TWI504322B - 雙面電路板及其製備方法 - Google Patents

雙面電路板及其製備方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI504322B
TWI504322B TW102111091A TW102111091A TWI504322B TW I504322 B TWI504322 B TW I504322B TW 102111091 A TW102111091 A TW 102111091A TW 102111091 A TW102111091 A TW 102111091A TW I504322 B TWI504322 B TW I504322B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit pattern
metal
conductive substrate
base layer
circuit board
Prior art date
Application number
TW102111091A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201340808A (zh
Inventor
I Lin Tseng
Tzu Chun Chen
Original Assignee
Taiwan Green Point Entpr Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiwan Green Point Entpr Co filed Critical Taiwan Green Point Entpr Co
Publication of TW201340808A publication Critical patent/TW201340808A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI504322B publication Critical patent/TWI504322B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/384—Removing material by boring or cutting by boring of specially shaped holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

雙面電路板及其製備方法
本揭露係關於一種電路板及其製備方法，特別係關於一種具有雙面導電線路及微導電插塞之電路板及其製備方法。
習知應用於電路板之通孔的製備方法包含機械鑽孔及射出成型二種技術。機械鑽孔技術因鑽孔工具之限制而無法製造小尺寸之通孔。因此，機械鑽孔技術製備之通孔易於被肉眼察覺，且電路板無法防水。此外，由於機械鑽孔機台無可避免之振動現象，機械鑽孔技術難以控制通孔之尺寸。
射出成型技術使用具有插梢之模具定義電路板之絕緣基板的通孔。為了避免插梢被射出之絕緣材料推倒，插梢之尺寸不能太小，因而射出成型技術亦無法製造小尺寸之通孔。如此，射出成型技術製備之通孔易於被肉眼察覺，且電路板無法防水。此外，通孔之位置必須先前確認，且模具必須先行製備，方可實際進行射出成型而製備電路板之絕緣基板。如此，通孔之尺寸及位置無法彈性地予以變更。
上文之「先前技術」說明僅係提供背景技術，並未承認上文之「先前技術」說明揭示本揭露之標的，不構成本揭露之先前技術，且上文之「先前技術」之任何說明均不應作為本案之任一部分。
本揭露提供一種具有雙面導電線路及微導電插塞之電路板及其製備方法。
根據本揭露之一實施例，電路板之製備方法包含下列步驟：製備一非導電基板，具有一上表面及一下表面；使用一脈衝雷射建立一上電路圖案於該上表面之上、一下電路圖案於該下表面之上、及連接該上電路圖案及該下電路圖案之一通孔；以及形成一導電線路於該上電路圖案之上、該下電路圖案之上及該通孔之中，其中該導電線路受限制而無法形成於該上電路圖案以外之該上表面之上及該下電路圖案以外之該下表面之上。
根據本揭露之另一實施例，電路板之製備方法包含下列步驟：使用一脈衝雷射建立一通孔，貫穿一非導電基板；形成一金屬基層於該非導電基板之至少一表面之上及該通孔之中；形成一第一金屬層至少於該金屬基層之上；以及至少從該非導電基板之上局部去除該金屬基層及該第一金屬層以建立一隔離區域，該隔離區域環繞一電路圖案，其中包含該電路圖案之金屬基層與該非導電基板之該至少一表面之上之金屬基層的其餘部分係實體分離。
根據本揭露之再一實施例，電路板之製備方法包含下列步驟：製備一非導電基板，具有一上表面及一下表面；使用一脈衝雷射建立一上電路圖案於該上表面之上、一下電路圖案於該下表面之上、及連接該上電路圖案及該下電路圖案之一通孔；浸泡該非導電基板於一活性金屬溶液之中一預定時間，其中該活性金屬溶液包含金屬顆粒；在該預定時間之後，從該活性金屬溶液中移開該非導電基板，移開之該非導電基板包含由該金屬顆粒形成之一金屬基層；進行一無電鍍膜程序以形成一第一金屬層至少於該金屬基層之上；以及使用該脈衝雷射從該非導電基板上局部去除該金屬基層以建立至少一隔離區域，其中 該金屬基層至少包含彼此分離之二個不同連續區域，使得該二個不同連續區域彼此電氣隔離。
在本揭露之一實施例，電路板包含一非導電基板，具有一導電插塞，該導電插塞具有實質上非錐形剖面且形成一導電線路之一第一部分；一金屬基層，設置於該非導電基板之一部分之上且形成該導電線路之一第二部分，其中沒有該金屬基層之部分非導電基板包含一雷射圖案；以及一第一金屬層，設置於該金屬基層之上，其中沒有該金屬基層之部分非導電基板亦沒有該第一金屬層。
習知應用於製備電路板之通孔的機械鑽孔及射出成型技術均無法製造小尺寸之通孔，因此習知技術製備之通孔易於被肉眼察覺，且電路板無法防水。相對地，本揭露之實施例提供之通孔製備方法使用脈衝雷射在非導電基板之中建立小尺寸之通孔，且在覆蓋非導電基板及通孔之裝飾層形成之後，通孔(導電插塞)實質上無法被肉眼察覺且電路板具有防水功能。
此外，習知之射出成型技術必須先前確認通孔之位置，且模具必須先行製備，方可實際進行射出成型而製備電路板之絕緣基板。如此，通孔(導電插塞)之尺寸及位置無法彈性地予以變更。相對地，本揭露之實施例提供之通孔製備方法，可以使用脈衝雷射在非導電基板之任意位置建立期望尺寸之通孔，亦即通孔(導電插塞)之位置及尺寸均可彈性地變更。
上文已相當廣泛地概述本揭露之技術特徵及優點，俾使下文之本揭露詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本揭露之申請專利範圍標的之其它技術特徵及優點將描述於下文。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，可相當容易地利用下文揭示之概念與特定實施例可作為修改或設計其它結構或製程而實現與本揭露相同之目的。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，這類等效建構無法脫離後 附之申請專利範圍所界定之本揭露的精神和範圍。
100‧‧‧製備方法
101‧‧‧步驟
103‧‧‧步驟
105‧‧‧步驟
201‧‧‧非導電基板
201A‧‧‧上表面
201B‧‧‧下表面
202‧‧‧脈衝雷射
203A‧‧‧上電路圖案
203B‧‧‧下電路圖案
205‧‧‧通孔
207A‧‧‧上金屬基層
207B‧‧‧下金屬基層
209A‧‧‧第一上金屬層
209B‧‧‧第一下金屬層
211A‧‧‧上隔離區域
211B‧‧‧下隔離區域
213A‧‧‧第二上金屬層
213B‧‧‧第二下金屬層
215‧‧‧裝飾層
藉由參照前述說明及下列圖式，本揭露之技術特徵及優點得以獲得完全瞭解。
圖1係一流程圖，例示本揭露一實施例之電路板的製備方法，其中該電路板具有雙面導電線路及在非導電基板之中連接雙面導電線路之微導電插塞；圖2係一俯視圖，例示本揭露一實施例之使用脈衝雷射在非導電基板之中形成電路圖案及通孔；圖3係圖2之非導電基板的仰視圖；圖4係沿著圖2之剖面線1-1的剖示圖；圖5係一俯視圖，例示本揭露一實施例之在非導電基板之上形成金屬基層；圖6係圖5之非導電基板的仰視圖；圖7係沿著圖5之剖面線2-2的剖示圖；圖8係一俯視圖，例示本揭露一實施例之在非導電基板之上形成第一金屬層；圖9係圖8之非導電基板的仰視圖；圖10係沿著圖8之剖面線3-3的剖示圖；圖11係一俯視圖，例示本揭露一實施例之在非導電基板之上形成隔離區域；圖12係圖11之非導電基板的仰視圖；圖13係沿著圖11之剖面線4-4的剖示圖；圖14係一俯視圖，例示本揭露一實施例之雙面電路板；圖15係圖14之雙面電路板的仰視圖； 圖16係沿著圖14之剖面線5-6的剖示圖；以及圖17係一俯視圖，例示本揭露一實施例之具有裝飾層之電路板的俯視圖。
為了使具有通常知識者能徹底地瞭解本發明，將在下列的描述中提出詳盡的步驟及結構。顯然地，本發明的實現並未限定於相關領域之具有通常知識者所熟習的特殊細節。另一方面，眾所周知的結構或步驟並未描述於細節中，以避免造成本發明不必要之限制。本發明的較佳實施例會詳細描述如下，然而除了這些詳細描述之外，本發明還可以廣泛地施行在其他實施例中，且本發明的範圍不受限定，其以後附的申請專利範圍為準。
在下文中本揭露的實施例係配合所附圖式以闡述細節。說明書所提及的「實施例」、「此實施例」、「其他實施例」等等，意指包含在本發明之該實施例所述有關之特殊特性、構造、或特徵。說明書中各處出現之「在此實施例中」的片語，並不必然全部指相同的實施例。
本揭露係關於一種具有雙面導電線路及微導電插塞之電路板及其製備方法。下列記載詳細說明本揭露之實施步驟及結構以使本揭露得以被完整地瞭解。本揭露之實現並不限於具有特定知識之具有通常知識者。此外，習知之結構及步驟並未記載於下文，以免本揭露受到不必要之限制。本揭露之較佳實施例將於下文中描述，然而本揭露除了下文之外，亦可廣泛地實現於其它實施例中。本揭露之範圍不應限制於下文之記載，而應由申請專利範圍予以定義。
圖1係一流程圖，例示本揭露一實施例之電路板的製備方法100，其中該電路板具有雙面導電線路及在非導電基板之中連接雙面導電線路之微導電插塞。該製備方法100可由步驟101啟始，其製備一 非導電基板，具有一上表面及一下表面。本文所述之「非導電基板」可用以表示不傳導或僅僅傳導可忽略量之電氣的各種材料。可應用於本文揭露之製備方法的非導電基板包含但不限於具有高分子量之聚合物(例如，聚碳酸酯樹脂、ABS樹脂)、玻璃、陶瓷、木材、布帛及其類似物。
在步驟103中，使用一脈衝雷射建立一上電路圖案於該上表面之上、一下電路圖案於該下表面之上、及連接該上電路圖案及該下電路圖案之一通孔。在本揭露之一實施例中，可應用於本文揭露之製備方法的脈衝雷射包含但不限於紅外光脈衝雷射及綠光脈衝雷射，其功率可介於6.0至13.0W之間，脈衝頻率可介於5.0至30.0kHz之間。在本揭露之一實施例中，建立該上電路圖案及該下電路圖案包含增加該非導電基板之粗糙度，如此後續之製程可以強化之鍵合力在該非導電基板之表面上形成金屬層。
在步驟105中，形成一導電線路於該上電路圖案之上、該下電路圖案之上及該通孔之中。在本揭露之一實施例中，該導電線路包含一金屬基層、一第一金屬層、及一第二金屬層。在本揭露之一實施例中，該金屬基層係先行塗佈於該上表面、該下表面及該通孔之中；之後，該第一金屬層再形成至少於該金屬基層之上。
在本揭露之一實施例中，形成該金屬基層係浸泡該非導電基板於一活性金屬溶液之中一預定時間，其中該活性金屬溶液包含金屬顆粒，且可應用於建立該金屬基層之金屬包含但不限於鈀、銠、鉑、銥、鋨、金、鎳、鐵、及其組合。在本揭露之一實施例中，形成該第一金屬層係在一化學鍍液之中進行一無電鍍膜程序，其中該化學鍍液可為銅溶液。
之後，再使用該脈衝雷射從該非導電基板之上局部去除該金屬基層及該第一金屬層以建立一上隔離區域及一下隔離區域，該上隔離 區域環繞一上電路圖案，該下隔離區域環繞一下電路圖案，其中在該些電路圖案之上的該金屬基層及該第一金屬層與其餘部分(該非導電基板之表面之上的該金屬基層及該第一金屬層)係實體分離，且該通孔係位於該些隔離區域之中。接著，使用電鍍程序在該上隔離區域、該下隔離區域及該通孔之中形成一第二金屬層。
在完成步驟105之後，該非導電基板及/或該導電線路可進一步使用於電子元件之製程中(亦即，電子元件可連接於該連續導電線路及/或該非導電基板可安裝於一電子元件內部)。
圖2至圖17例示本發明一實施例之電路板製備流程，用以在一非導電基板上製備一雙面導電線路。
參考圖2至圖4，該製備流程可由一非導電基板201啟始，其中該非導電基板201具有一上表面201A及一下表面201B。該非導電基板201之表面不需限制於平坦輪廓，亦即本文所述之製造程序可以在該非導電基板201上建立導電線路，而該非導電基板201之接受面可包含凸部及/或凹部。本文所述之「非導電基板」可用以表示不傳導或僅僅傳導可忽略量之電氣的各種材料。可應用於本文揭露之製備方法的非導電基板包含但不限於具有高分子量之聚合物(例如，聚碳酸酯S樹脂、ABS樹脂)、玻璃、陶瓷、木材、布帛及其類似物。
之後，使用一脈衝雷射202建立一上電路圖案203A於該上表面201A之上、一下電路圖案203B於該下表面201B之上、及連接該上電路圖案203A及該下電路圖案203B之一通孔205。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，該上電路圖案203A及該下電路圖案203B之形狀不需限制於矩形輪廓，亦即該脈衝雷射202可在該非導電基板201上建立一電路圖案，其包含轉角及/或弧邊。此外，該上電路圖案203A及該下電路圖案203B之形狀可以相同或不同。
該脈衝雷射202可包含但不限於紅外光脈衝雷射及綠光脈衝雷 射，其功率可介於6.0至13.0W之間，脈衝頻率可介於5.0至30.0kHz之間。在本揭露之一實施例中，該通孔205具有一非錐形剖面，且實質上之剖面寬度係介於0.2至0.05公釐。建立該上電路圖案203A及該下電路圖案203B增加該非導電基板201之粗糙度，如此後續之製程可以強化之鍵合力在該非導電基板201之表面上形成金屬層。
參考圖5至圖7，浸泡該非導電基板201於一活性金屬溶液之中以形成一上金屬基層207A於該上表面201A、一下金屬基層207B於該下表面201B、及該通孔205之中，其中該活性金屬溶液可為鈀金屬溶液，濃度為10至70ppm。該些金屬基層207A、207B之厚度可隨該活性金屬之種類、該非導電基板201之種類及其它製程變數不同而改變。
本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，該些金屬基層207A、207B可形成於該非導電基板201所呈現之全部表面區域，而該製造程序所示之膜層可代表一剖示圖以強調膜層差異。換言之，當置放於該活性金屬溶液之中，若該平板狀非導電基板201之表面曝露，則該些金屬基層207A、207B將全面覆蓋該非導電基板201。
參考圖8至圖10，進行一無電鍍膜程序(例如，在一化學鍍液中進行一化學鍍膜程序)以形成一第一上金屬層209A於該上金屬基層207A之上、一第一下金屬層209B於該下金屬基層207B之上、及該通孔205之中。例如，無電鍍銅程序可形成一銅層，無電鍍鎳程序可形成一鎳層。
參考圖11至圖13，再使用該脈衝雷射202從該非導電基板201之上表面201A局部去除該上金屬基層207A及該第一上金屬層209A以建立一上隔離區域211A，該上隔離區域211A環繞該上電路圖案203A；此外，該脈衝雷射202亦從該非導電基板201之下表面201B局部去除該下金屬基層207B及該第一下金屬層209B以建立一下隔離區域211B，該下隔離區域211B環繞該下電路圖案203B。
如此，在該上電路圖案203A之上的該上金屬基層207A及該第一上金屬層209A與該上電路圖案203A以外之該上金屬基層207A及該第一上金屬層209A的其餘部分係實體分離。換言之，該上金屬基層207A(該第一上金屬層209A亦同)至少包含彼此分離之二個不同連續區域，使得該二個不同連續區域彼此電氣隔離。
相似地，在該下電路圖案203B之上的該下金屬基層207B及該第一下金屬層209B與該下電路圖案203B以外之該下金屬基層207B及該第一下金屬層209B的其餘部分係實體分離。換言之，該下金屬基層207B(該第一下金屬層209B亦同)至少包含彼此分離之二個不同連續區域，使得該二個不同連續區域彼此電氣隔離。
參考圖14至圖16，進行一電鍍程序以形成一第二上金屬層213A於該上隔離區域211A之中的該第一上金屬層209A之上、一第二下金屬層213B於該下隔離區域211B之中的該第一下金屬層209B之上、及該通孔205之中。該電鍍程序使用之電極的連接方式可僅與該上隔離區域211A及該下隔離區域211B之中的導體相連，因此該些第二金屬層213A、213B可以僅僅形成於該些隔離區域211A、211B之中的該些第一金屬層209A、209B上。如此，即可形成雙面導電線路於該非導電基板201之上，且該上表面201A之電路部分與該下表面201B之電路部分係由一微導電插塞予以連接，而該微插塞係由該通孔205內之導體予以實現。
參考圖17，在該上表面201A進行一裝飾程序(例如，噴漆程序)以形成一裝飾層，其覆蓋表面之導電線路及該通孔205。之後，該非導電基板及/或該導電線路可進一步使用於電子元件之製程中(亦即，電子元件可連接於該連續導電線路及/或該非導電基板可安裝於一電子元件內部)。
習知應用於製備電路板之通孔的機械鑽孔及射出成型技術均無 法製造小尺寸之通孔，因此習知技術製備之通孔易於被肉眼察覺，且電路板無法防水。相對地，本揭露之實施例提供之通孔製備方法使用脈衝雷射在非導電基板之中建立小尺寸之通孔，且在覆蓋非導電基板及通孔之裝飾層形成之後，通孔(導電插塞)實質上無法被肉眼察覺且電路板具有防水功能。
此外，習知之射出成型技術必須先前確認通孔之位置，且模具必須先行製備，方可實際進行射出成型而製備電路板之絕緣基板。如此，通孔(導電插塞)之尺寸及位置無法彈性地予以變更。相對地，本揭露之實施例提供之通孔製備方法，可以使用脈衝雷射在非導電基板之任意位置建立期望尺寸之通孔，亦即通孔(導電插塞)之位置及尺寸均可彈性地變更。
本揭露之技術內容及技術特點已揭示如上，然而本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，在不背離後附申請專利範圍所界定之本揭露精神和範圍內，本揭露之教示及揭示可作種種之替換及修飾。例如，上文揭示之許多製程可以不同之方法實施或以其它製程予以取代，或者採用上述二種方式之組合。
此外，本案之權利範圍並不侷限於上文揭示之特定實施例的製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步驟。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，基於本揭露教示及揭示製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步驟，無論現在已存在或日後開發者，其與本案實施例揭示者係以實質相同的方式執行實質相同的功能，而達到實質相同的結果，亦可使用於本揭露。因此，以下之申請專利範圍係用以涵蓋用以此類製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步驟。
201A‧‧‧上表面
203A‧‧‧上電路圖案
205‧‧‧通孔

Claims (16)

  1. 一種電路板之製備方法，包含下列步驟：製備一非導電基板，其具有一上表面及一下表面；使用一脈衝雷射建立一上電路圖案於該上表面之上、一下電路圖案於該下表面之上、及連接該上電路圖案及該下電路圖案之一通孔，以增加該上電路圖案處以及該下電路圖案處的粗糙度；以及形成一導電線路於該上電路圖案之上、該下電路圖案之上及該通孔之中，其中該導電線路受限制而無法形成於該上電路圖案以外之該上表面之上及該下電路圖案以外之該下表面之上。
  2. 根據請求項1所述之電路板之製備方法，其中形成該導電線路包含下列步驟：形成一金屬基層於該上表面之上、該下表面之上及該通孔之中，其中該金屬基層至少覆蓋該上電路圖案及該下電路圖案；形成一第一金屬層至少於該金屬基層之上；以及建立一上隔離區域及一下隔離區域，該上隔離區域環繞該上電路圖案，該下隔離區域環繞該下電路圖案。
  3. 根據請求項2所述之電路板之製備方法，其中建立該上隔離區域及該下隔離區域係使用該脈衝雷射。
  4. 根據請求項3所述之電路板之製備方法，另包含下列步驟：形成一第二金屬層於該上隔離區域、該下隔離區域及該通孔之中之該第一金屬層之上，其中該第二金屬層受限制而無法形成於該上隔離區域及該下隔離區域以外之該第一金屬層之上。
  5. 根據請求項1所述之電路板之製備方法，其另包含下列步驟：形成一裝飾層，覆蓋該上表面。
  6. 一種電路板之製備方法，包含下列步驟：使用一脈衝雷射於一非導電基板上建立一通孔及一電路圖案，該通孔貫穿該非導電基板，該電路圖案使該非導電基板的粗糙度增加；形成一金屬基層於該非導電基板之至少一表面之上及該通孔之中；形成一第一金屬層至少於該金屬基層之上；以及至少從該非導電基板之上局部去除該金屬基層及該第一金屬層以建立一隔離區域，該隔離區域環繞該電路圖案，其中包含該電路圖案之金屬基層與該非導電基板之該至少一表面之上之金屬基層的其餘部分係實體分離。
  7. 根據請求項6所述之電路板之製備方法，其中建立該隔離區域係使用該脈衝雷射。
  8. 根據請求項6所述之電路板之製備方法，其另包含下列步驟：形成一第二金屬層於該隔離區域及該通孔之中之該第一金屬層之上，其中該第二金屬層受限制而無法形成於該隔離區域以外之該第一金屬層之上。
  9. 一種電路板之製備方法，包含下列步驟：製備一非導電基板，其具有一上表面及一下表面；使用一脈衝雷射建立一上電路圖案於該上表面之上、一下電路圖案於該下表面之上、及連接該上電路圖案及該下電路圖案之一通孔，以增加該上電路圖案處以及該下電路圖案處的粗糙度；浸泡該非導電基板於一活性金屬溶液之中一預定時間，其中該活性金屬溶液包含金屬顆粒；在該預定時間之後，從該活性金屬溶液中移開該非導電基 板，其中移開之該非導電基板包含由該金屬顆粒形成之一金屬基層；進行一無電鍍膜程序以形成一第一金屬層至少於該金屬基層之上；以及使用該脈衝雷射從該非導電基板上局部去除該金屬基層以建立至少一隔離區域，其中該金屬基層至少包含彼此分離之二個不同連續區域，使得該二個不同連續區域彼此電氣隔離。
  10. 根據請求項9所述之電路板之製備方法，其另包含下列步驟：藉由只裝配電極至該二個不同連續區域之一的該第一金屬層，藉此電鍍該非導電基板以形成一第二金屬層於該連續區域之中之該第一金屬層之上，其中在電鍍之後，至少該二個不同連續區域之一沒有該第二金屬層。
  11. 根據請求項9所述之電路板之製備方法，其另包含下列步驟：形成一裝飾層，覆蓋該上表面。
  12. 一種電路板，包含：一非導電基板，具有一導電插塞及一由雷射增加粗糙度的電路圖案，該導電插塞具有實質上非錐形剖面且形成一導電線路之一第一部分；一金屬基層，設置於該非導電基板之一部分之上且形成該導電線路之一第二部分並覆蓋該電路圖案，其中沒有該金屬基層之部分非導電基板包含一雷射圖案；以及一第一金屬層，設置於該金屬基層之上，其中沒有該金屬基層之部分非導電基板亦沒有該第一金屬層。
  13. 根據請求項12所述之電路板，另包含：一第二金屬層，設置於該金屬基層之上，其中沒有該金屬基層之部分非導電基板亦沒有該第二金屬層。
  14. 根據請求項12所述之電路板，其中該導電插塞實質上具有一剖面寬度，介於0.2至0.05公釐。
  15. 根據請求項12所述之電路板，其中該非導電基板具有一上表面及一下表面，該金屬基層係設置於該上表面及該下表面之一部分之上，且該導電插塞連接該上表面及該下表面之金屬基層。
  16. 根據請求項12所述之電路板，另包含一裝飾層，覆蓋該非導電基板之一上表面及該導電插塞。
TW102111091A 2012-03-29 2013-03-28 雙面電路板及其製備方法 TWI504322B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261617397P 2012-03-29 2012-03-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201340808A TW201340808A (zh) 2013-10-01
TWI504322B true TWI504322B (zh) 2015-10-11

Family

ID=49261237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102111091A TWI504322B (zh) 2012-03-29 2013-03-28 雙面電路板及其製備方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10098242B2 (zh)
CN (1) CN104221135B (zh)
DE (1) DE112013001716B4 (zh)
TW (1) TWI504322B (zh)
WO (1) WO2013148974A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017006362A1 (de) * 2017-07-05 2019-01-10 Mbda Deutschland Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Flugkörpersystembauteils, insbesondere Lenkflugkörperbauteils, Flugkörpersystembauteil, insbesondere Lenkflugkörperbauteil und Flugkörpersystemanordnung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW323432B (zh) * 1995-04-28 1997-12-21 Victor Company Of Japan
TWI282717B (en) * 2004-03-24 2007-06-11 Siemens Ag Circuit-plates with several circuit-carriers, circuit-carrier and method to separate circuit-carriers from a circuit-plate
TW200906258A (en) * 2007-07-30 2009-02-01 Nan Ya Printed Circuit Board Corp Method for fabricating a circuit board

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4081653A (en) * 1976-12-27 1978-03-28 Western Electric Co., Inc. Removal of thin films from substrates by laser induced explosion
JPS5932915B2 (ja) * 1981-07-25 1984-08-11 「弐」夫 甲斐 スル−ホ−ルを有する配線基板製造方法
US4581301A (en) * 1984-04-10 1986-04-08 Michaelson Henry W Additive adhesive based process for the manufacture of printed circuit boards
US5252195A (en) * 1990-08-20 1993-10-12 Mitsubishi Rayon Company Ltd. Process for producing a printed wiring board
EP0640864B1 (en) * 1993-08-25 2001-12-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Liquid crystal display apparatus and fabrication method thereof
JP3153682B2 (ja) * 1993-08-26 2001-04-09 松下電工株式会社 回路板の製造方法
US5421083A (en) * 1994-04-01 1995-06-06 Motorola, Inc. Method of manufacturing a circuit carrying substrate having coaxial via holes
US5733468A (en) * 1996-08-27 1998-03-31 Conway, Jr.; John W. Pattern plating method for fabricating printed circuit boards
JP3034829B2 (ja) * 1997-09-24 2000-04-17 新藤電子工業株式会社 両面テープキャリアの製造方法
US6919162B1 (en) 1998-08-28 2005-07-19 Agilent Technologies, Inc. Method for producing high-structure area texturing of a substrate, substrates prepared thereby and masks for use therein
KR20070086862A (ko) * 1998-09-03 2007-08-27 이비덴 가부시키가이샤 다층프린트배선판 및 그 제조방법
WO2000079849A1 (en) 1999-06-18 2000-12-28 Isola Laminate Systems Corp. High performance ball grid array substrates
US6768654B2 (en) * 2000-09-18 2004-07-27 Wavezero, Inc. Multi-layered structures and methods for manufacturing the multi-layered structures
JP4032712B2 (ja) * 2001-11-22 2008-01-16 日立化成工業株式会社 プリント配線板の製造方法
US7271476B2 (en) 2003-08-28 2007-09-18 Kyocera Corporation Wiring substrate for mounting semiconductor components
CN1981566B (zh) * 2004-06-30 2010-10-06 西门子公司 制造具有通孔的印刷电路板、电子设备单元的方法以及挠性线路薄膜在这种设备单元中的应用
US7765691B2 (en) 2005-12-28 2010-08-03 Intel Corporation Method and apparatus for a printed circuit board using laser assisted metallization and patterning of a substrate
KR100797692B1 (ko) * 2006-06-20 2008-01-23 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP5177968B2 (ja) * 2006-07-04 2013-04-10 日東電工株式会社 貫通孔形成方法および配線回路基板の製造方法
KR100861616B1 (ko) * 2006-09-01 2008-10-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP5094323B2 (ja) 2007-10-15 2012-12-12 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
KR20090110596A (ko) * 2008-04-18 2009-10-22 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US8621749B2 (en) 2010-03-12 2014-01-07 Taiwan Green Point Enterprises Co., Ltd Non-deleterious technique for creating continuous conductive circuits
JP5022501B2 (ja) * 2010-11-04 2012-09-12 株式会社日本表面処理研究所 成形回路部品の製造方法
US8778799B2 (en) * 2011-01-13 2014-07-15 Tamarack Scientific Co. Inc. Laser removal of conductive seed layers
US20130084405A1 (en) * 2011-10-03 2013-04-04 Young Chae Lee Method for forming circuits on housing by spraying and laser engraving

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW323432B (zh) * 1995-04-28 1997-12-21 Victor Company Of Japan
TWI282717B (en) * 2004-03-24 2007-06-11 Siemens Ag Circuit-plates with several circuit-carriers, circuit-carrier and method to separate circuit-carriers from a circuit-plate
TW200906258A (en) * 2007-07-30 2009-02-01 Nan Ya Printed Circuit Board Corp Method for fabricating a circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
US11134574B2 (en) 2021-09-28
CN104221135B (zh) 2017-10-24
US10098242B2 (en) 2018-10-09
DE112013001716B4 (de) 2019-09-12
US20150060128A1 (en) 2015-03-05
CN104221135A (zh) 2014-12-17
US20190045638A1 (en) 2019-02-07
DE112013001716T5 (de) 2015-02-05
WO2013148974A1 (en) 2013-10-03
TW201340808A (zh) 2013-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10356901B2 (en) Manufacturing method of circuit board structure
JP2007013092A5 (zh)
CN103871996A (zh) 封装结构及其制作方法
TWI699143B (zh) 印刷電路板及製造印刷電路板之方法
US20140027167A1 (en) Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board
TWI504322B (zh) 雙面電路板及其製備方法
KR101847163B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN110944454A (zh) 电路板生产工艺
CN101286490A (zh) 基板表面处理结构及其制作方法
KR20130041645A (ko) 인쇄회로기판
WO2000071921A2 (en) Burrless castellation via process and product for plastic chip carrier
JP6258810B2 (ja) 配線基板の製造方法
JP6340217B2 (ja) めっき加工された樹脂成形品および製造方法
TWI678953B (zh) 模塑互連元件及製造其的方法
KR101368043B1 (ko) 양면연성회로기판의 구조
WO2009140050A3 (en) Electronic assemblies without solder and method for their design, prototyping, and manufacture
CN105228349B (zh) 一种改善无铜孔上金的方法
CN105282972B (zh) 器件内置型印刷电路板、半导体封装及其制造方法
KR101643296B1 (ko) 터치 스크린 패널의 제조 방법
KR20130021027A (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
CN102045952A (zh) 电路板绝缘保护层的制作方法
KR101008422B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법
KR20150053497A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR101976571B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
KR20150052625A (ko) 인쇄회로기판용 솔더 레지스트, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법