JPH10321990A - プリント配線板とその製造方法及び素子実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造工程数を減少でき、コストの低減を可能
にするプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 電解銅めっきによりポストを形成する場
合に、析出めっき１０７はドライフィルムフォトレジス
ト１０６によって、析出方向が図の上方のみに限定され
る。１０１は絶縁体層、１０２はポスト下部の導体回
路、１０３は電解めっき用の無電解銅めっき膜からなる
給電膜、１０５はポストめっき工程の前に露光、現像に
より形成された開口部である。析出めっき１０７はドラ
イフィルムフォトレジスト１０６の高さを超え、析出め
っき１０７の析出方向が上方だけでなく水平方向にも広
がっている。最終的には、析出めっき１０７の広がりに
よって、傘部１０８がポスト１０７の先端部分に形成さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線板
とその製造方法及びプリント配線板への素子実装方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年では電子通信装置の小型化や高速化
に対処すべく、プリント配線板はますます薄型化し、高
精細化している。すでに、回路基板の密度を高めるため
の技術として、基板の上下に重ねられた複数の層をなす
導体回路をプリント配線したビルドアップ型基板が開発
されている。こうしたビルドアップ型基板については、
以下の文献がある。

【０００３】文献 High-Density Build-Up Wiring Bo
ards Using Conventional PrintedWiring Boards Proce
ss 1995 IEMT SYMPOSIUM Proceedings 従来のビルドアップ型基板では、上下の導体回路層間の
電気的接続が金属ポスト（ Metallic via-posts）によ
り行われることがある。以下、プリント回路基板の表層
に素子実装用の電極パッドを設けたビルドアップ型基板
の製造方法について説明する。

【０００４】図２０乃至図２３は、従来のプリント配線
板の製造工程を示す断面模式図である。

【０００５】図２０（ａ）において、１は絶縁体層であ
り、例えばガラスエポキシなどから形成されている。絶
縁体層１の表面には表層回路用の銅箔２が形成されてい
る。ここでは、まずバフなどの機械研磨又は、過酸化水
素配合硫酸などの薬液で、又は、その両者の併用法によ
り銅箔２が処理され、表層回路用の銅箔２の表面が清浄
される。これは、後に銅箔２に圧着されるエッチング用
の紫外線感光性のドライフィルムレジストの密着力を向
上させるためである。１，２ともコア基板部分であっ
て、これらは、従来から両面銅張板、プリプレグを用い
て製造されるプリント回路基板の製造方法により形成さ
れる。

【０００６】図２０（ｂ）には、表層回路として必要な
部分をコーティングしたレジストを示している。ここで
は、前述したドライフィルムレジスト３を銅箔２全面に
熱圧着し、そこに回路パターン用のマスクを重ねてから
露光を行い、さらに現像液で現像して、塩化銅溶液、塩
化鉄溶液、過酸化水素配合硫酸液などのエッチング液に
より銅箔２が除去されるべき部分を露出させ、回路とし
て必要な部分だけをレジスト３によってコーティングし
ている。

【０００７】図２０（ｃ）は、不要な銅箔２の除去を行
い、表層回路４がビルドアップ型の第１層の導体回路パ
ターンとして形成された状態を示している。

【０００８】図２０（ｄ）では、さらに不要となったレ
ジスト３を表層回路４の上面から除去した状態を示す。
この表層回路４の形成後に、表層回路４とビルドアップ
される第２の導体回路パターンとを電気的に接続するポ
スト（金属性の柱）が形成される。

【０００９】図２１は、めっきレジストを用いた電解め
っきによるポスト形成工程を示している。図２１（ａ）
では、この電解めっき用の給電膜５が、無電解めっきに
より表層回路４上と導体の存在しない絶縁体層１の両表
面上に形成される。

【００１０】図２１（ｂ）において、６は給電膜５の上
に塗布したポストめっき用のレジストである。このレジ
スト６は紫外線感光性を有し、露光現像によりポストめ
っきする部分に開口部８が形成される。

【００１１】図２１（ｃ）では、レジスト６が露光と現
像により処理され、給電膜５上で開口部８とそれ以外の
レジスト部分７とが形成されている。

【００１２】図２１（ｄ）は、開口部８を利用してポス
トを形成する工程を示す図である。ここでは、表層回路
４上の必要な箇所に形成された開口部８内に、ポスト９
が電解めっきにより、レジスト７の厚さに応じて形成さ
れる。

【００１３】図２２は、上層（第２層）の導体回路パタ
ーンのための絶縁体層を形成する工程を示している。ま
ず、図２２（ａ）に示すように、給電膜５上の不要とな
ったレジスト７が除去される。

【００１４】図２２（ｂ）では、さらに、塩化銅や、過
酸化水素配合の硫酸などのエッチング液によって、エッ
チングレジスト膜を使用しないで、絶縁体層１の表面か
ら不要となった給電膜５を除去する。

【００１５】つぎに、図２２（ｃ）では、ビルドアップ
部用の絶縁体樹脂が印刷方法やカーテンコート方法など
により塗布され、その樹脂を熱により硬化させている。
ここでは、ポスト９が硬化した樹脂膜１０の中に埋もれ
ている。樹脂膜１０は、バフ研磨などの方法によりその
表面が削り取られ、その中に埋もれたポスト９の頭部を
表面に露出させる。

【００１６】図２２（ｄ）において、１１は露出したポ
スト頭頂部である。上記バフによる研磨は、ポスト頭頂
部１１を樹脂膜１０から露出させるだけでなく、ポスト
上部に形成される第２の導体回路パターンの樹脂膜１０
上での密着強度を高めるという目的を併せ持つものであ
る。また、上記バフ研磨によって形成される凹凸よりも
更に細かな凹凸をつけて、上部導体回路の密着強度を向
上させる場合には、樹脂膜１０表面に薬液処理が行われ
る。

【００１７】図２３は、上層の導体回路パターンを形成
する工程を示している。

【００１８】図２３（ａ）では、ポスト９と絶縁体の樹
脂膜１０上に上層の回路パターン用銅膜１２が形成され
る。この銅膜１２は、無電解銅めっきと電解銅めっきの
併用によって、その必要厚さを確保している。

【００１９】図２３（ｂ）は、銅膜の上に形成されたレ
ジスト１３を示す図である。このレジスト１３は、銅膜
１２から所定の回路パターンを形成するためのエッチン
グ用のレジストである。このエッチング用のレジスト１
３には紫外線露光性のものを使用し、露光現像により所
定のパターンに形成される。

【００２０】図２３（ｃ）には、銅を溶解する薬液によ
り銅膜１２の不要な部分を溶解除去した状態を示す。こ
こで表層回路１４は、ポスト９の上にビルドアップ型の
第２の導体回路パターンとして形成されている。

【００２１】最後に、図２３（ｄ）に示すように、表層
回路１４から不要となったエッチング用のレジスト１３
が除去される。

【００２２】こうして絶縁体層１上で第１の導体回路層
をなす表層回路４に、ビルドアップ部となる絶縁体層
（樹脂膜１０）を介在させて、ポスト９の上部で素子実
装用のパッドを含む第２の導体回路層（表層回路１４）
が完成する。

【００２３】ここで、パッド表面には無電解ニッケルめ
っき膜と無電解金メッキ膜とが形成され、パッドと該パ
ッド上に実装される素子のバンプとの間の接続の信頼性
が確保される。

【００２４】また、上述した回路基板とは別の基板上に
実装された素子を、ワイヤボンディングにて上記パッド
と接続する際においても、バンプによる接続の場合と同
様に、パッド表面には無電解ニッケルめっき膜や無電解
金めっき膜の形成が必要とされる。なお、該パッド以外
の表層回路１４部分は、その後、ソルダレジストを塗布
することで被覆、保護するようにしている。

【００２５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法では、実装上必要な基板表層の実装用パッドに無電
解ニッケルめっき及び、無電解金めっきを施す際に、パ
ッドとなる導体層（表層回路１４）以外の樹脂膜１０上
にも、それらの無電解めっき膜が析出する。何故なら
ば、パッド形成の前処理工程で全面に施される銅めっき
で用いたＳｎ、Ρｄが、エッチングによるパッド形成後
においても絶縁樹脂の表面に残留するからである。その
結果、パッド間の絶縁抵抗を低下させ、基板性能を著し
く劣化させることになる。

【００２６】また、このような問題を回避するために、
給電線を基板内に配置して、パッドのめっきに電解めっ
き法を使用することも考えられる。しかし、基板内に給
電線を配置すると、基板の配線密度の向上を大きく阻害
するだけでなく、今日の高密度配線基板においては、そ
のような給電線を基板内に入れること自体が物理的に不
可能となる場合も多い。

【００２７】このように、従来では樹脂内にＳｎ、Ｐｄ
等を残留させないようにして高密度配線基板を製造する
ことは困難であるとされていた。

【００２８】また、従来、基板に実装される素子と基板
との間の接続においては、まず、めっきにより素子上に
バンプを形成し、該バンプ付き素子を基板の実装用パッ
ド上にはんだ等によって固定するようにしていた。

【００２９】しかし、すでに完成している素子に、新た
にめっき法などによりバンプを形成することになるた
め、工数が掛かり、かつ、素子価格を大幅に上昇させ
る。しかも、多くの半導体メーカではこのように手間の
掛かる素子の供給を忌避しているために、素子の入手自
体が困難になるなどの問題もあった。

【００３０】この発明は、上述のような課題を解決する
ためになされたもので、第１の目的は、パッド間の絶縁
を確保して、基板性能を高めたプリント配線板を提供す
ることである。

【００３１】また、この発明の第２の目的は、製造工程
数を減少でき、コストの低減を可能にするプリント配線
板の製造方法を提供することである。

【００３２】さらに、この発明の第３の目的は、電子部
品等の素子電極側にバンプを形成することなく、プリン
ト配線板上に素子を実装するプリント配線板への素子実
装方法を提供することである。

【００３３】

【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板は、絶縁層を介して積層して導体回路層が配置さ
れ、絶縁層内を貫通する金属ポストによって導体回路の
電気的接続が図られているプリント配線板において、導
体回路層の実装用パッドと金属ポストとが一体構成であ
ることを特徴とするものである。

【００３４】また、実装用パッドが半球状をなすバンプ
電極であってもよい。

【００３５】また、実装用パッドが金属ポストの断面積
より広く形成されているものである。

【００３６】さらに、実装用パッドの頭頂部以外の部分
が絶縁層によって空隙無く充填され、実装用パッドの頭
頂部のみを露出させたものである。

【００３７】また、バンプ電極の表面には金層が形成さ
れていてもよい。

【００３８】この発明に係るプリント配線板の製造方法
は、絶縁層を介して積層して導体回路層が配置され、絶
縁層内を貫通する金属ポストによって導体回路の電気的
接続が図られているプリント配線板の製造方法におい
て、導体回路層の実装用パッドが金属ポストの電解めっ
きと同一工程により形成されるものである。

【００３９】また、金属ポスト及び実装用パッドの電解
めっきは、下層の導体回路上に所定の高さで形成された
めっきレジストに開口を形成する工程と、この開口を利
用して、めっきレジストの高さ以上にめっきを形成する
工程とを含み、金属ポストの上方部分に半球状のバンプ
電極を形成してもよい。

【００４０】また、バンプ電極を形成した後に、下層の
導体回路上の全面にバンプ電極の高さより低い絶縁層を
形成するものである。

【００４１】あるいは、バンプ電極を形成した後に、バ
ンプ電極が絶縁樹脂層内に埋没するように樹脂を塗布し
て硬化させ、その後、樹脂と半球状のバンプ電極の一部
分とを同時に研磨により除去して、絶縁層から実装用パ
ッドを露出させてもよい。

【００４２】また、バンプ電極を形成した後に、流動性
のある樹脂を基板上に流し込んで絶縁樹脂層を形成して
もよい。

【００４３】その場合に、基板外周部に絶縁樹脂層の厚
さ以上の高さを有する壁部を形成して、基板上から樹脂
の流出を制限することができる。

【００４４】あるいは、基板内にめっきによる壁部を絶
縁樹脂層の厚さ以上の高さで形成して、基板上から樹脂
の流出を制限してもよい。

【００４５】またさらに、バンプ電極を低融点金属によ
り形成することができる。この場合に、電解はんだめっ
き、電解すずめっき、すずと金の合金による電解めっ
き、すずと銀の合金による電解めっき、すずとビスマス
の合金による電解めっきにより形成できる。

【００４６】この発明に係るプリント配線板への素子実
装方法は、プリント配線板に実装される素子の電極との
接続に際して、バンプ電極を加熱溶融することによっ
て、素子を配線板上に固定するものである。

【００４７】また、実装される素子の電極表面には金層
が形成され、配線板のバンプ電極の金層と電気的な接続
が形成された後、素子の電極と配線板のバンプ電極との
接触面以外の部分を接着剤により接着して、素子を配線
板上に固定することもできる。

【００４８】

【発明の実施の形態】この発明のプリント配線板は、各
種の情報通信機器、特に、携帯用電子機器など、小型薄
型機器の回路基板として用いることができる。

【００４９】以下、添付した図面を参照して、この発明
の実施形態について説明する。

【００５０】第１の実施形態 図１乃至図４により、第１の実施形態によるポストパッ
ド一体型のプリント回路基板の製造方法を説明する。

【００５１】図１（ａ）において、１０１はパッドポス
トが設けられる下層の導体回路１０２直下の絶縁体層を
示している。これらの絶縁体層１０１及び導体回路１０
２は、ビルドアップ方式で形成したもの、或いは、従来
のガラスエポキシのような回路基板のいずれであっても
良い。

【００５２】図１（ｂ）は、給電膜１０３を無電解銅め
っきにより形成した状態を示している。この給電膜１０
３は、ポストを電解銅めっきする際に必要なものであっ
て、絶縁体層１０１及び導体回路１０２の上にそれぞれ
形成される。導体回路１０２の中には電気的に孤立した
回路部分があって、このような給電膜１０３を形成しな
いと、電解銅めっきの際に電流が流れず、プリント回路
基板の中でポストが形成できない部分が生じるからであ
る。

【００５３】図１（ｃ）では、給電膜１０３上に、ポス
トめっきの際のめっきレジストとなるドライフィルムフ
ォトレジスト１０４をラミネートする。このドライフイ
ルムフォトレジスト１０４は、基板設計時に定められた
ポスト高さが確保できるだけの厚さに形成される必要が
ある。

【００５４】図１（ｄ）は、めっきレジストに開口部を
形成する工程を説明する図である。ドライフイルムフォ
トレジスト１０４には、導体回路１０２の上の給電膜１
０３に到達するように、開口部１０５が形成される。こ
の開口部１０５は、露光、現像の工程により、ポストめ
っきを行う部分であり、１０６は、露光、現像の工程で
残置されたドライフィルムフォトレジストである。

【００５５】図２は、電解銅めっきによりポストを形成
する工程を示す図である。

【００５６】図２（ａ）は、めっき直前の状態を示す図
であって、図１（ｃ）と同じものである。図において、
１０１は絶縁体層、１０２はポスト下部の導体回路、１
０３は電解めっき用の無電解銅めっき膜からなる給電
膜、１０５はポストめっき工程の前に露光、現像により
形成された開口部、１０６はドライフィルムフォトレジ
ストである。

【００５７】図２（ｂ）には、めっきが成長していく様
子を示している。この段階では、析出めっき１０７はド
ライフィルムフォトレジスト１０６によって、析出方向
が図の上方のみに限定されている。

【００５８】その後、析出めっき１０７はドライフィル
ムフォトレジスト１０６の高さを超え、図２（ｃ）に示
す状態となる。すなわち、析出めっき１０７の析出方向
が上方だけでなく水平方向にも広がっている。

【００５９】最終的には、析出めっき１０７の広がりに
よって、図２（ｄ）に示すような傘部１０８がポスト１
０７の先端部分に形成される。

【００６０】以上のように、めっきはドライフィルムフ
ォトレジスト１０６の高さを超えると析出が全方向とな
り、円柱状ポスト１０７の場合には、傘部１０８が半球
状の塊となる。この傘部１０８が以降の工程を経て、実
装用パッドを構成することになる。

【００６１】図３は、給電膜及びドライフィルムフォト
レジストの除去工程を示す図である。

【００６２】図３（ａ）には、図２で形成された電解銅
めっきによるポスト１０７を示してある。ここで、ポス
トめっきはドライフィルムフォトレジスト１０６の高さ
を超えて、パツドが必要とする高さ以上に形成する必要
がある。

【００６３】図３（ｂ）では、不要となったドライフィ
ルムフォトレジスト１０６が剥離される。

【００６４】図３（ｃ）では、不要となった給電膜１０
３である無電解銅めっき膜がエッチングマスクを使用せ
ずに溶解除去される。この溶解除去は、マスク無しで行
なわれるから、過酸化水素水と硫酸とからなる溶液な
ど、溶解速度の低い溶液が使用される。

【００６５】図４は、上層の導体回路パターンを形成す
る工程を示している。

【００６６】図４（ａ）では、ポスト１０７の上下の導
体回路層間の絶縁、及びパッドの周囲を被覆するための
絶縁樹脂層１０９が、印刷やカーテンコート方法などの
適当な方法により、塗布され、硬化することで形成され
る。

【００６７】図４（ｂ）において、絶縁樹脂層１０９中
に埋没したポストパッドの頭頂部１１０を、バフ研磨
（buff-grind）などの機械研磨により露出させている。
この研磨により、ポストパッドに必要な厚さの調整が行
われる。図では、研磨された傘部１０８がポスト上部で
実装用パッドを構成している状態を示している。１１１
は、樹脂層１０９の表面である。

【００６８】図４（ｃ）では、パッド表面（頭頂部１１
０）に無電解ニッケルめっき膜１１２と無電解金めっき
膜１１３が形成される。これらのめっき膜１１２、１１
３は、プリント回路基板に素子を実装する上で必要なも
のである。

【００６９】図５は、プリント回路基板のパッドを実装
に用いた場合の断面模式図である。ここでは一例とし
て、パッドにワイヤボンディングを行っている。

【００７０】図において、１０１は絶縁体層、１０２は
ポスト下部の導体回路、１０３は給電膜として使用され
た後にポストの一部を構成する無電解銅めっき膜、１０
９は絶縁樹脂層、１０７はポスト、１１０はパッドの頭
頂部、１１２は無電解ニッケルめっき膜、１１３は無電
解金めっき膜、１１４はワイヤボンディングにより形成
された金線圧着塊、１１５はボンディングワイヤである
金線を示している。

【００７１】図６は、プリント回路基板にパッドを介し
てバンプ電極を有する外部素子を搭載した状態を示す断
面模式図である。

【００７２】図において、１０１は絶縁体層、１０２は
ポスト下部の導体回路、１０３は給電膜として使用され
た後にポストの一部を構成する無電解銅めっき膜、１０
９は絶縁樹脂層、１０７はポスト、１１０はパッドの頭
頂部、１１２は無電解ニッケルめっき膜、１１３は無電
解金めっき膜、１１６は素子本体、１１７は素子本体１
１６に形成されたバンプ（電極）である。

【００７３】本実施形態のプリント回路基板の製造方法
によれば、上下の導体回路層の間を接続するポストと実
装用パッドとが、一度の処理工程において同時に形成で
きるため、工数削減、製造工期短縮、及び低コスト化が
達成できる。

【００７４】また、この方法により製造したプリント回
路基板は、ポストと実装用パッドが一体となっており、
それらが１度の電解めっき処理により形成できるから、
ポストとパッドの間には金属結晶界面が生じない。した
がって、容易に接続信頼性を高めることができる。

【００７５】特に、めっき工程、めっき前処理工程な
ど、薬液を用いたり、処理数の多い工程を半分にでき
る。

【００７６】また、従来法では不可能であった、パッド
周囲の樹脂表面には無電解めっきの金属を析出させるこ
となしに、パッド上にのみ無電解ニッケルめっき膜と無
電解金めっき膜を形成することが可能となる。

【００７７】第２の実施形態 図７乃至図１２は、本発明における第２の実施形態の説
明図である。

【００７８】図７（ａ）は、電解銅めっきによりポスト
２０７を形成した状態を示す。

【００７９】ここまでの工程は、第１の実施形態の図１
及び図２において説明したものと同様であって、図７
（ａ）において、２０１はパッドポストが設けられる下
層の導体回路２０２直下の絶縁体層、２０３は無電解銅
めっきにより形成した給電膜、２０６は露光、現像の工
程で残置されたドライフィルムフォトレジスト，２０７
は電解銅めっきにより形成したポスト、２０８はパッド
を構成するためのポスト傘部を示す。

【００８０】ここでは、ポストめっきはドライフィルム
フォトレジスト２０６の高さを超えて、パツドが必要と
する高さ以上のパンプとして形成する必要がある。すな
わち、ポスト２０８のめっきが、ドライフィルムフォト
レジスト２０６の高さを超えると、図示されているよう
に析出が全方向となり、円柱状ポストの場合、そのパッ
ドとなるポスト傘部２０８が半球状の塊となる。

【００８１】この実施形態では、このポスト傘部２０８
は、以降の工程により素子実装用のバンプに加工され
る。

【００８２】図７（ｂ）では、不要となったドライフィ
ルムフォトレジスト２０６が剥離される。

【００８３】図７（ｃ）では、不要となった給電膜２０
３である無電解銅めっき膜がエッチングマスクを使用せ
ずに溶解除去される。

【００８４】この溶解除去は、マスク無しで行なわれる
から、過酸化水素水と硫酸とからなる溶液など、溶解速
度の低い溶液が使用される。

【００８５】図８は、上層の導体回路パターンを形成す
る工程を説明するための図である。

【００８６】まず、図８（ａ）〜（ｃ）により、上層の
導体回路パターンのための絶縁体層を形成する工程を説
明する。

【００８７】図８（ａ）は、図９に示す治具を使用して
絶縁体層を形成するための断面模式図である。ここで
は、導体回路２０２上に絶縁体樹脂が塗布される。絶縁
体樹脂には、粘性の低い液状の樹脂ペーストを絶縁材料
として使用している。

【００８８】図９、図１０は、いずれもパッドポストを
設けた導体回路２０２上に絶縁樹脂層２０９を形成する
方法を示す図である。

【００８９】図９（ａ）で、２１３は樹脂の流失を防ぐ
治具、２１４は該治具２１３の内壁である。最初に、複
数のバンプ２２１を備えた回路基板２００が、この治具
２１３に填め込まれる。このとき、治具２１３の内壁２
１４には、樹脂硬化後に基板を取り出し易いように、界
面活性剤からなる離型剤を塗布しておくか、治具２１３
自体をフッ素樹脂などで構成しておくと良い。

【００９０】つぎに、図９（ｂ）に示すように、基板２
００を水平に保持した状態で樹脂２１５が流入される。
ここで流入される樹脂２１５は、最終的には、半球状の
ポスト傘部２０８が樹脂面上に露出する程度とする。

【００９１】図８（ｂ）では、図９に示す方法で所定高
さまで樹脂が満たされ、それが硬化した状態を示してい
る。樹脂２１０を硬化させるためには、該樹脂に適した
方法を使用すればよく、熱による硬化、紫外線照射によ
る硬化など、特に制限はない。

【００９２】なお、この樹脂２１０の高さは、後に説明
する実装形状や構造に応じて変更して設定することが可
能である。

【００９３】図８（ｃ）では、ポスト傘部２０８の表面
に、素子実装に必要な、無電解ニッケルめっき膜２１
１、無電解金めっき膜２１２を形成している。

【００９４】ここで用いる無電解めっきは金属露出部で
あるパッドポストのみに選択的に付着形成でき、めっき
膜が樹脂表面２１３に析出することはない。

【００９５】本実施形態の場合には、無電解ニッケルめ
っき膜２１１の上に無電解金めっき膜２１２を形成して
いるが、無電解ニッケルめっき膜２１１だけでも良い。

【００９６】なお、素子電極と該基板バンプの接続に
は、はんだ、すず等の低融点金属の加熱溶融、固化や、
導電性ペースト等が使用される。これらの低融点金属の
塗布は、はんだペーストなど低融点金属ペーストをスク
リーン印刷など、半球状バンプ部のみに塗布しても良
い。

【００９７】また、図９に示すような樹脂の流失を抑止
する治具の代りに、図１０に示すように、基板内周囲
に、めっき等により囲いを設けて、樹脂流失を防止する
ようにしても良い。

【００９８】図１０において、２００はバンプ２２１が
形成されている基板、２０８は一体型のポスト傘部、２
１６は基板内外周部にメッキにより形成された樹脂流失
防止用の壁である。

【００９９】この壁２１６は、ポスト傘部２０８の形成
工程で、同時に銅メッキによって効率良く形成できる。

【０１００】又、図１１に示すように基板２００を反転
して保持し、そのポスト傘部２０８の表面のみに、スタ
ンプの要領ではんだペースト類を付着させても良い。

【０１０１】図１１（ａ）は、バンプ付き基板のバンプ
部をペースト類貯め槽に浸すところを示す。この工程
は、図８により形成されたバンプ２２１の頭頂部にはん
だペーストなどを塗布、付着させる一例である。２００
は基板、２０８はポスト傘部、２１７はペースト類貯め
槽、２１８はペースト類貯め槽２１７に充たされたはん
だペーストなどのペースト類を示す。

【０１０２】図１１（ｂ）は、バンプ表面にペースト類
を塗布した状態を示す側面図である。２１９は、バンプ
となるポスト傘部２０８の表面に塗布されたペースト類
である。

【０１０３】素子の電極を低融点金属で構成した場合、
基板バンプに実装される素子の電極を固定するには、熱
と圧力により該低融点金属を加熱溶融させることで、互
いに固着させることができる。その際、圧力によりバン
プ表面の金と素子電極が直接接触し、周囲が低融点金属
で固定されることとなる。

【０１０４】また、導電性ペーストを使用する場合は、
スクリーン印刷などによる塗布や、図１１の方法などに
よって塗布し、熱と圧力により、低融点金属の場合と同
様に固定して良い。

【０１０５】また、該プリント配線板と素子をを正しく
位置合わせしてから、接着剤などで仮固定して、リフロ
ーなどにより別途はんだ供給し、固着を図っても良い。

【０１０６】以上のように、ポストパッド一体型のプリ
ント回路基板、及び基板と素子と間の接続が完成する。

【０１０７】なお、基板のバンプ表面には無電解ニッケ
ルめっき膜と無電解金めっき膜以外にも、たとえば、無
電解ニッケルめっきと無電解半田めっき膜や、無電解す
ずめっき膜など、低融点金属めっき膜を必要厚さに形成
することも可能であり、これらの加熱溶融固着により、
基板バンプと素子電極間の接続を図っても良い。

【０１０８】図１２は、この発明の第１の実施形態、及
び第２の実施形態で製造した回路基板上に素子を搭載し
た状態を示す図である。

【０１０９】図において、２００はバンプを持つ回路基
板、２２１はバンプ、２１９はバンプ２２１上に塗布さ
れた接続用のはんだなどのペースト類、２２０は基板上
に搭載された外部素子である。

【０１１０】この場合、外部素子２２０の固定にははん
だ、すず等を加熱溶融して固定するが、導電性ペースト
などを用いても良い。

【０１１１】以上述べたように、第２の実施形態のプリ
ント配線基板によれば、基板上のポストと実装用バンプ
とが一体となっているため、信頼性が高い。また、従来
素子側に形成していたバンプを、基板側に設けたことに
より、使用可能な素子が入手しやすくなるという利点が
ある。

【０１１２】さらに、素子側のバンプ全体がはんだめっ
きなどで形成され、該バンブの加熱溶融で基板パッドと
素子電極間の電気的接続を図っていた従来方式に比べ、
この発明のプリント回路基板では、金が直接素子側電極
に接触する構造のため、接続信頼性がより高いという利
点がある。

【０１１３】すなわち、この発明のプリント回路基板の
基板バンプは、内部が銅で表面が金であるため、素子電
極とバンプとの間の固定には、はんだのような低融点金
属を使用するが、金が直接に素子側電極と接触する利点
がある。

【０１１４】また、樹脂膜形成に図９に記載されている
治具を用いることにより、粘度の低い樹脂においても所
定の厚さの樹脂膜を簡易に形成できるだけでなく、硬化
前の流動性のある樹脂の流失を防止することが可能であ
る。

【０１１５】また、この樹脂流失防止により、樹脂付着
の必要の無い部分や、裏面などへの樹脂付着を防止する
ことが可能となり、樹脂の節約、工程、設備のクリーン
化も可能である。

【０１１６】さらに、図１０に示すような銅壁パターン
を用いることにより、粘度の低い樹脂においても所定の
厚さの樹脂膜を簡易に形成できるだけでなく、硬化前の
流動性のある樹脂の流失を防止することが可能である。

【０１１７】また、この樹脂流失防止により、樹脂付着
の必要の無い部分や、裏面などへの樹脂付着を防止する
ことが可能となり、樹脂の節約、工程、設備のクリーン
化も可能である。

【０１１８】また、この銅壁は、基板製造時における、
めっき工程で、同時に形成することが可能であるため、
めっきレジスト形成用マスクに、同パターンを描画して
おくだけで、特別な工程が不要であり、簡易に実施可能
な方法である。

【０１１９】第３の実施形態 図１３乃至図１６は、本発明における第３の実施形態の
説明図である。

【０１２０】図１３（ａ）は、電解銅めっきによりポス
ト３０７を形成した状態を示す。

【０１２１】ここまでの工程は、第１の実施形態の図１
及び図２において説明したものと同様であって、図１３
において、３０１はパッドポストが設けられる下層の導
体回路、３０２はその直下の絶縁体層、３０３は無電解
銅めっきにより形成した給電膜、３０６は露光、現像の
工程で残置されたドライフィルムフォトレジスト、３０
７はポスト、３０８はポスト傘部を示す。

【０１２２】ここで、ポストめっきはドライフィルムフ
ォトレジスト３０６の高さを超えて、パツドが必要とす
る高さ以上に形成する必要がある。めっきはドライフィ
ルムフォトレジスト３０６の高さを超えると析出が全方
向となり、円柱状ポスト３０７の場合には、傘部３０８
が半球状の塊となる。この傘部３０８が以降の工程を経
て、素子実装用のバンプに加工される。

【０１２３】図１３（ｂ）では、不要となったドライフ
ィルムフォトレジスト３０６が剥離される。

【０１２４】図１３（ｃ）では、不要となった給電膜３
０３である無電解銅めっき膜がエッチングマスクを使用
せずに溶解除去される。

【０１２５】マスク無しで行なわれる溶解除去では、溶
解速度の低い、例えば過酸化水素配合硫酸などの薬液を
用いて、例えばスプレーなどによって必要な部分の損傷
を少なくする方法で行う必要がある。

【０１２６】図１４は、上層の導体回路パターンを形成
する工程を示している。

【０１２７】図１４（ａ）では、ポスト３０７によって
接続される上下層の導体回路の間を絶縁する樹脂層３０
９、及びパッドの外周面を被覆する樹脂層３１０が形成
される。これらの樹脂層３０９、３１０は、印刷やカー
テンコート方法などの適当な方法により塗布する。ま
た、樹脂層３０９、３１０の硬化では、使用される樹脂
に合致した方法、例えば加熱や紫外線照射等が行なわれ
る。

【０１２８】なお、絶縁体層３０１の上に塗布される樹
脂層３０９を、ポスト（バンプ）３０７の無い部分では
ポスト傘部３０８の頭頂部まで達しない程度の厚さに設
計することにより、樹脂が付着する必要の無いポスト傘
部３０８では、その樹脂層３１０が非常に薄い膜として
形成できる。

【０１２９】図１４（ｂ）は、バンプ表面３１１を露出
させた状態を示す。

【０１３０】ポスト傘部３０８の表面に付着した樹脂層
３１０を除去するためには、バフ、及びサンドブラスト
などの研磨用装置が使用される。バフにおいては、使用
するバフ素材の種類、堅さ、粗さ、及び該バフ機械の運
転条件、基板搬送速度や加圧力を適切に調整することに
より、突起であるバンプ表面３１１から樹脂層３１０の
みを選択的に除去することが可能である。サンドブラス
トにおいては、使用する砥粒の材質、形状、粒径、堅
さ、及びサンドブラストマシンの運転条件、例えば砥粒
の吹き付け圧力、吹き付け量、吹き付け時間などを最適
な値に調整することにより、バンプ表面３１１の樹脂の
みを選択的に除去することが可能である。

【０１３１】図１４（ｃ）は、バンプ表面３１１に無電
解ニッケルめっき膜３１２を形成した状態を示す。

【０１３２】図１５（ａ）は、基板に外部素子３１３を
搭載した状態を示す断面模式図である。

【０１３３】ポストと一体のバンプを備えた基板上に外
部素子３１３を搭載するためには、素子電極３１４とバ
ンプ表面３１１の無電解ニッケルめっき膜３１２を電気
的に接続する必要がある。それらの接続に際しては、は
んだやすずなど低融点金属を外部から供給して、基板表
面に形成されたバンプを加熱溶融した後に固化する。

【０１３４】図１５（ｂ）は、基板上のバンプを素子の
電極と接続した状態を示す図である。

【０１３５】バンプ表面３１１に形成された無電解ニッ
ケルめっき膜３１２と素子電極３１４との間では、はん
だなどの低融点金属を加熱し、該金属を溶融させ、後に
冷却固化させることにより、低融点金属３１５が両者を
固着する。

【０１３６】以上のような工程を経て、ポストパッド一
体型のプリント回路基板、及び基板と素子と間の接続が
完成する。

【０１３７】図１６は、図１５（ｂ）とは異なる方法で
基板と素子との間が接続された状態を示す図である。

【０１３８】図において、３０１は絶縁体層、３０２は
ポスト下部の導体回路、３０７はポスト、３０９は絶縁
用の樹脂層、３１３は外部素子を示す。

【０１３９】図１６に示すように、ポストパッド一体型
のプリント回路基板にはバンプ表面３１１に無電解ニッ
ケルめっき膜３１２を設け、さらにその上に無電解金め
っき膜３１６が形成される。他方、実装する外部素子３
１３の電極３１４の表面にも金めっき膜３１７を設ける
ことにより、基板と素子との間を接続している。なお、
金めっき膜３１６、３１７間は接着剤３１８などを用い
て簡易に固定できる。

【０１４０】この場合、基板と素子との間の接続は、そ
れぞれの金めっき膜３１６、３１７が直接接触している
ため、非常に接続信頼性が高い。

【０１４１】本実施形態のプリント回路基板の製造方法
によれば、バンプがポスト３０７と一体に構成されてい
るため、接続信頼性が高い。

【０１４２】また、従来の素子側はんだバンプと基板電
極の接続においては、素子側電極にはんだバンプを形成
する必要があり、それに多大な工数とコストを要したの
に対し、本実施形態においては、基板側にはんだバンプ
が形成されているため、基板製作時にー括して形成する
ことができる。すなわち、このようなバンプ形成では、
めっき析出のメカニズムをうまく利用することにより、
半球状のバンプに何等の加工を施す必要がなくなる。

【０１４３】さらに、樹脂塗布条件と研磨条件とを適切
に調節することにより、バンプとなる半球状塊のみを樹
脂層３０９から露出させた構造が簡易に実現可能であ
り、樹脂塗布には、従来からプリント配線板の製造工程
などで使用している、スクリーン印刷器やカーテンコー
ターを転用することができる。

【０１４４】なお、図１６に示されるようにバンプ表面
３１１と外部素子３１３の電極表面がともに金であるこ
とから、電気的な接続部分がすべて金であり、その他の
部分を接着剤などで固定して、簡易に信頼性の高い接続
構造が得られる。これにより、素子の接着の際に高温で
過熱する必要がなくなり、高温耐性の無い素子であって
も確実に実装することが可能となる。

【０１４５】第４の実施形態 図１７乃至図１９は、本発明における第４の実施形態の
説明図である。

【０１４６】図１７（ａ）は、電解はんだめっきにより
ポスト４０７を形成した状態を示す。

【０１４７】ここまでの工程は、第１の実施形態の図１
及び図２において説明したものと同様であって、図１７
において、４０１はパッドポストが設けられる下層の導
体回路、４０２は直下の絶縁体層、４０３は無電解銅め
っきにより形成した給電膜、４０６は露光、現像の工程
で残置されたドライフィルムフォトレジスト、４０７は
ポスト、４０８はポスト傘部を示す。

【０１４８】ここで、第１の実施形態乃至第３の実施形
態と異なる点は、ポスト４０７が電気はんだめっきなど
の低融点金属を用いた電気めっきで構成されている点で
ある。なお、このポスト４０７の材料ははんだに限られ
ず、すず等の低融点金属を用いた電気めっきであれば何
でもよい。

【０１４９】また、ポストめっきはドライフィルムフォ
トレジスト４０６の高さを超えて、パツドが必要とする
高さ以上に形成する必要がある。めっきはドライフィル
ムフォトレジスト４０６の高さを超えると析出が全方向
となり、円柱状ポストの場合には、傘部４０８が半球状
の塊となる。この傘部４０８が以降の工程を経て、素子
実装用のバンプに加工される。

【０１５０】図１７（ｂ）では、不要となったドライフ
ィルムフォトレジスト４０６が剥離される。

【０１５１】図１７（ｃ）では、不要となった給電膜４
０３である無電解銅めっき膜がエッチングマスクを使用
せずに溶解除去される。

【０１５２】ここで、給電膜４０３の溶解除去には、は
んだを溶解せずに、銅だけを溶解する溶液、例えば塩化
アンモニウムとアンモニア水からなる溶液などが使用さ
れる。また、マスク無しであるから、ポスト下の銅の回
路を損傷しないためには、その溶解速度が低いほうがよ
い。

【０１５３】図１８は、上層の導体回路パターンを形成
する工程を示している。

【０１５４】図１８（ａ）では、ポスト４０７によって
接続される上下層の導体回路の間を絶縁する樹脂層４０
９、及びパッドの外周面を被覆する樹脂層４１０が形成
される。これらの樹脂層４０９、４１０は、印刷やカー
テンコート方法などの適当な方法により塗布する。ま
た、樹脂層４０９、４１０の硬化では、使用される樹脂
に合致した方法、例えば加熱や紫外線照射等が行なわれ
る。

【０１５５】なお、絶縁体層４０１の上に塗布される樹
脂層４０９を、ポスト（バンプ）４０７の無い部分では
ポスト傘部４０８の頭頂部まで達しない程度の厚さに設
計することにより、樹脂が付着する必要の無いポスト傘
部４０８では、その樹脂層４１０が非常に薄い膜として
形成できる。

【０１５６】図１８（ｂ）は、バンプ表面４１１を露出
させた状態を示す。

【０１５７】ポスト傘部４０８の表面に付着した樹脂層
４１０を除去するためには、バフ、及びサンドブラスト
などの研磨用装置が使用される。バフにおいては、使用
するバフ素材の種類、堅さ、粗さ、及び該バフ機械の運
転条件、基板搬送速度や加圧力を適切に調整することに
より、突起であるバンプ表面４１１から樹脂層４１０の
みを選択的に除去することが可能である。サンドブラス
トにおいては、使用する砥粒の材質、形状、粒径、堅
さ、及びサンドブラストマシンの運転条件、例えば砥粒
の吹き付け圧力、吹き付け量、吹き付け時間などを最適
な値に調整することにより、バンプ表面４１１の樹脂の
みを選択的に除去することが可能である。

【０１５８】図１８（ｃ）は、基板上に素子４１２を搭
載した状態を示す断面模式図である。

【０１５９】ここでは、低融点金属であるはんだにより
形成されたポスト傘部（バンプ）４０８を加熱溶融し、
その後に冷却固化することによって、素子４１２の電極
４１３と基板のバンプ表面４１１とが接続される。

【０１６０】図１９は、図１８（ｃ）とは異なる方法で
基板と素子との間が接続された状態を示す図である。

【０１６１】図１９において、ポスト傘部（バンプ）４
０８を加熱溶融したとき、図の上下方向から一定の圧力
を加えることにより、バンプ４０８が押し潰された状態
で素子４１２の電極４１３と固着される。４１４は加熱
溶融後の温度低下によって固化したはんだである。

【０１６２】図１８（ｃ）及び図１９のいずれの場合で
も、ポスト傘部４０８の加熱溶融時には、バンプだけで
なくポスト４０７自体も溶融することになるが、ポスト
４０７自体はその周囲が硬化した樹脂層４０９によって
覆われているため、その形状に変化は生じない。

【０１６３】以上のような工程を経て、ポストパッド一
体型のプリント回路基板、及び基板と素子と間の接続が
完成する。

【０１６４】以上に説明したように、本実施形態のプリ
ント回路基板の製造方法によれば、基板側にはんだバン
プを形成するようにしたので、基板製作時に一括で形成
することができ、素子側にはんだバンプを形成して、基
板の電極と接続していた従来のものと比較して、工数と
コストを低減できる。

【０１６５】また、バンプ形成に際して、めっき析出の
メカニズムをうまく利用することにより、半球状のバン
プに何等の加工を施す必要がなくなる。

【０１６６】しかも、予め、基板に溶融固着用のはんだ
が形成されているため、リフローはんだ付けのように、
新たにはんだを供給する必要がなく、リフロー実装時に
発生するはんだブリッジ等の不良を回避することが可能
になる。さらに、リフロー装置など高価格、大がかりな
装置が不要となる。

【０１６７】

【発明の効果】この発明は、以上に説明したように構成
されているので、パッド間の絶縁を確保して、基板性能
を高めたプリント配線板を提供できる。

【０１６８】また、製造工程数を減少でき、コストの低
減を可能にするプリント配線板の製造方法を提供でき
る。

【０１６９】さらに、電子部品等の素子電極側にバンプ
を形成することなく、プリント配線板上に素子を実装す
るプリント配線板への素子実装方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （ａ）〜（ｄ）は、この発明の第１の実施形
態のプリント配線板の製造工程を示す断面模式図であ
る。

【図２】 （ａ）〜（ｄ）は、この発明の第１の実施形
態のプリント配線板の製造工程であって、図１（ｄ）に
続いて実施されるものを示す断面模式図である。

【図３】 （ａ）〜（ｃ）は、この発明の第１の実施形
態のプリント配線板の製造工程であって、図２（ｄ）に
続いて実施されるものを示す断面模式図である。

【図４】 （ａ）〜（ｃ）は、この発明の第１の実施形
態のプリント配線板の製造工程であって、図３（ｃ）に
続いて実施されるものを示す断面模式図である。

【図５】 プリント回路基板のパッドを実装に用いた状
態を示す断面模式図である。

【図６】 プリント回路基板にバンプ電極を有する外部
素子を搭載した状態を示す断面模式図である。

【図７】 （ａ）〜（ｃ）は、この発明の第２の実施形
態のプリント配線板の製造工程を示す断面模式図であ
る。

【図８】 （ａ）〜（ｃ）は、この発明の第２の実施形
態のプリント配線板の製造工程であって、図７（ｃ）に
続いて実施されるものを示す断面模式図である。

【図９】 パッドポストを設けた導体回路上に絶縁樹脂
層を形成する工程を説明する図である。

【図１０】 パッドポストを設けた導体回路上に絶縁樹
脂層を形成するための別の方法を示す図である。

【図１１】 バンプ表面にはんだペースト類を塗布する
方法を説明する図である。

【図１２】 この発明のプリント配線板上に素子を搭載
した状態を示す図である。

【図１３】 （ａ）〜（ｃ）は、この発明の第３の実施
形態のプリント配線板の製造工程を示す断面模式図であ
る。

【図１４】 （ａ）〜（ｃ）は、この発明の第３の実施
形態のプリント配線板の製造工程であって、図１３
（ｃ）に続いて実施されるものを示す断面模式図であ
る。

【図１５】 （ａ），（ｂ）は、この発明の第３の実施
形態のプリント配線板上のバンプを素子の電極と接続す
る工程を説明する図である。

【図１６】 図１５とは異なる方法で基板と素子との間
が接続された状態を示す図である。

【図１７】 （ａ）〜（ｃ）は、この発明の第４の実施
形態のプリント配線板の製造工程を示す断面模式図であ
る。

【図１８】 （ａ）〜（ｃ）は、この発明の第３の実施
形態のプリント配線板の製造工程であって、図１７
（ｃ）に続いて実施されるものを示す断面模式図であ
る。

【図１９】 図１８（ｃ）とは異なる方法で基板と素子
との間が接続された状態を示す図である。

【図２０】 （ａ）〜（ｄ）は、従来のプリント配線板
の製造工程を示す断面模式図である。

【図２１】 （ａ）〜（ｄ）は、従来のプリント配線板
の製造工程であって、図２０（ｄ）に続いて実施される
ものを示す断面模式図である。

【図２２】 （ａ）〜（ｄ）は、従来のプリント配線板
の製造工程であって、図２１（ｄ）に続いて実施される
ものを示す断面模式図である。

【図２３】 （ａ）〜（ｄ）は、従来のプリント配線板
の製造工程であって、図２２（ｄ）に続いて実施される
ものを示す断面模式図である。

【符号の説明】

２００ 回路基板、 １０１，２０１，３０１，４０１
絶縁体層、 １０２，２０２，３０２，４０２ 導体
回路、 １０３，２０３，３０３，４０３ 給電膜（無
電解銅めっき膜）、 １０４ ドライフィルムフォトレ
ジスト、 １０５ 開口部、 １０６，２０６，３０
６，４０６ 残置されたドライフィルムフォトレジス
ト、 １０７，２０７，３０７，４０７ ポスト、 １
０８，２０８，３０８，４０８ ポスト傘部、 １０
９，２０９，３０９，４０９，４１０絶縁樹脂層、 １
１０ ポストパッドの頭頂部、 １１２ 無電解ニッケ
ルめっき膜、 １１３ 無電解金めっき膜、 １１４
金線圧着塊、 １１５ 金線、１１６ 素子本体、 １
１７ バンプ（電極）、 ２１３ 樹脂の流失を防ぐ治
具、 ２１５ 樹脂、 ２１６ 樹脂流失防止用の壁、
２１７ ペースト類貯め槽、 ２２０，３１３，４１
２ 外部素子、 ３１０ 樹脂層、 ３１２無電解ニッ
ケルめっき膜、 ３１８ 接着剤。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 良郎 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁層を介して積層して導体回路層が配
   置され、前記絶縁層内を貫通する金属ポストによって前
   記導体回路の電気的接続が図られているプリント配線板
   において、 前記導体回路層の実装用パッドと前記金属ポストとが一
   体構成であることを特徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】 前記実装用パッドが半球状をなすバンプ
   電極であることを特徴とする請求項１に記載のプリント
   配線板。
3. 【請求項３】 前記実装用パッドが前記金属ポストの断
   面積より広く形成されていることを特徴とする請求項１
   又は請求項２のいずれかに記載のプリント配線板。
4. 【請求項４】 前記実装用パッドの頭頂部以外の部分が
   絶縁層によって空隙無く充填され、前記実装用パッドの
   頭頂部のみを露出させたことを特徴とする請求項１乃至
   請求項３のいずれかに記載のプリント配線板。
5. 【請求項５】 前記バンプ電極の表面には金層が形成さ
   れていることを特徴とする請求項２又は請求項３のいず
   れかに記載のプリント配線板。
6. 【請求項６】 絶縁層を介して積層して導体回路層が配
   置され、前記絶縁層内を貫通する金属ポストによって前
   記導体回路の電気的接続が図られているプリント配線板
   の製造方法において、 前記導体回路層の実装用パッドが前記金属ポストの電解
   めっきと同一工程により形成されることを特徴とするプ
   リント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記金属ポスト及び実装用パッドの電解
   めっきは、 下層の導体回路上に所定の高さで形成されためっきレジ
   ストに開口を形成する工程と、 前記開口を利用して、めっきレジストの高さ以上にめっ
   きを形成する工程とを含み、 前記金属ポストの上方部分に半球状のバンプ電極を形成
   することを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板
   の製造方法。
8. 【請求項８】 前記バンプ電極を形成した後に、下層の
   導体回路上の全面に前記バンプ電極の高さより低い絶縁
   層を形成することを特徴とする請求項７に記載のプリン
   ト配線板の製造方法。
9. 【請求項９】 前記バンプ電極を形成した後に、前記バ
   ンプ電極が絶縁層内に埋没するように樹脂を塗布して硬
   化させ、その後、前記樹脂と半球状のバンプ電極の一部
   分とを同時に研磨により除去して、前記絶縁層から実装
   用パッドを露出させることを特徴とする請求項７に記載
   のプリント配線板の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記バンプ電極を形成した後に、流動
    性のある樹脂を基板上に流し込んで絶縁樹脂層を形成す
    ることを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれかに
    記載のプリント配線板の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記請求項１０に記載のプリント配線
    板の製造方法において、 前記基板外周部に前記絶縁樹脂層の厚さ以上の高さを有
    する壁部を形成して、前記基板上から樹脂の流出を制限
    したことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記請求項１０に記載のプリント配線
    板の製造方法において、 前記基板内にめっきによる壁部を前記絶縁樹脂層の厚さ
    以上の高さで形成して、前記基板上から樹脂の流出を制
    限したことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記バンプ電極を低融点金属により形
    成することを特徴とする請求項６乃至請求項９のいずれ
    かに記載のプリント配線板の製造方法。
14. 【請求項１４】 前記パンプ電極を電解はんだめっきに
    より形成したことを特徴とする請求項１３に記載のプリ
    ント配線板の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記パンプ電極を電解すずめっきによ
    り形成したことを特徴とする請求項１３に記載のプリン
    ト配線板の製造方法。
16. 【請求項１６】 前記パンプ電極をすずと金の合金によ
    る電解めっきにより形成したことを特徴とする請求項１
    ３に記載のプリント配線板の製造方法。
17. 【請求項１７】 前記パンプ電極をすずと銀の合金によ
    る電解めっきにより形成したことを特徴とする請求項１
    ３に記載のプリント配線板の製造方法。
18. 【請求項１８】 前記パンプ電極をすずとビスマスの合
    金による電解めっきにより形成したことを特徴とする請
    求項１３に記載のプリント配線板の製造方法。
19. 【請求項１９】 請求項１乃至請求項５のいずれかに記
    載のプリント配線板に素子を実装する方法であって、 前記バンプ電極が低融点金属により形成され、 前記配線板に実装される素子の電極との接続に際して、
    前記バンプ電極を加熱溶融することによって、前記素子
    を配線板上に固定することを特徴とするプリント配線板
    への素子実装方法。
20. 【請求項２０】 請求項５に記載のプリント配線板に素
    子を実装する方法であって、 前記実装される素子の電極表面には金層が形成され、 前記配線板のバンプ電極の金層と電気的な接続が形成さ
    れた後、 前記素子の電極と前記配線板のバンプ電極との接触面以
    外の部分を接着剤により接着して、前記素子を配線板上
    に固定することを特徴とするプリント配線板への素子実
    装方法。