CN110099507B - 厚铜线路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了厚铜线路板及其制造方法，本发明的厚铜线路板包括多层图形线路层和多层绝缘介质层，所述绝缘介质层设置于相邻的两层所述图形线路层之间，所述绝缘介质层为半固化片，所述图形线路层内设有至少一个图形线路单元，所述图形线路层的边缘围设有工艺边，所述工艺边上开有导气槽，所述导气槽贯通所述工艺边的内外两侧。本发明的厚铜线路板的图形线路层边缘的工艺边上开设的导气槽，便于厚铜线路板上的内层图形线路层的无铜区在压合时都可通过导气槽抽气成为真空状态，确保半固化片上的树脂充分填充无铜区，避免dry ply缺陷。

Description

厚铜线路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，具体是一种厚铜线路板及其制造方法。

背景技术

随着电子及电源通讯技术的快速发展，一些大电流、大功率的电源产品应用越来越广泛，线路板上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚，线路板行业通常将底铜厚度105μm（3OZ）及以上的线路板称为厚铜线路板。厚铜线路板具有导通大电流能力强、可靠性以及散热性能高的特性，适用于当前快速发展的新能源电动汽车及电动车行业，应用于大电流高电压电池保护的汽车厚铜线路板技术也得到了快速的增长。汽车厚铜线路板的安全性和可靠性相对其他产品要求要严，现有技术仍存在以下缺陷，急需改进。

现有技术的厚铜线路板因高底铜的厚铜线路板的铜厚比普通线路板的铜厚要厚很多，为厚铜线路板的生产带来挑战，如内层板的拼版结构不合理，致使压板抽真空时内层图形线路单元的间无铜区的气体不容易被抽干净，导致线路板出现基材白点、分层以及dryply即半固化片缺树脂等缺陷。

厚铜线路板由于底铜较厚导致线路间隙较深，压合时需要的树脂填充量也增加，在压板时内层无铜区因树脂填充不足导致Dry ply问题。

厚铜线路板钻孔时由于底铜较厚容易出现拉扯内层铜导致孔边毛刺披锋。

而外层板的拼版结构设计不合理，在高温喷锡时，外层工艺边因受热会在瞬间产生应力，致使线路板产生白点、爆板问题。

在阻焊油墨印制过程中，现有技术一般在线路间隙较小较深的地方经常会有阻焊油墨层较薄的问题。

一般厚铜线路板上零星地分布着数个光学点供表面贴装时对位识别，独立位置的光学点边缘电流比较大，将导致光学点表面镀铜粗糙，不利于机器识别，而且容易在磨板、蚀刻被剥离或操作过程中因为太独立而被擦花脱落，为解决此问题，公开号为CN201821568U的实用新型专利公开了一种带内光学点保护环的电路板，在光学点周围增加保护铜环，但原有保护铜环应用在厚铜板上由于铜厚相对厚于基材位高度差大，在丝印油墨时保护环内常出现聚油问题，影响光学点的清晰度以及表面贴装时的快速识别。

发明内容

本发明提供一种厚铜线路板，解决厚铜线路板因铜层厚度较厚在压板时线路间气体残留导致的分层问题。

为解决上述问题，本发明提供技术方案如下：

厚铜线路板，包括多层图形线路层和多层绝缘介质层，所述绝缘介质层设置于相邻的两层所述图形线路层之间，所述绝缘介质层为半固化片，所述图形线路层内设有至少一个图形线路单元，所述图形线路层的边缘围设有工艺边，所述工艺边上开有导气槽，所述导气槽贯通所述工艺边的内外两侧。

所述多层图形线路层包括内层图形线路层和外层图形线路层，所述外层图形线路层设于最外层的所述绝缘介质层上；所述工艺边位于所述内层图形线路层上，所述导气槽设有多个且沿所述工艺边间隔设置。

所述外层图形线路层上也设有所述工艺边。

所述外层图形线路层上还设有光学检测点，环绕所述光学检测点设有光学检测点保护环，所述光学检测点保护环上设有至少一个出油口。

与现有技术相比，本发明的有以下优点：

1、本发明的厚铜线路板的图形线路层边缘的工艺边上开设的导气槽，便于厚铜线路板上的内层图形线路层的无铜区残留或者产生的气体在压合时都可通过导气槽抽气成为真空状态，确保半固化片上的树脂充分填充无铜区，避免dry ply缺陷。

2、本发明的厚铜线路板的外层图形线路层的工艺边上开设的导气槽，便于厚铜线路板在高温喷锡时外层图形线路层的工艺边受热时瞬间产生的热应力排出，解决厚铜线路板因瞬时热应力集中导致的白点以及爆板问题。

3、本发明的厚铜线路板的外层图形线路层的光学检测点保护环上设置有出油口，使得聚集在光学检测点保护环内的油墨可以从出油口流出，解决在丝印油墨时光学检测点内保护环内常出现的聚油问题。

本发明还提供一种上述厚铜线路板的制造方法，克服现有技术不足。本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

厚铜线路板的制造方法，包括如下步骤：

S1、开料：将经过检查合格的厚覆铜板裁剪成预定大小和形状；S2、内层图形线路转移：在所述厚覆铜板上贴上一层感光材料，

然后用负片图形黑菲林进行对位曝光，以使线路区域的感光材料在曝光过程被固化，所述黑菲林上设有图形挡光点；

S3、内层蚀刻：接着显影，用显影药水褪除没有被UV光固化的感光材料，露出没有固化的感光材料下的铜面，再经过内层蚀刻蚀去露出的非线路铜层，之后再用褪膜药水褪去曝光过程被光固化的感光材料，露出下面的铜，即线路部分，形成内层图形线路、围设于所述内层图形线路边缘的工艺边和沿所述工艺边间隔设置的导气槽，得到内层线路板；

S4、内层线路检查：通过光学检测设备检查所述内层线路板的内层图形线路；

S5、棕化：在所述内层线路板的铜面上形成一层棕化膜层；

S6、压板：将所述内层线路板与半固化片以及单侧覆铜板抽真空

压合成一块整体线路板；

S7、钻孔：在所述整体线路板上钻贯通孔；

S8、沉铜及全板电镀：将所述整体线路板通过化学沉铜的方法在所述贯通孔内沉积出一层导通图形线路层与图形线路层之间的铜层，使所述的贯通孔成为导通孔；并采用全板电镀的方法对所述整体线路板进行电镀，以加厚所述整体线路板的板面及导通孔孔内铜层的厚度；

S9、外层图形转移：在所述整体线路板的两侧的铜箔表面贴上外层感光材料，然后用外层曝光菲林曝光，所述外层曝光菲林上设有曝光区；接着显影，得到与预定的外层图形线路图形的大小和形状相匹配的负向感光材料图形膜层；

S10、图形电镀及外层蚀刻：将所述整体线路板置于图形电镀设备中电镀以加厚图形线路的铜层并在图形线路铜层的表面镀上锡作为该线路的抗蚀层；接着将所述整体线路板进行外层蚀刻以形成外层图形线路、围设于所述外层图形线路边缘的工艺边、沿所述工艺边间隔设置的导气槽和设有出油口的光学检测点保护环；

S11、外层线路检查：通过光学检测设备检查外层图形线路；

S12、丝印阻焊油墨及白字：将所述整体线路板丝印阻焊油墨和白字；

S13、表面处理及后工序：将所述整体线路板做防止焊盘氧化以

及便于焊盘焊接的表面处理，接着进行后工序处理：外型加工、电测试、最终检测、包装。

步骤S6压板工序中的所述半固化片含胶量不小于50%。

对于内层铜厚大于等于3OZ的内层线路板，压合时各线路层间含胶量不小于50%的所述半固化片至少使用3张，且含胶量不小于50%的所述半固化片靠近所述内层线路板设置。

步骤S7钻孔中按如下方法进行：钻孔时，多块所述整体线路板整齐叠层，在待钻孔的底部的所述

整体线路板的下面垫设高密度酚醛底板，在顶部的所述整体线路板的上面设置LE铝片，并将所述LE铝片粘紧，且在顶部的所述整体线路板和所述LE铝片之间设置冷冲板，然后正向钻孔；

钻孔后，将所述整体线路板翻转放置于自动打磨机上打磨，以去除孔边毛刺披峰，打磨后按3m/min的速度经过高压洗板生产线洗板。

步骤S12丝印组焊油墨及白字工序中的丝印阻焊油墨按如下方法进行：

先将完成外层线路检查的所述整体线路板在磨板设备上磨板两次，然后依次进行三次丝印阻焊油墨；

第一次丝印阻焊油墨先丝印基材位的阻焊油墨，所述基材位包括线边位置的基材位，用预先设计的印油网版将所述整体线路板的外层图形线路遮盖，以露出非图形线路部分的基材位，将所述整体线路板上不需要丝印组焊油墨的孔用所述印油网版上设置的挡点挡住，以阻止所述孔内及孔口丝印阻焊油墨，然后印刷阻焊油墨，接着进行预烤，按曝光、显影、高温烘烤依次制作，第一次曝光时只将基材位及线边曝光；

第二次和第三次丝印阻焊油墨为整板丝印阻焊油墨，以保证阻焊油墨的厚度均匀达标，第二和第三次丝印阻焊油墨后分别进行预烤、曝光、显影、高温烘烤制作。

第一次丝印阻焊油墨时，所述印油网版的下油区的边盖住所述图形线路铜边单边2～5mil；第一次阻焊油墨曝光时，所述油墨曝光菲林曝光区的边盖住所述铜边单边1～3mil。

与现有技术相比，本发明的有以下优点：

1、本发明的厚铜线路板的制造方法使制造的厚铜线路板的内层图形线路层边缘的工艺边上开设有导气槽，便于无铜区残留或者产生的气体在压合时都可通过导气槽抽气被抽出，成为真空状态，确保半固化片上的树脂充分填充无铜区，避免dry ply缺陷。

2、本发明的厚铜线路板的制造方法使制造的厚铜线路板的外层图形线路层边缘的工艺边上也开设有导气槽，外层图形线路层的导气槽便于厚铜线路板在高温喷锡时外层图形线路层的工艺边受热时瞬间产生的热应力排出，解决厚铜线路板因瞬时热应力集中导致的白点以及爆板问题。

3、本发明的厚铜线路板的制造方法使制造的厚铜线路板的外层图形线路层上形成带出油口的光学检测点保护环，使得聚集在光学检测点保护环内的油墨可以从出油口流出，解决在丝印油墨时光学检测点保护环内常出现的聚油问题。

4、本发明的厚铜线路板的制造方法使用含胶量不小于50%的半固化片，在满足厚铜线路板要求介质层厚度的前提下，便于线路间隙较深的厚铜线路板在压合时有足够量的树脂填充线路间隙和无铜区，解决内层无铜区和较深的线路间隙因树脂填充不足出现的dry ply问题。

5、本发明的厚铜线路板的制造方法，内层铜厚大于等于3OZ的内层线路板，压合时各线路板间使用至少3张含胶量不小于50%的半固化片，且所述半固化片靠近所述内层线路板，便于在压合时有足够量的树脂填充线路间隙和无铜区，解决内层无铜区树脂填充不足导致的Dry ply即半固化片缺树脂的问题。

6、本发明的厚铜线路板的制造方法的钻孔方法通过钻孔时放置线路板特定位置的高密度酚醛底板、LE铝片和冷冲板，减少钻孔的孔入口、出口处的披锋、毛刺；通过钻孔后的自动打磨机从背向打磨钻的贯通孔孔口和孔内，以除去毛刺和披锋；最后通过高压洗板生产线的水流将残留或微弱连接在孔内的毛刺、披锋冲掉，进一步减少钻孔毛刺问题。

7、本发明的厚铜线路板的制造方法的丝印阻焊油墨的方法，通过控制丝印阻焊油墨工序的丝印次数以及印油网版和曝光菲林的特殊设计，确保线面和线隙、基材位的阻焊油墨的厚度都能满足要求，解决现有技术线边、线角的阻焊油墨层偏薄的问题。

8、本发明的厚铜线路板的制造方法的丝印阻焊油墨的方法，通过使印油网版的下油区大于基材位，以便丝印基材位的阻焊油墨时，阻焊油墨能够充分的填满线边、线角和基材位；油墨曝光菲林的曝光区大于基材位的面积，在显影时以留下线边、线角和基材位的阻焊油墨。

附图说明

图1为本发明实施例1的厚铜线路板的剖面结构示意图。

图2为本发明实施例1的厚铜线路板的图形线路层导气槽示意图。

图3为本发明实施例1的厚铜线路板的光学检测点保护环的示意图。

图4为本发明实施例2的厚铜线路板的制造方法中的第一次印油网版与图形线路对比示意图。

图5为本发明实施例2的厚铜线路板的制造方法中的第一次曝光菲林与图形线路对比示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。

实施例1：请参阅附图1至附图3，本实施例提供一种厚铜线路板，包括多层图形线路层1和多层绝缘介质层2，如附图1所示，所述绝缘介质层2设置于相邻的两层所述图形线路层1之间，所述绝缘介质层2为半固化片，以起到隔绝两层线路层作用，避免图形线路层短路；所述图形线路层1内设有至少一个图形线路单元11，当然也可以根据需要设置多个图形线路单元，具体根据需要的图形线路单元的形状与大小设计。所述图形线路层的边缘围设有工艺边12，所述工艺边用于保证厚铜线路板在后续的装配过程中的效率和质量，同时还可以分散有加热流程中的线路板受到的热量，所述工艺边12上开有导气槽121，所述导气槽121贯通所述工艺边12的内外两侧，便于厚铜线路板上的内层图形线路层的无铜区15相互连通，在压合抽真空时内层线路板间残存或产生的气体通过导气槽被抽出，使内层线路板间成为真空状态，确保半固化片上的树脂充分填充无铜区，避免dry ply缺陷。

所述多层图形线路层1包括内层图形线路层13和外层图形线路层14，所述外层图形线路层14设于最外层的所述绝缘介质层2上，不同的线路层间电性互连，以执行特定的功能，如附图1所示，所述工艺边12位于所述内层图形线路层13上，所述导气槽121贯通内层图形线路层上的所述工艺边12的内外两侧，如附图2所示，便于厚铜线路板上的内层图形线路层的所述工艺边12的内外两侧的无铜区15相互连通，在压合抽气时内层线路板间残存的气体通过导气槽被抽出，使内层线路板间成为真空状态，确保半固化片上的树脂充分填充无铜区，避免dry ply缺陷；所述导气槽121设有多个且沿所述工艺边12间隔设置，使得在压合抽真空时内层线路板间残存的气体更容易通过沿工艺边间隔设置的多个导气槽被抽出，进而使内层线路板间成为真空状态，间隔设置的导气槽使得抽真空时可以从多个方向抽气，确保半固化片上的树脂充分填充无铜区，避免dry ply缺陷。

所述外层图形线路层14上也设有所述工艺边12，因外层图形线路层14的工艺边12上的导气槽121设置形式与内层图形线路层13的工艺边12上的导气槽相似，因此请一并参考附图2，所述导气槽121便于厚铜线路板在高温喷锡时外层图形线路层14的工艺边12受热时瞬间产生的热应力排出，降低厚铜线路板因瞬时热应力集中导致的白点以及爆板问题。

所述外层图形线路层14上还设有光学检测点141，环绕所述光学检测点141设有光学检测点保护环142，所述光学检测点保护环142用于在电镀过程中抢得部分光学检测点边缘的电流，使电镀的光学点表面平整光亮，便于表面贴装时对位识别，另外光学点保护环还可以在磨板、蚀刻或其他操作过程中保护所述光学检测点，防止光学检测点因位置太独立被擦花脱落，所述光学检测点保护环142上设有至少一个出油口142a，如附图3所示，所述出油口142a使得聚集在光学检测点保护环内的油墨可以从出油口142a流出，解决在丝印油墨时光学检测点内保护环内常出现的聚油问题。当然，本领域的技术人员容易想到，本发明的光学检测点保护环上除了设置一个出油口，还可以沿光学检测点保护环设置多个出油口，如相对的两个，间隔相等或不等的三个或者四个乃至多个出油口，以解决光学检测点保护环内聚油的问题。

本实施例通过在内层图形线路层的工艺边上开设的导气槽，便于厚铜线路板上的内层图形线路层在压合抽气时内层线路板间残存的气体更容易通过沿工艺边间隔设置的多个导气槽流出，确保半固化片上的树脂充分填充无铜区，避免dry ply缺陷；还通过外层图形线路层的工艺边上开设导气槽，便于厚铜线路板在高温喷锡时外层图形线路层的工艺边受热时瞬间产生的热应力排出，降低厚铜线路板因瞬时热应力集中导致的白点以及爆板问题；此外，外层图形线路层工艺边附近设置的带出油口的光学点保护环使得聚集在光学检测点保护环内的油墨可以从出油口142a流出，解决在丝印油墨时光学检测点内保护环内常出现的聚油问题。

实施例2：请参阅附图4至附图5，本实施例提供一种厚铜线路板的制造方法，包括如下步骤：

S1、开料：将经过检查合格的厚覆铜板裁剪成预定大小和形状，然后进行表面清洗和烘干，厚覆铜板是由固化后的树脂胶片和两侧压合的3OZ、4OZ、5OZ、6OZ铜箔等相同或不同厚度的铜箔组成；

S2、内层图形线路转移：在所述覆铜箔芯板上贴上一层感光材料，然后用负片图形黑菲林进行对位曝光，以使线路区域的感光材料在曝光过程被固化，完成影像转移。所述黑菲林上设有图形挡光点，所述图形挡光点的形状和大小与导气槽的形状和大小一致，以使非线路区域及导气槽对应位置的感光材料在曝光过程不会被UV光即紫外光照射而固化，未被固化的感光材料将在下一工序被显影药水溶解掉；

S3、内层蚀刻：接着显影，用显影药水褪除没有被UV光固化的感光材料，得到与预定的内层图形线路的大小和形状一致的正向感光材料图形膜层，露出没有固化的感光材料下的铜面，再经过内层蚀刻蚀去该露出的非线路铜层，之后再用褪膜药水褪去曝光过程被光固化的感光材料，露出下面的铜，即线路部分，形成内层图形线路、围设于所述内层图形线路边缘的工艺边和沿所述工艺边间隔设置的导气槽，得到内层线路板，具体的，导气槽图形参见附图2，导气槽121便于厚铜线路板的内层图形线路层的无铜区在压合时都可通过导气槽抽气成为真空状态，确保半固化片上的树脂充分填充无铜区，避免dry ply缺陷；

S4、内层线路检查：通过光学检测设备检查所述内层线路板的内层图形线路，以确保没有严重缺陷的内层线路板流入到下一工序影响生产厚铜线路板的品质；

S5、棕化：在所述内层线路板的铜面上形成一层棕化膜层，所述棕化膜层为有机分子与铜原子结合形成的分子，进一步增强内层图形线路层的铜面与半固化片之间的结合力；

S6、压板：将所述内层线路板与半固化片以及单侧覆铜板抽真空压合成一块整体线路板；

S7、钻孔：在完成压合后的所述整体线路板上钻出需要的贯通孔；

S8、沉铜及全板电镀：将所述整体线路板通过化学沉铜的方法在所述贯通孔内沉积出一层导通图形线路层与图形线路层之间的铜层，包括相邻的两层或多层图形线路层，使所述的贯通孔成为导通孔；并采用全板电镀的方法对所述整体线路板进行电镀，以加厚所述整体线路板的板面及导通孔孔内铜层的厚度；

S9、外层图形转移：在所述整体线路板的两侧的铜箔表面贴上外层感光材料，然后用外层曝光菲林对位曝光，所述外层曝光菲林上设有曝光区，以使所述的整体线路板上与预定的大小和形状的外层图形线路图形周围的外层感光材料发生化学反应，此时，外层图形线路层14的工艺边12上设置的导气槽对应图形的外层感光材料也发生化学反应；接着显影，除去没有被曝光的部分感光材料，得到与预定的外层图形线路图形的大小和形状相匹配的负向感光材料图形膜层；

S10、图形电镀及外层蚀刻：将所述整体线路板置于图形电镀设备中电镀以加厚图形线路的铜层并在图形线路铜层的表面镀上锡作为该线路的抗蚀层，在本实施例中，镀锡需要镀2个循环，以保护在外层时刻过程中的外层图形线路不会被蚀刻药水渗入，避免导致图形线路宽度不足以及产生开路缺陷；接着将所述整体线路板进行外层蚀刻以形成外层图形线路、围设于所述外层图形线路边缘的工艺边、沿所述工艺边间隔设置的导气槽以及形成设有出油口的光学检测点保护环，具体的，依次进行褪膜、蚀刻、褪锡，依次除掉在外层曝光过程中发生化学反应的负向感光材料膜层、除外层图形线路层外的铜、覆盖在外层图形线路层表面的抗蚀层如锡层，得到最后成形的外层图形线路层以及外层图形线路层工艺边的导气槽121，外层图形线路层工艺边的导气槽121便于排出在高温喷锡时外层图形线路层的工艺边受热时瞬间产生的热应力，降低厚铜线路板因瞬时热应力集中导致的白点以及爆板问题；

S11、外层线路检查：通过光学检测设备检查外层图形线路，以确保没有严重缺陷的整体线路板流入到下一工序影响生产的厚铜线路板的品质；

S12、丝印阻焊油墨及白字：将所述整体线路板丝印阻焊油墨和白字，具体的，将完成外层线路检查的整体线路板置于丝印阻焊油墨的设备中，安装印油网版印刷阻焊油墨，然后将印刷有阻焊油墨的整体线路板进行预烤，将预烤完成后的整体线路板置于曝光设备上，用油墨曝光菲林进行曝光，然后进行显影褪去不需要的油墨，最后进行阻焊油墨的固化烘烤，以使整体线路板的图形线路非贴件焊盘位上形成一层阻焊油墨；在完成阻焊油墨制作的整体线路板上丝印白字，便于后续表面贴装电子元器件时辨识字符；

S13、表面处理及后工序：将所述整体线路板做防止焊盘氧化以及便于焊盘焊接的表面处理，如沉金、沉银、沉锡、喷锡、OSP（防氧化）以及电镀金等，接着进行后工序处理：外型加工、电测试、最终检测、包装。在本实施例中，表面处理为喷锡，即将所述整体线路板浸泡到溶融的锡中，当整体线路板所有暴露在外的铜表面沾附足够的锡后，再利用热空气加压将多余的锡刮除，以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化，同时便于元器件焊接过程中焊锡更容易湿润焊盘表面，提高元器件焊接质量。本实施例的后工序处理依次包括外形加工即锣板、电测试、最终检测及包装。将完成喷锡处理的整体线路板锣板，即将所述整体线路板按客户要求锣出成品单元板，然后用清洗设备，如水平或者垂直清洗机清洗干净，接着进行电测试，即检测整体线路板各层的电气性能。然后进行最终检测，即将电测试合格的成品单元板采用外观检测机检查成品单元板的外观，以提高合格率。最后将外观检测合格的成品单元板按客户要求进行包装。

步骤S6压板工序中的所述半固化片含胶量不小于50%，对于线路间隙较深的厚铜线路板来说，压合时需要填充的树脂量也增加，在满足厚铜线路板要求介质层厚度的前提下，采用含胶量较高的半固化片可以有效预防内层无铜区因树脂填充不足出现的dry ply问题。

对于内层铜厚大于等于3OZ的内层线路板，压合时各线路层间含胶量不小于50%的所述半固化片至少使用3张，且含胶量不小于50%的所述半固化片靠近所述内层线路板设置，靠近内层线路板设置含胶量较高的半固化片可以使树脂充分填充内层无铜区，预防内层无铜区因树脂填充不足而出现的dry ply问题，同时还可预防皱折及喷锡、回流焊等高温制程后基材即半固化片出现的白点等问题。在本实施例中，内层线路板的内层铜厚为4OZ，压合时各线路层间使用含胶量不小于50%的半固化片4张，以确保介质层满足要求，同时预防内层无铜区因树脂填充不足而出现的dry ply问题。当然，其他内层铜厚等于或大于3OZ的内层线路板，压合时其各线路层间含胶量不小于50%的半固化片的选择也可以根据需要选择。如内层铜厚为3OZ的内层线路板，压合时各线路板间使用含胶量不小于50%的半固化片3张，以确保介质层满足要求，同时预防皱折及喷锡、回流焊等高温制程后基材即半固化片出现的白点等问题。

步骤S7钻孔中按如下方法进行：

钻孔时，多块所述整体线路板整齐叠层，在待钻孔的底部的所述整体线路板的下面垫设高密度酚醛底板，高密度酚醛底板可以顶住线路板的铜箔以及半固化片内的纤维，防止钻孔时钻头撕扯线厚铜路板孔出口处的铜箔以及半固化片内的纤维，避免造成毛刺、披锋，同时也保护钻机的台面不被钻头损伤；在顶部的所述整体线路板的上面设置LE铝片，并将所述LE铝片粘紧，LE铝片起到固定钻针的作用，减少运转时的震动，防止与钻头相连的钻针因震动偏移而造成的钻孔孔径和孔位偏差过大，提高厚铜线路板的钻孔精度；且在顶部的所述整体线路板和所述LE铝片之间设置冷冲板，然后正向钻孔，LE铝片起到散热的作用，因为钻孔时，钻头高速运转摩擦产生的热量对于钻头会造成影响；冷冲板起到防止钻头刮伤厚铜线路板的表面的作用，减少毛刺；

钻孔后，将所述整体线路板翻转放置于自动打磨机上打磨，以去除孔边毛刺披峰，将整体线路板翻转便于从与钻孔方向相反的方向将钻孔时产生的毛刺、披锋除掉，避免从钻孔方向打磨时进一步拉扯内层铜和半固化片造成毛刺和披锋，打磨后按3m/min的速度经过高压洗板生产线洗板，高压洗板生产线的水流可以将残留以及微弱连接在孔内的毛刺、披锋冲掉，进一步减少钻孔毛刺问题。

步骤S12丝印组焊油墨及白字工序中的丝印阻焊油墨按如下方法进行：

先将完成外层线路检查的所述整体线路板在磨板设备上磨板两次，以粗化铜面，增加铜面与后续印油的结合力，然后依次进行三次丝印阻焊油墨，通过控制丝印阻焊油墨工序的丝印次数以及印油网版和曝光菲林的特殊设计，确保线面和线隙、基材位的阻焊油墨的厚度都能满足要求，解决现有技术线边线角阻焊油墨层偏薄的问题；

具体的，第一次丝印阻焊油墨先丝印基材位和线边的阻焊油墨，用预先设计的印油网版将所述整体线路板的外层图形线路遮盖，以露出非图形线路部分的基材位，将所述整体线路板上不需要丝印组焊油墨的孔用所述印油网版上设置的挡点挡住，以阻止所述孔内及孔口丝印阻焊油墨，然后印刷阻焊油墨，接着进行预烤，防止因阻焊油墨流动而造成的油墨层厚度不均的问题，按曝光、显影、高温烘烤依次制作，第一次曝光时只将基材位和线边曝光，使得图形线路面上的阻焊油墨被褪洗掉，只留下基材位和线边、线角、线隙间的阻焊油墨，使阻焊油墨充分的填充线角、线边和线隙；

第二次和第三次丝印阻焊油墨为整板丝印阻焊油墨，此时降低了基材与铜面的高度差，便于进一步加厚基材位和线边、线角、线隙间的阻焊油墨层，以保证阻焊油墨的厚度均匀达标，解决现有技术线角线边油薄、气泡的问题，第二和第三次丝印阻焊油墨后分别进行预烤、曝光、显影、高温烘烤制作。

第一次丝印阻焊油墨时，所述印油网版的下油区143的边盖住所述图形线路铜边140单边2～5mil，即所述印油网版的下油区143的面积大于所述基材位145的面积，且所述印油网版的下油区的边向着图形线路的铜面边缘向内收缩2～5mil，见附图4，虚线所指的便是图形线路铜边140，实线所指的便是印油网版的下油区143的边，显然所述印油网版的下油区143的面积大于所述基材位145的面积，便于丝印阻焊油墨时阻焊油墨能够充分填充基材位和线边、线角；第一次阻焊油墨曝光时，所述油墨曝光菲林的曝光区144的边盖住所述铜边140单边1～3mil，即曝光菲林的曝光区144大于所述基材位145的面积，如附图5所示，虚线所指的便是图形线路铜边140，实线所指的是曝光菲林的曝光区144的边，显然曝光菲林的曝光区144大于所述基材位145的面积，且曝光菲林的边向着图形线路的边缘向内收缩1～3mil，如附图5中所示，实线比虚线更靠内，这样设置是曝光区能够曝光基材位、线边、线角印刷的阻焊油墨进而显影后将这些位置的阻焊油墨留下，去除掉其他位置的阻焊油墨。在本实施例中第一次丝印阻焊油墨时，所述印油网版的下油区盖住图形线路铜边单边的2mil，便于丝印阻焊油墨时阻焊油墨能够充分填充基材位和线边、线角；第一次曝光时，曝光区盖住铜边单边2mil，能够曝光基材位、线边、线角印刷的阻焊油墨，进而显影后将这些位置的阻焊油墨留下，去除掉其他位置的阻焊油墨。

本实施例的厚铜线路板的制造方法通过在内层图形线路层边缘的工艺边所在位置的曝光用的黑菲林上增加图形挡光点，以在内层图形线路蚀刻后形成导气槽，使厚铜线路板上的内层图形线路层的无铜区在压合时都可通过导气槽抽气成为真空状态，确保半固化片上的树脂充分填充无铜区，避免dry ply缺陷；通过压板时选用含胶量较高的半固化片且将含胶量更高的所述半固化片靠近所述内层线路板设置，可以有效预防内层无铜区因树脂填充不足出现的Dry ply问题；通过优化、调整钻孔方法，解决钻孔毛刺问题；外层图形转移时，通过在外层曝光菲林上增加曝光区，以在外层图形线路层的工艺边上经外层蚀刻形成导气槽，便于厚铜线路板在高温喷锡时外层图形线路层的工艺边受热时瞬间产生的热应力排出，降低厚铜线路板因瞬时热应力集中导致的白点以及爆板问题；外层线路层上的光学检测点保护环通过设置的出油口解决了光学检测点保护环内的聚油问题；通过控制丝印阻焊油墨工序的丝印次数以及印油网版和油墨曝光菲林的特殊设计，即第一次丝印阻焊油墨时，仅丝印线边和线角、基材位的油墨，第一次丝印下油区略大于基材位面积，第一次曝光时曝光区略大于基材区域，确保线边和线隙、基材位的阻焊油墨的厚度都能满足要求，解决现有技术线边线角阻焊油墨层偏薄的问题。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.厚铜线路板，包括多层图形线路层（1）和多层绝缘介质层（2），所述绝缘介质层（2）设置于相邻的两层所述图形线路层（1）之间，所述绝缘介质层（2）为半固化片，所述图形线路层（1）内设有至少一个图形线路单元（11），所述图形线路层的边缘围设有工艺边（12），其特征在于，所述工艺边（12）上开有导气槽（121），所述导气槽（121）贯通所述工艺边（12）的内外两侧，所述多层图形线路层（1）包括内层图形线路层（13）和外层图形线路层（14），所述外层图形线路层（14）设于最外层的所述绝缘介质层（2）上；所述工艺边（12）位于所述内层图形线路层（13）上，所述导气槽（121）设有多个且沿所述工艺边（12）间隔设置，所述外层图形线路层（14）上也设有所述工艺边（12）；所述外层图形线路层（14）上还设有光学检测点（141），环绕所述光学检测点（141）设有光学检测点保护环（142），所述光学检测点保护环（142）上设有至少一个出油口（142a）。

2.厚铜线路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、开料：将经过检查合格的厚覆铜板裁剪成预定的大小和形状；

S2、内层图形线路转移：在所述厚覆铜板上贴上一层感光材料然后用负片图形黑菲林进行对位曝光，以使线路区域的感光材料在曝光过程被固化，所述黑菲林上设有图形挡光点；

S3、内层蚀刻：接着显影，用显影药水褪除没有被 UV 光固化的感光材料，露出没有固化的感光材料下的铜面，再经过内层蚀刻蚀去露出的非线路铜层，之后再用褪膜药水褪去曝光过程被光固化的感光材料，露出下面的铜，即线路部分，形成内层图形线路、围设于所述内层图形线路边缘的工艺边和沿所述工艺边间隔设置的导气槽，得到内层线路板，所述导气槽贯通所述工艺边的内外两侧；

S4、内层线路检查：通过光学检测设备检查所述内层线路板的内层图形线路；

S5、棕化：在所述内层线路板的铜面上形成一层棕化膜层；

S6、压板：将所述内层线路板与半固化片以及单侧覆铜板抽真空压合成一块整体线路板；

S7、钻孔：在所述整体线路板上钻贯通孔；

S8、沉铜及全板电镀：将所述整体线路板通过化学沉铜的方法在所述贯通孔内沉积出一层导通图形线路层与图形线路层之间的铜层，使所述的贯通孔成为导通孔；并采用全板电镀的方法对所述整体线路板进行电镀，以加厚所述整体线路板的板面及导通孔孔内铜层的厚度；

S9、外层图形转移：在所述整体线路板的两侧的铜箔表面贴上外层感光材料，然后用外层曝光菲林对位曝光，所述外层曝光菲林上设有曝光区；接着显影，得到与预定的外层图形线路图形的大小和形状相匹配的负向感光材料图形膜层；

S10、图形电镀及外层蚀刻：将所述整体线路板置于图形电镀设备中电镀以加厚图形线路的铜层并在图形线路铜层的表面镀上锡作为该线路的抗蚀层；接着将所述整体线路板进行外层蚀刻以形成外层图形线路、围设于所述外层图形线路边缘的工艺边、沿所述工艺边间隔设置的导气槽以及形成设有出油口的光学检测点保护环；

S11、外层线路检查：通过光学检测设备检查外层图形线路；

S12、丝印阻焊油墨及白字：将所述整体线路板丝印阻焊油墨和白字；

S13、表面处理及后工序：将所述整体线路板做防止焊盘氧化以及便于焊盘焊接的表面处理，接着进行后工序处理：外型加工、电测试、最终检测、包装；

步骤 S7 钻孔中按如下方法进行：

钻孔时，多块所述整体线路板整齐叠层，在待钻孔的底部的所述整体线路板的下面垫设高密度酚醛底板，在顶部的所述整体线路板的上面设置 LE 铝片，并将所述 LE 铝片粘紧，且在顶部的所述整体线路板和所述 LE 铝片之间设置冷冲板，然后正向钻孔；

钻孔后，将所述整体线路板翻转放置于自动打磨机上打磨，以去除孔边毛刺披峰，打磨后按3m/min 的速度经过高压洗板生产线洗板。

3.根据权利要求2所述的厚铜线路板的制造方法，其特征在于，步骤 S6 压板工序中的所述半固化片含胶量不小于 50%。

4.根据权利要求3所述的厚铜线路板的制造方法，其特征在于，对于内层铜厚大于等于3OZ 的内层线路板，压合时各线路层间含胶量不小于 50%的所述半固化片至少使用 3 张，且含胶量不小于 50%的所述半固化片靠近所述内层线路板设置。

5.根据权利要求2所述的厚铜线路板的制造方法，其特征在于，步骤 S12 丝印组焊油墨及白字工序中的丝印阻焊油墨按如下方法进行：

先将完成外层线路检查的所述整体线路板在磨板设备上磨板两次，然后依次进行三次丝印阻焊油墨；

第一次丝印阻焊油墨先丝印基材位的阻焊油墨，用预先设计的印油网版将所述整体线路板的外层图形线路遮盖，以露出非图形线路部分的基材位，将所述整体线路板上不需要丝印阻焊油墨的孔用所述印油网版上设置的挡点挡住，以阻止所述孔内及孔口丝印阻焊油墨，然后印刷阻焊油墨，接着进行预烤，按曝光、显影、高温烘烤依次制作，第一次曝光时只将基材位及线边曝光；

第二次和第三次丝印阻焊油墨为整板丝印阻焊油墨，以保证阻焊油墨的厚度均匀达标，第二和第三次丝印阻焊油墨后分别进行预烤、曝光、显影、高温烘烤制作。

6.根据权利要求5所述的厚铜线路板的制造方法，其特征在于，第一次丝印阻焊油墨时，所述印油网版的下油区（143）的边盖住所述图形线路铜边（140）单边 2～5mil；第一次阻焊油墨曝光时，所述油墨曝光菲林曝光区（144）的边盖住所述铜边（140）单边1～3mil。

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