JPH0799384A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH0799384A JPH0799384A JP24230093A JP24230093A JPH0799384A JP H0799384 A JPH0799384 A JP H0799384A JP 24230093 A JP24230093 A JP 24230093A JP 24230093 A JP24230093 A JP 24230093A JP H0799384 A JPH0799384 A JP H0799384A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装用の電子部品を実装するためのプリン
ト配線板において、電子部品実装時にクリーム半田を使
用しなくとも充分な半田量を得る。 【構成】表面実装用の電子部品を実装するためのプリン
ト配線板のパッドに半田を設けたプリント配線板の製造
方法の外層パターン製造工程において、エッチング前
に、第１の半田を形成し、その第１の半田の特定箇所に
のみ第２の半田を形成し、部分的に厚付けされた半田を
形成する。
ト配線板において、電子部品実装時にクリーム半田を使
用しなくとも充分な半田量を得る。 【構成】表面実装用の電子部品を実装するためのプリン
ト配線板のパッドに半田を設けたプリント配線板の製造
方法の外層パターン製造工程において、エッチング前
に、第１の半田を形成し、その第１の半田の特定箇所に
のみ第２の半田を形成し、部分的に厚付けされた半田を
形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、最終仕上げのプリント
配線板に電子実装部品が実装され易いようにパッド及び
部品ランドに半田が施されている多層プリント配線板の
製造方法に関する。
配線板に電子実装部品が実装され易いようにパッド及び
部品ランドに半田が施されている多層プリント配線板の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、最終仕上げにソルダーレジストを
形成したプリント配線板は、パッド及び部品ランドに部
品を実装する際のはんだぬれ性をよくするために、プリ
ント配線板に半田を塗布しておくこと（以下、ソルダー
コート処理と呼ぶ）が、通常であり、ソルダーコート処
理を施すプリント配線板の製造方法として、従来は以下
ののような方法がある。
形成したプリント配線板は、パッド及び部品ランドに部
品を実装する際のはんだぬれ性をよくするために、プリ
ント配線板に半田を塗布しておくこと（以下、ソルダー
コート処理と呼ぶ）が、通常であり、ソルダーコート処
理を施すプリント配線板の製造方法として、従来は以下
ののような方法がある。
【０００３】以下その説明を多層プリント配線板を例に
とって概略を説明すると、銅箔により形成された電気配
線層を有する複数枚の内層回路板を、外層用銅箔と共に
絶縁性の接着剤であるプリプレグ（ガラス不織布にエポ
キシ樹脂を含浸させ、半硬化させたもの）を介して積層
し、内層回路板と外層回路板の電気配線層を導通させる
為にスルーホールを穿設し、このスルーホールの内壁面
を銅にて覆い導通させる為に無電解銅めっき及び電解銅
めっきを施しめっき層を積層体表面とスルーホール内壁
面にそれぞれ形成する。
とって概略を説明すると、銅箔により形成された電気配
線層を有する複数枚の内層回路板を、外層用銅箔と共に
絶縁性の接着剤であるプリプレグ（ガラス不織布にエポ
キシ樹脂を含浸させ、半硬化させたもの）を介して積層
し、内層回路板と外層回路板の電気配線層を導通させる
為にスルーホールを穿設し、このスルーホールの内壁面
を銅にて覆い導通させる為に無電解銅めっき及び電解銅
めっきを施しめっき層を積層体表面とスルーホール内壁
面にそれぞれ形成する。
【０００４】次いで、上記めっき層の面上にスルーホー
ル周辺の一部やパッド及び配線層形成部位を除きフォト
レジストをパターン状に形成し、このフォトレジスト層
から露出する部位即ち外層配線パターンとなるところに
硫酸銅めっきにより外層配線層の配線パターンとなると
ころに銅を厚付けし、銅表面に半田を電解めっきで形成
する。（この半田めっきは、次にエッチングを行う時の
エッチングレジストとなる。）そして、上記のフォトレ
ジストを剥離し、半田めっきをエッチングレジストとし
て、スルーホールの内壁面及び周辺の一部と配線層形成
部位以外をエッチングにより除去し、外層配線層を形成
する。
ル周辺の一部やパッド及び配線層形成部位を除きフォト
レジストをパターン状に形成し、このフォトレジスト層
から露出する部位即ち外層配線パターンとなるところに
硫酸銅めっきにより外層配線層の配線パターンとなると
ころに銅を厚付けし、銅表面に半田を電解めっきで形成
する。（この半田めっきは、次にエッチングを行う時の
エッチングレジストとなる。）そして、上記のフォトレ
ジストを剥離し、半田めっきをエッチングレジストとし
て、スルーホールの内壁面及び周辺の一部と配線層形成
部位以外をエッチングにより除去し、外層配線層を形成
する。
【０００５】次いで、エッチングレジストとして使用し
た半田を加熱処理して一旦溶融し均質合金化する。所謂
フュージングを行うということである。そして、表面実
装部品を実装するパッドやランド及びピン挿入用実装部
品を実装するためのスルーホール等の半田を残す部分に
ピールーコートインキで印刷してレジストとし、パッド
やランド、スルーホール以外の例えば配線パターンの半
田は溶解除去する。尚、ピールコートインキ以外にドラ
イフィルムを真空ラミネートし、パターンニングしても
よい。
た半田を加熱処理して一旦溶融し均質合金化する。所謂
フュージングを行うということである。そして、表面実
装部品を実装するパッドやランド及びピン挿入用実装部
品を実装するためのスルーホール等の半田を残す部分に
ピールーコートインキで印刷してレジストとし、パッド
やランド、スルーホール以外の例えば配線パターンの半
田は溶解除去する。尚、ピールコートインキ以外にドラ
イフィルムを真空ラミネートし、パターンニングしても
よい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、半田を
残す部分にピールコートインキ等でレジストを形成し、
部分的に半田を残す製造方法により得られたプリント配
線板に表面実装部品を実装する場合は、通常、プリント
配線板のパッド上に半田クリームを塗布し、表面実装部
品のアウターリードをパッドに位置あわせしてのせ、加
熱して半田クリームを溶融して接合している。
残す部分にピールコートインキ等でレジストを形成し、
部分的に半田を残す製造方法により得られたプリント配
線板に表面実装部品を実装する場合は、通常、プリント
配線板のパッド上に半田クリームを塗布し、表面実装部
品のアウターリードをパッドに位置あわせしてのせ、加
熱して半田クリームを溶融して接合している。
【０００７】ところで、近年、半田クリームを塗布し、
それを溶融して接続するのではなく、プリント配線板の
製造時に形成したパッド上の半田そのものを溶かして、
表面実装部品を接続する方法が考えられている。しか
し、前記の方法による半田の膜厚ではその半田を溶かし
て表面実装部品を接続するには、半田量が不充分である
という問題がある。
それを溶融して接続するのではなく、プリント配線板の
製造時に形成したパッド上の半田そのものを溶かして、
表面実装部品を接続する方法が考えられている。しか
し、前記の方法による半田の膜厚ではその半田を溶かし
て表面実装部品を接続するには、半田量が不充分である
という問題がある。
【０００８】前記のように従来の方法で表面実装部品を
接続するのに充分なだけの、半田めっきの膜厚をめっき
により形成することはできるが、そのようにして、表面
実装部品を接続するのに充分な半田膜厚にすると、その
他のピン挿入用実装部品を実装するためのスルーホール
や、半田めっきを残す必要のない配線パターン上にも厚
い半田めっきがされることにより、ピン挿入用実装部品
を実装するためのスルーホールは半田の厚みでスルーホ
ールの径が狭まり、ピン挿入用実装部品のピンがスルー
ホールに挿入されなかったり、無理に挿入しようとし
て、ピンがおれてしまうという問題がおこる。
接続するのに充分なだけの、半田めっきの膜厚をめっき
により形成することはできるが、そのようにして、表面
実装部品を接続するのに充分な半田膜厚にすると、その
他のピン挿入用実装部品を実装するためのスルーホール
や、半田めっきを残す必要のない配線パターン上にも厚
い半田めっきがされることにより、ピン挿入用実装部品
を実装するためのスルーホールは半田の厚みでスルーホ
ールの径が狭まり、ピン挿入用実装部品のピンがスルー
ホールに挿入されなかったり、無理に挿入しようとし
て、ピンがおれてしまうという問題がおこる。
【０００９】あるいはまた、半田めっきを残す必要のな
い配線パターン上にも厚い半田めっきが形成され、その
配線パターン上に形成された厚い半田めっきは、剥離す
る際に、半田が厚くなった分、半田剥離液のなかに浸漬
する時間が長くなり、レジストが半田剥離液に耐食でき
なくなり、残すべき必要な半田に影響を与えるという問
題がおきる。
い配線パターン上にも厚い半田めっきが形成され、その
配線パターン上に形成された厚い半田めっきは、剥離す
る際に、半田が厚くなった分、半田剥離液のなかに浸漬
する時間が長くなり、レジストが半田剥離液に耐食でき
なくなり、残すべき必要な半田に影響を与えるという問
題がおきる。
【００１０】そこで、本発明は、半田を残す部分のうち
でも特に表面実装部品を実装するためのパッドのように
特定の箇所だけに半田の膜厚を厚くしたプリント配線板
とその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
でも特に表面実装部品を実装するためのパッドのように
特定の箇所だけに半田の膜厚を厚くしたプリント配線板
とその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１に記
載の本発明は、銅張積層板に半田をエッチングレジスト
としてエッチングを行い外層の配線層を形成し、エッチ
ングレジストとして使用した半田の一部を残し、残りの
半田を剥離して配線回路を得るプリント配線板に於い
て、前記残した半田ガ部分的に厚く設けられていること
を特徴とするプリント配線板であり、請求項２に記載の
発明は、銅張積層板に半田をエッチングレジストとして
エッチングを行い外層の配線層を形成し、エッチングレ
ジストとして使用した半田の一部を残し、残りの半田を
剥離して配線回路を得るプリント配線板の製造方法に於
いて、前記エッチング工程の前に半田を形成する際に、
第１の半田を形成後、その第１の半田の特定箇所に更に
半田を厚付けする為のレジストを設けてパターニング
し、特定の第１の半田上に第２の半田を形成して半田を
部分的に厚付けし、その厚付きとなつた特定箇所を含む
半田をエッチングレジストとしてエッチングを行い、エ
ッチング後の配線板に、半田を厚付けした特定箇所を含
む所望の部分が残るようにパターン状にレジストを形成
し、レジストで被覆された部分の半田を残し、レジスト
で被覆されない部分の半田を剥離して配線回路を得るこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
載の本発明は、銅張積層板に半田をエッチングレジスト
としてエッチングを行い外層の配線層を形成し、エッチ
ングレジストとして使用した半田の一部を残し、残りの
半田を剥離して配線回路を得るプリント配線板に於い
て、前記残した半田ガ部分的に厚く設けられていること
を特徴とするプリント配線板であり、請求項２に記載の
発明は、銅張積層板に半田をエッチングレジストとして
エッチングを行い外層の配線層を形成し、エッチングレ
ジストとして使用した半田の一部を残し、残りの半田を
剥離して配線回路を得るプリント配線板の製造方法に於
いて、前記エッチング工程の前に半田を形成する際に、
第１の半田を形成後、その第１の半田の特定箇所に更に
半田を厚付けする為のレジストを設けてパターニング
し、特定の第１の半田上に第２の半田を形成して半田を
部分的に厚付けし、その厚付きとなつた特定箇所を含む
半田をエッチングレジストとしてエッチングを行い、エ
ッチング後の配線板に、半田を厚付けした特定箇所を含
む所望の部分が残るようにパターン状にレジストを形成
し、レジストで被覆された部分の半田を残し、レジスト
で被覆されない部分の半田を剥離して配線回路を得るこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１２】
【作用】このような製造方法によれば、第１の半田を電
解めっきで形成した後に、更にドライフィルムで半田の
厚付けが必要な特定箇所に第２の半田が形成されるよう
にパターンニングしてレジストを形成し、第１の半田上
の特定箇所にのみ第２の半田を形成するようにするの
で、必要な箇所のみに半田の膜厚を厚くすることができ
る。
解めっきで形成した後に、更にドライフィルムで半田の
厚付けが必要な特定箇所に第２の半田が形成されるよう
にパターンニングしてレジストを形成し、第１の半田上
の特定箇所にのみ第２の半田を形成するようにするの
で、必要な箇所のみに半田の膜厚を厚くすることができ
る。
【００１３】
【実施例】本発明は、図１のように、銅張積層板に半田
をエッチングレジストしとてエッチングを行い外層の配
線層を形成し、エッチングレジストとして使用した半田
の一部を残し、残りの半田を剥離して配線回路（３ｂ）
を得るプリント配線板で、表面実装部品を実装するため
のパッド（５）上の半田が他の部分に形成された半田
（６）よりも厚く形成されていることを特徴とするプリ
ント配線板であり、図２から図１４はその製造工程を表
す断面図である。
をエッチングレジストしとてエッチングを行い外層の配
線層を形成し、エッチングレジストとして使用した半田
の一部を残し、残りの半田を剥離して配線回路（３ｂ）
を得るプリント配線板で、表面実装部品を実装するため
のパッド（５）上の半田が他の部分に形成された半田
（６）よりも厚く形成されていることを特徴とするプリ
ント配線板であり、図２から図１４はその製造工程を表
す断面図である。
【００１４】以下本発明の実施例を説明すると、本発明
は、図２のように銅箔により形成された電気配線層を有
する内層回路板を、外層用銅箔と共にプリプレグを介し
て加熱加圧して積層し終わった外層用銅箔（１）に、内
層回路板と外層回路板を導通させる為にスルーホールを
穿設し、このスルーホール（図示せず）の内壁面を銅に
て覆い導通させる為に無電解めっきおよび電解銅めっき
を施し、銅めっき層（２）を積層体表面とスルーホール
内壁面のそれぞれに形成する。
は、図２のように銅箔により形成された電気配線層を有
する内層回路板を、外層用銅箔と共にプリプレグを介し
て加熱加圧して積層し終わった外層用銅箔（１）に、内
層回路板と外層回路板を導通させる為にスルーホールを
穿設し、このスルーホール（図示せず）の内壁面を銅に
て覆い導通させる為に無電解めっきおよび電解銅めっき
を施し、銅めっき層（２）を積層体表面とスルーホール
内壁面のそれぞれに形成する。
【００１５】次いで、上記銅めっき層（２）の上面に表
面実装部品実装用のパッドとスルーホール周辺の一部と
配線回路形成部位を除き図３のようにフォトレジスト
（４）をパターン状に形成すると共に、このフォトレジ
スト層から露出する部位に硫酸銅めっきにより外層の配
線層となるところに銅を厚付けする（図示せず）。そし
て、図４のように前記銅を厚付けした表面に半田を１Ａ
／ｄｍ2 で２０分の電解めっきで形成し、１０μの第１
の半田めっき（３）を形成し、図５のように前記のフォ
トレジスト（４）を剥離する。
面実装部品実装用のパッドとスルーホール周辺の一部と
配線回路形成部位を除き図３のようにフォトレジスト
（４）をパターン状に形成すると共に、このフォトレジ
スト層から露出する部位に硫酸銅めっきにより外層の配
線層となるところに銅を厚付けする（図示せず）。そし
て、図４のように前記銅を厚付けした表面に半田を１Ａ
／ｄｍ2 で２０分の電解めっきで形成し、１０μの第１
の半田めっき（３）を形成し、図５のように前記のフォ
トレジスト（４）を剥離する。
【００１６】次に、前記に形成した第１の半田メッキ
（３）のうち、表面実装部品実装用のパッドとなる箇所
に、半田めっきを厚付けするために、図６のようにドラ
イフィルム（４ａ）を貼り合わせ、ポジパターンのフィ
ルムを密着させ露光、現像して図７のようにパターンニ
ングされたレジスト（４ｂ）を形成する。そして、図８
のように第１の半田めっき（３）上に半田を１Ａ／ｄｍ
2 で２０分の電解めっきで厚さ１０μの第２の半田めっ
き（３ａ）を形成し、図９のように第２の半田形成のた
めに設けたレジスト（４ｂ）を剥離し、その第１・第２
の半田めっきとスルーホールの内壁面及び周辺の一部と
配線回路形成部位以外を図１０のようにエッチングによ
り除去し、表面実装部品実装用のパッド（５）を含む外
層の配線層を形成する。
（３）のうち、表面実装部品実装用のパッドとなる箇所
に、半田めっきを厚付けするために、図６のようにドラ
イフィルム（４ａ）を貼り合わせ、ポジパターンのフィ
ルムを密着させ露光、現像して図７のようにパターンニ
ングされたレジスト（４ｂ）を形成する。そして、図８
のように第１の半田めっき（３）上に半田を１Ａ／ｄｍ
2 で２０分の電解めっきで厚さ１０μの第２の半田めっ
き（３ａ）を形成し、図９のように第２の半田形成のた
めに設けたレジスト（４ｂ）を剥離し、その第１・第２
の半田めっきとスルーホールの内壁面及び周辺の一部と
配線回路形成部位以外を図１０のようにエッチングによ
り除去し、表面実装部品実装用のパッド（５）を含む外
層の配線層を形成する。
【００１７】この時、厚さ２０μｍの前記半田は、表面
実装用の電子部品を実装する場合、半田の厚さが厚く均
一であり、クリームはんだは用いず予めプリント配線板
に厚く形成した半田を一旦溶融させ実装することができ
る。
実装用の電子部品を実装する場合、半田の厚さが厚く均
一であり、クリームはんだは用いず予めプリント配線板
に厚く形成した半田を一旦溶融させ実装することができ
る。
【００１８】ところで、前記の半田めっきは、そままま
では外層の配線層形成途中で、エッチングのレジストと
して使用したのでエッチングの際にその表面が荒れいる
ので、一旦溶融することにより表面をフラットにすると
ともに、半田を溶融することにより、オーバーハングに
なったソルダーフィレットによるパッド同士の短絡を防
止し、パッド側壁の錆を防止する。
では外層の配線層形成途中で、エッチングのレジストと
して使用したのでエッチングの際にその表面が荒れいる
ので、一旦溶融することにより表面をフラットにすると
ともに、半田を溶融することにより、オーバーハングに
なったソルダーフィレットによるパッド同士の短絡を防
止し、パッド側壁の錆を防止する。
【００１９】よって、プリント配線板は、２００℃〜２
６０℃の温度で約６０秒加熱し半田を一旦溶解し、図１
１のようにフュージングを行う。エッチング後、フュー
ジングを終えたプリント配線板に、ドライフィルムを重
ね、残したい半田の部分をぬいたネガフィルムを重ね合
わせ、そして、真空ラミネーター機を使用して２ｍｂの
真空状態でプリント配線板とドライフィルムを密着さ
せ、それを８５℃のプラテン（シリコンレバー）で６０
秒はさみこんでラミネートする。
６０℃の温度で約６０秒加熱し半田を一旦溶解し、図１
１のようにフュージングを行う。エッチング後、フュー
ジングを終えたプリント配線板に、ドライフィルムを重
ね、残したい半田の部分をぬいたネガフィルムを重ね合
わせ、そして、真空ラミネーター機を使用して２ｍｂの
真空状態でプリント配線板とドライフィルムを密着さ
せ、それを８５℃のプラテン（シリコンレバー）で６０
秒はさみこんでラミネートする。
【００２０】次に、４５〜９０ｍＪ／ｃｍ2 の光量で露
光し、現像し、図１２のように表面実装部品実装用のパ
ッド（５）及びスルーホールの周辺にレジスト（４ｃ）
を形成する。この時、ドライフィルムを密着させないと
レジストの精度が悪くなり、パッド上にレジストが確実
に残らないため、半田剥離の際に必要な半田が除去され
てしまったり、パッド付近の導体にレジストが残ること
により、半田が残ってしまつたりする。以上のことから
もレジストの精度は重要であるので、ドライフィルムを
真空状態で密着させることによりパッドとレジストの設
定を確実に行うことができ、レジストの精度をあげるこ
とができる。
光し、現像し、図１２のように表面実装部品実装用のパ
ッド（５）及びスルーホールの周辺にレジスト（４ｃ）
を形成する。この時、ドライフィルムを密着させないと
レジストの精度が悪くなり、パッド上にレジストが確実
に残らないため、半田剥離の際に必要な半田が除去され
てしまったり、パッド付近の導体にレジストが残ること
により、半田が残ってしまつたりする。以上のことから
もレジストの精度は重要であるので、ドライフィルムを
真空状態で密着させることによりパッドとレジストの設
定を確実に行うことができ、レジストの精度をあげるこ
とができる。
【００２１】レジスト（４ｃ）を形成したプリント配線
板は、図１３のように配線回路形成部位（３ｂ）を含む
その他の部分の半田は溶解除去する。そして、前記レジ
スト（４ｃ）を水酸化ナトリウム溶液や水酸化カリウム
溶液により、通常のパターニングに使用するドライフィ
ルムの剥膜のようにして、剥膜すると、図１４のように
表面実装部品実装用のパッド（５）及びスルーホールの
内壁面とその周辺には半田が残り、配線回路形成部位に
は銅（２ａ）が露出したプリント配線板が得られる。上
記のような方法によりレジストを剥離すると、スルーホ
ールの穴内にレジストが残ることはない。
板は、図１３のように配線回路形成部位（３ｂ）を含む
その他の部分の半田は溶解除去する。そして、前記レジ
スト（４ｃ）を水酸化ナトリウム溶液や水酸化カリウム
溶液により、通常のパターニングに使用するドライフィ
ルムの剥膜のようにして、剥膜すると、図１４のように
表面実装部品実装用のパッド（５）及びスルーホールの
内壁面とその周辺には半田が残り、配線回路形成部位に
は銅（２ａ）が露出したプリント配線板が得られる。上
記のような方法によりレジストを剥離すると、スルーホ
ールの穴内にレジストが残ることはない。
【００２２】このようにして得られたプリント配線板
は、表面実装部品実装用のパッド（５）電子実装部品を
表面実装するためのパッドの部分にのみ、半田めっきを
２度行うことにより、実装時にクリーム半田を使用しな
くとも電子実装部品の接続固定に必要な半田量が得られ
る。また、必要な部分にのみ半田めっきを２度行い、半
田が不必要な部分には半田めっきは１度しか行わないの
で、不必要な部分の半田を剥離する際に残すべき半田に
不具合を生じさせることがない。更に上記実施例の場合
は、半田をめっきにより形成していが、溶融した半田槽
にどぶ漬けして引き上げる方法も考えられるが、半田の
膜厚を均一にする為にはめっきが望ましい。
は、表面実装部品実装用のパッド（５）電子実装部品を
表面実装するためのパッドの部分にのみ、半田めっきを
２度行うことにより、実装時にクリーム半田を使用しな
くとも電子実装部品の接続固定に必要な半田量が得られ
る。また、必要な部分にのみ半田めっきを２度行い、半
田が不必要な部分には半田めっきは１度しか行わないの
で、不必要な部分の半田を剥離する際に残すべき半田に
不具合を生じさせることがない。更に上記実施例の場合
は、半田をめっきにより形成していが、溶融した半田槽
にどぶ漬けして引き上げる方法も考えられるが、半田の
膜厚を均一にする為にはめっきが望ましい。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、プリン
ト配線板の製造工程において、表面実装部品を実装する
パッドの部分にのみ、半田を厚く設けることが出来るの
で、プリント配線板の製造時に形成した表面実装部品実
装用パッドの半田だけで、表面実装部品を実装する際
に、従来必要であった半田クリームを塗布しなくとも接
続に充分なだけの半田を設けることができる。
ト配線板の製造工程において、表面実装部品を実装する
パッドの部分にのみ、半田を厚く設けることが出来るの
で、プリント配線板の製造時に形成した表面実装部品実
装用パッドの半田だけで、表面実装部品を実装する際
に、従来必要であった半田クリームを塗布しなくとも接
続に充分なだけの半田を設けることができる。
【図１】本発明のプリント配線板の断面図である。
【図２】本発明の製造過程のプリント配線板の断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の製造過程のプリント配線板の断面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の製造過程のプリント配線板の断面図で
ある。
ある。
【図５】本発明の製造過程のプリント配線板の断面図で
ある。
ある。
【図６】本発明の製造過程のプリント配線板の断面図で
ある。
ある。
【図７】本発明の製造過程のプリント配線板の断面図で
ある。
ある。
【図８】本発明の製造過程のプリント配線板の断面図で
ある。
ある。
【図９】本発明の製造過程のプリント配線板の断面図で
ある。
ある。
【図１０】本発明の製造過程のプリント配線板の断面図
である。
である。
【図１１】本発明の製造過程のプリント配線板の断面図
である。
である。
【図１２】本発明の製造過程のプリント配線板の断面図
である。
である。
【図１３】本発明の製造過程のプリント配線板の断面図
である。
である。
【図１４】本発明の製造過程のプリント配線板の断面図
である。
である。
１…外層用銅箔 ２…銅めっき層 ３…第１の半田めっき ３ａ…第２の半田めっき ３
ｂ…配線回路形成部位 ４…フォトレジスト ４ａ…ドライフィルム ４
ｂ、４ｃ…レジスト ５…表面実装部品実装用パッド
ｂ…配線回路形成部位 ４…フォトレジスト ４ａ…ドライフィルム ４
ｂ、４ｃ…レジスト ５…表面実装部品実装用パッド
Claims (2)
- 【請求項１】銅張積層板に半田をエッチングレジストと
してエッチングを行い外層の配線層を形成し、エッチン
グレジストとして使用した半田の一部を残し、残りの半
田を剥離して配線回路を得るプリント配線板に於いて、 前記残した半田が部分的に厚く設けられていることを特
徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】銅張積層板に半田をエッチングレジストと
してエッチングを行い外層の配線層を形成し、エッチン
グレジストとして使用した半田の一部を残し、残りの半
田を剥離して配線回路を得るプリント配線板の製造方法
に於いて、 前記エッチング工程の前に半田を形成する際に、第１の
半田を形成後、その第１の半田の特定箇所に更に半田を
厚付けする為のレジストを設けてパターニングし、特定
の第１の半田上に第２の半田を形成して半田を部分的に
厚付けし、その厚付きとなつた特定箇所を含む半田をエ
ッチングレジストとしてエッチングを行い、 エッチング後の配線板に、半田を厚付けした特定箇所を
含む所望の部分が残るようにパターン状にレジストを形
成し、レジストで被覆された部分の半田を残し、レジス
トで被覆されない部分の半田を剥離して配線回路を得る
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24230093A JPH0799384A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24230093A JPH0799384A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0799384A true JPH0799384A (ja) | 1995-04-11 |
Family
ID=17087182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24230093A Pending JPH0799384A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0799384A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7546681B2 (en) | 1999-10-12 | 2009-06-16 | Tessera Interconnect Materials, Inc. | Manufacturing method for wiring circuit substrate |
| US9365947B2 (en) | 2013-10-04 | 2016-06-14 | Invensas Corporation | Method for preparing low cost substrates |
-
1993
- 1993-09-29 JP JP24230093A patent/JPH0799384A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7546681B2 (en) | 1999-10-12 | 2009-06-16 | Tessera Interconnect Materials, Inc. | Manufacturing method for wiring circuit substrate |
| US7721422B2 (en) | 1999-10-12 | 2010-05-25 | Tessera Interconnect Materials, Inc. | Methods of making microelectronic assemblies |
| US9365947B2 (en) | 2013-10-04 | 2016-06-14 | Invensas Corporation | Method for preparing low cost substrates |
| US10283484B2 (en) | 2013-10-04 | 2019-05-07 | Invensas Corporation | Low cost substrates |
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