CN106912163A - 小间距p2.5双层线路板制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种小间距P2.5双层线路板制作工艺。该方法：S1：通过激光打印机或喷墨打印机将待制作的小间距P2.5双层线路板的灯面和驱动面的PCB图分别打印在热转印纸上；S2：将打印好的底层图纸用纸胶带粘在覆铜板上，其中灯面粘在底层，驱动面粘在顶层，并在覆铜板上钻好定位孔；S3：通过热转印机将热转印纸上的墨粉吸附到覆铜板上；S4：将多余的覆铜洗蚀掉，完成小间距P2.5双层线路板的制作。本发明工艺将现有小间距P2.5双层线路板4层板改为2层板，改善现有P2.5小间距线路板技术存在的工艺繁琐、高频信号衰减、制作成本高问题。
Description
技术领域
本发明属于照明产品领域，具体涉及一种小间距P2.5双层线路板制作工艺。
背景技术
现市场上的小间距P2.5模组一般采用的是多层板工艺，常见的多为4层板。本申请的小间距P2.5模组则采用双面板。
现市场上的小间距P2.5模组，常见的为4层板，为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。涂光刻胶：为了在内层板材作出需要的形状，首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。接下来是去膜，去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份残留。然后是叠板，进压合机之前，需将各多层板使用原料准备好，以便叠板作业。除已氧化处理之内层外，尚需保护膜胶片-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间，给目前的内层板材再在两侧都覆盖一层铜箔，然后进行多层加压（在固定的时间内需要测量温度和压力的挤压）完成后冷却到室温，剩下的就是一个多层合在一起的板材了。
现有4层板存在如下缺点：
首先，4层板工艺繁琐，要先制作中间的第二层和第三层，中间的层需要通过过孔来实现线路连接，然后还要叠板。其次，随着用户对显示效果要求越来越高，经常会用到高频信号，而过孔会对高频信号造成一定的衰减，大大降低了显示效果。再者，多层板工艺制作价格高，也使得小间距模组成本高昂。
本申请提案针对目前现有P2.5小间距线路板技术存在的工艺繁琐、高频信号衰减、制作成本高等方面的缺陷进一步的探究、改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种小间距P2.5双层线路板制作工艺，改善了现有P2.5小间距线路板技术存在的工艺繁琐、高频信号衰减、制作成本高问题。
为实现上述目的，本发明的技术方案是：一种小间距P2.5双层线路板制作工艺，包括如下步骤，
S1：通过激光打印机或喷墨打印机将待制作的小间距P2.5双层线路板的灯面和驱动面的PCB图分别打印在热转印纸上；
S2：将打印好的底层图纸用纸胶带粘在覆铜板上，其中灯面粘在底层，驱动面粘在顶层，并在覆铜板上钻好定位孔；
S3：通过热转印机将热转印纸上的墨粉吸附到覆铜板上；
S4：将多余的覆铜洗蚀掉，完成小间距P2.5双层线路板的制作。
在本发明一实施例中，所述步骤S2中，在粘贴顶层图纸时，需进行定位操作，即将电路板对准强光，通过透过定位孔的光线使底层与顶层图纸中定位孔对准。
在本发明一实施例中，所述步骤S1中，小间距P2.5双层线路板的灯面和驱动面的PCB图通过CAD/CAM软件绘制。
在本发明一实施例中，所述覆铜板还能够采用镀金板、喷锡板代替。
在本发明一实施例中，所述步骤S4，完成小间距P2.5双层线路板的制作后，还需进行电性测试。
相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：
1、本发明将4层板改为双面板，省去了第二层和第三层线路的制作，简化了线路板的制作流程；
2、PCB制作费用和实际面积有关，长宽在5CM以内时，4层板费用差不多是2层板的2倍；长宽在5-10CM之间时，4层是2层费用的4倍左右；市面上常见的P2.5线路板的尺寸是160mm×160mm，4层板的费用是2层板的费用4倍以上，本发明将4层板改为双层板，大大的降低了制作成本；
3、本发明将4层板改为2层板，所有的驱动线路都在顶层完成，改善了高频信号因存在过孔而衰减的弊端。
附图说明
图1为本发明小间距P2.5双层线路板制作工艺的详细流程图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的技术方案进行具体说明。
本发明的一种小间距P2.5双层线路板制作工艺，包括如下步骤，
S1：通过激光打印机或喷墨打印机将待制作的小间距P2.5双层线路板的灯面和驱动面的PCB图分别打印在热转印纸上；
S2：将打印好的底层图纸用纸胶带粘在覆铜板上，其中灯面粘在底层，驱动面粘在顶层，并在覆铜板上钻好定位孔；
S3：通过热转印机将热转印纸上的墨粉吸附到覆铜板上；
S4：将多余的覆铜洗蚀掉，完成小间距P2.5双层线路板的制作。
所述步骤S2中，在粘贴顶层图纸时，需进行定位操作，即将电路板对准强光，通过透过定位孔的光线使底层与顶层图纸中定位孔对准。
所述步骤S1中，小间距P2.5双层线路板的灯面和驱动面的PCB图通过CAD/CAM软件绘制。
所述覆铜板还能够采用镀金板、喷锡板代替。
所述步骤S4，完成小间距P2.5双层线路板的制作后，还需进行电性测试。
以下为本发明的具体实现过程。
本发明制作的小间距P2.5双层线路板，包括双面电路板，双面电路板的两面分别称为顶层和底层，顶层与底层均可布线，驱动面放置在顶层，灯面放置在底层。顶层与底层的线通过引线孔、过孔相连接。该小间距P2.5双层线路板制作过程简要说明如下：
首先是通过激光打印机或喷墨打印机将灯面和驱动面的PCB图打印在热转印纸上，然后将打印好的底层图纸用纸胶带粘在覆铜板上（灯面粘在底层，驱动面粘在顶层），在电板上空白处钻好定位孔（在PCB图中可单独添加定位孔，也可用几个分散的引线孔或过孔代替）；粘贴顶层图纸时，将电路板对准强光，通过透过定位孔的光线使底层与顶层图纸中定位孔尽可能对准，这个过程称为定位。接下来通过热转印机将热转印纸上的墨粉吸附到覆铜板上。最后将多余的覆铜洗蚀掉，双层线路板就制作完成了。
如图1所示，本发明的小间距P2.5双层线路板的具体制作工艺如下：
1、开料：依据工程资料要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料。
流程：大板料→按工程资料要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
2、钻孔：据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理
3、沉铜：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
4、图形转移：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；
（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
5、图形电镀：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡
→水洗→下板
6、退膜：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机
7、蚀刻：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去
8、绿油：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
9、字符：字符是提供的一种便于辩认的标记
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
10、镀金手指：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
镀锡板 (并列的一种工艺)：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能；
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
11、成型：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，
手锣，手切
备注：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．
12、测试：通过电子00%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷
流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
13、终检：过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出；
流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。
以上是本发明的较佳实施例，凡依本发明技术方案所作的改变，所产生的功能作用未超出本发明技术方案的范围时，均属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种小间距P2.5双层线路板制作工艺，其特征在于：包括如下步骤，
S1：通过激光打印机或喷墨打印机将待制作的小间距P2.5双层线路板的灯面和驱动面的PCB图分别打印在热转印纸上；
S2：将打印好的底层图纸用纸胶带粘在覆铜板上，其中灯面粘在底层，驱动面粘在顶层，并在覆铜板上钻好定位孔；
S3：通过热转印机将热转印纸上的墨粉吸附到覆铜板上；
S4：将多余的覆铜洗蚀掉，完成小间距P2.5双层线路板的制作。
2.根据权利要求1所述的小间距P2.5双层线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S2中，在粘贴顶层图纸时，需进行定位操作，即将电路板对准强光，通过透过定位孔的光线使底层与顶层图纸中定位孔对准。
3.根据权利要求1所述的小间距P2.5双层线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S1中，小间距P2.5双层线路板的灯面和驱动面的PCB图通过CAD/CAM软件绘制。
4.根据权利要求1所述的小间距P2.5双层线路板制作工艺，其特征在于：所述覆铜板还能够采用镀金板、喷锡板代替。
5.根据权利要求1所述的小间距P2.5双层线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S4，完成小间距P2.5双层线路板的制作后，还需进行电性测试。
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