CN105025669A - Uv激光钻孔的方法及具有盲孔的印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其是涉及一种UV激光钻孔的方法，以及涉及一种具有盲孔的印刷电路板。该UV激光钻孔的方法，适用于印刷电路板，所述方法包括：确定对应于所述盲孔的钻孔位置；钻孔：在所述钻孔位置实施高能UV激光钻孔，钻出第一钻孔；二次钻孔：在所述钻孔位置实施离焦UV激光钻孔，钻出第二钻孔；三次钻孔：在所述钻孔位置实施UV激光钻孔，钻出第三钻孔；所述印刷电路板采用所述的UV激光钻孔的方法制备盲孔。本发明的目的为在印刷电路板上形成盲孔，以增加印刷电路板走线的空间，进而提高印刷电路板的精度、密度和可靠性。

Description

UV激光钻孔的方法及具有盲孔的印刷电路板

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其是涉及一种UV激光钻孔的方法，以及涉及一种具有盲孔的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板，又称印制线路板、PCB(Printed Circuit Board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。近十几年来，我国印刷电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印刷电路板生产基地。

随着电子产品向高密度、高精度发展，相应地，印刷电路板也不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。然而传统印刷电路板在设计和加工中，其通孔无法满足印刷电路板的该发展方向：首先通孔占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层印刷电路板内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，通孔密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。

设置盲孔、减少通孔，可以为印刷电路板走线提供更多的空间，剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进印刷电路板的性能，进而提高印刷电路板的精度、密度和可靠性。因此，针对上述问题急需提供一种新的UV激光钻孔的方法及具有盲孔的印刷电路板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种UV激光钻孔的方法，采用该方法可以在印刷电路板上形成盲孔，以增加印刷电路板走线的空间，进而提高印刷电路板的精度、密度和可靠性。

本发明的目的还在于提供一种具有盲孔的印刷电路板，通过所述盲孔，以增加印刷电路板走线的空间，进而提高印刷电路板的精度、密度和可靠性。

基于上述第一目的，本发明提供了一种UV激光钻孔的方法，所述方法适用于印刷电路板，所述印刷电路板包括底铜层和位于所述底铜层上表面的层压设置的至少一个模块单元，所述模块单元自上而下依次包括铜层和介质层，重复使用所述方法自上而下钻透N个所述模块单元，对应形成所述印刷电路板的N阶盲孔，所述N≥1；所述方法包括：

步骤100、在所述铜层的上表面确定对应于所述盲孔的钻孔位置；

步骤200、钻孔：在所述钻孔位置实施高能UV激光钻孔，采用螺旋线或者同心圆扫描方式，钻出第一钻孔，所述第一钻孔贯穿所述铜层以及延伸至部分厚度所述介质层；所述第一钻孔在所述铜层的上表面的孔径为D；

步骤300、二次钻孔：在所述钻孔位置实施离焦UV激光钻孔，采用螺旋线或者同心圆扫描方式，钻出第二钻孔，所述第二钻孔贯穿所述介质层；所述第二钻孔在所述铜层的上表面的孔径为D1，D1＜D；

步骤400、三次钻孔：在所述钻孔位置实施UV激光钻孔，采用螺旋线或者同心圆扫描方式，钻出第三钻孔，所述第三钻孔贯穿所述铜层以及所述介质层；所述第三钻孔在所述铜层的上表面的孔径为D2，D2＞D。

进一步地，所述方法还包括，

步骤500、镀层：在所述N阶盲孔的孔壁圆周镀层。

进一步地，所述步骤300中，D1＝85％D。

进一步地，所述步骤400中，D2＝120％D。

进一步地，所述盲孔为一阶盲孔。

基于上述第二目的，本发明提供了一种具有盲孔的印刷电路板，所述印刷电路板包括底铜层和位于所述底铜层上表面的层压设置的至少一个模块单元；

所述模块单元自上而下依次包括铜层和介质层；

所述印刷电路板具有盲孔；

所述盲孔自上而下贯穿N个所述模块单元，对应形成所述印刷电路板的N阶盲孔，所述N≥1；

所述N阶盲孔采用所述UV激光钻孔的方法制备。

进一步地，所述盲孔的孔壁圆周具有镀层。

进一步地，所述盲孔为一阶盲孔。

进一步地，所述盲孔为多个，多个所述盲孔为一阶盲孔、二阶盲孔、三阶盲孔、四阶盲孔、五阶盲孔中的一种或者几种；多个所述盲孔之间互相不导电。

进一步地，所述介质层包括绝缘层和导电层。

综上所述，本发明提供的UV激光钻孔的方法，通过UV激光钻孔的方法制备所述盲孔，所述盲孔贯穿N个所述模块单元，对应形成所述印刷电路板的N阶盲孔；也即所述N阶盲孔贯穿N个所述铜层，也就是说所述N阶盲孔连接所述第一模块单元的铜层至所述第N模块单元的铜层，以及与所述N阶盲孔的孔底连接的所述第(N+1)模块单元的铜层或者底铜层；所述盲孔，可以减少同样电路结构的印刷电路板的尺寸和层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷；所述盲孔，还可以避免通孔占用大量的印刷电路板的空间，有效增加了相同尺寸的所述印刷电路板走线的空间，其增加空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进印刷电路板的性能，进而提高印刷电路板的精度、密度和可靠性。

本发明提供的具有盲孔的印刷电路板，具有所述UV激光钻孔的方法制备的所述盲孔，可提高印刷电路板的精度、密度和可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的UV激光钻孔的方法的第一状态图；

图2为本发明实施例一提供的UV激光钻孔的方法的第二状态图；

图3为本发明实施例一提供的UV激光钻孔的方法的第三状态图；

图4为本发明实施例二提供的具有盲孔的印刷电路板的第一状态示意图；

图5为本发明实施例二提供的具有盲孔的印刷电路板的第二状态示意图；

附图标记：

1-印刷电路板；  2-底铜层；

3-模块单元；    31-铜层；        32-介质层；

4-盲孔；        41-一阶盲孔；    42-二阶盲孔；

43-三阶盲孔；   44-四阶盲孔；    45-五阶盲孔；

46-七阶盲孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例一

本实施例提供的UV激光钻孔的方法，所述方法适用于印刷电路板，即；在所述印刷电路板通过所述方法形成盲孔；所述印刷电路板包括底铜层和位于所述底铜层上表面的层压设置的至少一个模块单元，所述模块单元自上而下依次包括铜层和介质层，重复使用所述方法自上而下钻透N个所述模块单元，对应形成所述印刷电路板的N阶盲孔，所述N≥1；所述方法包括：

步骤100、在所述铜层的上表面确定对应于所述盲孔的钻孔位置；

步骤200、钻孔：在所述钻孔位置实施高能UV激光钻孔，采用螺旋线或者同心圆扫描方式，钻出第一钻孔，所述第一钻孔贯穿所述铜层以及延伸至部分厚度所述介质层；所述第一钻孔在所述铜层的上表面的孔径为D；所述激光在所述铜层的上表面的孔径小于D，采用螺旋线或者同心圆，从圆心至圆周或者从圆周至圆心的扫描方式钻孔。

步骤300、二次钻孔：在所述钻孔位置实施离焦UV激光钻孔，采用螺旋线或者同心圆扫描方式，钻出第二钻孔，所述第二钻孔贯穿所述介质层；所述第二钻孔在所述铜层的上表面的孔径为D1，D1＜D；优选地，D1＝85％D；采用钻孔孔径为85％D，通过热效应低的离焦UV激光钻孔去除所述N阶盲孔对应剩余部分的介质层，从而减少因激光钻孔产生的热量熔化、碳化所述介质层，进而减少所述N阶盲孔的孔壁及孔底残留的熔化物、碳化物，另一方面此次钻孔也去除了部分高能激光钻孔形成的熔化物、碳化物。

步骤400、三次钻孔：在所述钻孔位置实施UV激光钻孔，采用螺旋线或者同心圆扫描方式，钻出第三钻孔，所述第三钻孔贯穿所述铜层以及所述介质层；所述第三钻孔在所述铜层的上表面的孔径为D2，D2＞D；优选地，D2＝120％D；采用钻孔孔径为120％D，通过激光微扩所述N阶盲孔，有效去除、清洁孔壁及孔底残留的熔化物、碳化物，从而得到较好的孔型。

本实施例中采用螺旋线或者同心圆扫描方式钻孔；具体而言，螺旋线方式钻孔，是指激光从预加工的钻孔位置的圆心或者圆周出发，以螺旋线轨迹和扫描间距(扫描间距等于或者小于同平面上的激光孔径)的方式向外或者向内运动，直至得到预设钻孔的孔径；同心圆方式钻孔，是指激光从预加工的钻孔位置的圆心或者圆周出发，以同心圆轨迹和扫描间距(扫描间距等于或者小于同平面上的激光孔径)的方式向外或者向内运动，直至得到预设钻孔的孔径。

本实施例中，通过UV激光钻孔的方法制备所述盲孔，所述盲孔贯穿N个所述模块单元，对应形成所述印刷电路板的N阶盲孔；也即所述N阶盲孔贯穿N个所述铜层，也就是说所述N阶盲孔连接所述第一模块单元的铜层至所述第N模块单元的铜层，以及与所述N阶盲孔的孔底连接的所述第(N+1)模块单元的铜层或者底铜层；所述盲孔，可以减少同样电路结构的印刷电路板的尺寸和层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷；所述盲孔，还可以避免通孔占用大量的印刷电路板的空间，有效增加了相同尺寸的所述印刷电路板走线的空间，其增加空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进印刷电路板的性能，进而提高印刷电路板的精度、密度和可靠性。

具体而言，所述N阶盲孔是通过采用分步法自上而下钻透N个所述模块单元形成的；其中，在所述模块单元上钻孔，所述方法包括：首先，选择合适的孔径大小参数，采用高能UV激光钻孔去除所述N阶盲孔对应的铜层和部分介质层；其次，选择略小的孔径参数，采用能量密度低、热效应底的离焦UV激光钻孔去除所述N阶盲孔对应剩余部分的介质层，以减少因激光钻孔产生热量而熔化、碳化的所述介质层，进而减少所述N阶盲孔的孔壁及孔底残留的熔化物、碳化物，另一方面此次钻孔也去除了部分高能激光钻孔形成的熔化物、碳化物；最后，选择略大的孔径参数，采用激光微扩所述N阶盲孔，有效去除、清洁孔壁及孔底残留的熔化物、碳化物，从而得到较好的孔型；采用分步法在所述模块单元上钻孔，有效减少了一步法激光钻孔在所述N阶盲孔孔壁及孔底残留的熔化物、碳化物以及盲孔边缘发黑的现象，有效清除了所述N阶盲孔孔壁及孔底残留的熔化物、碳化物，在降低加工难度的同时还提高了所述N阶盲孔的质量，使所述N阶盲孔的孔壁更加光滑、盲孔边缘不在发黑碳化，从而为在所述N阶盲孔孔壁圆周镀层提供了良好的基础；避免因孔壁或者孔底残留的熔化物、碳化物影响镀层，而造成镀层无法起到导通作用或者导通作用性差。

所述印刷电路板制备所述N阶盲孔，在所述第一模块单元采用上述方法步骤100-步骤400钻孔，直至在所述第N模块单元采用上述方法步骤100-步骤400钻孔；从而得到所述N阶盲孔。

在所述N阶盲孔的孔壁圆周镀层，以便导通与所述N阶盲孔相连接的各个铜层；所述各个铜层包括与所述N阶盲孔相连接的所述第一模块单元的铜层至所述第N模块单元的铜层，以及与所述N阶盲孔的孔底连接的所述第(N+1)模块单元的铜层或者底铜层；

优选地，所述镀层为铜层，以便提高与所述N阶盲孔相连接的各个铜层的导电性，进而提高印刷电路板的稳定性。

本实施例的可选方案中，所述盲孔为一阶盲孔；具体而言，所述印刷电路板包括底铜层和位于所述底铜层上表面的层压设置的至少一个模块单元，所述模块单元自上而下依次包括铜层和介质层；所述模块单元的数量可以但不限于为一个、两个、三个、五个等。

参见图1-图3所示，优选地，所述模块单元3的数量为一个，也即所述印刷电路板1自上而下依次包括所述铜层31、所述介质层32和所述底铜层2；所述盲孔4，也即所述一阶盲孔自上而下贯穿一个所述模块单元；其中，制备所述一阶盲孔的方法包括上述步骤100-步骤400；最后，在所述一阶盲孔的孔壁圆周镀层，以便导通与所述一阶盲孔相连接的所述铜层31和所述底铜层2。

其中，图1所示为实施步骤200之后，所述盲孔的状态；图2所示为实施步骤300之后，所述盲孔的状态；图3所示为实施步骤400之后，所述盲孔的状态；图1-图3所示的剖面线并非表达剖面线，而是为更清楚的显示铜层、底铜层。

本实施例的又一可选方案中，所述盲孔为三阶盲孔；具体而言，所述印刷电路板包括底铜层和位于所述底铜层上表面的层压设置的至少一个模块单元，所述模块单元自上而下依次包括铜层和介质层；所述模块单元的数量可以但不限于为三个、五个、六个、七个等；优选地，所述模块单元的数量为七个；所述三阶盲孔自上而下贯穿三个所述模块单元，即所述三阶盲孔自上而下贯穿第一模块单元、第二模块单元和第三模块单元；其中，制备所述三阶盲孔的方法包括重复三次上述步骤100-步骤400，也即在第一模块单元、第二模块单元、第三模块单元分别执行上述步骤100-步骤400；最后，在所述三阶盲孔的孔壁圆周镀层，以便导通与所述三阶盲孔相连接的各个铜层，即与所述三阶盲孔相连接的第一模块单元的铜层、第二模块单元的铜层、第三模块单元的铜层和第四模块单元的铜层，其中所述第四模块单元的铜层也就是所述三阶盲孔的孔底。

本实施例仅提供了一阶盲孔、三阶盲孔采用UV激光钻孔的方法，在本发明的技术方案的教导下，还可进行适当的变形，变形之后的方案也属于本发明的保护范围；例如可以对上述盲孔的阶数进行改进，如包括四阶盲孔或者六阶盲孔等，以及对模块单元的数量进行改进，如具有四阶盲孔、四个模块单元的印刷电路板，四阶盲孔、六个模块单元的印刷电路板，三阶盲孔、七个模块单元的印刷电路板等。

实施例二

为了更好的实施本发明实施例一的所述UV激光钻孔的方法，本发明还提供了一种用于实现本发明的具有盲孔的印刷电路板，下面结合附图对本发明的具有盲孔的印刷电路板的实施方式进行进一步的详细说明。

参见图4、图5所示，本实施例提供了一种具有盲孔的印刷电路板；图4为本发明实施例所述印刷电路板的结构示意图，图中所示为一阶盲孔、一个模块单元；图5为本发明实施例所述印刷电路板的结构示意图，图中所示为多个盲孔、七个模块单元；图4、5所示的剖面线并非表达剖面线，而是为更清楚的显示铜层、底铜层。

参见图4、图5所示，本实施例提供的具有盲孔的印刷电路板，所述印刷电路板1包括底铜层2和位于底铜层2上表面的层压设置的至少一个模块单元3；

所述模块单元3自上而下依次包括铜层31和介质层32；

所述印刷电路板1具有盲孔4；

所述盲孔4自上而下贯穿N个所述模块单元3，对应形成所述印刷电路板1的N阶盲孔；所述模块单元3的数量≥N，所述N≥1；

所述N阶盲孔采用所述UV激光钻孔的方法制备。

本实施例中所述印刷电路板具有实施例一所述UV激光钻孔的方法制备的所述盲孔，实施例一所公开的所述UV激光钻孔的方法的优点在此不再重复描述。

进一步地，所述盲孔4的孔壁圆周具有镀层，以便导通与所述盲孔4相连接的各个铜层；例如N阶盲孔的镀层可导通与之相连接的各个铜层，该各个铜层包括所述第一模块单元的铜层至所述第N模块单元的铜层，以及与所述N阶盲孔的孔底连接的所述第(N+1)模块单元的铜层或者底铜层；

所述盲孔4的孔底具有镀层，以便加强所述孔底的铜层31或者底铜层2，和与所述盲孔4孔壁相连接的各个铜层31的导电性，从而提高印刷电路板的稳定性；

优选地，所述镀层为铜层，以便提高与所述盲孔4相连接的各个铜层的导电性，进而提高印刷电路板1的稳定性。

参见图4所示，本实施例的可选方案中，所述盲孔4为一阶盲孔；具体而言，所述印刷电路板1包括底铜层2和位于底铜层2上表面的层压设置的至少一个模块单元3，所述模块单元3自上而下依次包括铜层31和介质层32；所述模块单元3的数量可以但不限于为一个、两个、三个、五个等。优选地，所述模块单元3的数量为一个，也即所述印刷电路板1自上而下依次包括所述铜层31、所述介质层32和所述底铜层2；所述盲孔4，也即所述一阶盲孔自上而下贯穿一个所述模块单元3；所述一阶盲孔的孔壁圆周的镀层，可导通与所述一阶盲孔相连接的所述铜层31和所述底铜层2。

参见图5所示，本实施例的又一可选方案中，所述盲孔4为多个，多个所述盲孔为一阶盲孔41、二阶盲孔42、三阶盲孔43、四阶盲孔44、五阶盲孔45中的一种或者几种；多个所述盲孔4之间互相不导电。

具体而言，所述印刷电路板1包括底铜层2和位于底铜层2上表面的层压设置的至少一个模块单元3，所述模块单元3自上而下依次包括铜层31和介质层32；所述模块单元3的数量可以但不限于为三个、五个、六个、七个等；优选地，所述模块单元3的数量为七个。

所述二阶盲孔42自上而下贯穿两个所述模块单元3，即所述二阶盲孔42自上而下贯穿第一模块单元和第二模块单元；所述二阶盲孔42的孔壁及孔底的镀层，可导通与所述二阶盲孔42相连接的各个铜层，即与所述二阶盲孔42相连接的第一模块单元的铜层、第二模块单元的铜层和第三模块单元的铜层，其中所述第三模块单元的铜层也就是所述二阶盲孔42的孔底。

所述三阶盲孔43自上而下贯穿三个所述模块单元3，即所述三阶盲孔43自上而下贯穿第一模块单元、第二模块单元和第三模块单元；所述三阶盲孔43的孔壁及孔底的镀层，可导通与所述三阶盲孔43相连接的各个铜层，即与所述三阶盲孔43相连接的第一模块单元的铜层、第二模块单元的铜层、第三模块单元的铜层和第四模块单元的铜层，其中所述第四模块单元的铜层也就是所述三阶盲孔43的孔底。

以此类似，所述四阶盲孔44、所述五阶盲孔45分别贯穿的模块单元，以及其孔壁及孔底的镀层可导通的各个铜层，在此不再赘述。

优选地，所述盲孔还包括七阶盲孔46；多个所述盲孔之间互相不导电。以便通过所述七阶盲孔46的孔壁及孔底的镀层，导通与所述七阶盲孔46相连接的第一模块单元的铜层至第七模块单元的铜层以及底铜层2，其中所述底铜层2也就是所述七阶盲孔46的孔底。

本实施例的又一可选方案中，所述盲孔4在所述印刷电路板1的上表面的孔径小于或等于150um,即所述盲孔4在所述第一模块单元的上表面的孔径小于等于150um，以便利用该孔径的几何结构技术，提高所述印刷电路板1的组装、空间利用等等的效益，同时有利于电子产品的小型化。

本实施例中所述介质层32包括绝缘层和导电层；所述绝缘层为环氧树脂；所述导电层为电解铜层。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种UV激光钻孔的方法，其特征在于，所述方法适用于印刷电路板，所述印刷电路板包括底铜层和位于所述底铜层上表面的层压设置的至少一个模块单元，所述模块单元自上而下依次包括铜层和介质层，重复使用所述方法自上而下钻透N个所述模块单元，对应形成所述印刷电路板的N阶盲孔，所述N≥1；所述方法包括：

步骤100、在所述铜层的上表面确定对应于所述盲孔的钻孔位置；

步骤200、钻孔：在所述钻孔位置实施高能UV激光钻孔，采用螺旋线或者同心圆扫描方式，钻出第一钻孔，所述第一钻孔贯穿所述铜层以及延伸至部分厚度所述介质层；所述第一钻孔在所述铜层的上表面的孔径为D；

步骤300、二次钻孔：在所述钻孔位置实施离焦UV激光钻孔，采用螺旋线或者同心圆扫描方式，钻出第二钻孔，所述第二钻孔贯穿所述介质层；所述第二钻孔在所述铜层的上表面的孔径为D1，D1＜D；

步骤400、三次钻孔：在所述钻孔位置实施UV激光钻孔，采用螺旋线或者同心圆扫描方式，钻出第三钻孔，所述第三钻孔贯穿所述铜层以及所述介质层；所述第三钻孔在所述铜层的上表面的孔径为D2，D2＞D。

2.根据权利要求1所述的UV激光钻孔的方法，其特征在于，所述方法还包括，

步骤500、镀层：在所述N阶盲孔的孔壁圆周镀层。

3.根据权利要求2所述的UV激光钻孔的方法，其特征在于，所述步骤300中，D1＝85％D。

4.根据权利要求3所述的UV激光钻孔的方法，其特征在于，所述步骤400中，D2＝120％D。

5.根据权利要求1-4任一项所述的UV激光钻孔的方法，其特征在于，所述盲孔为一阶盲孔。

6.一种具有盲孔的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括底铜层和位于所述底铜层上表面的层压设置的至少一个模块单元；

所述模块单元自上而下依次包括铜层和介质层；

所述印刷电路板具有盲孔；

所述盲孔自上而下贯穿N个所述模块单元，对应形成所述印刷电路板的N阶盲孔，所述N≥1；

所述N阶盲孔采用权利要求1-5任一项所述的UV激光钻孔的方法制备。

7.根据权利要求6所述的具有盲孔的印刷电路板，其特征在于，所述盲孔的孔壁圆周具有镀层。

8.根据权利要求7所述的具有盲孔的印刷电路板，其特征在于，所述盲孔为一阶盲孔。

9.根据权利要求7所述的具有盲孔的印刷电路板，其特征在于，所述盲孔为多个，多个所述盲孔为一阶盲孔、二阶盲孔、三阶盲孔、四阶盲孔、五阶盲孔中的一种或者几种；多个所述盲孔之间互相不导电。

10.根据权利要求7所述的具有盲孔的印刷电路板，其特征在于，所述介质层包括绝缘层和导电层。