CN104869757A - 一种cob热电分离铜基板的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种COB热电分离铜基板的生产工艺，它包括以下步骤：S1、FR4板料线路制作：包括以下子步骤：S11、FR4开料；S12、第一磨板；S13、第一外层线路；S14、第一目检；S15、FR4线路蚀刻；S16、CCD打靶；S17、锣板；S2、铜板线路制作：包括以下子步骤：S21、铜板开料；S22、第二磨板；S23、第二外层线路；S24、第二目检；S25、光铜板蚀刻；S3、压合：包括以下子步骤：S31棕化及预叠，S32压合，S33打靶；S4、测试；S5、阻焊：包括以下子步骤：S51、磨板；S52、阻焊；S53：曝光及显影；S54：固化；S6、镀银；S7、印保护银面蓝胶；S8、钻孔；S9：外形加工；S10：检验合格，得到产品。具有散热效果好、抗热冲击性能好、镀层结合力好、成本低和可适用于大批量生产的优点。
Description
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，特别是一种COB热电分离铜基板的生产工艺。
背景技术
2006年，我国印制电路板年总产值超过800亿人民币，已超过了日本和美国成为了世界第一大印制电路板生产大国。令人遗憾的是，由于我国的印制电路技术起步较晚，与制备技术上与国外发达国家还具有较大的差距。
目前所有的电子仪器线路的设计与连接多是以印刷电路板为基础的，随着电子工业的科技进步，为了更好的适应电子设备小型化的需求，挠性线路板的层数不断增加，印制板向多层化、密集化的方向发展。多层挠性印制板是由两张或两张以上的印制电路图形薄片叠压而成，在加工工艺流程会产生残余应力，从而导致产品尺寸的不稳定。
现有的电路板加工过程中，多次需用到磨板工艺，但是在走线时，由于喷淋压力过大，大多存在板件走斜，叠板、卡板现象，导致产品磨板质量较差。目前成品电路板的抗热冲击能力较差，无法适应高温环境下工作。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种磨板质量好、抗热冲击性能好、镀层结合力好、成本低和可适用于大批量生产的COB热电分离铜基板的生产工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种COB热电分离铜基板的生产工艺，它包括以下步骤：
S1、FR4线路制作：包括以下子步骤：
S11、FR4开料：通过裁板机将FR4板按图纸尺寸进行裁板；
S12、第一磨板：采用大板带小板方式将裁剪后的FR4板在磨板机内进行磨板，磨板速度为1.8～2.2m/min，同时在磨板机内对FR4板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕在10～12mm之间，将清洗后的FR4板进行烘烤，烘烤温度为80～90℃，直至烘干，取出；
S13、第一外层线路：将FR4板放入贴膜机，使其处于水平状态，控制温度为100～120℃，贴一层干感光膜，贴膜速度为1.6～2.0m/min，贴膜完成后，转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为90～110mj/cm2，曝光级数按6～9级控制，曝光完成后，转入显影机内，控制温度在28～32℃之间，采用浓度为0.8～1.2%的显影液，以1.8～2.2m/min的显影速度进行显影，完成显影；
S14、第一目检：对步骤S13得到的FR4板进行目检，合格后进入酸性蚀刻工序；
S15、 FR4线路蚀刻：控制温度为40～50℃，以2.6～3.0m/min的蚀刻速度在酸性蚀刻液喷淋下进行蚀刻，蚀刻完成后，转入退膜机内，控制温度为40～50℃，以2.3～2.7m/min的退膜速度在退膜液喷淋下进行退膜，烤干；
S16、FR4板材CCD打靶：按薄板打靶作业，打四个3.125～3.225mm的定位孔；
S17、锣板：将不流动胶片和FR4板材一起成型，锣去散热区图形，单边比散热区图形大0.5mm；
S2、铜板线路制作：包括以下子步骤：
S21、铜板开料：通过裁板机将铜板按图纸尺寸进行裁板；
S22、第二磨板：采用大板带小板方式将裁剪后的铜板在磨板机内进行磨板，磨板速度为1.8～2.2m/min，同时在磨板机内对铜板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕在10～12mm之间，将清洗后的铜板进行烘烤，烘烤温度为80～90℃，直至烘干，取出；
S23、第二外层线路：将铜板放入贴膜机，使其处于水平状态，控制温度为100～120℃，贴一层干感光膜，贴膜速度为2.0～3.0m/min，贴膜完成后，转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为180～220mj/cm2，曝光完成后，转入显影机内，控制温度在28～32℃之间，采用浓度为0.8～1.2%的显影液，以2.2～2.8m/min的显影速度进行显影，显影完成后在75～85℃的环境下烘干，转入蚀刻机内，
S24、第二目检：对步骤S23得到的铜板进行目检，合格后进入下一工序；
S25、光铜板蚀刻：控制温度为40～50℃，以2.0～2.8m/min的蚀刻速度在酸性蚀刻液喷淋下进行蚀刻，蚀刻完成后，转入退膜机内，控制温度为40～50℃，以2.3～2.7m/min的退膜速度在退膜液喷淋下进行退膜；
S3、压合：包括以下子步骤：
S31、铜板棕化及预叠：将步骤S25所得的铜板棕化处理后，将铜板、胶片、FR4板预叠在一起放入托盘，每模盘叠层不超过6层，每层加分离板、牛皮纸，模板，传入压机中压板；
S32、压合：分低压、高压、冷压三段，预真空时间：80～100min，低压压强：3.0～5.0Kg/cm2，低压时间25～35min，低温温度120～140℃，高压压强：22.0～26.0Kg/cm2，高压时间110～130min，高温温度160～200℃，冷压压力：1.0～2.0KLBS，冷压时间：50～70min，压合后FR4板与光铜板保留散热区高度一致，散热区铜面表观光滑；
S33打靶：压合后打5个3.125～3.225mm的定位孔，加工1个防呆孔于左下角，且不允许孔损及披锋；
S4、测试：飞针测试不接受开短路不良；
S5、阻焊：包括以下子步骤：
S51、阻焊磨板：将压合板放在磨板机内进行磨板，磨板速度为1.8～2.2m/min，同时在磨板机内对压合板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕在10～12mm之间，将清洗后的压合板进行烘烤，烘烤温度为80～90℃，直至烘干，取出；
S52、采用太阳感光白油加入稀释剂进行阻焊印刷；将印油板放入烤箱内，设置温度为70～80℃预烤35～39min；
S53、曝光及显影：将印油板转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为420～480mj/cm2、曝光尺为9～10格，曝光完成后，转入显影机内，控制温度在28～32℃之间，采用浓度为0.8～1.2%的显影液，以1.8～2.2m/min的显影速度进行显影，显影完成后在75～85℃的环境下烘干；
S54、将显影后板件放在150℃烤箱中，烤板60min，使其白油固化；
S6、镀银：在阻焊完成后的压合板上镀银，厚度为4～6μm；
S7、印蓝胶：在镀银层表面上印一层蓝胶以保护银面不被擦花，厚度0.30～0.50mm；
S8、钻孔：将压合板固定在钻床工作台上，进行钻孔；
S9、外形加工：利用锣机或冲床按客户要求进行锣板；
S10：检验：采用目检方式，检查压合板，白油色泽有无发黄变色，银面无擦花凹点凹坑不良，铜面无擦花不良，即为合格，得到产品。
所述的步骤S23中，蚀刻机分两次进行蚀刻，其中，第一次蚀刻速度为2.4～2.8m/min，控制温度为40～50℃，蚀刻深度为0.06mm，第二次蚀刻速度为2.0～2.4m/min，控制温度为40～50℃，蚀刻深度为0.09mm。
本发明具有以下特点：
1、磨板采用大板带小板方式磨板，具体操作为将红胶带贴在大板和小板工艺边上，在走水平线时，可有效防止喷淋压力大冲洗板件走斜，叠板、卡板。
2、采用本工艺制得的电路板，具有较强抗热冲击能力，在温度为300℃环境下，抗热冲击测试10s，电路板无爆板分层的不良现象。
3、具有良好的镀层结合力，使用3M胶拉扯，无银面脱离的不良现象。
4、本工艺所生产电路板，产品质量高，对加工设备要求较低，工艺易实现，可适用于批量生产，而且大批量生产，可降低生产成本。
5.对于钻孔、外形、v割等机加加工时，需使用特殊材料的刀具。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
【实施例1】：
一种COB热电分离铜基板的生产工艺，它包括以下步骤：
S1、FR4线路制作：包括以下子步骤：
S11、FR4开料：通过裁板机将FR4板按图纸尺寸进行裁板；
S12、第一磨板：采用大板带小板方式将裁剪后的FR4板在磨板机内进行磨板，磨板速度为1.8m/min，同时在磨板机内对FR4板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕为10mm，将清洗后的FR4板进行烘烤，烘烤温度为90℃，直至烘干，取出；
S13、第一外层线路：将FR4板放入贴膜机，使其处于水平状态，控制温度为100℃，贴一层干感光膜，贴膜速度为2.0m/min，贴膜完成后，转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为110mj/cm2，曝光级数按6级控制，曝光完成后，转入显影机内，控制温度为28℃，采用浓度为0.8%的显影液，以1.8m/min的显影速度进行显影，完成显影；
S14、第一目检：对步骤S13得到的FR4板进行目检，合格后进入下一工序；
S15、FR4线路蚀刻：控制温度为50℃，以3.0m/min的蚀刻速度在酸性蚀刻液喷淋下进行蚀刻，蚀刻完成后，转入退膜机内，控制温度为40℃，以2.7m/min的退膜速度在退膜液喷淋下进行退膜，烤干；
S16、FR4板材CCD打靶：按薄板打靶作业，打四个3.125mm的定位孔；
S17、锣板：将不流动胶片和FR4板材一起成型，锣去散热区图形，单边比散热区图形大0.5mm；
S2、铜板线路制作：包括以下子步骤：
S21、铜板开料：通过裁板机将铜板按图纸尺寸进行裁板；
S22、第二磨板：采用大板带小板方式将裁剪后的铜板在磨板机内进行磨板，磨板速度为1.8m/min，同时在磨板机内对铜板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕为12mm，将清洗后的铜板进行烘烤，烘烤温度为80℃，直至烘干，取出；
S23、第二外层线路：将铜板放入贴膜机，使其处于水平状态，控制温度为120℃，贴一层干感光膜，贴膜速度为3.0m/min，贴膜完成后，转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为180mj/cm2，曝光完成后，转入显影机内，控制温度为28℃，采用浓度为1.2%的显影液，以2.8m/min的显影速度进行显影，显影完成后在85℃的环境下烘干，转入蚀刻机内；
S24、第二目检：对步骤S23得到的铜板进行目检，合格后进入下一工序；
S25、光铜板蚀刻：控制温度为40℃，以2.0m/min的蚀刻速度在酸性蚀刻液喷淋下进行蚀刻，蚀刻完成后，转入退膜机内，控制温度为50℃，以2.3m/min的退膜速度在退膜液喷淋下进行退膜；
S3、压合：包括以下子步骤：
S31、铜板棕化及预叠：将步骤S25所得的铜板棕化处理后，将铜板、胶片、FR4板预叠在一起放入托盘，每模盘叠层不超过6层，每层加分离板、牛皮纸，模板，传入压机中压板；
S32、压合：分低压、高压、冷压三段，预真空时间：80min，低压压强：5.0Kg/cm2，低压时间35min，低温温度120℃，高压压强：26.0Kg/cm2，高压时间110min，高温温度200℃，冷压压力：2.0KLBS，冷压时间：50min，压合后FR4板与光铜板保留散热区高度一致，散热区铜面表观光滑；
S33打靶：压合后打5个3.125mm的定位孔，加工1个防呆孔于左下角，且不允许孔损及披锋；
S4、测试：飞针测试不接受开短路不良；
S5、阻焊：包括以下子步骤：
S51、阻焊磨板：将压合板放在磨板机内进行磨板，磨板速度为2.2m/min，同时在磨板机内对压合板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕为10mm，将清洗后的压合板进行烘烤，烘烤温度为90℃，直至烘干，取出；
S52、采用太阳感光白油加入稀释剂进行阻焊印刷；将印油板放入烤箱内，设置温度为70℃预烤39min；
S53、曝光及显影：将印油板转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为480mj/cm2、曝光尺为9格，曝光完成后，转入显影机内，控制温度为32℃，采用浓度为0.8%的显影液，以2.2m/min的显影速度进行显影，显影完成后在75℃的环境下烘干；
S54、将显影后板件放在150℃烤箱中，烤板60min，使其白油固化。
S6、镀银：在阻焊完成后的压合板上镀银，厚度为4μm；
S7、印蓝胶：在镀银层表面上印一层蓝胶以保护银面不被擦花，厚度0.30mm；
S8、钻孔：将压合板固定在钻床工作台上，进行钻孔；
S9、外形加工：利用锣机或冲床按客户要求进行锣板。
S10：检验：采用目检方式，检查压合板，白油色泽有无发黄变色，银面无擦花凹点凹坑不良，铜面无擦花不良，即为合格，得到产品。
所述的步骤S23中，蚀刻机分两次进行蚀刻，其中，第一次蚀刻速度为2.8m/min，控制温度为50℃，蚀刻深度为0.06mm，第二次蚀刻速度为2.0m/min，控制温度为40℃，蚀刻深度为0.09mm。
【实施例2】：
一种COB热电分离铜基板的生产工艺，它包括以下步骤：
S1、FR4线路制作：包括以下子步骤：
S11、FR4开料：通过裁板机将FR4板按图纸尺寸进行裁板；
S12、第一磨板：采用大板带小板方式将裁剪后的FR4板在磨板机内进行磨板，磨板速度为2.0m/min，同时在磨板机内对FR4板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕为11mm，将清洗后的FR4板进行烘烤，烘烤温度为85℃，直至烘干，取出；
S13、第一外层线路：将FR4板放入贴膜机，使其处于水平状态，控制温度为110℃，贴一层干感光膜，贴膜速度为1.8m/min，贴膜完成后，转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为100mj/cm2，曝光级数按8级控制，完成曝光后，转入显影机内，控制温度为30℃，采用浓度为1.0%的显影液，以2.0m/min的显影速度进行显影，完成显影；
S14、第一目检：对步骤S13得到的FR4板进行目检，合格后进入下一工序；
S15、FR4线路蚀刻：控制温度为45℃，以2.8m/min的蚀刻速度在酸性蚀刻液喷淋下进行蚀刻，蚀刻完成后，转入退膜机内，控制温度为45℃，以2.5m/min的退膜速度在退膜液喷淋下进行退膜，烘烤；
S16、FR4板材CCD打靶：按薄板打靶作业，打四个3.175mm的定位孔；
S17、锣板：将不流动胶片和FR4板材一起成型，锣去散热区图形，单边比散热区图形大0.5mm；
S2、铜板线路制作：包括以下子步骤：
S21、铜板开料：通过裁板机将铜板按图纸尺寸进行裁板；
S22、第二磨板：采用大板带小板方式将裁剪后的铜板在磨板机内进行磨板，磨板速度为2.0m/min，同时在磨板机内对铜板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕为11mm，将清洗后的铜板进行烘烤，烘烤温度为85℃，直至烘干，取出；
S23、第二外层线路：将铜板放入贴膜机，使其处于水平状态，控制温度为110℃，贴一层干感光膜，贴膜速度为2.5m/min，贴膜完成后，转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为200mj/cm2，曝光完成后，转入显影机内，控制温度为30℃，采用浓度为1.0%的显影液，以2.6m/min的显影速度进行显影，显影完成后在80℃的环境下烘干；
S24、第二目检：对步骤S23得到的铜板进行目检，合格后进入下一工序；
S25、光铜板蚀刻：控制温度为45℃，以2.4m/min的蚀刻速度在酸性蚀刻液喷淋下进行蚀刻，蚀刻完成后，转入退膜机内，控制温度为45℃，以2.5m/min的退膜速度在退膜液喷淋下进行退膜；
S3、压合：包括以下子步骤：
S31、铜板棕化及预叠：将步骤S25所得的铜板棕化处理后，将铜板、胶片、FR4板预叠在一起放入托盘，每模盘叠层不超过6层，每层加分离板、牛皮纸，模板，传入压机中压板；
S32、压合：分低压、高压、冷压三段，预真空时间：90min，低压压强：4.0Kg/cm2，低压时间30min，低温温度130℃，高压压强：24.0Kg/cm2，高压时间120min，高温温度180℃，冷压压力：1.5KLBS，冷压时间：60min，压合后FR4板与光铜板保留散热区高度一致，散热区铜面表观光滑；
S33打靶：压合后打5个3.175mm的定位孔，加工1个防呆孔于左下角，且不允许孔损及披锋；
S4、测试：飞针测试不接受开短路不良；
S5、阻焊：包括以下子步骤：
S51、阻焊磨板：将压合板放在磨板机内进行磨板，磨板速度为2.0m/min，同时在磨板机内对压合板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕为11mm，将清洗后的压合板进行烘烤，烘烤温度为85℃，直至烘干，取出；
S52、采用太阳感光白油加入稀释剂进行阻焊印刷；将印油板放入烤箱内，设置温度为75℃预烤37min；
S53、曝光及显影：将印油板转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为460mj/cm2、曝光尺为9格，曝光完成后，转入显影机内，控制温度为30℃，采用浓度为1.0%的显影液，以2.0m/min的显影速度进行显影，显影完成后在80℃的环境下烘干；
S54、将显影后板件放在150℃烤箱中，烤板60min，使其白油固化。
S6、镀银：在阻焊完成后的压合板上镀银，厚度为5μm；
S7、印蓝胶：在镀银层表面上印一层蓝胶以保护银面不被擦花，厚度0.40mm；
S8、钻孔：将压合板固定在钻床工作台上，进行钻孔；
S9、外形加工：利用锣机或冲床按客户要求进行锣板。
S10：检验：采用目检方式，检查压合板，白油色泽有无发黄变色，银面无擦花凹点凹坑不良，铜面无擦花不良，即为合格，得到产品。
所述的步骤S23中，蚀刻机分两次进行蚀刻，其中，第一次蚀刻速度为2.6m/min，控制温度为45℃，蚀刻深度为0.06mm，第二次蚀刻速度为2.2m/min，控制温度为45℃，蚀刻深度为0.09mm。
【实施例3】：
一种COB热电分离铜基板的生产工艺，它包括以下步骤：
S1、FR4线路制作：包括以下子步骤：
S11、FR4开料：通过裁板机将FR4板按图纸尺寸进行裁板；
S12、第一磨板：采用大板带小板方式将裁剪后的FR4板在磨板机内进行磨板，磨板速度为2.2m/min，同时在磨板机内对FR4板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕为12mm，将清洗后的FR4板进行烘烤，烘烤温度为80℃，直至烘干，取出；
S13、第一外层线路：将FR4板放入贴膜机，使其处于水平状态，控制温度为120℃，贴一层干感光膜，贴膜速度为1.6m/min，贴膜完成后，转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为90mj/cm2，曝光级数按9级控制，曝光完成后，转入显影机内，控制温度为32℃，采用浓度为1.2%的显影液，以2.2m/min的显影速度进行显影，显影完成后；
S14、第一目检：对步骤S13得到的FR4板进行目检，合格后进入下一工序；
S15、FR4线路蚀刻：控制温度为40℃，以2.6m/min的蚀刻速度在酸性蚀刻液喷淋下进行蚀刻，蚀刻完成后，转入退膜机内，控制温度为50℃，以2.3m/min的退膜速度在退膜液喷淋下进行退膜，烤干；
S16、FR4板材CCD打靶：按薄板打靶作业，打4个3.225mm的定位孔；
S17、锣板：将不流动胶片和FR4板材一起成型，锣去散热区图形，单边比散热区图形大0.5mm；
S2、铜板线路制作：包括以下子步骤：
S21、铜板开料：通过裁板机将铜板按图纸尺寸进行裁板；
S22、第二磨板：采用大板带小板方式将裁剪后的铜板在磨板机内进行磨板，磨板速度为2.2m/min，同时在磨板机内对铜板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕为10mm，将清洗后的铜板进行烘烤，烘烤温度为90℃，直至烘干，取出；
S23、第二外层线路：将铜板放入贴膜机，使其处于水平状态，控制温度为100℃，贴一层干感光膜，贴膜速度为2.0m/min，贴膜完成后，转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为220mj/cm2，曝光完成后，转入显影机内，控制温度为32℃，采用浓度为0.8%的显影液，以2.2m/min的显影速度进行显影，显影完成后在75℃的环境下烘干；
S24、第二目检：对步骤S23得到的铜板进行目检，合格后进入下一工序；
S25、光铜板蚀刻：控制温度为50℃，以2.8m/min的蚀刻速度在酸性蚀刻液喷淋下进行蚀刻，蚀刻完成后，转入退膜机内，控制温度为40℃，以2.7m/min的退膜速度在退膜液喷淋下进行退膜；
S3、压合：包括以下子步骤：
S31、铜板棕化及预叠：将步骤S25所得的铜板棕化处理后，将铜板、胶片、FR4板预叠在一起放入托盘，每模盘叠层不超过6层，每层加分离板、牛皮纸，模板，传入压机中压板；
S32、压合：分低压、高压、冷压三段，预真空时间：100min，低压压强：3.0Kg/cm2，低压时间25min，低温温度140℃，高压压强：22.0Kg/cm2，高压时间130min，高温温度160℃，冷压压力：1.0KLBS，冷压时间： 70min，压合后FR4板与光铜板保留散热区高度一致，散热区铜面表观光滑；
S33打靶：压合后打5个3.225mm的定位孔，加工1个防呆孔于左下角，且不允许孔损及披锋；
S4、测试：飞针测试不接受开短路不良；
S5、阻焊：包括以下子步骤：
S51、阻焊磨板：将压合板放在磨板机内进行磨板，磨板速度为1.8m/min，同时在磨板机内对压合板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕为12mm，将清洗后的压合板进行烘烤，烘烤温度为80℃，直至烘干，取出；
S52、采用太阳感光白油加入稀释剂进行阻焊印刷；将印油板放入烤箱内，设置温度为80℃预烤35min；
S53、曝光及显影：将印油板转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为420mj/cm2、曝光尺为10格，曝光完成后，转入显影机内，控制温度为28℃，采用浓度为1.2%的显影液，以1.8m/min的显影速度进行显影，显影完成后在85℃的环境下烘干；
S54、将显影后板件放在150℃烤箱中，烤板60min，使其白油固化。
S6、镀银：在阻焊完成后的压合板上镀银，厚度为6μm；
S7、印蓝胶：在镀银层表面上印一层蓝胶以保护银面不被擦花，厚度0.50mm；
S8、钻孔：将压合板固定在钻床工作台上，进行钻孔；
S9、外形加工：利用锣机或冲床按客户要求进行锣板。
S10：检验：采用目检方式，检查压合板，白油色泽有无发黄变色，银面无擦花凹点凹坑不良，铜面无擦花不良，即为合格，得到产品。
所述的步骤S23中，蚀刻机分两次进行蚀刻，其中，第一次蚀刻速度为2.4m/min，控制温度为40℃，蚀刻深度为0.06mm，第二次蚀刻速度为2.4m/min，控制温度为50℃，蚀刻深度为0.09mm。
（一）镀银糊配方
硝酸银2g；硫代硫酸纳20g；氯化铵2g；氯化钠适量；滑石粉适量。
（二）镀银糊的配制方法
配制按如下六步进行：
第一步，在300ML溶剂中溶解2g硝酸银。
第二步，缓慢添加浓度为10%食盐溶液，边加边搅拌，此时会有氧化银沉淀析出，盐水加到析出沉淀不再增加时停止。
第三步，将溶液静止片刻，待氯化银全部沉积于器皿底部时，倒掉器皿上部的水，重新加入清水，搅拌后静止片刻，倒掉上部的水。如此用清水漂洗5～6次，这就是所谓的“倾泻法”。
第四步，在另一个器皿中用100ml水浴解20g硫代硫酸钠和2g氯化按待它们充分溶解后．
将此液缓慢加到配制好的氯化银沉淀中去。边加边搅拌，此时沉淀的氯化银被慢慢溶解，
直到沉淀全部溶解后才停止加液。
第五步，是准备好一张过滤纸衬垫在漏斗上，无过滤纸可用优质卫生纸代替。纸上不能染有可溶于水的颜色。将上述配得的溶液倒在纸上，使它渗透过纸层，从漏斗嘴流下到另一器皿中，将溶液中的杂质过滤掉。
第六步，是在过滤后的溶液中加人适量的滑石粉，调制成牙膏状的镀银糊。镀银糊可放在有盖的瓶子里长期保存，随用随取。若时间长了糊膏太干，可以放些蒸馏水调整。
Claims (2)
1.一种COB热电分离铜基板的生产工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、FR4线路制作：包括以下子步骤：
S11、FR4开料：通过裁板机将FR4板按图纸尺寸进行裁板；
S12、第一磨板：采用大板带小板方式将裁剪后的FR4板在磨板机内进行磨板，磨板速度为1.8～2.2m/min，同时在磨板机内对FR4板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕在10～12mm之间，将清洗后的FR4板进行烘烤，烘烤温度为80～90℃，直至烘干，取出；
S13、第一外层线路：将FR4板放入贴膜机，使其处于水平状态，控制温度为100～120℃，贴一层干感光膜，贴膜速度为1.6～2.0m/min，贴膜完成后，转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为90～110mj/cm2，曝光级数按6～9级控制，曝光完成后，转入显影机内，控制温度在28～32℃之间，采用浓度为0.8～1.2%的显影液，以1.8～2.2m/min的显影速度进行显影，完成显影；
S14、第一目检：对步骤S13得到的FR4板进行目检，合格后进入酸性蚀刻工序；
S15、 FR4线路蚀刻：控制温度为40～50℃，以2.6～3.0m/min的蚀刻速度在酸性蚀刻液喷淋下进行蚀刻，蚀刻完成后，转入退膜机内，控制温度为40～50℃，以2.3～2.7m/min的退膜速度在退膜液喷淋下进行退膜，烤干；
S16、FR4板材CCD打靶：按薄板打靶作业，打四个3.125～3.225mm的定位孔；
S17、锣板：将不流动胶片和FR4板材一起成型，锣去散热区图形，单边比散热区图形大0.5mm；
S2、铜板线路制作：包括以下子步骤：
S21、铜板开料：通过裁板机将铜板按图纸尺寸进行裁板；
S22、第二磨板：采用大板带小板方式将裁剪后的铜板在磨板机内进行磨板，磨板速度为1.8～2.2m/min，同时在磨板机内对铜板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕在10～12mm之间，将清洗后的铜板进行烘烤，烘烤温度为80～90℃，直至烘干，取出；
S23、第二外层线路：将铜板放入贴膜机，使其处于水平状态，控制温度为100～120℃，贴一层干感光膜，贴膜速度为2.0～3.0m/min，贴膜完成后，转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为180～220mj/cm2，曝光完成后，转入显影机内，控制温度在28～32℃之间，采用浓度为0.8～1.2%的显影液，以2.2～2.8m/min的显影速度进行显影，显影完成后在75～85℃的环境下烘干；
S24、第二目检：对步骤S23得到的铜板进行目检，合格后进入下一工序；
S25、光铜板蚀刻：控制温度为40～50℃，以2.0～2.8m/min的蚀刻速度在酸性蚀刻液喷淋下进行蚀刻，蚀刻完成后，转入退膜机内，控制温度为40～50℃，以2.3～2.7m/min的退膜速度在退膜液喷淋下进行退膜；
S3、压合：包括以下子步骤：
S31、铜板棕化及预叠：将步骤S25所得的铜板棕化处理后，将铜板、胶片、FR4板预叠在一起放入托盘，每模盘叠层不超过6层，每层加分离板、牛皮纸，模板，传入压机中压板；
S32、压合：分低压、高压、冷压三段，预真空时间：80～100min，低压压强：3.0～5.0Kg/cm2，低压时间25～35min，低温温度120～140℃，高压压强：22.0～26.0Kg/cm2，高压时间110～130min，高温温度160～200℃，冷压压力：1.0～2.0KLBS，冷压时间：50～70min，压合后FR4板与光铜板保留散热区高度一致，散热区铜面表观光滑；
S33打靶：压合后打5个3.125～3.225mm的定位孔，加工1个防呆孔于左下角，且不允许孔损及披锋；
S4、测试：飞针测试不接受开短路不良；
S5、阻焊：包括以下子步骤：
S51、阻焊磨板：将压合板放在磨板机内进行磨板，磨板速度为1.8～2.2m/min，同时在磨板机内对压合板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕在10～12mm之间，将清洗后的压合板进行烘烤，烘烤温度为80～90℃，直至烘干，取出；
S52、采用太阳感光白油加入稀释剂进行阻焊印刷；将印油板放入烤箱内，设置温度为70～80℃预烤35～39min；
S53、曝光及显影：将印油板转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为420～480mj/cm2、曝光尺为9～10格，曝光完成后，转入显影机内，控制温度在28～32℃之间，采用浓度为0.8～1.2%的显影液，以1.8～2.2m/min的显影速度进行显影，显影完成后在75～85℃的环境下烘干；
S54、将显影后板件放在150℃烤箱中，烤板60min，使其白油固化；
S6、镀银：在阻焊完成后的压合板上镀银，厚度为4～6μm；
S7、印蓝胶：在镀银层表面上印一层蓝胶以保护银面不被擦花，厚度0.30～0.50mm；
S8、钻孔：将压合板固定在钻床工作台上，进行钻孔；
S9、外形加工：利用锣机或冲床按客户要求进行锣板；
S10：检验：采用目检方式，检查压合板，白油色泽有无发黄变色，银面无擦花凹点凹坑不良，铜面无擦花不良，即为合格，得到产品。
2.根据权利要求1所述的一种COB热电分离铜基板的生产工艺，其特征在于：所述的步骤S23中，蚀刻机分两次进行蚀刻，其中，第一次蚀刻速度为2.4～2.8m/min，控制温度为40～50℃，蚀刻深度为0.06mm，第二次蚀刻速度为2.0～2.4m/min，控制温度为40～50℃，蚀刻深度为0.09mm。
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Legal Events
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Denomination of invention: COB thermoelectric separation copper substrate production process Effective date of registration: 20190313 Granted publication date: 20180130 Pledgee: Suining rural commercial bank Limited by Share Ltd Pledgor: Wesky (Suining) Electronics Co., Ltd. Registration number: 2019510000026 |
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Date of cancellation: 20201215 Granted publication date: 20180130 Pledgee: Suining rural commercial bank Limited by Share Ltd. Pledgor: WESKY (SUINING) ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: 2019510000026 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Denomination of invention: Production process of cob thermoelectric separation copper substrate Effective date of registration: 20201217 Granted publication date: 20180130 Pledgee: Suining rural commercial bank Limited by Share Ltd. Pledgor: WESKY (SUINING) ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2020510000113 |
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Date of cancellation: 20211124 Granted publication date: 20180130 Pledgee: Suining rural commercial bank Limited by Share Ltd. Pledgor: WESKY (SUINING) ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2020510000113 |
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Denomination of invention: A production process of cob thermoelectric separation copper substrate Effective date of registration: 20211129 Granted publication date: 20180130 Pledgee: Suining rural commercial bank Limited by Share Ltd. Pledgor: WESKY (SUINING) ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2021980013515 |
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Date of cancellation: 20220329 Granted publication date: 20180130 Pledgee: Suining rural commercial bank Limited by Share Ltd. Pledgor: WESKY (SUINING) ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2021980013515 |
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Denomination of invention: A production process of cob thermoelectric separation copper substrate Effective date of registration: 20220331 Granted publication date: 20180130 Pledgee: Suining rural commercial bank Limited by Share Ltd. Pledgor: WESKY (SUINING) ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2022980003697 |
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