JPH0728124B2

JPH0728124B2 - 両面回路基板の製造方法

Info

Publication number: JPH0728124B2
Application number: JP61024149A
Authority: JP
Inventors: 幸雄樫尾
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1986-02-07
Filing date: 1986-02-07
Publication date: 1995-03-29
Anticipated expiration: 2010-03-29
Also published as: JPS62183596A

Description

【発明の詳細な説明】［発明の技術分野］この発明は両面回路基板の製造方法に関する。

［従来技術とその問題点］従来、基板の表面側に形成された配線パターンと裏面側
の配線パターンとを接続する場合には、基板にスルーホ
ールを形成し、このスルーホールの内壁面に金属等の導
電性材料をメッキし、このメッキにより表面側の配線パ
ターンと裏面側の配線パターンとの導通を図っている。

しかし、上記のようなメッキによる方法では、前処理工
程、無電解メッキ処理、電解メッキ処理等の多くの処理
工程が必要であるため、量産性が悪いという欠点があっ
た。

［発明の目的］この発明は上記のような事情を考慮してなされたもの
で、その目的とするところは、量産性の良い両面回路基
板の製造方法を提供することにある。

［発明の要点］この発明は上記のような目的を達成するために、表面に
配線パターンが形成された絶縁性フィルム基板の該配線
パターンを貫くスルーホールを、絶縁性フィルム基板に
針を貫通させることにより形成し、次に基板裏面でスル
ーホールを金属箔でなる配線パターンで覆った後、基板
表面側から導電性材料を充填して基板表面側の配線パタ
ーンと基板裏面側の配線パターンとを電気的に導通させ
ることを要点とする。

［実施例］以下、図面を参照して、この発明の一実施例を説明す
る。

第１図（Ａ）〜（Ｄ）は両面回路基板の製造状態の要部
を示し、第２図から第４図はその製造工程を示し、第５
図は完成した両面回路基板を示す。第２図において、１
はロール状に巻かれたフレキシブル基板である。このフ
レキシブル基板１はポリエステル、ポリイミド、塩化ビ
ニル、ガラスエポキシ等のフィルムからなり、ロール状
に巻き取られている。このフレキシブル基板１は上下一
対のローラ2a、2bからなる第１のラミネート工程に送ら
れて、金属箔３がラミネートされる。即ち、金属箔３は
銅（Cu）、ニッケル（Ni）、アルミ（Al）等からなり、
その下面には接着剤3aが塗布され、上面には離型紙3bが
剥離可能に接着されており、この状態でロール状に巻か
れてフレキシブル基板１の上方に配置されている。そし
て、この金属箔３はフレキシブル基板１と共にローラ2
a、2b間に送り込まれ、接着剤3aによりフレキシブル基
板１の上面に接着される。このとき、離型紙3bは金属箔
３から剥離されてロール状に巻き取られる。

このように金属箔３がラミネートされたフレキシブル基
板１は第１の感光工程に送られる。この感光工程は金属
箔３の表面にフォトレジスト膜を形成し、このフォトレ
ジスト膜上にマスク４を配置した後、その上方の光源５
で光を照射して、フォトレジスト膜を感光する。

そして、フォトレジスト膜上からマスク４を取り外した
後、フレキシブル基板１は第１のエッチング処理工程に
送られる。このエッチング処理工程はフレキシブル基板
１をエッチング槽６内に浸し、フォトレジスト膜および
金属箔３を化学的にエッチングする工程であり第２図で
は１工程として図示するが、実際には次の３つの工程か
らなる。すなわち、先ず、フレキシブル基板１をエッチ
ング槽６内に浸して、フォトレジスト膜の感光による未
硬化部分をエッチングし、この後フォトレジスト膜のエ
ッチングされた部分と対応する部分の金属箔３をエッチ
ングし、次いで、フォトレジスト膜の硬化部分をエッチ
ングして金属箔３の表面から除去する。

このようにエッチング処理されたフレキシブル基板１
は、洗浄されてエッチング槽６内から取り出されると、
第１図（Ａ）に示すように、フレキシブル基板１の上面
に金属箔３からなる配線パターン７が形成される。この
後、フレキシブル基板１は穿孔工程に送られ、所定箇所
にスルーホール９・・・が形成される。即ち、下面に針
8a・・・が植設された治具８を上方から押え付けること
により、第１図（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板
１にスルーホール９・・・が配線パターン７の所定箇所
を通り、その上面から下面に貫通して形成される。この
場合、スルーホール９・・・はそれぞれ、上側が大き
く、下側が若干小さいテーパ状の小孔になっている。

このようにスルーホール９・・・が形成されたフレキシ
ブル基板１は上下一対のローラ10a、10bからなる第２の
ラミネート工程に送られて、その下面に金属箔11が上述
と同様にラミネートされる。即ち、この金属箔11は銅
（Cu）、ニッケル（Ni）、アルミ（Al）等からなり、そ
の上面には導電性接着剤11aが塗布され、下面には離型
紙11bが剥離可能に接着され、この状態でロール状に巻
かれてフレキシブル基板１の下側に配置されており、フ
レキシブル基板１と共にローラ10a、10b間に送り込ま
れ、導電性接着剤11aによりフレキシブル基板１の下面
に接着される。このとき、離型紙11bは金属箔11から剥
離されてロール状に巻き取られる。また、金属箔11が接
着されたフレキシブル基板１は、一度ロール状に巻き取
られる。

このように巻き取られたフレキシブル基板１は、第３図
に示すように、表裏面が反転して引出されて第２の感光
工程に送られる。この感光工程では裏面側（図では上面
側）の金属箔11の上面にフォトレジスト膜を形成し、こ
のフォトレジスト膜上にマスク12を配置した後、その上
方の光源13で光を照射して、フォトレジスト膜を感光す
る。

そして、フォトレジスト膜上からマスク12が取り外され
た後、第２のエッチング処理工程に送られる。このエッ
チング処理工程は上述と同様に、フレキシブル基板１の
フォトレジスト膜および金属箔11を化学的にエッチング
する工程であり、表面側（図では下面側）の配線パター
ンが除去されるのを防止するためエッチング槽６を用い
ずに、エッチング液をノズル14で噴射することにより行
われる。この第２のエッチング処理工程も第１のエッチ
ング処理工程と同様であり、まず、フォトレジスト膜の
感光による未硬化部分をエッチングし、この後フォトレ
ジスト膜のエッチングされた部分と対応する部分の金属
箔11をエッチングし、次いで、フォトレジスト膜の硬化
部分をエッチングして金属箔11の表面から除去する。

このようにエッチング処理されたフレキシブル基板１
は、洗浄されると、第１図（Ｃ）に示すように、フレキ
シブル基板１の下面に金属箔11からなる配線パターン15
が形成され、再びロール状に巻き取られる。

この巻き取られたフレキシブル基板１は第４図に示すよ
うに、その表裏面を再び反転させて印刷工程に送られ
る。この印刷工程はフレキシブル基板１に形成されたス
ルーホール９・・・内に導電性接着剤16を充填する工程
であり、フレキシブル基板１の上にマスク17を配置し、
スキージ18によりこのマスク17を通してスルーホール９
・・・内に導電性接着剤16が印刷される。この導電性接
着剤16はフレキシブル基板１の表裏面に形成された所定
の配線パターン７、15を相互に導通するものである。こ
の場合、導電性接着剤16はスルーホール９・・・の開口
側が上になっているので、良好に充填される。

この場合、導電性接着剤としては、カーボンインク、銀
−エポキシ樹脂等の他に、銅、ニッケル、銀およびハン
ダ等の金属ペーストを用いることができる。金属ペース
トを用いて、スルーホール９……を充填する場合は、印
刷によらず、単に所定箇所に塗布するだけでも良いが、
金属箔３、11としては銅箔を用いることが都合が良い。

この後、フレキシブル基板１は乾燥工程に送られ、光源
19により導電性接着剤16が乾燥されると、第１図（Ｄ）
および第５図に示すように、両面に配線パターン７、15
が形成され、その両者の所定箇所が導通したフレキシブ
ル基板１が得られる。この乾燥工程は、導電性接着剤16
として金属ペーストを用いた場合は、金属ペーストを溶
融して配線パターン７および15に接合する加熱工程とさ
れる。このようにして得られたフレキシブル基板１は第
５図に示すように、ロール状に巻き取られるか、あるい
は同図に２点鎖線で示す位置で切断され、各基板毎に順
次分割される。

しかるに、上記のような両面回路基板の製造方法によれ
ば、フレキシブル基板１のスルーホール９・・・に導電
性接着剤16をマスク印刷により充填するようにしたの
で、従来のような高度なメッキ技術を必要とする大掛か
りなメッキ装置が不要となり、簡単な印刷装置で、導電
性接着剤16を良好に充填することができると共に、表裏
面の配線パターン７、15を確実に導通することができ、
しかも、歩留りが良く、量産性の向上を図ることができ
る。この場合、片面に配線パターン７が形成されたフレ
キシブル基板１の所定箇所にスルーホール９・・・を形
成した後、裏面にスルーホール９・・・を含む部分を覆
う配線パターン15を接着し、この後、スルーホール９・
・・内に導電性接着剤16を充填するようにしたので、導
電性接着剤16が印刷時に漏れたりすることがなく、均一
にスルーホール９・・・内に充填することができる。

なお、上述した実施例では、フレキシブル基板１の裏面
に金属箔11をラミネートし、この金属箔11を第２の感光
工程および第２のエッチング処理工程を経て配線パター
ン15に形成したが、この発明はこれに限られることな
く、ベースフィルム上に配線パターン状に形成された金
属箔をフレキシブル基板１に熱転写しても良い。この場
合、配線パターンはジャンパ機能、つまりスルーホール
９・・・間を接続するリードパターンだけの場合を含
む。

さらに、表面側の配線パターンは金属箔の場合で説明し
たが、これは導電性インクを印刷によって形成すること
もできる。

また、上述した実施例では、フレキシブル基板１の裏面
に金属箔11を接着するものとして導電性接着剤11aを用
いたが、絶縁性の接着剤を用いても良い。この場合に
は、金属箔11の全面に絶縁性の接着剤を設けず、スルー
ホール９・・・と対応する部分を除いて設ければ良く、
また、接着剤層が極めて薄い（充填用の導電性接着剤16
中の導電粒子よりも薄い）ものであれば、導通不良の心
配はない。

さらに、充填用の導電性接着剤16は印刷によらず、点滴
により充填しても良いことは勿論である。

［発明の効果］以上説明したように、この発明は絶縁性フィルム基板の
表面側に配線パターンを形成し、この配線パターンを貫
くスルーホールを針を貫通させて開口した後に裏面側の
配線パターンを固着する順序としたため、針の挿通に伴
って発生する絶縁性フィルムの一部であった除去すべき
“切くず”等を裏面側の開口部から排出した後に、裏面
側の配線パターンを形成でき、スルーホール内に切くず
等が残存することを未然に防止する効果がある。このよ
うに、スルーホールの形成を針を用いて行えるため、容
易且つ迅速に製作することができ、しかも切くず等がス
ルーホール内に残るのを防止することにより配線の歩留
りが向上して量産性を高める効果を奏する。

また、この発明によれば、絶縁性フィルム基板にスルー
ホールの開口径が基板表面側の方が大きく設定されるた
め、導電性材料をこのスルーホールに表面側から効率よ
く充填することができ、スルーホール内で導電性材料が
充たされない部分が生じるのを防止する効果がある。こ
のため、確実な導通をとるスルーホール配線を実現する
ことができ、歩留りを向上して量産性を高める効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

図はこの発明の一実施例を示し、第１図（Ａ）〜（Ｄ）
は両面回路基板の製造状態の要部断面図、第２図から第
４図はその製造工程を示す図、第５図は完成した両面回
路基板を示す斜視図である。１……フレキシブル基板、３、11……金属箔、７、15…
…配線パターン、９……スルーホール、16……導電性接
着剤。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性フィルム基板の表面に配線パターン
を形成する工程と、前記絶縁性フィルム基板の所定箇所
に、前記配線パターンを貫くスルーホールを、基部側が
太く先端側が細い針を貫通させることにより、該絶縁性
フィルム基板の表面側の開口径が大きく且つ裏面側の開
口径が小さくなるように断面テーパ状の孔に形成する工
程と、前記絶縁性フィルム基板の裏面に前記スルーホー
ルを覆う、金属箔でなる配線パターンを固着する工程
と、前記絶縁性フィルム基板の表面側から前記スルーホ
ール内に導電性材料を充填して表面側の配線パターンと
裏面側の配線パターンとを導通する工程とを含むことを
特徴とする両面回路基板の製造方法。