CN113073366A - 一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺 - Google Patents
一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113073366A CN113073366A CN202110291226.1A CN202110291226A CN113073366A CN 113073366 A CN113073366 A CN 113073366A CN 202110291226 A CN202110291226 A CN 202110291226A CN 113073366 A CN113073366 A CN 113073366A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper sheet
- copper
- sheet
- etching
- exposure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 201
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 201
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 201
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 40
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 39
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 39
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 31
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 12
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 claims description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 5
- DPLVEEXVKBWGHE-UHFFFAOYSA-N potassium sulfide Chemical compound [S-2].[K+].[K+] DPLVEEXVKBWGHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 5
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 5
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 claims 1
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000005486 sulfidation Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明公开了一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺，包括以下步骤：以铜带为原料，将其放置到自动裁切机中；利用机械手将铜片整齐的放入清洗机中；将清洗好的铜片放入丝印机中，再由传送带传送至隧道炉内进行烘烤；将菲林片放置在铜片上，再利用麦拉膜将菲林片和铜片真空紧密贴合，推入平行曝光机进行曝光，曝光完成后将曝光台面拉出；所述铜片从传送带传送至显影机内，进行显影后，将铜片和菲林片进行分离；将铜片放置在蚀刻传送带上，对铜片进行蚀刻和去墨；将铜片悬挂后，放入含有金属银的盐类溶液中，通过电解作用，形成镀银层；对铜片进行检查和包装，本发明可以提升铜片镀银的均匀度、导电性和导热性，提升了产品的性能和产品的合格率。
Description
技术领域
本发明涉及铜片镀银技术领域，特别涉及一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺。
背景技术
铜及其合金具有导热性好，易加工等优点，是一种良好的散热器材料。通过增大表面积的方法，制得的铜散热模组散热性能好，广泛应用于电器散热中；但铜材的导电性和导热性都不如银，限制了其使用范围。
银材的质地较软，结构强度不高，并且价格较高，限制了银材的适用范围，只能适用于价值较高的电气设备或者要求较高的关键零部件中，所以在实际应用中一般在铜片表面电镀一层银，使其具有很好的结构强度、导电性和导热性都比单独的铜片好，并且价格较低。
在5G基站中，基站需要发送出和接收大量的数据，所以基站的信号发射性能是十分重要的，所以5G基站的中心导体的工艺十分重要，需要达到较高的技术标准。
现有的5G基站的中心导体一般采用冲压的方式进行下料和裁切，然后直接进行水镀，存在以下缺点：对铜片进行冲压的方式加工，导致铜片的毛刺较多并且较大，影响到基站的信号发射，冲压后铜片直接进行水镀，导致镀层的厚度不均匀，影响中心导体的性能，并且产品的良品率低。
为了提高中心导体的发射性能，需要对现有的电镀工艺进行改进，提高中心导体的发射性能。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺，可以提升铜片镀银层厚度的均匀度，降低铜片的表面粗糙度，同时提升了铜片的导电性和导热性，提升了产品的性能和产品的合格率。
为实现上述目的，本发明提供了一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺，包括以下步骤：
步骤S1，裁料：以铜带为原料，将其放置到自动裁切机中，将裁切好的铜片整齐放置在专用的周转车上；
步骤S2，清洗：将裁切好的铜片利用机械手将其整齐的放入清洗机中；
步骤S3，丝印：将清洗好的铜片放入丝印机中，在铜片表面上印上油墨，再由传送带传送至隧道炉内进行烘烤；
步骤S4，装入菲林片：将菲林片放置在铜片上，再利用麦拉膜将菲林片和铜片真空紧密贴合，推入平行曝光机进行曝光，曝光完成后将曝光台面拉出，放置在传送带上；
步骤S5，显影后取出菲林片：所述铜片从传送带传送至显影机内，进行显影后，将铜片和菲林片进行分离，露出待蚀刻的图形；
步骤S6，蚀刻和去墨：将铜片放置在蚀刻传送带上，对铜片进行蚀刻和去墨；
步骤S7，挂镀：将铜片悬挂后，放入含有金属银的盐类溶液中，以铜片为阴极，通过电解作用，形成镀银层；
步骤S8，检查包装：对电镀完的铜片进行全面检查，并进行包装。
作为优选的，所述步骤S8中全面检查包括高温检查，将放置平台加热升温至260°-270°之间，再将电镀完的铜片放置在放置平台上加热5分钟，取下电镀完的铜片，使其自然冷却并检查其外观。
作为优选的，所述步骤S8中全面检查包括硫化检查，将电镀完的铜片放入2％的硫化钾溶液中静置2-3分钟，观察电镀完的铜片在浸泡过程中是否有变色或者腐蚀现象。
作为优选的，所述步骤S1中，所述铜带为铜合金材料构件，所述铜带以卷绕成型的铜带卷为原料，所述铜带的厚度为0.1-0.2mm。
作为优选的，所述步骤S1中还包括：所述自动裁切机中的尺寸按照菲林尺寸进行设置，所述铜带在进入自动裁切机的过程中，不可左右倾斜，避免铜片剪斜。
作为优选的，所述步骤S2中的清洗机先用清洗剂对铜片进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物，所述清洗剂为除油粉。
作为优选的，所述步骤S6中蚀刻的温度控制在40°-45°之间，所述铜片从蚀刻至去墨的处理时间在15-20分钟之间。
作为优选的，所述清洗机的清洗温度在45-50°之间，所述清洗时间在4-6分钟之间，所述丝印的单面油墨厚度在0.005-0.015mm之间，所述烘烤的温度在98°-102°之间，所述烘烤的时间在25-35分钟之间，所述曝光的时间在7-13秒之间，所述曝光的能量在8-12级之间，所述曝光的温度在20-26°之间，所述显影的时间在4-6分钟之间，所述显影的温度在27-33°之间，所述蚀刻的药水浓度在40％-45％之间，所述蚀刻的时间在11-13分钟之间，所述电镀的时间在2.5-3.5分钟之间，所述电镀的温度在62-68°之间。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
本发明采用了上述工艺，可以提升铜片镀银层厚度的均匀度，降低铜片的表面粗糙度，提高了生产效率、生产能力和产品质量，解决了冲压毛刺不良和直接进行水镀，导致的镀层厚度不均匀的问题，同时提升了铜片的导电性和导热性，提升了产品的性能和产品的合格率，提高了铜片的信号发射性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺的步骤示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明本实施方式中的附图，对本发明本实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的本实施方式是本发明的一种实施方式，而不是全部的本实施方式。基于本发明中的本实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他本实施方式，都属于本发明保护的范围。
请参考图1，本发明提供了一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺。
实施例一
本发明实施例一提供了一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺，包括以下步骤：
步骤S1，裁料：以卷绕成型的铜带卷为原料，所述铜带的厚度为0.1-0.2mm，所述铜带为铜合金材料构件，将铜带放置到自动裁切机中，所述自动裁切机中的尺寸按照菲林尺寸进行设置，所述铜带在进入自动裁切机的过程中，不可左右倾斜，避免铜片剪斜，将裁切好的铜片整齐放置在专用的周转车上。
步骤S2，清洗：将裁切好的铜片利用机械手将其整齐的放入清洗机中；所述清洗机先用清洗剂对铜片进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物，所述清洗剂为除油粉，所述清洗机的清洗温度为50°，所述清洗时间为4分钟。
步骤S3，丝印：将清洗好的铜片放入丝印机中，在铜片表面上印上油墨，再由传送带传送至隧道炉内进行烘烤，烘烤是对印制在铜片表面的油墨进定型和固化；所述丝印的单面油墨厚度为0.005mm，所述烘烤的温度为98°，所述烘烤的时间为25分钟。
步骤S4，装入菲林片：将菲林片放置在铜片上，再利用麦拉膜将菲林片和铜片真空紧密贴合，推入平行曝光机进行曝光，曝光完成后将曝光台面拉出，放置在传送带上；其中所述曝光的时间为7秒，所述曝光的能量为12级，所述曝光的温度为20°。
步骤S5，显影后取出菲林片：所述铜片从传送带传送至显影机内，进行显影后，将铜片和菲林片进行分离，露出待蚀刻的图形；其中所述显影的时间为4分钟，所述显影的温度为33°。
步骤S6，蚀刻和去墨：将铜片放置在蚀刻传送带上，对铜片进行蚀刻和去墨；所述蚀刻的温度为40°，所述蚀刻的药水浓度为45％，所述蚀刻的时间为11分钟，所述铜片从蚀刻至去墨的处理时间为15分钟。
步骤S7，挂镀：将铜片悬挂后，放入含有金属银的盐类溶液中，以铜片为阴极，通过电解作用，使得镀液中金属银的阳离子在铜片表面进行沉积，形成镀银层；已达到增强耐腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性与表面美观等，其中所述电镀的时间为2.5分钟，所述电镀的温度为68°。
步骤S8，检查包装：对电镀完的铜片进行全面检查，并进行包装。
进一步的，所述步骤S8中全面检查包括高温检查，将放置平台加热升温至260°之间，再将电镀完的铜片放置在放置平台上加热5分钟，取下电镀完的铜片，使其自然冷却并检查其外观。
更进一步的，所述步骤S8中全面检查包括硫化检查，将电镀完的铜片放入2％的硫化钾溶液中静置2分钟，观察电镀完的铜片在浸泡过程中是否有变色或者腐蚀现象。
实施例二
本发明实施例二提供了一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺，包括以下步骤：
步骤S1，裁料：以卷绕成型的铜带卷为原料，所述铜带的厚度为0.1-0.2mm，所述铜带为铜合金材料构件，将铜带放置到自动裁切机中，所述自动裁切机中的尺寸按照菲林尺寸进行设置，所述铜带在进入自动裁切机的过程中，不可左右倾斜，避免铜片剪斜，将裁切好的铜片整齐放置在专用的周转车上。
步骤S2，清洗：将裁切好的铜片利用机械手将其整齐的放入清洗机中；所述清洗机先用清洗剂对铜片进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物，所述清洗剂为除油粉，所述清洗机的清洗温度为48°，所述清洗时间为5分钟。
步骤S3，丝印：将清洗好的铜片放入丝印机中，在铜片表面上印上油墨，再由传送带传送至隧道炉内进行烘烤，烘烤是对印制在铜片表面的油墨进定型和固化；所述丝印的单面油墨厚度为0.01mm，所述烘烤的温度为100°，所述烘烤的时间为30分钟。
步骤S4，装入菲林片：将菲林片放置在铜片上，再利用麦拉膜将菲林片和铜片真空紧密贴合，推入平行曝光机进行曝光，曝光完成后将曝光台面拉出，放置在传送带上；其中所述曝光的时间为10秒，所述曝光的能量为10级，所述曝光的温度为23°。
步骤S5，显影后取出菲林片：所述铜片从传送带传送至显影机内，进行显影后，将铜片和菲林片进行分离，露出待蚀刻的图形；其中所述显影的时间为5分钟，所述显影的温度为30°。
步骤S6，蚀刻和去墨：将铜片放置在蚀刻传送带上，对铜片进行蚀刻和去墨；所述蚀刻的温度为42°，所述蚀刻的药水浓度为42％，所述蚀刻的时间为12分钟，所述铜片从蚀刻至去墨的处理时间为18分钟。
步骤S7，挂镀：将铜片悬挂后，放入含有金属银的盐类溶液中，以铜片为阴极，通过电解作用，使得镀液中金属银的阳离子在铜片表面进行沉积，形成镀银层；已达到增强耐腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性与表面美观等，其中所述电镀的时间为3分钟，所述电镀的温度为65°。
步骤S8，检查包装：对电镀完的铜片进行全面检查，并进行包装。
进一步的，所述步骤S8中全面检查包括高温检查，将放置平台加热升温至265°，再将电镀完的铜片放置在放置平台上加热5分钟，取下电镀完的铜片，使其自然冷却并检查其外观。
更进一步的，所述步骤S8中全面检查包括硫化检查，将电镀完的铜片放入2％的硫化钾溶液中静置2.5分钟，观察电镀完的铜片在浸泡过程中是否有变色或者腐蚀现象。
实施例三
本发明实施例三提供了一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺，包括以下步骤：
步骤S1，裁料：以卷绕成型的铜带卷为原料，所述铜带的厚度为0.1-0.2mm，所述铜带为铜合金材料构件，将铜带放置到自动裁切机中，所述自动裁切机中的尺寸按照菲林尺寸进行设置，所述铜带在进入自动裁切机的过程中，不可左右倾斜，避免铜片剪斜，将裁切好的铜片整齐放置在专用的周转车上。
步骤S2，清洗：将裁切好的铜片利用机械手将其整齐的放入清洗机中；所述清洗机先用清洗剂对铜片进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物，所述清洗剂为除油粉，所述清洗机的清洗温度为45°，所述清洗时间为6分钟。
步骤S3，丝印：将清洗好的铜片放入丝印机中，在铜片表面上印上油墨，再由传送带传送至隧道炉内进行烘烤，烘烤是对印制在铜片表面的油墨进定型和固化；所述丝印的单面油墨厚度为0.015mm，所述烘烤的温度为102°，所述烘烤的时间为35分钟。
步骤S4，装入菲林片：将菲林片放置在铜片上，再利用麦拉膜将菲林片和铜片真空紧密贴合，推入平行曝光机进行曝光，曝光完成后将曝光台面拉出，放置在传送带上；其中所述曝光的时间为13秒，所述曝光的能量为8级，所述曝光的温度为26°。
步骤S5，显影后取出菲林片：所述铜片从传送带传送至显影机内，进行显影后，将铜片和菲林片进行分离，露出待蚀刻的图形；其中所述显影的时间为6分钟，所述显影的温度为27°。
步骤S6，蚀刻和去墨：将铜片放置在蚀刻传送带上，对铜片进行蚀刻和去墨；所述蚀刻的温度为45°，所述蚀刻的药水浓度为40％，所述蚀刻的时间为13分钟，所述铜片从蚀刻至去墨的处理时间为20分钟。
步骤S7，挂镀：将铜片悬挂后，放入含有金属银的盐类溶液中，以铜片为阴极，通过电解作用，使得镀液中金属银的阳离子在铜片表面进行沉积，形成镀银层；已达到增强耐腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性与表面美观等，其中所述电镀的时间为3.5分钟，所述电镀的温度为62°。
步骤S8，检查包装：对电镀完的铜片进行全面检查，并进行包装。
进一步的，所述步骤S8中全面检查包括高温检查，将放置平台加热升温至270°，再将电镀完的铜片放置在放置平台上加热5分钟，取下电镀完的铜片，使其自然冷却并检查其外观。
更进一步的，所述步骤S8中全面检查包括硫化检查，将电镀完的铜片放入2％的硫化钾溶液中静置3分钟，观察电镀完的铜片在浸泡过程中是否有变色或者腐蚀现象。
以上的生产设备均采用常规技术的生产设备。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，裁料：以铜带为原料，将其放置到自动裁切机中，将裁切好的铜片整齐放置在专用的周转车上；
步骤S2，清洗：将裁切好的铜片利用机械手将其整齐的放入清洗机中；
步骤S3，丝印：将清洗好的铜片放入丝印机中，在铜片表面上印上油墨，再由传送带传送至隧道炉内进行烘烤；
步骤S4，装入菲林片：将菲林片放置在铜片上，再利用麦拉膜将菲林片和铜片真空紧密贴合，推入平行曝光机进行曝光，曝光完成后将曝光台面拉出，放置在传送带上；
步骤S5，显影后取出菲林片：所述铜片从传送带传送至显影机内，进行显影后，将铜片和菲林片进行分离，露出待蚀刻的图形；
步骤S6，蚀刻和去墨：将铜片放置在蚀刻传送带上，对铜片进行蚀刻和去墨；
步骤S7，挂镀：将铜片悬挂后，放入含有金属银的盐类溶液中，以铜片为阴极，通过电解作用，形成镀银层；
步骤S8，检查包装：对电镀完的铜片进行全面检查，并进行包装。
2.根据权利要求1所述的一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺，其特征在于，所述步骤S8中全面检查包括高温检查，将放置平台加热升温至260°-270°之间，再将电镀完的铜片放置在放置平台上加热5分钟，取下电镀完的铜片，使其自然冷却并检查其外观。
3.根据权利要求1所述的一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺，其特征在于，所述步骤S8中全面检查包括硫化检查，将电镀完的铜片放入2％的硫化钾溶液中静置2-3分钟，观察电镀完的铜片在浸泡过程中是否有变色或者腐蚀现象。
4.根据权利要求1所述的一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺，其特征在于，所述步骤S1中，所述铜带为铜合金材料构件，所述铜带以卷绕成型的铜带卷为原料，所述铜带的厚度为0.1-0.2mm。
5.根据权利要求1所述的一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺，其特征在于，所述步骤S1中还包括：所述自动裁切机中的尺寸按照菲林尺寸进行设置，所述铜带在进入自动裁切机的过程中，不可左右倾斜，避免铜片剪斜。
6.根据权利要求1所述的一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺，其特征在于，所述步骤S2中的清洗机先用清洗剂对铜片进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物，所述清洗剂为除油粉。
7.根据权利要求1所述的一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺，其特征在于，所述步骤S6中蚀刻的温度控制在40°-45°之间，所述铜片从蚀刻至去墨的处理时间在15-20分钟之间。
8.根据权利要求1所述的一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺，其特征在于，所述清洗机的清洗温度在45-50°之间，所述清洗时间在4-6分钟之间，所述丝印的单面油墨厚度在0.005-0.015mm之间，所述烘烤的温度在98°-102°之间，所述烘烤的时间在25-35分钟之间，所述曝光的时间在7-13秒之间，所述曝光的能量在8-12级之间，所述曝光的温度在20-26°之间，所述显影的时间在4-6分钟之间，所述显影的温度在27-33°之间，所述蚀刻的药水浓度在40％-45％之间，所述蚀刻的时间在11-13分钟之间，所述电镀的时间在2.5-3.5分钟之间，所述电镀的温度在62-68°之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110291226.1A CN113073366A (zh) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | 一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110291226.1A CN113073366A (zh) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | 一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113073366A true CN113073366A (zh) | 2021-07-06 |
Family
ID=76613827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110291226.1A Pending CN113073366A (zh) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | 一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113073366A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114184122A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-15 | 苏州诠泰智能装备有限公司 | 一种电镀铜片外观尺寸及翘曲度检查工艺 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1194826A (en) * | 1966-08-09 | 1970-06-10 | Ronson Products Ltd | Improvements relating to Electro-Plating and Etching Processes |
| CN104869757A (zh) * | 2015-06-02 | 2015-08-26 | 遂宁市广天电子有限公司 | 一种cob热电分离铜基板的生产工艺 |
| CN105171100A (zh) * | 2015-09-18 | 2015-12-23 | 无锡一名精密铜带有限公司 | 一种铜带的裁切装置 |
| CN105463536A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-04-06 | 上海交通大学 | 低成本图形化厚银膜的制备方法 |
| CN105960090A (zh) * | 2016-06-07 | 2016-09-21 | 共青城超群科技协同创新股份有限公司 | 一种金属电路板的制作方法 |
| US20160372276A1 (en) * | 2014-09-15 | 2016-12-22 | Nantong Memtech Technologies Co., Ltd | A Precious Metal Switch Contact Component and Its Preparation Method |
| CN108200716A (zh) * | 2018-01-16 | 2018-06-22 | 中山市佳信电路板有限公司 | 一种基于石墨烯材质的陶瓷pcb制造工艺 |
| CN108243556A (zh) * | 2016-12-25 | 2018-07-03 | 青岛祥智电子技术有限公司 | 高导热金属电路板的生产方法 |
| CN110099507A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-08-06 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 厚铜线路板及其制造方法 |
-
2021
- 2021-03-18 CN CN202110291226.1A patent/CN113073366A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1194826A (en) * | 1966-08-09 | 1970-06-10 | Ronson Products Ltd | Improvements relating to Electro-Plating and Etching Processes |
| US20160372276A1 (en) * | 2014-09-15 | 2016-12-22 | Nantong Memtech Technologies Co., Ltd | A Precious Metal Switch Contact Component and Its Preparation Method |
| CN104869757A (zh) * | 2015-06-02 | 2015-08-26 | 遂宁市广天电子有限公司 | 一种cob热电分离铜基板的生产工艺 |
| CN105171100A (zh) * | 2015-09-18 | 2015-12-23 | 无锡一名精密铜带有限公司 | 一种铜带的裁切装置 |
| CN105463536A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-04-06 | 上海交通大学 | 低成本图形化厚银膜的制备方法 |
| CN105960090A (zh) * | 2016-06-07 | 2016-09-21 | 共青城超群科技协同创新股份有限公司 | 一种金属电路板的制作方法 |
| CN108243556A (zh) * | 2016-12-25 | 2018-07-03 | 青岛祥智电子技术有限公司 | 高导热金属电路板的生产方法 |
| CN108200716A (zh) * | 2018-01-16 | 2018-06-22 | 中山市佳信电路板有限公司 | 一种基于石墨烯材质的陶瓷pcb制造工艺 |
| CN110099507A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-08-06 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 厚铜线路板及其制造方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 刘仁志: "《轻松掌握电镀技术》", 28 February 2014 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114184122A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-15 | 苏州诠泰智能装备有限公司 | 一种电镀铜片外观尺寸及翘曲度检查工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8815072B2 (en) | Method for producing a surface roughened copper plate | |
| CN104342746B (zh) | 电解铜箔、清洗液组合物及清洗铜箔的方法 | |
| CN113073366A (zh) | 一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺 | |
| JP2017048422A (ja) | Ｓｎめっき材およびその製造方法 | |
| JP5532475B2 (ja) | 処理銅箔及び未処理銅箔の粗化処理方法並びに銅張積層板 | |
| CN112176371B (zh) | 一种铍铜表面镀金的电镀工艺 | |
| JP2010236072A (ja) | 積層銅箔及びその製造方法 | |
| TW202243557A (zh) | 除膠、化銅二合一系統 | |
| US20150259815A1 (en) | Silver-plated product and method for producing same | |
| JP2022082619A (ja) | Ｐｃｂ端子の製造方法及びｐｃｂ端子 | |
| JP5481179B2 (ja) | Ｃｕ系材料のＳｎめっき層の剥離方法 | |
| WO2012133378A1 (ja) | Ｓｎめっき材 | |
| JP7456578B2 (ja) | 銅表面の加工装置 | |
| CN105220154B (zh) | 一种铜或镍基材上热浸锡或电镀锡的脱除工艺 | |
| JP7215211B2 (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| CN102367583A (zh) | 一种钼制零件的镀镍工艺 | |
| CN113008888A (zh) | 一种用于fpc电镀纯锡回流焊的预检测方法 | |
| JP2012052212A (ja) | 鋼帯の電気ニッケルめっき設備 | |
| JP2004538366A (ja) | インバー上に銅を有する複合体および製造方法 | |
| JP2014122414A (ja) | キャリア付き銅箔 | |
| CN114867233A (zh) | 一种利用热敏电阻材料制作pcb板的方法 | |
| CN113894112B (zh) | 一种铟箔片表面处理方法 | |
| CN108529899B (zh) | 一种刻蚀玻璃表面薄膜的化学方法 | |
| CN108024457B (zh) | 一种高分子柔性导电薄膜的制备方法 | |
| KR20060128559A (ko) | 은 하지도금을 이용한 휘스커 방지용 표면처리방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210706 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |