CN113179585A - 一种低损耗pi膜天线板制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种低损耗PI膜天线板制备方法，流程包括：裁料、丝印、烘烤、开料、塑封、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、印刷、电镀、冲孔和检测；开料后的板分开放置，在每个板的四角处分别设置L形定位块，将板定位；开料后的板用无尘布进行清洁，在清洁的过程中，板由与板面积相同的支撑板进行支撑定位；将清洁后的载板送入到塑封机中，载板呈5度角进入塑封机，载板前端低，后端高。印刷机内采用60度的刮刀两个，两个刮刀一前一后，两个刮刀之间的距离设置在30毫米，回墨刀设置两个，两个回墨刀一前一后，两个回墨刀之间的距离设置在20毫米。本发明具有优化制备流程，降低天线板制备过程中的损耗，降低生产成本和报废率的优点。

Description

一种低损耗PI膜天线板制备方法

技术领域

本发明涉及天线板制备技术领域，具体为一种低损耗PI膜天线板制备方法。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

经过海量检索，发现现有技术，公开号为CN101266532B，公开了属于天线板领域的天线板结构及其扫描方法。天线板结构包含多个天线板模块，其中每一天线板模块还包括多条天线回路以构成平面垂直坐标的X轴与Y轴的天线表格，相邻的两个天线板模块是以X轴方向与Y轴方向的其中一个方向彼此叠合。其中，每一天线板模块的叠合区域是以超过每一天线板模块的最边缘的天线回路所构成的ㄇ型逻辑区段的1/2，并使得相邻的两个天线板模块上的天线回路彼此叠合。本发明的天线板结构，每一块天线板模块，其X轴方向与Y轴方向的天线循环方向相同，可加快天线扫描的速度。

现有的天线板制备技术在制备天线板时或多或少的会造成载板和PI膜的损坏，一旦出现损坏后就不能够使用，造成不必要的浪费，从而增加了生产成本和报废率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低损耗PI膜天线板制备方法，具备优化制备流程，降低天线板制备过程中的损耗，降低生产成本和报废率的优点，解决了在制备天线板时或多或少的会造成载板和PI膜的损坏，一旦出现损坏后就不能够使用，造成不必要的浪费，从而增加了生产成本和报废率的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低损耗PI膜天线板制备方法，流程包括：裁料、丝印、烘烤、开料、塑封、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、印刷、电镀、冲孔和检测；

设备包括：切割机、烘烤箱、塑封机、压膜机、曝光机、显影机、蚀刻机、退膜机、印刷机、电镀机和冲孔机。

PI膜制备：

S1、配置聚酰胺酸溶液，通过消泡机将聚酰胺酸溶液的气泡消除，并将聚酰胺酸溶液装入储液罐中；

S2、储液罐中的聚酰胺酸溶液在加压机的作用下通过管路压入制膜机机头上的储槽中；

S3、储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走，而形成厚度均匀的液膜；

S4、液膜进入烘干机干燥，聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周，溶剂蒸发成为固态薄膜，从钢带上剥离下的薄膜经导向辊引向亚胺化炉；

S5、亚胺化炉将薄膜高温亚胺化后，由收卷机收卷制得PI膜。

天线板制备流程：

S1、将料板通过切割机按照生产需求切割成相应的尺寸，检查料板的正反面，确保料板的正反面干净没有异物，将切割后的料板放置备用；

S2、将裁切好的料板丝印载板胶，丝印的网板采用200目，进行两次丝印，丝印后将料板静置20分钟，确保板面没有气泡和杂质；

S3、将丝印载板胶后的料板送入到烘烤箱中，烘烤箱内温度设置在90摄氏度，料板的烘烤时间设置在20分钟；

S4、对烘烤后的料板进行开料作业，开料后的板分开放置，在每个板的四角处分别设置L形定位块，将板定位，避免板受到挤压导致的折皱和压伤；

S4.1、开料后的板用无尘布进行清洁，在清洁的过程中，板由与板面积相同的支撑板进行支撑定位，保持板不会受到折弯；

S4.2、用刀背将载板上的凸起胶刮平，避免造成压痕；

S5、将清洁后的载板送入到塑封机中，塑封机温度设置在180摄氏度，载板呈5度角进入塑封机，载板前端低，后端高；

S6、将载板上的膜撕开，对载板进行化学清洗，清除载板面上的氧化层和杂质，并将载板烘干，烘干时保持载板在水平状态；

S7、将PI膜与载板送入到压膜机中进行压膜作业，PI膜的四边超过载板的四边10毫米，压膜机的温度控制在100摄氏度，压力在90公斤，速度在1.2米每分钟，压膜后静置20分钟；

S8、将压膜后的载板上菲林送入曝光机内，上菲林前用菲林水清洗菲林和曝光机的玻璃面，清洗完后清除水渍，保持菲林和曝光机的玻璃面干净整洁；

S8.1、曝光机的玻璃面通过PIN将菲林固定，菲林药膜向上；

S8.2、载板上的PIN孔套在曝光机的PIN上，曝光后载板静置20分钟；

S9、将载板上的膜撕掉送入显影机内进行显影；

S10、载板送入到蚀刻机内，通过蚀刻机对料板进行图形蚀刻作业，在料板上蚀刻出图形；

S11、蚀刻后的载板送入到退膜机内进行退膜作业；

S11.1、退膜的载板进行化学清理，再打磨，最后烘干；

S12、处理后的载板送入到印刷机内，将调好的油墨倒在网版上进行印刷；

S12、1、印刷机内采用60度的刮刀两个，两个刮刀一前一后，两个刮刀之间的距离设置在30毫米，回墨刀设置两个，两个回墨刀一前一后，两个回墨刀之间的距离设置在20毫米；

S13、印刷后的载板送入到烘烤箱中进行烘烤，温度设置在90摄氏度，时间60分钟；

S14、烘干后的载板进行化学处理并烘干，送入到电镀机内进行电镀作业；

S15、电镀后的载板进行化学处理并烘干，送入到冲孔机内进行冲孔作业，冲孔后贴上背胶制得天线板；

S16、将成型后的天线板按照生产标准进行检测。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：开料后的板分开放置，在每个板的四角处分别设置L形定位块，将板定位，避免板受到挤压导致的折皱和压伤；开料后的板用无尘布进行清洁，在清洁的过程中，板由与板面积相同的支撑板进行支撑定位，保持板不会受到折弯；用刀背将载板上的凸起胶刮平，避免造成压痕。

将清洁后的载板送入到塑封机中，载板呈5度角进入塑封机，载板前端低，后端高。保持板不会受到折弯，避免造成压痕。

印刷机内采用60度的刮刀两个，两个刮刀一前一后，两个刮刀之间的距离设置在30毫米，回墨刀设置两个，两个回墨刀一前一后，两个回墨刀之间的距离设置在20毫米。两个刮刀一次实现两次的刮墨，两个回墨刀一次可实现两次的回墨。

优化制备流程，降低天线板制备过程中的损耗，降低生产成本和报废率。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于文中所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

本发明提供的一种实施例：一种低损耗PI膜天线板制备方法，流程包括：裁料、丝印、烘烤、开料、塑封、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、印刷、电镀、冲孔和检测；

设备包括：切割机、烘烤箱、塑封机、压膜机、曝光机、显影机、蚀刻机、退膜机、印刷机、电镀机和冲孔机。正如本领域技术人员所熟知的，切割机、烘烤箱、塑封机、压膜机、曝光机、显影机、蚀刻机、退膜机、印刷机、电镀机和冲孔机的提供司空见惯，其均属于常规手段或者公知常识，在此就不再赘述，本领域技术人员可以根据其需要或者便利进行任意的选配。

切割机、烘烤箱、塑封机、压膜机、曝光机、显影机、蚀刻机、退膜机、印刷机、电镀机和冲孔机之间通过输送机构连接。

开料后的板分开放置，在每个板的四角处分别设置L形定位块，将板定位，避免板受到挤压导致的折皱和压伤；开料后的板用无尘布进行清洁，在清洁的过程中，板由与板面积相同的支撑板进行支撑定位，保持板不会受到折弯；用刀背将载板上的凸起胶刮平，避免造成压痕。

将清洁后的载板送入到塑封机中，载板呈5度角进入塑封机，载板前端低，后端高。保持板不会受到折弯，避免造成压痕。

印刷机内采用60度的刮刀两个，两个刮刀一前一后，两个刮刀之间的距离设置在30毫米，回墨刀设置两个，两个回墨刀一前一后，两个回墨刀之间的距离设置在20毫米。两个刮刀一次实现两次的刮墨，两个回墨刀一次可实现两次的回墨。

优化制备流程，降低天线板制备过程中的损耗，降低生产成本和报废率。

实施例2

本发明提供的一种实施例：一种低损耗PI膜天线板制备方法，PI膜制备：

S1、配置聚酰胺酸溶液，通过消泡机将聚酰胺酸溶液的气泡消除，并将聚酰胺酸溶液装入储液罐中；

S2、储液罐中的聚酰胺酸溶液在加压机的作用下通过管路压入制膜机机头上的储槽中；

S3、储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走，而形成厚度均匀的液膜；

S4、液膜进入烘干机干燥，聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周，溶剂蒸发成为固态薄膜，从钢带上剥离下的薄膜经导向辊引向亚胺化炉；

S5、亚胺化炉将薄膜高温亚胺化后，由收卷机收卷制得PI膜。

实施例3

本发明提供的一种实施例：一种低损耗PI膜天线板制备方法，制备流程：

S1、将料板通过切割机按照生产需求切割成相应的尺寸，检查料板的正反面，确保料板的正反面干净没有异物，将切割后的料板放置备用；

S2、将裁切好的料板丝印载板胶，丝印的网板采用200目，进行两次丝印，丝印后将料板静置20分钟，确保板面没有气泡和杂质；

S3、将丝印载板胶后的料板送入到烘烤箱中，烘烤箱内温度设置在90摄氏度，料板的烘烤时间设置在20分钟；

S4、对烘烤后的料板进行开料作业，开料后的板分开放置，在每个板的四角处分别设置L形定位块，将板定位，避免板受到挤压导致的折皱和压伤；

S4.1、开料后的板用无尘布进行清洁，在清洁的过程中，板由与板面积相同的支撑板进行支撑定位，保持板不会受到折弯；

S4.2、用刀背将载板上的凸起胶刮平，避免造成压痕；

S5、将清洁后的载板送入到塑封机中，塑封机温度设置在180摄氏度，载板呈5度角进入塑封机，载板前端低，后端高；

S6、将载板上的膜撕开，对载板进行化学清洗，清除载板面上的氧化层和杂质，并将载板烘干，烘干时保持载板在水平状态；

S7、将PI膜与载板送入到压膜机中进行压膜作业，PI膜的四边超过载板的四边10毫米，压膜机的温度控制在100摄氏度，压力在90公斤，速度在1.2米每分钟，压膜后静置20分钟；

S8、将压膜后的载板上菲林送入曝光机内，上菲林前用菲林水清洗菲林和曝光机的玻璃面，清洗完后清除水渍，保持菲林和曝光机的玻璃面干净整洁；

S8.1、曝光机的玻璃面通过PIN将菲林固定，菲林药膜向上；

S8.2、载板上的PIN孔套在曝光机的PIN上，曝光后载板静置20分钟；

S9、将载板上的膜撕掉送入显影机内进行显影；

S10、载板送入到蚀刻机内，通过蚀刻机对料板进行图形蚀刻作业，在料板上蚀刻出图形；

S10.1、对蚀刻出的载板进行烘干处理，蚀刻出的载板上的图形放置在灯箱上，通过QC灯箱检查，检测料板蚀刻是否符合标准，符合标准后进行下步工序，不符合标准则返工；

S11、蚀刻后的载板送入到退膜机内进行退膜作业；

S11.1、退膜的载板进行化学清理，再打磨，最后烘干；

S12、处理后的载板送入到印刷机内，将调好的油墨倒在网版上进行印刷；

S12、1、印刷机内采用60度的刮刀两个，两个刮刀一前一后，两个刮刀之间的距离设置在30毫米，回墨刀设置两个，两个回墨刀一前一后，两个回墨刀之间的距离设置在20毫米；

S13、印刷后的载板送入到烘烤箱中进行烘烤，温度设置在90摄氏度，时间60分钟；

S14、烘干后的载板进行化学处理并烘干，送入到电镀机内进行电镀作业；

S15、电镀后的载板进行化学处理并烘干，送入到冲孔机内进行冲孔作业，冲孔后贴上背胶制得天线板；

S16、将成型后的天线板按照生产标准进行检测。

检测完的天线板成品进行包装。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (3)

1.一种低损耗PI膜天线板制备方法，其特征在于：流程包括：裁料、丝印、烘烤、开料、塑封、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、印刷、电镀、冲孔和检测；

设备包括：切割机、烘烤箱、塑封机、压膜机、曝光机、显影机、蚀刻机、退膜机、印刷机、电镀机和冲孔机。

2.根据权利要求1所述的一种低损耗PI膜天线板制备方法，其特征在于：PI膜制备：

S1、配置聚酰胺酸溶液，通过消泡机将聚酰胺酸溶液的气泡消除，并将聚酰胺酸溶液装入储液罐中；

S2、储液罐中的聚酰胺酸溶液在加压机的作用下通过管路压入制膜机机头上的储槽中；

S3、储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走，而形成厚度均匀的液膜；

S4、液膜进入烘干机干燥，聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周，溶剂蒸发成为固态薄膜，从钢带上剥离下的薄膜经导向辊引向亚胺化炉；

S5、亚胺化炉将薄膜高温亚胺化后，由收卷机收卷制得PI膜。

3.根据权利要求1所述的一种低损耗PI膜天线板制备方法，其特征在于：制备流程：

S1、将料板通过切割机按照生产需求切割成相应的尺寸，检查料板的正反面，确保料板的正反面干净没有异物，将切割后的料板放置备用；

S2、将裁切好的料板丝印载板胶，丝印的网板采用200目，进行两次丝印，丝印后将料板静置20分钟，确保板面没有气泡和杂质；

S3、将丝印载板胶后的料板送入到烘烤箱中，烘烤箱内温度设置在90摄氏度，料板的烘烤时间设置在20分钟；

S4、对烘烤后的料板进行开料作业，开料后的板分开放置，在每个板的四角处分别设置L形定位块，将板定位，避免板受到挤压导致的折皱和压伤；

S4.1、开料后的板用无尘布进行清洁，在清洁的过程中，板由与板面积相同的支撑板进行支撑定位，保持板不会受到折弯；

S4.2、用刀背将载板上的凸起胶刮平，避免造成压痕；

S5、将清洁后的载板送入到塑封机中，塑封机温度设置在180摄氏度，载板呈5度角进入塑封机，载板前端低，后端高；

S6、将载板上的膜撕开，对载板进行化学清洗，清除载板面上的氧化层和杂质，并将载板烘干，烘干时保持载板在水平状态；

S7、将PI膜与载板送入到压膜机中进行压膜作业，PI膜的四边超过载板的四边10毫米，压膜机的温度控制在100摄氏度，压力在90公斤，速度在1.2米每分钟，压膜后静置20分钟；

S8、将压膜后的载板上菲林送入曝光机内，上菲林前用菲林水清洗菲林和曝光机的玻璃面，清洗完后清除水渍，保持菲林和曝光机的玻璃面干净整洁；

S8.1、曝光机的玻璃面通过PIN将菲林固定，菲林药膜向上；

S8.2、载板上的PIN孔套在曝光机的PIN上，曝光后载板静置20分钟；

S9、将载板上的膜撕掉送入显影机内进行显影；

S10、载板送入到蚀刻机内，通过蚀刻机对料板进行图形蚀刻作业，在料板上蚀刻出图形；

S11、蚀刻后的载板送入到退膜机内进行退膜作业；

S11.1、退膜的载板进行化学清理，再打磨，最后烘干；

S12、处理后的载板送入到印刷机内，将调好的油墨倒在网版上进行印刷；

S12、1、印刷机内采用60度的刮刀两个，两个刮刀一前一后，两个刮刀之间的距离设置在30毫米，回墨刀设置两个，两个回墨刀一前一后，两个回墨刀之间的距离设置在20毫米；

S13、印刷后的载板送入到烘烤箱中进行烘烤，温度设置在90摄氏度，时间60分钟；

S14、烘干后的载板进行化学处理并烘干，送入到电镀机内进行电镀作业；

S15、电镀后的载板进行化学处理并烘干，送入到冲孔机内进行冲孔作业，冲孔后贴上背胶制得天线板；

S16、将成型后的天线板按照生产标准进行检测。