JPH07231164A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JPH07231164A JPH07231164A JP2116194A JP2116194A JPH07231164A JP H07231164 A JPH07231164 A JP H07231164A JP 2116194 A JP2116194 A JP 2116194A JP 2116194 A JP2116194 A JP 2116194A JP H07231164 A JPH07231164 A JP H07231164A
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- layer
- conductive pattern
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- acid generating
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Abstract
(57)【要約】
【構成】絶縁基板上に第一層目の金属製の導電パターン
層を設けた後、酸発生材絶縁層と無電解メッキ法を組み
合わせることにより、紫外線照射領域のみに金属の導電
層を選択的に形成する。この工程を一回以上行なうこと
で、導電層が多層構造の配線基板を製造する方法。 【効果】酸発生材絶縁層と無電解メッキ法を組み合わせ
ることにより、紫外線照射領域のみに金属の導電層を選
択的に形成できるのであり、導電層の全面形成、レジス
ト膜の塗布・現像、導電層の部分エッチング、レジスト
膜の剥離などの従来のフォトエッチング法にみられる煩
瑣な工程を省略できる。
層を設けた後、酸発生材絶縁層と無電解メッキ法を組み
合わせることにより、紫外線照射領域のみに金属の導電
層を選択的に形成する。この工程を一回以上行なうこと
で、導電層が多層構造の配線基板を製造する方法。 【効果】酸発生材絶縁層と無電解メッキ法を組み合わせ
ることにより、紫外線照射領域のみに金属の導電層を選
択的に形成できるのであり、導電層の全面形成、レジス
ト膜の塗布・現像、導電層の部分エッチング、レジスト
膜の剥離などの従来のフォトエッチング法にみられる煩
瑣な工程を省略できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路用の配線基板
やマルチ・チップ・モジュール（以下ＭＣＭという）用
の配線基板の製造方法に係わり、特にレジストの現像や
導電膜のエッチングなどの煩瑣な工程を省略できる配線
基板の製造方法に関する。
やマルチ・チップ・モジュール（以下ＭＣＭという）用
の配線基板の製造方法に係わり、特にレジストの現像や
導電膜のエッチングなどの煩瑣な工程を省略できる配線
基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷回路の配線基板の製法は、ガ
ラス−エポキシ製の絶縁基板に電解メッキの手段により
銅層を全面形成し、ドライフィルムと呼ばれる感光性皮
膜を接着し、パターン露光、未露光部の剥離、露出した
銅層のエッチング除去、レジスト剥離、からなるいわゆ
るフォトエッチング法の一連の工程を経るものである。
このような方法は工程が多く、銅層も大部分が導電層に
ならないでエッチングで溶解除去されるから資源エネル
ギーの無駄が多いものであった。銅層を導電層など必要
な部分だけ電解メッキ等で形成できれば、工程数の低減
になるばかりでなく、資源エネルギーの節約にもなる。
ラス−エポキシ製の絶縁基板に電解メッキの手段により
銅層を全面形成し、ドライフィルムと呼ばれる感光性皮
膜を接着し、パターン露光、未露光部の剥離、露出した
銅層のエッチング除去、レジスト剥離、からなるいわゆ
るフォトエッチング法の一連の工程を経るものである。
このような方法は工程が多く、銅層も大部分が導電層に
ならないでエッチングで溶解除去されるから資源エネル
ギーの無駄が多いものであった。銅層を導電層など必要
な部分だけ電解メッキ等で形成できれば、工程数の低減
になるばかりでなく、資源エネルギーの節約にもなる。
【０００３】また、ＭＣＭについて言えば、信号電流の
周波数の増加に対応して、接地層、電源層、信号層を分
割する構造のものが提案され、必然的にその間に絶縁層
が介在するという多層構成となっている。このような多
層構造のＭＣＭにあっては、前述したような導電層の全
面形成〜部分エッチングという、いわゆるフォトエッチ
ングの工程を、各層の導電層に対して行なっていては、
工程数は膨大となり、工程管理がむずかしく、製造歩留
りの低下が予想されるものである。
周波数の増加に対応して、接地層、電源層、信号層を分
割する構造のものが提案され、必然的にその間に絶縁層
が介在するという多層構成となっている。このような多
層構造のＭＣＭにあっては、前述したような導電層の全
面形成〜部分エッチングという、いわゆるフォトエッチ
ングの工程を、各層の導電層に対して行なっていては、
工程数は膨大となり、工程管理がむずかしく、製造歩留
りの低下が予想されるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に鑑み、配線基板の製造工程において、導電層の
全面形成、レジストの現像や導電層の部分エッチングな
どの煩瑣な工程を省略して、簡素化、簡便化した配線基
板の製造方法を提供しようとするものである。
な事情に鑑み、配線基板の製造工程において、導電層の
全面形成、レジストの現像や導電層の部分エッチングな
どの煩瑣な工程を省略して、簡素化、簡便化した配線基
板の製造方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、絶
縁基板上に下層の導電パターン層を設けた後、(a)該導
電パターン層の上に、紫外線照射により水素イオンを発
生する酸発生材絶縁層を全面形成する工程、(b)該酸発
生材絶縁層に下層の導電パターン層と電気的導通を図る
ための導通孔を所定の位置に形成する工程、(c)前記酸
発生材絶縁層の所望部分に紫外線を照射して水素イオン
を発生させ、パターン状の酸性領域を現出させる工程、
(d)無電解メッキ法により前記パターン状の酸性領域に
選択的に金属メッキ層を析出させる工程、(e)該金属メ
ッキ層に電解メッキを施して上層の金属製の導電パター
ン層を形成する工程、上記工程 (a)〜 (e)を少なくとも
一回行なうことを特徴とする配線基板の製造方法であ
る。
縁基板上に下層の導電パターン層を設けた後、(a)該導
電パターン層の上に、紫外線照射により水素イオンを発
生する酸発生材絶縁層を全面形成する工程、(b)該酸発
生材絶縁層に下層の導電パターン層と電気的導通を図る
ための導通孔を所定の位置に形成する工程、(c)前記酸
発生材絶縁層の所望部分に紫外線を照射して水素イオン
を発生させ、パターン状の酸性領域を現出させる工程、
(d)無電解メッキ法により前記パターン状の酸性領域に
選択的に金属メッキ層を析出させる工程、(e)該金属メ
ッキ層に電解メッキを施して上層の金属製の導電パター
ン層を形成する工程、上記工程 (a)〜 (e)を少なくとも
一回行なうことを特徴とする配線基板の製造方法であ
る。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明すると、紫外線
照射により水素イオンを発生する酸発生材としては、合
成樹脂のポリマー鎖に、紫外線を照射することにより水
素イオンを発生する原子団をペンダント状に付加重合し
たものがある。このような原子団としては、下記の（化
１）に示すスルホン酸エステル基、Ｏ−ニトロベンジル
エステル基、Ｐ−ニトロベンジルエステル基などがあ
る。
照射により水素イオンを発生する酸発生材としては、合
成樹脂のポリマー鎖に、紫外線を照射することにより水
素イオンを発生する原子団をペンダント状に付加重合し
たものがある。このような原子団としては、下記の（化
１）に示すスルホン酸エステル基、Ｏ−ニトロベンジル
エステル基、Ｐ−ニトロベンジルエステル基などがあ
る。
【０００７】
【化１】
【０００８】一方、ポリマー鎖に用いることのできる合
成樹脂としては、ノボラック樹脂、アクリレート樹脂、
メタクリレート樹脂、ポリイミド樹脂等があげられる。
この酸発生材を単独で使用して絶縁層となる場合と、他
の樹脂と混合して酸発生材絶縁層となる場合とがある。
成樹脂としては、ノボラック樹脂、アクリレート樹脂、
メタクリレート樹脂、ポリイミド樹脂等があげられる。
この酸発生材を単独で使用して絶縁層となる場合と、他
の樹脂と混合して酸発生材絶縁層となる場合とがある。
【０００９】酸発生材は、上記のようなペンダント重合
体のほか、紫外線照射により水素イオンを発生するモノ
マーを、合成樹脂その他と混合して樹脂組成物としたも
のであっても良い。このようなモノマーの例としては、
下記の（化２）に示すビスアリールホニルジアゾメタ
ン、各種のオニウム塩をあげることができ、その含有量
は、樹脂分に対して１〜10重量％程度の範囲である。こ
こで用いることのできる合成樹脂としては、ノボラック
樹脂、アクリレート樹脂、メタクリレート樹脂、ポリイ
ミド樹脂等である。これを酸発生材絶縁層とするもので
ある。これらの酸発生材絶縁層は、配線基板に回転塗布
法などの手段により塗布することで形成するものであ
る。
体のほか、紫外線照射により水素イオンを発生するモノ
マーを、合成樹脂その他と混合して樹脂組成物としたも
のであっても良い。このようなモノマーの例としては、
下記の（化２）に示すビスアリールホニルジアゾメタ
ン、各種のオニウム塩をあげることができ、その含有量
は、樹脂分に対して１〜10重量％程度の範囲である。こ
こで用いることのできる合成樹脂としては、ノボラック
樹脂、アクリレート樹脂、メタクリレート樹脂、ポリイ
ミド樹脂等である。これを酸発生材絶縁層とするもので
ある。これらの酸発生材絶縁層は、配線基板に回転塗布
法などの手段により塗布することで形成するものであ
る。
【００１０】
【化２】
【００１１】次に、本発明の製造方法の一実施例を工程
順に示す図１に基づいて説明する。図１(a) において、
絶縁基板１の表面に、第一層目の導電パターン層２を形
成したものを用意する。絶縁基板１は、ガラス〜エポキ
シ基板、セラミック基板のほか、シリコン基板や金属板
のような放熱特性に優れた基板の表面に絶縁層を積層し
たものであっても良い。導電パターン層２は、公知の手
段で作成したものである。例えば、絶縁基板１の上に全
面積層された銅等の金属層をフォトエッチング法により
パターン化して、第一層目の導電パターン層２とするこ
とができる。
順に示す図１に基づいて説明する。図１(a) において、
絶縁基板１の表面に、第一層目の導電パターン層２を形
成したものを用意する。絶縁基板１は、ガラス〜エポキ
シ基板、セラミック基板のほか、シリコン基板や金属板
のような放熱特性に優れた基板の表面に絶縁層を積層し
たものであっても良い。導電パターン層２は、公知の手
段で作成したものである。例えば、絶縁基板１の上に全
面積層された銅等の金属層をフォトエッチング法により
パターン化して、第一層目の導電パターン層２とするこ
とができる。
【００１２】次いで、図１(b) に示すように、該導電パ
ターン層２の上に、紫外線照射により水素イオンを発生
する酸発生材絶縁層３を全面形成する。本発明の配線基
板は二層以上の多層配線構造であるから、図１(c) に示
すように、酸発生材絶縁層に下層の導電パターン層２と
電気的導通を図るための導通孔４を形成する工程を、こ
の段階で行なう。形成法は、レーザ光の熱により酸発生
材絶縁層３を穿孔する方法、酸発生材絶縁層３をフォト
エッチングにより導通孔４に相当する部分を溶解除去す
る方法などがある。
ターン層２の上に、紫外線照射により水素イオンを発生
する酸発生材絶縁層３を全面形成する。本発明の配線基
板は二層以上の多層配線構造であるから、図１(c) に示
すように、酸発生材絶縁層に下層の導電パターン層２と
電気的導通を図るための導通孔４を形成する工程を、こ
の段階で行なう。形成法は、レーザ光の熱により酸発生
材絶縁層３を穿孔する方法、酸発生材絶縁層３をフォト
エッチングにより導通孔４に相当する部分を溶解除去す
る方法などがある。
【００１３】次いで、図１(d) に示すように、露光用マ
スク５を介して紫外線６を照射し、酸発生材絶縁層３の
所望部分に水素イオンを発生させ、図１(e) に示すよう
に、パターン状の酸性領域７を現出させる。紫外線５の
照射量は８０〜１０００ｍＪ／cm2 程度である。発生し
たパターン状の酸性領域７の表面は、親水性の領域であ
り、無電解メッキ法の前処理である活性化処理を受けや
すい状態にある。
スク５を介して紫外線６を照射し、酸発生材絶縁層３の
所望部分に水素イオンを発生させ、図１(e) に示すよう
に、パターン状の酸性領域７を現出させる。紫外線５の
照射量は８０〜１０００ｍＪ／cm2 程度である。発生し
たパターン状の酸性領域７の表面は、親水性の領域であ
り、無電解メッキ法の前処理である活性化処理を受けや
すい状態にある。
【００１４】この後、公知の無電解メッキ法、すなわち
前処理の表面活性化処理および無電解メッキ浴を用いれ
ば、前記の酸性領域７（紫外線照射領域）のみにパター
ン状の金属層が形成される。続いて、該金属層を陰極と
する電解メッキを行ない、所定の厚さの金属を積層析出
させ、上層の導電パターン層８とするものである（図１
(f) 参照）。本発明では第二層目の導電パターン層８を
形成する工程 (a)〜 (e)を繰り返すことにより、第三層
目以降の導電パターン層を形成し、三層以上の多層構造
の配線基板とすることもできる。
前処理の表面活性化処理および無電解メッキ浴を用いれ
ば、前記の酸性領域７（紫外線照射領域）のみにパター
ン状の金属層が形成される。続いて、該金属層を陰極と
する電解メッキを行ない、所定の厚さの金属を積層析出
させ、上層の導電パターン層８とするものである（図１
(f) 参照）。本発明では第二層目の導電パターン層８を
形成する工程 (a)〜 (e)を繰り返すことにより、第三層
目以降の導電パターン層を形成し、三層以上の多層構造
の配線基板とすることもできる。
【００１５】
【作用】本発明は、配線基板の製造工程において、酸発
生材絶縁層と無電解メッキ法を組み合わせたので、紫外
線照射領域のみに金属の導電層を選択的に形成できる。
したがって、導電層の全面形成、レジスト膜の塗布・現
像、導電層の部分エッチング、レジスト膜の剥離などの
煩瑣な工程を省略して、簡素化、簡便化した配線基板の
製造方法となるものである。
生材絶縁層と無電解メッキ法を組み合わせたので、紫外
線照射領域のみに金属の導電層を選択的に形成できる。
したがって、導電層の全面形成、レジスト膜の塗布・現
像、導電層の部分エッチング、レジスト膜の剥離などの
煩瑣な工程を省略して、簡素化、簡便化した配線基板の
製造方法となるものである。
【００１６】
＜実施例１＞０．５ｍｍ厚のシリコン板上に二酸化ケイ
素の絶縁膜を形成した基板に、厚さ９μｍの銅の導電パ
ターン層をフォトエッチング法によりパターン化して、
第一層目の導電パターン層とした。この硬質基板上に、
下記に示す組成の酸発生材をの酸発生材を回転塗布法に
より１０μｍ厚に塗布形成し、酸発生材絶縁層とした。
素の絶縁膜を形成した基板に、厚さ９μｍの銅の導電パ
ターン層をフォトエッチング法によりパターン化して、
第一層目の導電パターン層とした。この硬質基板上に、
下記に示す組成の酸発生材をの酸発生材を回転塗布法に
より１０μｍ厚に塗布形成し、酸発生材絶縁層とした。
【００１７】 酸発生材組成物 エポキシ樹脂＊ １００重量部 ビス（ヘキサメチレン）トリアミン ３ 〃 ２−メトキシエタノール ７５ 〃 ２−エトキシエチルアセテート ７５ 〃 シクロヘキサン ３５ 〃 フィラー（シリカ粉） ５ 〃 なお、組成物中、「エポキシ樹脂＊」は、スルホン酸エ
ステル基をペンダント状にグラフト重合したエポキシ樹
脂であり、その分子式は（化３）に示す。
ステル基をペンダント状にグラフト重合したエポキシ樹
脂であり、その分子式は（化３）に示す。
【００１８】
【化３】
【００１９】次いで、この酸発生材絶縁層に対してエキ
シマレーザ光を用いて所望の位置に、径１２μｍの導通
孔を下層の導電パターン層に達するまで照射穿孔した。
続いて、前記酸発生材絶縁層の所望部分に波長 365nmの
紫外線を用いたマスク露光により一括照射して所望パタ
ーン状の酸性領域を形成した。
シマレーザ光を用いて所望の位置に、径１２μｍの導通
孔を下層の導電パターン層に達するまで照射穿孔した。
続いて、前記酸発生材絶縁層の所望部分に波長 365nmの
紫外線を用いたマスク露光により一括照射して所望パタ
ーン状の酸性領域を形成した。
【００２０】次いで、公知の無電解メッキ法、すなわち
酸性領域に SnCl2を吸着させ PdCl2溶液に浸してPdを還
元析出させる活性化処理を行ない、銅の無電解メッキ液
に入れる方法により、前記の酸性領域に選択的に銅層を
析出させた。ついで、この銅層を電極として、銅の電解
メッキを行ない９μｍの厚みの第二層目の導電パターン
層とした。紫外線を照射した導通孔の内壁にも銅メッキ
層が形成され、下層の導電パターン層と第二層目の導電
パターン層の電気的接続も実現していた。
酸性領域に SnCl2を吸着させ PdCl2溶液に浸してPdを還
元析出させる活性化処理を行ない、銅の無電解メッキ液
に入れる方法により、前記の酸性領域に選択的に銅層を
析出させた。ついで、この銅層を電極として、銅の電解
メッキを行ない９μｍの厚みの第二層目の導電パターン
層とした。紫外線を照射した導通孔の内壁にも銅メッキ
層が形成され、下層の導電パターン層と第二層目の導電
パターン層の電気的接続も実現していた。
【００２１】＜実施例２＞ガラス・エポキシ製の硬質基
板の片面に、厚さ９μｍの銅の導電パターン層をフォト
エッチング法によりパターン化して、第一層目の導電パ
ターン層を形成した。
板の片面に、厚さ９μｍの銅の導電パターン層をフォト
エッチング法によりパターン化して、第一層目の導電パ
ターン層を形成した。
【００２２】このシリコン基板上に、オニウム塩を樹脂
分に対して５重量％含有するノボラック樹脂の酸発生材
絶縁層を回転塗布法により１０μｍ厚に塗布形成し、酸
発生材絶縁層とした。この酸発生材絶縁層にフォトエッ
チング法により径２０μｍの導通孔を溶解形成し、波長
365nmの紫外線を用いたマスク露光により所望パターン
状の酸性領域を形成した。以下、実施例１と同様にし
て、９μｍの厚みの第二層目の導電パターン層とした。
分に対して５重量％含有するノボラック樹脂の酸発生材
絶縁層を回転塗布法により１０μｍ厚に塗布形成し、酸
発生材絶縁層とした。この酸発生材絶縁層にフォトエッ
チング法により径２０μｍの導通孔を溶解形成し、波長
365nmの紫外線を用いたマスク露光により所望パターン
状の酸性領域を形成した。以下、実施例１と同様にし
て、９μｍの厚みの第二層目の導電パターン層とした。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明の配線基板の製造
方法よれば、酸発生材絶縁層と無電解メッキ法を組み合
わせることにより、紫外線照射領域のみに金属の導電層
を選択的に形成できるのであり、導電層の全面形成、レ
ジスト膜の塗布・現像、導電層の部分エッチング、レジ
スト膜の剥離などの煩瑣な工程を省略でき資源の節約が
なされる。また、工程管理が容易になり、したがって導
電層が三層以上の多層配線基板であっても、歩留り良く
生産できるという利点がある。本発明により得られる配
線基板は、印刷回路用の配線基板やマルチ・チップ・モ
ジュール用の配線基板等の用途があり、安価に製造でき
る点でも実用上優れている。
方法よれば、酸発生材絶縁層と無電解メッキ法を組み合
わせることにより、紫外線照射領域のみに金属の導電層
を選択的に形成できるのであり、導電層の全面形成、レ
ジスト膜の塗布・現像、導電層の部分エッチング、レジ
スト膜の剥離などの煩瑣な工程を省略でき資源の節約が
なされる。また、工程管理が容易になり、したがって導
電層が三層以上の多層配線基板であっても、歩留り良く
生産できるという利点がある。本発明により得られる配
線基板は、印刷回路用の配線基板やマルチ・チップ・モ
ジュール用の配線基板等の用途があり、安価に製造でき
る点でも実用上優れている。
【００２４】
【図１】本発明の配線基板の製造方法の一実施例を工程
順に示す説明図。
順に示す説明図。
１ 絶縁基板 ２ 下層の導電パターン層 ３ 酸発生材絶縁層 ４ 導通孔 ５ 露光用マスク ６ 紫外線 ７ 酸性領域 ８ 上層の導電パターン層
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に下層の導電パターン層を設け
た後、(a)該導電パターン層の上に、紫外線照射により
水素イオンを発生する酸発生材絶縁層を全面形成する工
程、(b)該酸発生材絶縁層に下層の導電パターン層と電
気的導通を図るための導通孔を所定の位置に形成する工
程、(c)前記酸発生材絶縁層の所望部分に紫外線を照射
して水素イオンを発生させ、パターン状の酸性領域を現
出させる工程、(d)無電解メッキ法により前記パターン
状の酸性領域に選択的に金属メッキ層を析出させる工
程、(e)該金属メッキ層に電解メッキを施して上層の金
属製の導電パターン層を形成する工程、 上記工程 (a)〜 (e)を少なくとも一回行なうことを特徴
とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2116194A JPH07231164A (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2116194A JPH07231164A (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07231164A true JPH07231164A (ja) | 1995-08-29 |
Family
ID=12047200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2116194A Pending JPH07231164A (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07231164A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105025669A (zh) * | 2015-07-28 | 2015-11-04 | 维嘉数控科技（苏州）有限公司 | Uv激光钻孔的方法及具有盲孔的印刷电路板 |
-
1994
- 1994-02-18 JP JP2116194A patent/JPH07231164A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105025669A (zh) * | 2015-07-28 | 2015-11-04 | 维嘉数控科技（苏州）有限公司 | Uv激光钻孔的方法及具有盲孔的印刷电路板 |
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