CN101693427B - 一种定位烫金与普通烫金同工序工艺 - Google Patents

一种定位烫金与普通烫金同工序工艺 Download PDF

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Abstract

本发明是一种定位烫金与普通烫金同工序工艺，该工艺包括如下步骤：在基膜上镀出具有特定图案的定位电化铝层和均匀镀层的普通电化铝；在烫金机上并排安装有平面的定位烫金版与设有图案的普通烫金版；将定位电化铝与普通电化铝并排地安装在烫金机中定位烫金版与普通烫金版的前面；通过计算机的控制程序及执行机构将定位电化铝中的图案位置与印品中相应图案的位置对准，通过计算机的控制程序设定烫金版的加热温度。该工艺既可以提高烫金工艺的工作效率，又可以提高烫金印刷品的产品质量，同时还可降低生产成本。

Description

一种定位烫金与普通烫金同工序工艺
技术领域
本发明涉及一种印刷工艺，具体涉及一种定位烫金与普通烫金同工序工艺。
背景技术
在现有技术中，将电化铝模转印到印刷品上的印刷工艺称为烫金工艺，在现有的烫金工艺中分为普通烫金与定位烫金两种烫金工艺。普通烫金工艺是将烫金图案制作在烫金版上，加热烫金版，然后将附在基膜上的电化铝层转印到印刷品上。而定位烫金是在基膜上制作出特定的电化铝图案，将烫金版制成平板，在烫金印刷时将平面式的烫金版加热，再用平面式的烫金版将附在基膜上的电化铝图案转印到印刷品上。在现有的烫金工艺中上述两种烫金工艺是分别进行的，这样就会造成烫金工艺复杂，工作效率低，由于在两次烫金工艺之间都要进行上版定位的工作，因此容易产生累积误差，造成印品质量难以保证的问题。因此，有必要对现有的烫金工艺进行改进。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的缺陷，设计一种定位烫金与普通烫金同工序工艺，该工艺既可以提高烫金工艺的工作效率，又可以提高烫金印刷品的产品质量，同时还可降低生产成本。
为实现上述目的，本发明的技术方案是采用一种定位烫金与普通烫金同工序工艺，所述工艺包括如下工艺步骤：
S1：在基膜上镀出具有特定图案的定位电化铝和均匀镀层的普通电化铝；
S2：在烫金机上并排安装有平面的定位烫金版与设有图案的普通烫金版；
S3：将所述定位电化铝与普通电化铝并排地安装在烫金机中所述定位烫金版与所述普通烫金版的前面，所述定位电化铝的安装位置与所述定位烫金版的位置相对应，所述普通电化铝的安装位置与所述普通烫金版的位置相对应；
S4：通过计算机的控制程序及执行机构将所述定位电化铝中的图案位置与印品中相应图案的位置对准；
S5：通过计算机的控制程序设定定位烫金版与普通烫金版的加热温度，所述定位烫金版与普通烫金版的加热温度控制在110℃～135℃。
其中，在所述S2步骤中包括压力填补工步，所述压力填补工步为：
i、用卡尺测量所述定位烫金版与所述普通烫金版的厚度；
ii、选用胶木板做底板；
iii、在蜂窝板上安装所述定位烫金版与普通烫金版；
iv、将印刷的压力设定为1～2kg；
v、为了达到所设定的印刷压力，在所述底板的前面或后面加装填充物；
vi、然后再调准定位烫金版与普通烫金版；的位置，将定位烫金版与普通烫金版；对准烫金机中的针脚。
其中，将所述底板的厚度设定为0.5mm～10mm。其中，在所述定位烫金版的附近设有用于定位的光电传感器，将所述光电传感器对准印刷品上特定图案上设有的光标，通过计算机控制程序的调节，使所述定位烫金板中的图案与所述印刷品中特定图案相对应。
其中，在所述S4步骤中，所述计算机控制程序包括设置电化铝的步进方式为匀步走法。
本发明的优点和有益效果在于：由于该工艺将原来的定位烫金与普通烫金两道工序合并成为一道工序，因此该工序既可以提高烫金工艺的工作效率。还由于定位烫金版与普通烫金版、定位电化铝与普通电化铝在安装时采用一次性定位的方式，因此可以提高烫金印刷品的产品质量，同时还可降低烫金工艺的生产成本。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明具体实施的技术方案是：
实施例1
一种定位烫金与普通烫金同工序工艺，所述工艺包括如下工艺步骤：
第一步：在基膜上镀出具有特定图案的定位电化铝和均匀镀层的普通电化铝；
第二步：在烫金机上并排安装有平面的定位烫金版与设有图案的普通烫金版；
第三步：将所述定位电化铝与普通电化铝并排地安装在烫金机中所述定位烫金版与所述普通烫金版的前面，所述定位电化铝的安装位置与所述定位烫金版的位置相对应，所述普通电化铝的安装位置与所述普通烫金版的位置相对应；
第四步：通过计算机的控制程序及执行机构将所述定位电化铝中的图案位置与印品中相应图案的位置对准；
第五步：通过计算机的控制程序设定定位烫金版与普通烫金版的加热温度，将所述定位烫金版与普通烫金版的加热温度控制在110℃～135℃之间。
实施例2
在实施例1的基础上，本发明较佳的实施例包括，在所述第二步步骤中还包括压力填补工步，所述压力填补工步为：
i、用卡尺测量所述定位烫金版与所述普通烫金版的厚度；
ii、选用胶木板做底板；
iii、然后在蜂窝板上安装所述定位烫金版与普通烫金版；
iv、将烫金时的印刷压力设定为1～2kg；
v、为了达到所设定的印压压力，可在所述胶木底板的前面或后面加装填充物，所述填充物和选用纸张，所述的填充物应填均填实；
vi、然后再调准定位烫金版与普通烫金版的位置，将定位烫金版与普通烫金版对准烫金机中相应针脚。
实施例3
在实施例2的基础上，本发明较佳的实施例还包括，依据烫金版后的的不同，一般将所述胶木底板的厚度设定为0.5mm～10mm。
实施例4
在实施例1的基础上，本发明较佳的实施例还包括，在所述定位烫金版的附近设有用于定位的光电传感器，将所述光电传感器对准印刷品上特定图案上设有的光标(如镭射防伪标记)，通过计算机控制程序的调节，使所述定位烫金板中的图案与所述印刷品中特定图案相对应。
实施例5
在实施例1的基础上，本发明较佳的实施例还包括，在所述第四步步骤中，所述计算机控制程序包括设置电化铝的步进方式为匀步走法，所述均不走法就是电化铝的匀速收卷与放卷的过程。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种定位烫金与普通烫金同工序工艺，其特征在于，所述工艺包括如下工艺步骤：
S1：在基膜上镀出具有特定图案的定位电化铝和均匀镀层的普通电化铝；
S2：在烫金机上并排安装有平面的定位烫金版与设有图案的普通烫金版；
S3：将所述定位电化铝与普通电化铝并排地安装在烫金机中所述定位烫金版与所述普通烫金版的前面，所述定位电化铝的安装位置与所述定位烫金版的位置相对应，所述普通电化铝的安装位置与所述普通烫金版的位置相对应；
S4：通过计算机的控制程序及执行机构将所述定位电化铝中的图案位置与印品中相应图案的位置对准；
S5：通过计算机的控制程序设定定位烫金版与普通烫金版的加热温度，所述定位烫金版与普通烫金版的加热温度控制在110℃～135℃。
2.如权利要求1所述的定位烫金与普通烫金同工序工艺，其特征在于，在所述S2步骤中包括压力填补工步，所述压力填补工步为：
i、用卡尺测量所述定位烫金版与所述普通烫金版的厚度；
ii、选用胶木板做底板；
iii、在蜂窝板上安装所述定位烫金版与普通烫金版；
iv、将印刷的压力设定为1～2kg；
v、为了达到所设定的印刷压力，在所述底板的前面或后面加装填充物；
vi、然后再调准定位烫金版与普通烫金版的位置，将定位烫金版与普通烫金版对准烫金机中的针脚。
3.如权利要求2所述的定位烫金与普通烫金同工序工艺，其特征在于，将所述底板的厚度设定为0.5mm～10mm。
4.如权利要求1所述的定位烫金与普通烫金同工序工艺，其特征在于，在所述定位烫金版的附近设有用于定位的光电传感器，将所述光电传感器对准印刷品上特定图案上设有的光标，通过计算机控制程序的调节，使所述定位烫金板中的图案与所述印刷品中特定图案相对应。
5.如权利要求1所述的定位烫金与普通烫金同工序工艺，其特征在于，在所述S4步骤中，所述计算机控制程序包括设置电化铝的步进方式为匀步走法。
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