JP2009278017A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板は、基材1の表面に形成された銅箔2a、2b、2cと、銅箔2bの縁部を覆うように基材1上に形成されたソルダーレジスト3a、3bと、ソルダーレジスト3a、3b上の部分を除いて全面に形成された無電解銅めっき4と、全面に形成されためっきレジスト5及びこのめっきレジスト上に重ね張りされたドライフィルム6と、めっきレジスト5及びドライフィルム6を同時露光及び同時現像処理することにより形成された開口5a、6aと、開口内に無電解銅めっき4を電極として電解めっきにより形成された電解銅7とを有する。
【選択図】図1
Description
2a、2b、2c:銅箔
3a、3b:ソルダーレジスト
4:無電解銅めっき
5:めっきレジスト
6:ドライフィルム
5a、6a:開口
7:電解銅
Claims (2)
- 基材の表面に形成された銅箔のパターンと、少なくとも一部の前記銅箔の縁部を覆うように前記基材上に形成されたソルダーレジストと、前記ソルダーレジスト上の部分を除いて全面に形成された無電解銅めっきと、全面に形成されためっきレジスト及びこのめっきレジスト上に重ね張りされたドライフィルムと、前記めっきレジスト及びドライフィルムを同時露光及び同時現像処理することにより形成された開口と、前記開口内に前記無電解銅めっきを電極として電解めっきにより形成された電解銅とを有することを特徴とするプリント配線板。
- 銅箔のパターン及び少なくとも一部の前記銅箔の縁部を覆うソルダーレジストが形成された基材の全面に無電解銅めっきを形成する工程と、全面にめっきレジストを形成する工程と、前記めっきレジスト上にドライフィルムを重ねて被着する工程と、前記めっきレジスト及び前記ドライフィルムを選択的に同時露光及び同時現像することによりその前記一部の銅箔の前記ソルダーレジストに覆われていない部分の上方の部分を除去して開口を形成する工程と、前記開口内に前記無電解めっきを電極として銅を電解めっきすることにより電解銅を形成する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2009278017A true JP2009278017A (ja) | 2009-11-26 |
JP4705972B2 JP4705972B2 (ja) | 2011-06-22 |
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JP (1) | JP4705972B2 (ja) |
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