
1-底台，2-PCB板，3-上板，4-阻焊区，5-圆通孔，6-贴片焊盘，
7-圆凸柱，8-矩形通孔，9-定位通孔，10-定位柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1、2所示，一种PCB板印胶治具，包括底台1、位于底台1上面的PCB板2、位于PCB板2上面的上板3。PCB板2上包括矩形阻焊区4，阻焊区4中包括两个圆通孔5和多个贴片焊盘6，底台1台面相应处设有垂直朝上与圆通孔5匹配的两个圆凸柱7。上板3设有对应阻焊区4大小的矩形通孔8，上板3的对角上设有定位通孔9，底台1台面相应对角上设有垂直朝上与定位通孔9匹配的定位柱10。
进一步地，底台1和上板3均为矩形。PCB板2四角设有倒弧边。定位通孔9和定位柱10的数量至少为两个，定位柱10的高度大于PCB板2和上板3的厚度相加值。圆凸柱7的高度等于PCB板2和上板3的厚度相加值。
作为优选的实施例，PCB板2的为FR4板，其厚度为2.5mm，上板3为光板，其厚度为0.3mm。圆凸柱7的直径为9.0mm，高度为2.8mm，定位柱10直径为5.0mm，高度为3.0mm。
本PCB板印胶治具的具体工作过程如下：
(1)先将待印蓝胶的PCB板2的圆通孔5套在底台1的圆凸柱7上，
(2)再将上板3的定位通孔9套在底台1的定位柱10上，同时上板3压在PCB板2的上面，
(3)用粘有蓝胶的印刷推子，在上板3上面来回推压一次，此时通过上板3的矩形通孔8，均匀覆盖了一层蓝胶在PCB板2的矩形阻焊区4上面，
(4)拿开上板3，取出印有蓝胶的PCB板2，转入烘烤工序。
本方案优选的实施例，按上述步骤印出来的蓝胶厚度为0.3mm。
本方案可以根据实际的应用情况来选取具体的板厚、柱高和柱直径。
综上所述，采用本实用新型的技术方案具有以下有益效果：
本实用新型解决了现有蓝胶丝网印制存在的厚度不足严重影响剥离的品质及效率、丝网印制需要工具较多、成本高、印出来的蓝胶致密性较差、剥离时容易有残留且需多次剥离的问题。本方案的印胶治具结构设计简单，不用菲林和网版，节省了网版和菲林的成本，对印出的蓝胶厚度有保障，蓝胶致密性好，确保了二次贴片蓝胶区域的焊盘不上锡，容易剥离，提高了作业的效率。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种PCB板印胶治具，其特征在于：包括底台、位于所述底台上面的PCB板、位于所述PCB板上面的上板；所述PCB板上包括矩形阻焊区，所述阻焊区中包括两个圆通孔和多个贴片焊盘，所述底台台面相应处设有垂直朝上与所述圆通孔匹配的两个圆凸柱；所述上板设有对应所述阻焊区大小的矩形通孔，所述上板的对角上设有定位通孔，所述底台台面相应对角上设有垂直朝上与所述定位通孔匹配的定位柱。
2.根据权利要求1所述一种PCB板印胶治具，其特征在于：所述底台和所述上板均为矩形。
3.根据权利要求1所述一种PCB板印胶治具，其特征在于：所述PCB板四角设有倒弧边。
4.根据权利要求1所述一种PCB板印胶治具，其特征在于：所述定位通孔和所述定位柱的数量至少为两个，所述定位柱的高度大于所述PCB板和所述上板的厚度相加值。
5.根据权利要求1所述一种PCB板印胶治具，其特征在于：所述圆凸柱的高度等于所述PCB板和所述上板的厚度相加值。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821983836.8U CN209608977U (zh) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 一种pcb板印胶治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821983836.8U CN209608977U (zh) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 一种pcb板印胶治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209608977U true CN209608977U (zh) | 2019-11-08 |
Family
ID=68396253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821983836.8U Active CN209608977U (zh) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 一种pcb板印胶治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209608977U (zh) |
-
2018
- 2018-11-28 CN CN201821983836.8U patent/CN209608977U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101668390B (zh) | 一种印刷线路板阻焊层的生产工艺 | |
| CN203680985U (zh) | Pcb丝印机及pcb丝印装置 | |
| CN109257886A (zh) | 一种刚挠结合多层板阻焊制作方法 | |
| CN107493662A (zh) | 在印刷线路板上制作低阻值、厚度≥25um碳油的方法 | |
| TWI609612B (zh) | 電路板鋼網印刷方法 | |
| CN105034546A (zh) | 线路板生产用网版的制作工艺 | |
| US20170150611A1 (en) | Method for silkscreen printing during manufacture of printed circuit board | |
| CN103917050A (zh) | 一种pcb板特殊器件手工印刷方法 | |
| CN209608977U (zh) | 一种pcb板印胶治具 | |
| CN102107552B (zh) | 一种smt印刷钢网 | |
| CN203040031U (zh) | 一种用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构 | |
| CN110351958A (zh) | 一种板厚低于0．4mm的白油板防焊制作方法 | |
| CN103052276A (zh) | 一种pcb板焊接治具 | |
| CN103415162B (zh) | 钢网开孔的方法 | |
| JP2001068831A (ja) | 部品実装済基板への腐食防止材の塗布方法 | |
| CN205185515U (zh) | 一种锡膏印刷真空支撑载具 | |
| CN110557889A (zh) | 一种铝片网版塞孔的制作方法 | |
| CN207271714U (zh) | Pcb锡膏印刷用自动清洗机钢网 | |
| CN206542637U (zh) | 一种免焊接元器件转换装置的安装结构 | |
| CN205566789U (zh) | 一种印刷电路板 | |
| CN204887711U (zh) | 一种pcb板金手指避位的印刷模板 | |
| CN219124474U (zh) | 一种用于pcb板漏印的丝网结构 | |
| CN207618158U (zh) | 一种电子元件的手动排料治具 | |
| CN103997861B (zh) | 一种单面碳油灌孔印制电路板的碳油灌孔方法及设备 | |
| CN106358363A (zh) | 一种印刷电路板设计方法、印刷电路板及终端设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220310 Address after: 523846 Room 101, building 9, No. 17, Xinmin Xinglong Street, Chang'an Town, Huizhou City, Guangdong Province Patentee after: Dongguan Chengzhi circuit Co.,Ltd. Address before: 518102 Room 203, second floor, building A6, Baocheng District 74, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee before: SHENZHEN CHANGE PCB Co.,Ltd. |