CN113141710A - 一种高频hdi线路板盲孔、埋孔制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，电路板制造流程为开料、内层线路制作、外层线路制作和检查；使用到的设备为切割机、烘烤箱、激光钻孔机、压膜机、蚀刻机和PCB控深锣机；激光钻孔机设定的盲孔、埋孔钻孔程序分别为两次，一次钻孔的深度为2密耳、二次钻孔的深度为1密耳，一次钻孔的直径比二次钻孔的直径大1密耳；在切割机与烘烤箱之间的输送机构处设置预热板，输送机构的上下端分别设置预热板，两块预热板相对一侧分别设置有预热管道，预热管道设定的温度为40摄氏度，在料板输送的过程中对料板预热。本发明具有填充的铜贴附更紧密，避免孔铜剥离；事先对料板预热，提高烘烤箱的烘烤效率的优点。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
经过海量检索，发现现有技术，公开号为CN112020296A，公开了属于电路板制作领域的一种高频微波电路板制作方法。包括以下操作步骤：步骤S1、设备通电；步骤S2、调整试运行；步骤S3、调整设备；步骤S4、运输电路板；步骤S5、转运电路板；步骤S6、检测电路板；步骤S7、收集电路板；步骤S1：对高频微波电路板制作设备进行通电；本发明的有益效果是，设有转运结构，无需操作人员人工对蚀刻完成的电路板进行运输，转运结构自动将蚀刻完成的电路板转运至光学检测工位，减少了人工转运的次数，减小了电路板受损的几率，保证了电路板的质量，设有检查结构以及承接结构，无需作人员人工对电路板进行拿取，减少了操作人员的工作量，减慢了操作人员的疲劳感产生，提高了生产效率。
现有的电路板制作盲孔、埋孔后，孔铜不可避免的会剥离，造成质量问题；丝印后的胶在烘烤箱中的烘烤效率不高，影响生产效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，具备激光钻孔机设定的盲孔、埋孔钻孔程序分别为两次，一次钻孔的深度为2密耳、二次钻孔的深度为1密耳，一次钻孔的直径比二次钻孔的直径大1密耳，二次钻孔在一次钻孔的基础上进行，一次钻的孔与二次钻的孔连通，避免孔铜剥离；在切割机与烘烤箱之间的输送机构处设置预热板，输送机构的上下端分别设置预热板，两块预热板相对一侧分别设置有预热管道，在料板输送的过程中对料板预热，提高效率的优点，解决了电路板制作盲孔、埋孔后，孔铜不可避免的会剥离，造成质量问题；丝印后的胶在烘烤箱中的烘烤效率不高，影响生产效率的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，电路板制造流程为开料、内层线路制作、外层线路制作和检查；
使用到的设备为切割机、烘烤箱、激光钻孔机、压膜机、蚀刻机和PCB控深锣机。
作为本发明的进一步方案，激光钻孔机设定的盲孔、埋孔钻孔程序分别为两次，一次钻孔的深度为2密耳、二次钻孔的深度为1密耳，一次钻孔的直径比二次钻孔的直径大1密耳，二次钻孔在一次钻孔的基础上进行，一次钻的孔与二次钻的孔连通。
作为本发明的进一步方案，在切割机与烘烤箱之间的输送机构处设置预热板，输送机构的上下端分别设置预热板，两块预热板相对一侧分别设置有预热管道，预热管道设定的温度为40摄氏度，在料板输送的过程中对料板预热。
一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，制造流程：
开料：
S1、将料板通过切割机按照客户的需求切割成相应的尺寸，检查料板的正反面，确保料板的正反面干净且没有异物；
S2、将裁切好的料板丝印载板胶，分别进行两次丝印，两次丝印之间的间隔为2分钟，丝印后将料板静置15分钟，静置过程中保持料板水平，静置后检查料板的正反面，保障板面没有气泡和杂质；
S3、将料板送入烘烤箱中，在切割机与烘烤箱之间的输送机构处设置预热板，输送机构的上下端分别设置预热板，在料板输送的过程中对料板预热；
S3.1、输送通道烘烤箱内温度设置在100摄氏度，料板的烘烤时间设置在15分钟；
S4、取出烘烤后的料板，对烘烤后的料板进行开料作业，开料后的板分开放置，每个开料后的板之间间隔15毫米；
S4.1、开料后的板用无尘布进行清洁；
内层线路制作：
S1、在载板上通过激光钻孔机进行激光钻孔作业，通过激光在载板指定位置钻处盲孔和埋孔，在盲孔和埋孔内填充抗电镀材料；
S1.1、抗电镀材料分为两次填充，每次填充量为标准量的一半，两次填充的间隔为1秒，抗电镀材料填充后将其表面抹平；
S2、将干膜贴附在载板的两侧，将干膜与载板送入到压膜机中进行压膜作业，干膜的四边与载板的四边对齐，
S2.1、压膜机的温度控制在110摄氏度，压力在80公斤，速度在1.0米每分钟，压膜后静置15分钟；
S3、在干膜上制作干膜图形，通过蚀刻机蚀刻载板未被干膜保护区域，褪除干膜得到内层图形；
外层线路制作：
S1、对内层线路制作好的载板进行压合，对压合后的载板外层进行钻孔，并将钻好的孔进行孔金属化处理；
S2、处理后的载板送入到印刷机内，将调好的油墨倒在网版上进行印刷，外层图形制作后进行丝印阻焊作业，并进行丝印字符作业，然后送入锣板机内进形锣板作业，最后进行表面处理，制得外层；
S2.1、使用PCB控深锣机钻孔，保证台面平整，生产时先用资料把纸板锣平，然后把纸上的垃圾清扫干净并保证纸板不松动；生产时上刀，上刀时刀具套环上端紧挨着压力脚；
S3、再用常规PCB外层图形制作机制作芯板外层图形；
处理及检查：
S1、将制作后的电路板进行化学处理，去掉电路板表面的杂质，并用刀刮除电路板上的凸起；
S2、将成型后的电路板按照生产标准进行检测。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1、在载板上通过激光钻孔机进行激光钻孔作业，通过激光在载板指定位置钻处盲孔和埋孔，在盲孔和埋孔内填充抗电镀材料；抗电镀材料分为两次填充，每次填充量为标准量的一半，两次填充的间隔为1秒，抗电镀材料填充后将其表面抹平；激光钻孔机设定的盲孔、埋孔钻孔程序分别为两次，一次钻孔的深度为2密耳、二次钻孔的深度为1密耳，一次钻孔的直径比二次钻孔的直径大1密耳，二次钻孔在一次钻孔的基础上进行，一次钻的孔与二次钻的孔连通。双层孔设计，填充的铜贴附更紧密，避免孔铜剥离。
2、将料板通过切割机按照客户的需求切割成相应的尺寸，检查料板的正反面，确保料板的正反面干净且没有异物；将裁切好的料板丝印载板胶，分别进行两次丝印，两次丝印之间的间隔为2分钟，丝印后将料板静置15分钟，静置过程中保持料板水平，静置后检查料板的正反面，保障板面没有气泡和杂质；将料板送入烘烤箱中，在切割机与烘烤箱之间的输送机构处设置预热板，输送机构的上下端分别设置预热板，两块预热板相对一侧分别设置有预热管道，预热管道设定的温度为40摄氏度，在料板输送的过程中对料板预热。事先对料板预热，提高烘烤箱的烘烤效率。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于文中所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
本发明提供的一种实施例：一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，电路板制造流程为开料、内层线路制作、外层线路制作和检查；
使用到的设备为切割机、烘烤箱、激光钻孔机、压膜机、蚀刻机和PCB控深锣机。
在载板上通过激光钻孔机进行激光钻孔作业，通过激光在载板指定位置钻处盲孔和埋孔，在盲孔和埋孔内填充抗电镀材料；抗电镀材料分为两次填充，每次填充量为标准量的一半，两次填充的间隔为1秒，抗电镀材料填充后将其表面抹平；激光钻孔机设定的盲孔、埋孔钻孔程序分别为两次，一次钻孔的深度为2密耳、二次钻孔的深度为1密耳，一次钻孔的直径比二次钻孔的直径大1密耳，二次钻孔在一次钻孔的基础上进行，一次钻的孔与二次钻的孔连通。双层孔设计，填充的铜贴附更紧密，避免孔铜剥离。
将料板通过切割机按照客户的需求切割成相应的尺寸，检查料板的正反面，确保料板的正反面干净且没有异物；将裁切好的料板丝印载板胶，分别进行两次丝印，两次丝印之间的间隔为2分钟，丝印后将料板静置15分钟，静置过程中保持料板水平，静置后检查料板的正反面，保障板面没有气泡和杂质；将料板送入烘烤箱中，在切割机与烘烤箱之间的输送机构处设置预热板，输送机构的上下端分别设置预热板，两块预热板相对一侧分别设置有预热管道，预热管道设定的温度为40摄氏度，在料板输送的过程中对料板预热。事先对料板预热，提高烘烤箱的烘烤效率。
实施例2
本发明提供的一种实施例：一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，开料：
S1、将料板通过切割机按照客户的需求切割成相应的尺寸，检查料板的正反面，确保料板的正反面干净且没有异物；
S2、将裁切好的料板丝印载板胶，分别进行两次丝印，两次丝印之间的间隔为2分钟，丝印后将料板静置15分钟，静置过程中保持料板水平，静置后检查料板的正反面，保障板面没有气泡和杂质；
S3、将料板送入烘烤箱中，在切割机与烘烤箱之间的输送机构处设置预热板，输送机构的上下端分别设置预热板，在料板输送的过程中对料板预热；
S3.1、输送通道烘烤箱内温度设置在100摄氏度，料板的烘烤时间设置在15分钟；
S4、取出烘烤后的料板，对烘烤后的料板进行开料作业，开料后的板分开放置，每个开料后的板之间间隔15毫米；
S4.1、开料后的板用无尘布进行清洁。
实施例3
本发明提供的一种实施例：一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，内层线路制作：
S1、在载板上通过激光钻孔机进行激光钻孔作业，通过激光在载板指定位置钻处盲孔和埋孔，在盲孔和埋孔内填充抗电镀材料；
S1.1、抗电镀材料分为两次填充，每次填充量为标准量的一半，两次填充的间隔为1秒，抗电镀材料填充后将其表面抹平；
S2、将干膜贴附在载板的两侧，将干膜与载板送入到压膜机中进行压膜作业，干膜的四边与载板的四边对齐，
S2.1、压膜机的温度控制在110摄氏度，压力在80公斤，速度在1.0米每分钟，压膜后静置15分钟；
S3、在干膜上制作干膜图形，通过蚀刻机蚀刻载板未被干膜保护区域，褪除干膜得到内层图形。
实施例4
本发明提供的一种实施例：一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，外层线路制作：
S1、对内层线路制作好的载板进行压合，对压合后的载板外层进行钻孔，并将钻好的孔进行孔金属化处理；
S2、处理后的载板送入到印刷机内，将调好的油墨倒在网版上进行印刷，外层图形制作后进行丝印阻焊作业，并进行丝印字符作业，然后送入锣板机内进形锣板作业，最后进行表面处理，制得外层；
S2.1、使用PCB控深锣机钻孔，保证台面平整，生产时先用资料把纸板锣平，然后把纸上的垃圾清扫干净并保证纸板不松动；生产时上刀，上刀时刀具套环上端紧挨着压力脚；
S3、再用常规PCB外层图形制作机制作芯板外层图形。
实施例5
本发明提供的一种实施例：一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，处理及检查：
S1、将制作后的电路板进行化学处理，去掉电路板表面的杂质，并用刀刮除电路板上的凸起；
S2、将成型后的电路板按照生产标准进行检测；
S3、检测符合标准的电路板进行包装。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (4)
1.一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，其特征在于：电路板制造流程为开料、内层线路制作、外层线路制作和检查；
使用到的设备为切割机、烘烤箱、激光钻孔机、压膜机、蚀刻机和PCB控深锣机。
2.根据权利要求1所述的一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，其特征在于：激光钻孔机设定的盲孔、埋孔钻孔程序分别为两次，一次钻孔的深度为2密耳、二次钻孔的深度为1密耳，一次钻孔的直径比二次钻孔的直径大1密耳，二次钻孔在一次钻孔的基础上进行，一次钻的孔与二次钻的孔连通。
3.根据权利要求1所述的一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，其特征在于：在切割机与烘烤箱之间的输送机构处设置预热板，输送机构的上下端分别设置预热板，两块预热板相对一侧分别设置有预热管道，预热管道设定的温度为40摄氏度，在料板输送的过程中对料板预热。
4.根据权利要求1所述的一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，其特征在于：制造流程：
开料：
S1、将料板通过切割机按照客户的需求切割成相应的尺寸，检查料板的正反面，确保料板的正反面干净且没有异物；
S2、将裁切好的料板丝印载板胶，分别进行两次丝印，两次丝印之间的间隔为2分钟，丝印后将料板静置15分钟，静置过程中保持料板水平，静置后检查料板的正反面，保障板面没有气泡和杂质；
S3、将料板送入烘烤箱中，在切割机与烘烤箱之间的输送机构处设置预热板，输送机构的上下端分别设置预热板，在料板输送的过程中对料板预热；
S3.1、输送通道烘烤箱内温度设置在100摄氏度，料板的烘烤时间设置在15分钟；
S4、取出烘烤后的料板，对烘烤后的料板进行开料作业，开料后的板分开放置，每个开料后的板之间间隔15毫米；
S4.1、开料后的板用无尘布进行清洁；
内层线路制作：
S1、在载板上通过激光钻孔机进行激光钻孔作业，通过激光在载板指定位置钻处盲孔和埋孔，在盲孔和埋孔内填充抗电镀材料；
S1.1、抗电镀材料分为两次填充，每次填充量为标准量的一半，两次填充的间隔为1秒，抗电镀材料填充后将其表面抹平；
S2、将干膜贴附在载板的两侧，将干膜与载板送入到压膜机中进行压膜作业，干膜的四边与载板的四边对齐，
S2.1、压膜机的温度控制在110摄氏度，压力在80公斤，速度在1.0米每分钟，压膜后静置15分钟；
S3、在干膜上制作干膜图形，通过蚀刻机蚀刻载板未被干膜保护区域，褪除干膜得到内层图形；
外层线路制作：
S1、对内层线路制作好的载板进行压合，对压合后的载板外层进行钻孔，并将钻好的孔进行孔金属化处理；
S2、处理后的载板送入到印刷机内，将调好的油墨倒在网版上进行印刷，外层图形制作后进行丝印阻焊作业，并进行丝印字符作业，然后送入锣板机内进形锣板作业，最后进行表面处理，制得外层；
S2.1、使用PCB控深锣机钻孔，保证台面平整，生产时先用资料把纸板锣平，然后把纸上的垃圾清扫干净并保证纸板不松动；生产时上刀，上刀时刀具套环上端紧挨着压力脚；
S3、再用常规PCB外层图形制作机制作芯板外层图形；
处理及检查：
S1、将制作后的电路板进行化学处理，去掉电路板表面的杂质，并用刀刮除电路板上的凸起；
S2、将成型后的电路板按照生产标准进行检测。
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