JP3034829B2 - 両面テープキャリアの製造方法 - Google Patents
両面テープキャリアの製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ポリイミドなど
の絶縁フィルムに、搬送および位置決めためのスプロケ
ット孔と半導体チップが入るデバイス孔を有し、その絶
縁フィルムの表裏両面に有する銅などの金属箔にレジス
ト塗布・露光・現像・エッチング剥離を行って所望形状
の配線パターンを形成する両面テープキャリアに関し、
詳しくはその製造方法に関する。
の絶縁フィルムに、搬送および位置決めためのスプロケ
ット孔と半導体チップが入るデバイス孔を有し、その絶
縁フィルムの表裏両面に有する銅などの金属箔にレジス
ト塗布・露光・現像・エッチング剥離を行って所望形状
の配線パターンを形成する両面テープキャリアに関し、
詳しくはその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のボールグリッドアレイ（Ball Gri
d Array）を外部端子としたパッケージやチップサイズ
パッケージ（Chip Size Package）では、ファインパタ
ーン化し、しかも径が１００μｍ以下の導通孔を多数
（５００〜６００個／パターン）設けなければならな
い。
d Array）を外部端子としたパッケージやチップサイズ
パッケージ（Chip Size Package）では、ファインパタ
ーン化し、しかも径が１００μｍ以下の導通孔を多数
（５００〜６００個／パターン）設けなければならな
い。
【０００３】このような多数の導通孔は、パンチやドリ
ルを用いてあけると、たとえば折れたりして面倒であ
り、また時間がかかることから、ケミカルエッチング法
を用いてあけていた。
ルを用いてあけると、たとえば折れたりして面倒であ
り、また時間がかかることから、ケミカルエッチング法
を用いてあけていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このため、従来の両面
テープキャリアでは、レジスト塗布・露光・現像・エッ
チング剥離を行って所望形状のスルホールやブラインド
ピア用の孔を形成し、銅メッキしてから、再びレジスト
塗布・露光・現像・エッチング剥離を繰り返して配線パ
ターンをつくることとなり、工程が長くなる問題があっ
た。
テープキャリアでは、レジスト塗布・露光・現像・エッ
チング剥離を行って所望形状のスルホールやブラインド
ピア用の孔を形成し、銅メッキしてから、再びレジスト
塗布・露光・現像・エッチング剥離を繰り返して配線パ
ターンをつくることとなり、工程が長くなる問題があっ
た。
【０００５】そこで、この発明の目的は、スルホールや
ブラインドピア等の導通孔を有する両面キャリアテープ
の製造方法において、製作工程を短くして製作を容易と
することにある。
ブラインドピア等の導通孔を有する両面キャリアテープ
の製造方法において、製作工程を短くして製作を容易と
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そのため、請求項１に記
載の発明は、たとえば以下の図示実施の形態で説明する
とおり、絶縁フィルム１０の表裏両面に有する銅箔１３
等の金属箔にレジスト塗布・露光・現像・エッチング剥
離を行って配線パターン２５を形成するとともに、その
配線パターン２５に、導通位置孔１７ａ・１８ａを有す
るランド１７・１８を形成し、次いで、メッキリード線
２６の部分を除いて両面にマスク樹脂１９を塗布し、そ
の後、導通位置孔１７ａ・１８ａに向けてレーザ光を照
射して絶縁フィルム１０に貫通孔２０のような孔をあ
け、それから、ダイレクトプレイチングして該孔内にカ
ーボン２１等の導電性物質を付着し、そうして、マスク
樹脂１９に付着した導電性物質を除去し、この後、電気
メッキして孔内にメッキ２２を施し、両面の配線パター
ン２５を電気的に導通してなる、ことを特徴とする。
載の発明は、たとえば以下の図示実施の形態で説明する
とおり、絶縁フィルム１０の表裏両面に有する銅箔１３
等の金属箔にレジスト塗布・露光・現像・エッチング剥
離を行って配線パターン２５を形成するとともに、その
配線パターン２５に、導通位置孔１７ａ・１８ａを有す
るランド１７・１８を形成し、次いで、メッキリード線
２６の部分を除いて両面にマスク樹脂１９を塗布し、そ
の後、導通位置孔１７ａ・１８ａに向けてレーザ光を照
射して絶縁フィルム１０に貫通孔２０のような孔をあ
け、それから、ダイレクトプレイチングして該孔内にカ
ーボン２１等の導電性物質を付着し、そうして、マスク
樹脂１９に付着した導電性物質を除去し、この後、電気
メッキして孔内にメッキ２２を施し、両面の配線パター
ン２５を電気的に導通してなる、ことを特徴とする。
【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の両面テープキャリアの製造方法において、たとえば以
下の図１ないし４に示す実施の形態で説明するとおり、
ダイレクトプレイチングして導電性物質を付着してか
ら、マスク樹脂１９を除去して導通位置孔１７ａ・１８
ａまわりの導電性物質を除去してなる、ことを特徴とす
る。
の両面テープキャリアの製造方法において、たとえば以
下の図１ないし４に示す実施の形態で説明するとおり、
ダイレクトプレイチングして導電性物質を付着してか
ら、マスク樹脂１９を除去して導通位置孔１７ａ・１８
ａまわりの導電性物質を除去してなる、ことを特徴とす
る。
【０００８】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の両面テープキャリアの製造方法において、たとえば以
下の図５に示す実施の形態で説明するとおり、ダイレク
トプレイチングして導電性物質を付着してから、レーザ
光を照射して導通位置孔１７ａ・１８ａまわりのマスク
樹脂１９上の導電性物質を除去してなる、ことを特徴と
する。
の両面テープキャリアの製造方法において、たとえば以
下の図５に示す実施の形態で説明するとおり、ダイレク
トプレイチングして導電性物質を付着してから、レーザ
光を照射して導通位置孔１７ａ・１８ａまわりのマスク
樹脂１９上の導電性物質を除去してなる、ことを特徴と
する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、この発
明の実施の形態につき説明する。図１ないし４には、こ
の発明による両面テープキャリアの製造方法の一例を示
す。
明の実施の形態につき説明する。図１ないし４には、こ
の発明による両面テープキャリアの製造方法の一例を示
す。
【００１０】図示製造方法では、まず図１（Ａ）に示す
ように、表面に接着剤１１を設け、裏面に接着剤１２で
貼り付けて銅箔１３を設けた、ポリイミド等の絶縁フィ
ルム１０を用いる。
ように、表面に接着剤１１を設け、裏面に接着剤１２で
貼り付けて銅箔１３を設けた、ポリイミド等の絶縁フィ
ルム１０を用いる。
【００１１】それに金型パンチングで、図１（Ｂ）に示
すように、搬送および位置決めのためのスプロケット孔
１４と、半導体チップを入れるデバイス孔１５をあける
（図６参照）。
すように、搬送および位置決めのためのスプロケット孔
１４と、半導体チップを入れるデバイス孔１５をあける
（図６参照）。
【００１２】それから、図１（Ｃ）に示すように、表面
に前述の接着剤１１を用いて銅箔１６をラミネートす
る。これにより、絶縁フィルム１０の表裏面に銅箔１３
・１６を設ける。
に前述の接着剤１１を用いて銅箔１６をラミネートす
る。これにより、絶縁フィルム１０の表裏面に銅箔１３
・１６を設ける。
【００１３】なお、この例では、絶縁フィルム１０の表
裏面にそれぞれ接着剤１１・１２で貼り付けて銅箔１３
・１６を設けるが、キャスティング法等を用いて銅箔等
の金属箔を貼り付けるようにしてもよい。
裏面にそれぞれ接着剤１１・１２で貼り付けて銅箔１３
・１６を設けるが、キャスティング法等を用いて銅箔等
の金属箔を貼り付けるようにしてもよい。
【００１４】次いで、両銅箔１３・１６上にレジストを
塗布してから、露光・現像・エッチング剥離を行い、銅
箔１３・１６で配線パターン（後述の図６の符号２５）
を形成するとともに、図２（Ｄ）に示すように、その配
線パターンに、表裏対応して導通位置孔１７ａ・１８ａ
を有するランド１７・１８を形成する。
塗布してから、露光・現像・エッチング剥離を行い、銅
箔１３・１６で配線パターン（後述の図６の符号２５）
を形成するとともに、図２（Ｄ）に示すように、その配
線パターンに、表裏対応して導通位置孔１７ａ・１８ａ
を有するランド１７・１８を形成する。
【００１５】それから、図２（Ｅ）に示すように、メッ
キリード線（後述の図６の符号２６）の部分を除いて絶
縁フィルム１０の両面にマスク樹脂１９を塗布する。マ
スク樹脂１９としては、溶剤剥離やアルカリ剥離で除去
できるものを用いる。
キリード線（後述の図６の符号２６）の部分を除いて絶
縁フィルム１０の両面にマスク樹脂１９を塗布する。マ
スク樹脂１９としては、溶剤剥離やアルカリ剥離で除去
できるものを用いる。
【００１６】その後、表側の導通位置孔１７ａに向けて
炭酸ガスやＹＡＧ（第３高調波）やエキシマレーザの直
径７０〜８０μｍのレーザ光を照射し、図３（Ｆ）に示
すように、裏側の導通位置孔１８ａに通ずる貫通孔２０
をあける。貫通孔２０には、図示するとおり表側から裏
側に向けて漸次細径となる１５度程の角度が付く。
炭酸ガスやＹＡＧ（第３高調波）やエキシマレーザの直
径７０〜８０μｍのレーザ光を照射し、図３（Ｆ）に示
すように、裏側の導通位置孔１８ａに通ずる貫通孔２０
をあける。貫通孔２０には、図示するとおり表側から裏
側に向けて漸次細径となる１５度程の角度が付く。
【００１７】なお、ここで、炭酸ガスレーザによるとき
は前述した導通位置孔１７ａ・１８ａの直径は５０μｍ
以上とし、ＹＡＧレーザおよびエキシマレーザによると
きは２５μｍ以上とする。導通位置孔１７ａ・１８ａを
有するランド１７・１８はこの例では円形につくり、そ
の外径は１５０μｍ程度とする。
は前述した導通位置孔１７ａ・１８ａの直径は５０μｍ
以上とし、ＹＡＧレーザおよびエキシマレーザによると
きは２５μｍ以上とする。導通位置孔１７ａ・１８ａを
有するランド１７・１８はこの例では円形につくり、そ
の外径は１５０μｍ程度とする。
【００１８】次いで、ダイレクトプレイチングしてカー
ボン処理を行い、貫通孔２０内の絶縁フィルム１０およ
び接着剤１１・１２、ならびにマスク樹脂１９の表面
に、図３（Ｇ）に示すように、カーボン２１を付着す
る。カーボン処理に代えてパラジウム処理を行い、パラ
ジウムを付着するようにしてもよい。
ボン処理を行い、貫通孔２０内の絶縁フィルム１０およ
び接着剤１１・１２、ならびにマスク樹脂１９の表面
に、図３（Ｇ）に示すように、カーボン２１を付着す
る。カーボン処理に代えてパラジウム処理を行い、パラ
ジウムを付着するようにしてもよい。
【００１９】それから、アルカリ液、またはマスク樹脂
１９を溶解する溶剤に漬け、図４（Ｈ）に示すように、
マスク樹脂１９をその上のカーボン２１とともに除去す
る。貫通孔２０のカーボン２１のみ残す。
１９を溶解する溶剤に漬け、図４（Ｈ）に示すように、
マスク樹脂１９をその上のカーボン２１とともに除去す
る。貫通孔２０のカーボン２１のみ残す。
【００２０】この後、メッキリード線を用いて電気銅メ
ッキを行い、図４（Ｉ）に示すように、貫通孔２０のカ
ーボン２１上にメッキ２２を施し、絶縁フィルム１０の
表裏両面の配線パターンを電気的に導通するスルホール
２３を形成する。銅箔１３・１６上にもメッキが付い
て、配線パターンは太くなる。
ッキを行い、図４（Ｉ）に示すように、貫通孔２０のカ
ーボン２１上にメッキ２２を施し、絶縁フィルム１０の
表裏両面の配線パターンを電気的に導通するスルホール
２３を形成する。銅箔１３・１６上にもメッキが付い
て、配線パターンは太くなる。
【００２１】ところで、上述した例では、マスク樹脂１
９を除去したが、マスク樹脂１９を除去することなく、
図５（Ｈ´）に示すようにエキシマレーザのマスク２４
を用いてレーザ光を照射し、導通位置孔１７ａ・１８ａ
まわりのマスク樹脂１９をその上のカーボン２１ととも
に除去するようにしてもよい。
９を除去したが、マスク樹脂１９を除去することなく、
図５（Ｈ´）に示すようにエキシマレーザのマスク２４
を用いてレーザ光を照射し、導通位置孔１７ａ・１８ａ
まわりのマスク樹脂１９をその上のカーボン２１ととも
に除去するようにしてもよい。
【００２２】ここで、裏面の導通位置孔１８ａまわりの
マスク樹脂１９を除去するときは、貫通孔２０に表側か
ら裏側に向けて漸次細径となる１５度程の角度が付いて
いることから、レーザ光で導通位置孔１８ａまわりを照
射しても貫通孔２０内のカーボン２１を除去するおそれ
はない。
マスク樹脂１９を除去するときは、貫通孔２０に表側か
ら裏側に向けて漸次細径となる１５度程の角度が付いて
いることから、レーザ光で導通位置孔１８ａまわりを照
射しても貫通孔２０内のカーボン２１を除去するおそれ
はない。
【００２３】そして、メッキリード線を用いて電気銅メ
ッキを行い、図５（Ｉ´）に示すように、貫通孔２０の
カーボン２１上にメッキ２２を施し、表裏の配線パター
ンを導通するスルホール２３を形成する。メッキリード
線近辺のカーボン２１に追加マスクしてカーボン２１上
に電気メッキされないように工夫するか、レーザ照射し
て電気メッキされないように工夫する。
ッキを行い、図５（Ｉ´）に示すように、貫通孔２０の
カーボン２１上にメッキ２２を施し、表裏の配線パター
ンを導通するスルホール２３を形成する。メッキリード
線近辺のカーボン２１に追加マスクしてカーボン２１上
に電気メッキされないように工夫するか、レーザ照射し
て電気メッキされないように工夫する。
【００２４】さて、上述した例では、導通孔として表裏
を貫通するスルホール２３を形成したが、貫通するもの
に限らず、同様のやり方で貫通しないいわゆるブライン
ドピアを形成してもよい。
を貫通するスルホール２３を形成したが、貫通するもの
に限らず、同様のやり方で貫通しないいわゆるブライン
ドピアを形成してもよい。
【００２５】図６には、この発明による製造方法により
つくった両面テープキャリアの表面を示す。図７には、
その一配線パターンを拡大して示す。図中符号２５は配
線パターンであり、２６はメッキリード線である。図８
には、その両面テープキャリアの裏面を示す。
つくった両面テープキャリアの表面を示す。図７には、
その一配線パターンを拡大して示す。図中符号２５は配
線パターンであり、２６はメッキリード線である。図８
には、その両面テープキャリアの裏面を示す。
【００２６】
【発明の効果】したがって、請求項１ないし３に記載の
発明によれば、レーザ光を照射して孔をあけ、その孔内
にメッキを施して絶縁フィルムの表裏を電気的に導通
し、スルホールやブラインドピアなどの導通孔を形成す
るから、レジスト塗布・露光・現像・エッチング剥離を
繰り返して行う必要がなく、工程を短くして製作コスト
の低減を図ることができる。
発明によれば、レーザ光を照射して孔をあけ、その孔内
にメッキを施して絶縁フィルムの表裏を電気的に導通
し、スルホールやブラインドピアなどの導通孔を形成す
るから、レジスト塗布・露光・現像・エッチング剥離を
繰り返して行う必要がなく、工程を短くして製作コスト
の低減を図ることができる。
【００２７】請求項３に記載の発明によれば、それに加
えて、配線パターンを厚くすることなく、スルホールや
ブラインドピアなどの導通孔のみにメッキを付けること
ができる。
えて、配線パターンを厚くすることなく、スルホールや
ブラインドピアなどの導通孔のみにメッキを付けること
ができる。
【図１】この発明による両面テープキャリアの製造方法
の一例を示すもので、絶縁フィルムの表裏両面に金属箔
を設けるまでの工程図である。
の一例を示すもので、絶縁フィルムの表裏両面に金属箔
を設けるまでの工程図である。
【図２】その両面にマスク樹脂を塗布するまでの工程図
である。
である。
【図３】その絶縁フィルムの孔内等に導電性物質を付着
するまでの工程図である。
するまでの工程図である。
【図４】その絶縁フィルムの両面の配線パターンを電気
的に導通するまでの工程図である。
的に導通するまでの工程図である。
【図５】その電気的に導通するまでの他の工程図であ
る。
る。
【図６】この発明による製造方法によりつくった両面テ
ープキャリアの表面図である。
ープキャリアの表面図である。
【図７】その一配線パターン部分の拡大図である。
【図８】その両面テープキャリアの裏面図である。
１０ 絶縁フィルム １３ 銅箔（金属箔） １７・１８ ランド １７ａ・１８ａ 導通位置孔 １９ マスク樹脂 ２０ 貫通孔 ２１ カーボン（導電性物質） ２２ メッキ ２５ 配線パターン ２６ メッキリード線
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁フィルムの表裏両面に有する金属箔
にレジスト塗布・露光・現像・エッチング剥離を行って
配線パターンを形成するとともに、その配線パターン
に、導通位置孔を有するランドを形成し、 次いで、メッキリード線の部分を除いて両面にマスク樹
脂を塗布し、 その後、前記導通位置孔に向けてレーザ光を照射して前
記絶縁フィルムに孔をあけ、 それから、ダイレクトプレイチングして該孔内に導電性
物質を付着し、 そうして、前記マスク樹脂に付着した導電性物質を除去
し、 この後、電気メッキして前記孔内にメッキを施し、両面
の配線パターンを電気的に導通してなる、 両面テープキャリアの製造方法。 - 【請求項２】 前記ダイレクトプレイチングして前記導
電性物質を付着してから、前記マスク樹脂を除去して前
記導通位置孔まわりの前記導電性物質を除去してなる、
請求項１に記載の両面テープキャリアの製造方法。 - 【請求項３】 前記ダイレクトプレイチングして前記導
電性物質を付着してから、レーザ光を照射して前記導通
位置孔まわりの前記マスク樹脂上の前記導電性物質を除
去してなる、請求項１に記載の両面テープキャリアの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9276429A JP3034829B2 (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 両面テープキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9276429A JP3034829B2 (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 両面テープキャリアの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197491A JPH1197491A (ja) | 1999-04-09 |
| JP3034829B2 true JP3034829B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=17569298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9276429A Expired - Fee Related JP3034829B2 (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 両面テープキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3034829B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2001214479A1 (en) * | 2000-06-29 | 2002-01-14 | 3M Innovative Properties Company | Multi-metal layer circuit |
| JP4635329B2 (ja) * | 2000-12-01 | 2011-02-23 | 凸版印刷株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
| US20050146025A1 (en) * | 2001-02-26 | 2005-07-07 | John Gregory | Method of forming an opening or cavity in a substrate for receiving an electronic component |
| CN101916754B (zh) * | 2010-06-29 | 2012-08-29 | 香港应用科技研究院有限公司 | 通孔和通孔形成方法以及通孔填充方法 |
| TWI504322B (zh) * | 2012-03-29 | 2015-10-11 | Taiwan Green Point Entpr Co | 雙面電路板及其製備方法 |
| CN106973507B (zh) * | 2017-04-20 | 2019-04-02 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种树脂塞孔线路板的制作方法 |
-
1997
- 1997-09-24 JP JP9276429A patent/JP3034829B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1197491A (ja) | 1999-04-09 |
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