CN213694285U - 一种台阶板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种台阶板，涉及PCB板制作技术领域；包括真空压合的第一复合板和第二复合板，第一复合板由复合的L3硬板层和L4硬板层组成，第二复合板由复合后L1硬板层和L2硬板层组成，L2硬板层与L3硬板层相贴合；所述L3硬板层朝向第二复合板的一面上具有线路，且线路在第一复合板和第二复合板真空压合前丝印有抗腐蚀油墨，形成丝印膜；所述L1硬板层和L2硬板层对应于L3硬板层的线路的位置呈镂空状；本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种台阶板及其制作工艺，技术门槛较低，成本更为低廉，良品率更高。

Description

一种台阶板

技术领域

本实用新型涉及线路板制造技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种台阶板。

背景技术

目前台阶板底部设计线路和焊接PAD，有一种方案是激光进行烧蚀切割呈现线路和焊接PAD，设备昂贵投入比较高；还有一种方案是对线路和焊接PAD用专用胶带贴覆保护，后工序除胶，沉铜，蚀刻；高温和高腐蚀的药水很容易导致线路开短路不良，直接导致报废，由于台阶深度比较深成品撕胶带不好操作，而且还费工费时。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种台阶板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种台阶板，其改进之处在于，包括真空压合的第一复合板和第二复合板，第一复合板由复合的L3硬板层和L4硬板层组成，第二复合板由复合后L1硬板层和L2硬板层组成，L2硬板层与L3硬板层相贴合；

所述L3硬板层朝向第二复合板的一面上具有线路，且线路在第一复合板和第二复合板真空压合前丝印有抗腐蚀油墨，形成丝印膜；所述L1硬板层和L2硬板层对应于L3硬板层的线路的位置呈镂空状。

在上述的结构中，所述的L1硬板层的上表面和L4硬板层的下表面均具有铜层，并蚀刻出线路；所述的L1硬板层、L2硬板层、L3硬板层以及L4硬板层上设置有贯穿的导电通孔。

在上述的结构中，所述的丝印膜采用退油墨药水进行清洗。

在上述的结构中，所述的第一复合板和第二复合板之间设置有PP片，并采用真空压合机实现第一复合板和第二复合板的压合。

在上述的结构中，所述L3硬板层的上表面和L4硬板层的下表面均具有铜层，L3硬板层的上表面具有线路。

在上述的结构中，所述L1硬板层的上表面和L2硬板层的下表面均具有铜层，L2硬板层的下表面具有线路。

本实用新型的有益效果是：由于丝印膜的存在，不会对L3硬板层上的线路造成损伤；采用退油墨药水对丝印膜进行清洗，方便了丝印膜的去除，当台阶深度较深时，也非常方便快捷。

附图说明

图1为本实用新型的一种台阶板的制作工艺的流程示意图。

图2为本实用新型的一种台阶板的制作工艺的步骤S10的产品结构示意图。

图3为本实用新型的一种台阶板的制作工艺的步骤S20的产品结构示意图。

图4为本实用新型的一种台阶板的制作工艺的步骤S30的产品结构示意图。

图5为本实用新型的一种台阶板的制作工艺的步骤S40的产品结构示意图。

图6为本实用新型的一种台阶板的制作工艺的步骤S50的产品结构示意图。

图7为本实用新型的一种台阶板的制作工艺的步骤S60的产品结构示意图。

图8为本实用新型的一种台阶板的制作工艺的步骤S70的产品结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

实施例1

参照图1所示，本实用新型揭示了一种台阶板的制作工艺，本实施例中，该制作工艺包括以下的步骤：

S10、第一复合板10的线路制作，第一复合板10由复合的L3硬板层103和L4硬板层104组成，L3硬板层103的上表面和L4硬板层104的下表面均具有铜层，对L3硬板层103的上表面进行线路105制作；另外，还包括有焊接PAD107的工艺；结合图2所示，即为本实施例中第一复合板10的截面示意图；

S20、第二复合板20的线路105制作，第二复合板20由复合后L1硬板层201和L2硬板层202组成，L1硬板层201的上表面和L2硬板层202的下表面均具有铜层，对L2硬板层202的下表面进行线路105制作；本实施例中，步骤S10中的第一复合板10和步骤S20中的第二复合板20均为双面覆铜板；如图3所示，即为第二复合板20的截面示意图；

S30、抗腐蚀油墨的丝印，对L3硬板层103的线路上需要保护的局部位置丝印抗腐蚀油墨，高温固化后形成丝印膜30，再进行棕化；步骤S30中，抗腐蚀油墨固化时的温度为150℃，时间为30min，形成的丝印膜30的厚度为15μm；如图4所示，为形成丝印膜30的第一复合板10的截面示意图；

S40、镂空部位的制作，将第二复合板20和PP片40对应第一复合板10的丝印位置制作成镂空，形成镂空部位106，再将第二复合板20棕化；其中，PP片40为不流动PP，如图5所示，即为第二复合板20和PP片40镂空后的截面示意图；

S50、压合，将PP片放置在第一复合板10和第二复合板20之间，且L2硬板层202的下表面和L3硬板层103的上表面均与PP片40相贴合，放入真空压机内进行压合；步骤S50中，压合时的温度为210℃，压合时间为1.5h，压力为32kg/m²；如图6所示，即为第一复合板10和第二复合板20真空压合后的结构示意图；

S60、线路的制作，将压合后的板材进行钻通孔、化学沉铜以及电镀铜，在L1硬板层201和L4硬板层104的外表面蚀刻出线路203；如图7所示，钻通孔后形成的导电通孔204贯穿于L1硬板层201、L2硬板层202、L3硬板层103以及L4硬板层104。

S70、丝印膜30的清洗，将步骤S60中蚀刻完成的板材放入退油墨药水中，浸泡后将台阶底部的丝印膜30清洗干净；步骤S70中，退油墨药水的温度为75℃，浸泡时间为15min。在将丝印膜30清洗后，形成的结构如图8所示。

参照图8所示，本实用新型还揭示了一种台阶板，包括真空压合的第一复合板10和第二复合板20，本实施例中，所述的第一复合板10和第二复合板20之间设置有PP片40，并采用真空压合机实现第一复合板10和第二复合板20的压合。

进一步的，第一复合板10由复合的L3硬板层103和L4硬板层104组成，第二复合板20由复合后L1硬板层201和L2硬板层202组成，L2硬板层202与L3硬板层103相贴合；所述L3硬板层103朝向第二复合板20的一面上具有线路，且线路在第一复合板10和第二复合板20真空压合前丝印有抗腐蚀油墨，形成丝印膜30；所述L1硬板层201和L2硬板层202对应于L3硬板层103的线路的位置呈镂空状。

上述的实施例中，所述的L1硬板层201的上表面和L4硬板层104的下表面均具有铜层，并蚀刻出线路；所述的L1硬板层201、L2硬板层202、L3硬板层103以及L4硬板层104上设置有贯穿的导电通孔204。另外，所述的丝印膜30采用退油墨药水进行清洗，形成如图8所示的台阶孔。

通过上述的工艺和结构，本实用新型提供了一种台阶板及其制作工艺，这种工艺的技术门槛要求较低，因此成本更为低廉；由于丝印膜30的存在，不会对L3硬板层103上的线路造成损伤；采用退油墨药水对丝印膜30进行清洗，方便了丝印膜30的去除，当台阶深度较深时，也非常方便快捷。

实施例2

参照图1所示，本实用新型揭示了一种台阶板的制作工艺，本实施例中，该制作工艺包括以下的步骤：

S10、第一复合板10的线路制作，第一复合板10由复合的L3硬板层103和L4硬板层104组成，L3硬板层103的上表面和L4硬板层104的下表面均具有铜层，对L3硬板层103的上表面进行线路制作；另外，还包括有焊接PAD的工艺；结合图2所示，即为本实施例中第一复合板10的截面示意图；

S20、第二复合板20的线路制作，第二复合板20由复合后L1硬板层201和L2硬板层202组成，L1硬板层201的上表面和L2硬板层202的下表面均具有铜层，对L2硬板层202的下表面进行线路制作；本实施例中，步骤S10中的第一复合板10和步骤S20中的第二复合板20均为双面覆铜板；如图3所示，即为第二复合板20的截面示意图；

S30、抗腐蚀油墨的丝印，对L3硬板层103的线路上需要保护的局部位置丝印抗腐蚀油墨，高温固化后形成丝印膜30，再进行棕化；步骤S30中，抗腐蚀油墨固化时的温度为160℃，时间为25min，形成的丝印膜30的厚度为10μm；如图4所示，为形成丝印膜30的第一复合板10的截面示意图；

S40、镂空部位106的制作，将第二复合板20和PP片40对应第一复合板10的丝印位置制作成镂空，形成镂空部位106，再将第二复合板20棕化；其中，PP片40为不流动PP，如图5所示，即为第二复合板20和PP片40镂空后的截面示意图；

S50、压合，将PP片40放置在第一复合板10和第二复合板20之间，且L2硬板层202的下表面和L3硬板层103的上表面均与PP片40相贴合，放入真空压机内进行压合；步骤S50中，压合时的温度为195℃，压合时间为2h，压力为25kg/m²；如图6所示，即为第一复合板10和第二复合板20真空压合后的结构示意图；

S60、线路的制作，将压合后的板材进行钻通孔、化学沉铜以及电镀铜，在L1硬板层201和L4硬板层104的外表面蚀刻出线路；如图7所示，钻通孔后形成的导电通孔204贯穿于L1硬板层201、L2硬板层202、L3硬板层103以及L4硬板层104。

S70、丝印膜30的清洗，将步骤S60中蚀刻完成的板材放入退油墨药水中，浸泡后将台阶底部的丝印膜30清洗干净；步骤S70中，退油墨药水的温度为80℃，浸泡时间为10min。在将丝印膜30清洗后，形成的结构如图8所示。

参照图8所示，本实用新型还揭示了一种台阶板，包括真空压合的第一复合板10和第二复合板20，本实施例中，所述的第一复合板10和第二复合板20之间设置有PP片40，并采用真空压合机实现第一复合板10和第二复合板20的压合。

进一步的，第一复合板10由复合的L3硬板层103和L4硬板层104组成，第二复合板20由复合后L1硬板层201和L2硬板层202组成，L2硬板层202与L3硬板层103相贴合；所述L3硬板层103朝向第二复合板20的一面上具有线路，且线路在第一复合板10和第二复合板20真空压合前丝印有抗腐蚀油墨，形成丝印膜30；所述L1硬板层201和L2硬板层202对应于L3硬板层103的线路的位置呈镂空状。

上述的实施例中，所述的L1硬板层201的上表面和L4硬板层104的下表面均具有铜层，并蚀刻出线路；所述的L1硬板层201、L2硬板层202、L3硬板层103以及L4硬板层104上设置有贯穿的导电通孔204。另外，所述的丝印膜30采用退油墨药水进行清洗，形成如图8所示的台阶孔。

通过上述的工艺和结构，本实用新型提供了一种台阶板及其制作工艺，这种工艺的技术门槛要求较低，因此成本更为低廉；由于丝印膜30的存在，不会对L3硬板层103上的线路造成损伤；采用退油墨药水对丝印膜30进行清洗，方便了丝印膜30的去除，当台阶深度较深时，也非常方便快捷。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (6)

1.一种台阶板，其特征在于，包括真空压合的第一复合板和第二复合板，第一复合板由复合的L3硬板层和L4硬板层组成，第二复合板由复合后L1硬板层和L2硬板层组成，L2硬板层与L3硬板层相贴合；

所述L3硬板层朝向第二复合板的一面上具有线路，且线路在第一复合板和第二复合板真空压合前丝印有抗腐蚀油墨，形成丝印膜；所述L1硬板层和L2硬板层对应于L3硬板层的线路的位置呈镂空状。

2.根据权利要求1所述的一种台阶板，其特征在于，所述的L1硬板层的上表面和L4硬板层的下表面均具有铜层，并蚀刻出线路；所述的L1硬板层、L2硬板层、L3硬板层以及L4硬板层上设置有贯穿的导电通孔。

3.根据权利要求1所述的一种台阶板，其特征在于，所述的丝印膜采用退油墨药水进行清洗。

4.根据权利要求1所述的一种台阶板，其特征在于，所述的第一复合板和第二复合板之间设置有PP片，并采用真空压合机实现第一复合板和第二复合板的压合。

5.根据权利要求1所述的一种台阶板，其特征在于，所述L3硬板层的上表面和L4硬板层的下表面均具有铜层，L3硬板层的上表面具有线路。

6.根据权利要求1所述的一种台阶板，其特征在于，所述L1硬板层的上表面和L2硬板层的下表面均具有铜层，L2硬板层的下表面具有线路。

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