CN108112180B - 一种替代阻焊挡点网的方法及一种替代阻焊挡点网的网板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种替代阻焊挡点网方法，包括以下步骤，1)选择半固化片，该半固化片的尺寸大于生产板的尺寸；2)用铣边机将半固化片铣出挡点网图形，并钻出与生产板相同印阻焊定位点；3)在空网更换好型号时，将处理好的半固化片直接挂在生产板上，同时印刷一次，半固化片通过油墨粘性就会粘在空网上，形成挡点网。本发明由半固化片铣出挡点网图形，通过油墨粘在空网上来替代挡点网，可将废弃半固化片利用起来，却由于半固化片和空网可拆卸，因此，在同一空网上可以更换具有不同的挡点网图形的半固化片来替代挡点网制作不同型号的印刷电路板，较传统的每款型号就要使用两片挡点网，而且挡点网不可重复使用，大大节约了成本。
Description
技术领域
本发明涉及阻焊技术领域，特别涉及一种替代阻焊挡点网的方法及一种替代阻焊挡点网的网板。
背景技术
随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的发展，PCB工厂竞争越来越大。随着PCB工厂逐渐增多，产品单价越来越低。为提高销售利润，各工厂都会在成本上进行节约，以提高销售利润。
目前行业内阻焊工序印刷都是以印刷机为主，而印刷机在印刷过程中必须使用网版，PCB行业中网版都是以挡点网和空网为主。两者在使用中都会有较大的成本浪费。如下说明；
采用挡点网浪费的成本：每款型号都需要制作一套网版(两张)，并且每款型号在生产前都要更换对应型号网版，采用挡点网虽然可以有效减少油墨入孔不良和节省油墨，但是又会产生制作挡点网成本和更换网版的人工成本。空网也叫白网，直接拉紧就可以丝印了，制作成本低；但是对于一些需要做成通孔的孔来说，采用空网容易引起阻焊入孔和孔边积油问题，并且由于空网是以整板印油的方式操作，因此油墨成本也会有严重的浪费，也正因此，对于高层板和品质要求高的PCB来说，必须采用挡点网。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种新的可以替代挡点网的方法，既可以实现挡点网的功能又可以降低成本。
为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：。
一种替代阻焊挡点网的方法，包括以下步骤，
S1、选用一定厚度的半固化片，其尺寸≥需要印刷的印刷电路板的尺寸；
S2、采用铣边机将所述半固化片铣出所述印刷电路板需要的挡点网下墨的镂空区和非下墨的不镂空区的图形，然后在其上钻出与所述印刷电路板对应的定位点；
S3、在使用空网，并更换好所述印刷电路板的型号时，将S2中处理好的半固化片直接铺垫在印刷机的所述印刷电路板上，并使得所述处理好的半固化片的所述定位点与所述印刷电路板的定位孔贴合对齐，然后在所述空网上加上阻焊油墨丝印一次，通过油墨的粘性使所述半固化片粘在所述空网上，形成可替代传统挡点网的网版；
S4、所述印刷电路板印刷完成后，将所述半固化片从所述空网上剥离，再根据新的需要印刷的印刷电路板从所述S1开始操作。
在所述S1中，所述半固化片的厚度为0.1-0.5mm。
本发明还提供一种可替代挡点网的网版，其包括空网和可更换的半固化片，所述半固化片的尺寸≥需要印刷的印刷电路板的尺寸，所述半固化片呈所述印刷电路板需要的挡点网下墨的镂空区和非下墨的不镂空区的图形，所述半固化片通过油墨与所述空网粘合在一起。
所述半固化片的厚度为0.1-0.5mm，优选0.1mm。
所述半固化片还设有用于与所述需要印刷的印刷电路板的定位孔对应定位的定位孔。
与现有技术相比，采用以上技术方案的有益效果是：由半固化片铣出挡点网图形，通过油墨粘在空网上来替代挡点网，可将废弃半固化片利用起来，却由于半固化片和空网可拆卸，因此，在同一空网上可以更换具有不同的挡点网图形的半固化片来替代挡点网制作不同型号的印刷电路板，较传统的每款型号就要使用两片挡点网，而且挡点网不可重复使用，大大节约了成本。而且，还可以同时节约生产时更换型号浪费的人工和效率成本。
附图说明
图1为本发明实施方式之新型网板的结构示意图。
具体实施方式
下面详细说明本发明的优选实施方式。
本实施例提供一种替代阻焊挡点网的方法，包括以下步骤，
S1、选用0.1mm厚度的半固化片，其平面尺寸≥需要印刷的印刷电路板的平面尺寸；
S2、采用铣边机将所述半固化片铣出所述印刷电路板需要的挡点网图形，具体包括下墨的镂空区和非下墨的不镂空区的具体的图形，然后在其上钻出与所述印刷电路板对应的定位点2，制成网板主体1；
S3、在采用空网3，并更换好所述印刷电路板的型号时，将S2中处理好的半固化片直接铺垫在印刷机的所述印刷电路板上，并使得所述处理好的半固化片的所述定位点2与所述印刷电路板的定位孔贴合对齐，然后在所述空网3上加上阻焊油墨丝印一次，通过油墨的粘性使所述半固化片粘在所述空网3上，形成可替代传统挡点网的网版。
所述印刷电路板印刷完成后，将半固化片即网板主体1从所述空网3上剥离，再根据新的需要印刷的印刷电路板从所述S1开始操作新的网板主体。
制成的可替代挡点网的网版如图1所示，其包括空网3和可更换的半固化片，所述半固化片的尺寸≥需要印刷的印刷电路板的尺寸，所述半固化片呈所述印刷电路板需要的挡点网的具体图形，包括下墨的镂空区和非下墨的不镂空区的图形，所述半固化片通过油墨与所述空网3粘合在一起。所述半固化片还设有用于与所述需要印刷的印刷电路板的定位孔对应定位的多个定位点2。根据申请人的多次实验，半固化片的厚度为0.1mm时效果最好，不易碎，足够薄，与空网贴合性好。
本发明将半固化片铣出挡点网图形，在空网生产时贴入网版上，来到达挡点网生产效果；以半固化片加空网替代挡点网生产，在成本节约上有较大提升。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种替代阻焊挡点网的方法，其特征在于，包括以下步骤，
S1、选用一定厚度的半固化片，其尺寸≥需要印刷的印刷电路板的尺寸；
S2、采用铣边机将所述半固化片铣出所述印刷电路板需要的挡点网下墨的镂空区和非下墨的不镂空区的图形，然后在其上钻出与所述印刷电路板对应的定位点；
S3、在使用空网，并更换好所述印刷电路板的型号时，将S2中处理好的半固化片直接铺垫在印刷机的所述印刷电路板上，并使得所述处理好的半固化片的所述定位点与所述印刷电路板的定位孔贴合对齐，然后在所述空网上加上阻焊油墨丝印一次，通过油墨的粘性使所述半固化片粘在所述空网上，形成可替代传统挡点网的网版；
S4、所述印刷电路板印刷完成后，将所述半固化片从所述空网上剥离，再根据新的需要印刷的印刷电路板从所述S1开始操作。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述S1中，所述半固化片的厚度为0.1-0.5mm。
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