CN110557889A - 一种铝片网版塞孔的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种铝片网版塞孔的制作方法,包括以下步骤:S1:将一张丝印网版装在丝印机上;S2:将要进行丝印的半成品PCB板固定在丝印机台上;S3:将钻好孔的铝片安设在半成品PCB板上,与半成品PCB对应好塞孔的位置,开启丝印机进行塞孔作业,丝印机内的油墨将半成品PCB板上的铝片暂时粘附在丝印网版上;S4:采用高温胶或者不干胶将铝片四周与丝印网版粘贴在一起,形成铝片网版;S5:启动丝印机对半成品PCB板进行塞孔作业;S6:塞孔作业后,撕掉高温胶或者不干胶,取下铝片网版,完成对半成品PCB板的塞孔作业。本发明在不破坏丝印网版的情况下,铝片网版使得PCB板塞孔效果好,PCB板的品质好,拆下来的铝片和丝印网版能够多次使用,提高了利用率,本发明的整体方法简单,提高了生产效率、降低了成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板的技术领域,尤其涉及一种铝片网版塞孔的制作方法。
背景技术
随着电子技术的进步与发展,PCB板普遍应用于各种电器设备中,PCB板在制作过程中,为了保护PCB板通孔的铜箔,需要通过丝印机将预定的油墨塞入通孔中,将通孔塞住或者覆盖所采取的方法称为塞孔方法。
现有的铝片网版塞孔方法是将钻好孔的铝片固定在空白丝印网版上,然后将铝片上有钻孔位置的丝网割除,用于后续PCB塞孔作业,每个PCB板的塞孔工艺中都需要破坏一个甚至几个网版,破坏的网版不能再次使用,造成非常大的资源浪费,且每次使用需重新拆装网版耗时较多,降低了生产效率,还提高了成本。
发明内容
为了解决现有技术中的铝片网版需要破坏丝网,使铝片网版能够用于PCB板塞孔工艺中,存在资源浪费、生产效率低、成本高的问题,现提供一种铝片网版塞孔制作方法。
一种铝片网版塞孔的制作方法,包括以下步骤:
S1:将一张丝印网版装在丝印机上;
S2:将要进行丝印的半成品PCB板固定在丝印机台上;
S3:将钻好孔的铝片安设在半成品PCB板上,与半成品PCB对应好塞孔的位置,开启丝印机进行塞孔作业,丝印机内的油墨将半成品PCB板上的铝片暂时粘附在丝印网版上;
S4:采用高温胶或者不干胶将铝片四周与丝印网版粘贴在一起,形成铝片网版;
S5:启动丝印机对铝片网版下方的半成品PCB板进行塞孔作业;
S6:塞孔作业后,撕掉高温胶或者不干胶,取下铝片网版,完成对半成品PCB板的塞孔作业。
优选的,步骤S5后,还包括以下步骤:
S51:丝印机工作时,观察PCB板塞孔情况,及时调整铝片网版的位置,使半成品PCB板需要塞孔的位置与铝片网版塞孔的位置相对应;
S52:根据PCB板塞孔情况,及时调整丝印机的塞孔刮刀压力。
优选的,步骤S1中的丝印网版包括网框和网纱,所述的网纱为43T网纱。
优选的,步骤S2的半成品PCB板通过PIN针固定在丝印机台上。
优选的,步骤S3中铝片与半成品PCB板对应好塞孔位置后,通过PIN针进行定位。
本发明在不破坏丝印网版的情况下,形成的铝片网版在PCB板塞孔过程中起到很好的作用,使得PCB板塞孔效果好,确保了PCB板的品质;PCB板完成塞孔工艺后撕掉高温胶或者不干胶,拆卸简单,拆下来的铝片和丝印网版能够多次使用,提高了利用率,不存在现有技术中资源浪费的问题;本发明的制作方法简单,提高了生产效率、降低了成本。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步的详细说明。
一种铝片网版塞孔的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:将一张空白的丝印网版装在丝印机上;丝印网版包括网框和网纱,所述的网纱为43T网纱,采用43T网纱对PCB板塞孔的效果好。
S2:将要进行丝印的半成品PCB板固定在丝印机台上,半成品PCB板通过PIN针固定在丝印机台上,准确定位可以避免丝印机对PCB板塞孔作业的误差,确保加工后PCB板的品质。
S3:将钻好孔的铝片安设在半成品PCB板上,与半成品PCB对应好塞孔的位置,开启丝印机进行塞孔作业,丝印机内的油墨将半成品PCB板上的铝片暂时粘附在丝印网版上;铝片与半成品PCB板对应好塞孔位置后,通过PIN针进行定位。
S4:采用高温胶或者不干胶将铝片四周与丝印网版粘贴在一起,形成铝片网版,高温胶粘结力强且对金属基体无腐蚀性,可以在高温下保持良好的粘接性能和抗腐蚀性,使用寿命长,不干胶无污染、耐腐蚀,使用方便快捷,高温胶和不干胶既黏贴牢固,撕下也方便。
S5:启动丝印机对铝片网版、半成品PCB板进行塞孔作业;
S51:丝印机工作时,观察PCB板塞孔情况,根据丝印机塞孔作业情况,调整铝片网版的位置,使半成品PCB板需要塞孔的位置与铝片网版塞孔的位置相对应,确保半成品PCB板的塞孔质量;
S52:根据PCB板塞孔情况,及时调整丝印机的塞孔刮刀压力,确保半成品PCB板的塞孔品质。
S6:塞孔作业完后,撕掉高温胶或者不干胶,取下铝片网版,完成对半成品PCB板的塞孔作业。
本发明利用油墨将铝片暂时粘附在丝印网版上,再通过高温胶或者不干胶进行粘贴,没有增加额外的设备,提高了生产效率;在PCB板进行塞孔作业时,观察作业情况,及时调整铝片网版的位置,以及塞孔刮刀压力,保证塞孔的品质,制作的PCB板质量能够得到保障。
本发明在不破坏丝印网版的情况下,形成的铝片网版在PCB板塞孔过程中起到很好的作用,使得PCB板塞孔效果好,确保了PCB板的品质;PCB板完成塞孔工艺后撕掉高温胶或者不干胶,拆卸简单,拆下来的铝片和丝印网版能够多次使用,提高了利用率,不存在现有技术中资源浪费的问题;本发明的制作方法简单,提高了生产效率、降低了成本。
上述实施例仅为本发明的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种铝片网版塞孔的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:将一张丝印网版装在丝印机上;
S2:将要进行丝印的半成品PCB板固定在丝印机台上;
S3:将钻好孔的铝片安设在半成品PCB板上,与半成品PCB对应好塞孔的位置,开启丝印机进行塞孔作业,丝印机内的油墨将半成品PCB板上的铝片暂时粘附在丝印网版上;
S4:采用高温胶或者不干胶将铝片四周与丝印网版粘贴在一起,形成铝片网版;
S5:启动丝印机对铝片网版下方的半成品PCB板进行塞孔作业;
S6:塞孔作业后,撕掉高温胶或者不干胶,取下铝片网版,完成对半成品PCB板的塞孔作业。
2.根据权利要求1所述的一种铝片网版塞孔的制作方法,其特征在于:步骤S5后,还包括以下步骤:
S51:丝印机工作时,观察PCB板塞孔情况,及时调整铝片网版的位置,使半成品PCB板需要塞孔的位置与铝片网版塞孔的位置相对应;
S52:根据PCB板塞孔情况,及时调整丝印机的塞孔刮刀压力。
3.根据权利要求1所述的一种铝片网版塞孔的制作方法,其特征在于:步骤S1中的丝印网版包括网框和网纱,所述的网纱为43T网纱。
4.根据权利要求1所述的一种铝片网版塞孔的制作方法,其特征在于:步骤S2的半成品PCB板通过PIN针固定在丝印机台上。
5.根据权利要求1所述的一种铝片网版塞孔的制作方法,其特征在于:步骤S3中铝片与半成品PCB板对应好塞孔位置后,通过PIN针进行定位。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112616261A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-04-06 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 电路板简易铝片网塞孔的加工方法 |
CN113490341A (zh) * | 2021-09-08 | 2021-10-08 | 成都航天通信设备有限责任公司 | 厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法及加工模具 |
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DE3217983A1 (de) * | 1982-05-13 | 1983-11-17 | Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern | Verfahren und vorrichtung zum herstellen von leiterplatten |
CN101808478A (zh) * | 2010-04-01 | 2010-08-18 | 深南电路有限公司 | 一种塞孔bga网和印刷电路板塞孔方法 |
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