JP3176178B2 - 回路板製造用マスクおよび回路板の製造方法 - Google Patents

回路板製造用マスクおよび回路板の製造方法

Info

Publication number
JP3176178B2
JP3176178B2 JP15586993A JP15586993A JP3176178B2 JP 3176178 B2 JP3176178 B2 JP 3176178B2 JP 15586993 A JP15586993 A JP 15586993A JP 15586993 A JP15586993 A JP 15586993A JP 3176178 B2 JP3176178 B2 JP 3176178B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
mask
region
circuit board
transmitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP15586993A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0713318A (ja
Inventor
純 松山
俊之 鈴木
隆児 大谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP15586993A priority Critical patent/JP3176178B2/ja
Publication of JPH0713318A publication Critical patent/JPH0713318A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3176178B2 publication Critical patent/JP3176178B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線技術を
用いて回路板を製造する際に用いられる回路板製造用マ
スクと、このマスクを用いて回路板を製造する方法とに
関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線技術を用いて作製される回
路板の場合、樹脂材料のモールド成形品からなる立体基
板を回路板用基板とする場合がある。この立体基板は表
面が平坦であることを前提とする従来の回路形成法をそ
のまま適用することが出来ないので、特開平1−298
792号公報、特開平4−76985号公報、特開平1
−206692号公報、米国特許第3694080号公
報等にみられるように種々の工夫がなされている。
【0003】従来の立体基板を回路板用基板とする場合
の製造の様子を、図17および図18を参照しながら説
明する。図17の(a)にみるように、立体的な表面を
有する立体基板1を樹脂成形により作製し、表面を粗面
化した後に、無電解メッキを行って図17の(b)にみ
るように、立体基板1の表面全面に無電解メッキ層2を
施し、次にこの上から図17の(c)にみるように、フ
ォトレジスト3を全面にわたって塗着し、図17の
(d)にみるように、フォトマスク4を被せて露光した
後に現像し、回路形成部分のフォトレジスト3を除去す
る。
【0004】この後に無電解メッキ層2に通電して電気
メッキを行うことによって、図18の(a)にみるよう
に、無電解メッキ層2のフォトレジスト3で覆われてい
ない露出面に電気メッキ層5を析出させ、さらにこの電
気メッキ層5の上に図18の(b)にみるように、ニッ
ケルメッキや金メッキをしてこれらのメッキ層7を形成
した後に、図18の(c)にみるように、フォトレジス
ト3を剥離するとともに無電解メッキ層2の不要部分を
エッチングすることによって無電解メッキ層2と電気メ
ッキ層5およびニッケルと金のメッキ層7で構成される
回路6の形成を行い回路板を得ることができる。勿論、
回路板を得た後、図18の(d)にみるように、ワイヤ
ー19をボンディングすることによって電子部品等の部
品18の実装などを行う。
【0005】上記の回路形成を行う場合、立体基板1の
表面が立体的に形成されているために、平面状のフォト
マスク4では回路基板1の表面に密着させることは出来
ない。このために、前記特開平1−298792号公報
では、図19にみるように、立体基板1の表面の立体と
雌雄関係の形状を有する透光性の型に非透光性の回路パ
ターンを施して立体マスク10を作製し、立体マスク1
0を立体基板1の表面に密着させて露光を行うことを提
案している。しかし、立体基板1の表面の立体に合わせ
た形にマスク10を形成するには非常な工数が必要にな
り、生産効率や生産コストの面で実用上大きな問題があ
る。そこで、図20にみるように、平面状のフォトマス
ク4を用いて、照射光として平行光を用い、平面状のフ
ォトマスク4に形成されたパターンで露光を行うことが
提案されている。
【0006】また、特開平4−137588号公報、特
開平4−56189号公報等にみられるような、平面の
回路板用基板におけるスルーホール部への露光を必要と
する際にも種々の工夫がなされている。特開平4−13
7588号公報においては、電着レジストを塗装する
際、ネガ型のフォトレジストを使用するために、図21
にみるように、スルーホール12の内面12aも回路板
用基板11の表面13と同様に露光を行う必要がある。
そのために、フォトレジストを電着塗装後、スルーホー
ル12内に全面露光し、表面13の電着レジスト14だ
けを研磨で取り除き、まずスルーホール12内にレジス
ト15を形成する。その後、再度、表面13には、液状
フォトレジストを塗布するか、あるいは、ドライフィル
ムを貼り、パターンマスクを介して平行光線を照射し
て、回路を形成する。この場合も、立体基板への立体マ
スクを用いた露光と同様に非常な工数が必要になり、生
産効率や生産コストの面で問題がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】図18〜20の場合、
平行光を用いれば、立体基板1の表面の凹凸差が小さい
時には比較的正確なパターンで露光を行うことができ
る。立体基板1の凹部9が深く形成されていて、フォト
マスク4と立体基板1との間隔が大きくなると、平行光
であっても露光量が均一にならないという問題がある。
立体基板1の平坦面と傾斜面では露光量が同じにならな
いのである。
【0008】同様に、スルーホール付き平面基板の場合
においても、フォトレジスト付着時等の露光の際には、
平面基板の表面とスルーホール内面との間の露光量の差
が問題となり、そのため、特開平4−137588号公
報に示すような多くの工程を経ることとなる。この発明
は、上記事情に鑑み、こういった立体基板やスルーホー
ル付き基板における露光ムラを簡単に解消できて精度の
高いパターンニングを可能にする回路板製造用マスクお
よび回路板の製造方法を提供することを課題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明の回路板製造用マスクは、光透過率の異な
る領域を面方向に備える1枚の平板に非透光性の回路パ
ターンが形成されている構成をとるか、あるいは、1枚
の透光性平板に非透光性回路パターンを設けてなる第1
マスクと、光透過率の異なる領域を面方向に備える平板
からなる第2マスクを組み合わせてなる構成をとってい
る。
【0010】前者の場合、図1にみるように、高光透過
率領域(全透光性領域)21と低光透過率領域(半透光
性領域)22とが設けられている1枚の平板20に非透
光性の回路パターン23が形成されている構成が例示さ
れる。後者の場合、図2にみるように、1枚の透光性平
板20aに非透光性回路パターン23を設けてなるもの
を第1マスクとし、高光透過率領域21と低光透過率領
域22とを設けた平板20bを第2マスクとする構成が
例示される。この発明の回路板製造用マスクにおける光
透過率の異なる領域を面方向に存在しているという形態
として、ほぼ100%の光透過率の全透光性領域とほぼ
0%の光透過率の非透光性領域(遮光領域)とを備える
という形態もある。
【0011】この発明の回路板製造用マスクで光透過率
を異ならせる具体的な方法として、微視的にみた状態で
全透光性域と非透光性域が混在している領域(混在領
域)を用いる方法が挙げられる。混在領域における全透
光性域と非透光性域の混在割合を変えることにより所望
の光透過率をもたせることが出来る。混在領域の具体的
な形としては、点群パターン形成域、回路パターンより
細い線群パターン形成域、点群パターンと回路パターン
より細い線群パターンの形成域などが挙げられる。
【0012】この発明の回路板製造用マスクで光透過率
を異ならせる他の具体的な方法として、さらに、着色
域、照射光吸収性物質の付着域、厚層域や、液晶シャッ
ター形成域を設ける方法がある。液晶シャッター形成域
の場合、使用時点で液晶を駆動することで始めて光透過
率の異なる領域が面方向に備わることになる。液晶シャ
ッターでの光透過率は殆ど光を通さない場合と一定の透
光性を有する場合とがあるが、前者の場合、全露光時間
のうち一定時間だけ液晶シャッターによる遮光期間とす
るようにする。この発明における光透過率の異なる領域
を面方向に備える形態として、液晶シャッタを用いる場
合のように、使用前は実質的に同じ光透過率であって、
使用する際に始めて光透過率の異なる領域が面方向に現
れる形態もあるのである。
【0013】この発明の場合、光透過率が高低の2段階
で異なる場合の他、その中間に1ないし複数段の変化が
さらに付けられていて、光透過率が多段階に異なるとい
う形態もある。なお、光透過率の変化は、段階的(ステ
ップ状)な変化に限らず、連続的な変化や段階的変化と
連続的変化が併用されている形態も挙げられる。この発
明の回路板の製造方法の場合、上に挙げた回路板製造用
マスクのいずれかを用い、このマスクを回路板用基板の
(フォトレジスト材を塗布した)回路形成面に配してお
いて露光を行う露光工程を含む構成をとっており、第
1,2マスクの組み合わせからなる回路板製造用マスク
では、第1マスクと第2マスクの間隔を調整してから前
記露光(光照射)を行う構成をとる形態が好ましい場合
がある。
【0014】この発明の回路板の製造方法では、回路板
用基板がスルーホール付き基板の時は、回路板製造用マ
スクの光透過率の高い領域がスルーホールに位置するよ
うにマスク合わせを行うようにしており、この場合、露
光用の照射光として平行光を用いるならば、全透光用領
域に対面させて光散乱層を配したり、回路板製造用マス
ク設置側と反対側のスルーホール開口に光反射散乱層を
配する形態が好ましく、露光用の照射光として散乱光を
用いるならば、散乱層を配する必要はない。
【0015】この発明の回路板の製造方法では、回路板
用基板が傾斜面を有する立体基板である場合、回路板製
造用マスクにおける傾斜面に対応する領域では、傾斜面
の傾斜の程度に応じて光透過率を変えるようにするのが
よく、また、露光用の照射光として平行光を用いるのが
好ましい。第1,2マスクの組み合わせ形態の場合、全
露光期間中の一定期間だけ第1マスクおよび第2マスク
を用い、その余の期間は実質的に第1マスクだけを用い
るようにしてもよい。この場合は、第2マスクの平板に
非遮光用領域と透光用領域とがあるだけのマスクを用い
るようにしてもよい。
【0016】この発明においては、回路用基板として立
体基板を用いて回路板を作製する場合もあるのである
が、このような立体基板を用いる場合を、図17および
図18を参照しつつ具体的に説明しておく。まず、立体
基板1としては、立体的な表面を有する樹脂成形品が使
える。例えば、樹脂材料(ベクトラC820:ポリプラステ
ィック社製)を用い、約150℃の温度で8時間以上の
予備乾燥を行うとともに、射出時間4〜5秒、金型温度
130℃、樹脂温度310℃の条件で射出成形すること
によって、図17の(a)にみるように、立体基板1を
作製することが出来る。
【0017】続いて、この立体基板1に無電解メッキ
(ここでは無電解銅メッキ)を施し、図17の(b)に
みるように、立体基板1の表面全面に無電解銅メッキ層
2を形成する。無電解銅メッキの処理工程の一例を以下
に挙げる。まず、脱脂処理を行い、続いてメッキ密着性
向上のための表面を粗面化する。具体的には、脱脂はエ
ースクリーンA-220 (奥野薬品社製)の50g/リット
ルの溶液を、温度55℃で5分間の条件で処理し、立体
基板1の表面に付着した油等を除去してから、次にNa
OHの500g/リットルの溶液を用い、温度70℃、
30分間の条件でエッチングする。続いて、60℃の温
度で2分間の条件で、湯洗いしてエッチングされた樹脂
やフィラーを凹凸細部まで完全に取り除いた後に、HC
l(36%)の50ml/リットルの溶液を用い、温度
40℃で5分間の条件のコンディショナ処理を行って、
立体基板1の表面の水濡れ性を良くし、更に、OPC-SALM
(奥野薬品社製)の250g/リットルの溶液、およ
び、OPC-80キャタM(奥野薬品社製)の40g/リットル
の溶液を用い、触媒付与処理を室温下で5分間行うこと
により、パラジウムの触媒核を立体基板1の表面に吸着
させる。そして、OPC-500 アクセレMX-1( 奥野薬品社
製)の100ml/リットルの溶液、および、OPC-500
アクセレMX-2( 奥野薬品社製)の10ml/リットルの
溶液を用い、40℃、7分間の条件で活性化処理するこ
とにより、塩化パラジウムを金属パラジウムに還元した
後にOPC-750MX A(奥野薬品社製)の100ml/リット
ル、OPC-750MX B(奥野薬品社製)の100ml/リット
ル、および、OPC-750MX C(奥野薬品社製)の2ml/リ
ットルの溶液を用い、22℃、7分間の条件で無電解銅
メッキを行うことによって、酸化還元反応で銅錯体化合
物を金属銅にして立体基板1の全面に厚み0.5μmの無
電解銅メッキ層2を形成することができるものである。
なお、この上記のように粗化面のエッチング処理をNa
OH溶液を用いることで、クロム酸を使用しない方法が
可能となる。
【0018】このようにして、図17の(b)に示すよ
うに、立体基板1の表面の全面に無電解銅メッキ層2を
形成した後、その上全面にわたって図17の(c)に示
すように、フォトレジスト3を塗着する。フォトレジス
ト3としてはカチオン型電着レジストを用い、電着塗装
することによってフォトレジスト3の塗着を行うもので
ある。レジスト電着工程の一例を説明すると、まず5%
硫酸を用いて室温で15秒間処理するとともに乳酸(1
0−5−1−0.2%)を用いて室温で15秒間処理す
ることによって、立体基板1の表面を処理する。次に、
立体基板1を電着レジスト液(イーグル:シプレイ社
製)に浸漬するとともに電着レジスト液に電極を差し込
み、立体基板1の表面に形成した無電解銅メッキ層2を
陰極に接続するとともに電極10を陽極に接続し、両者
間に直接電流を流すことによって、電着レジスト液によ
るフォトレジスト3を塗着することができる。浸漬は5
回、振動5回で60秒間の条件で十分な電着塗装が行え
る。
【0019】上記のように、電着塗装を行って立体基板
1の表面の全面にフォトレジスト3を塗着した後、室温
でトップコートを行い、さらに80℃で5分間乾燥す
る。そして、次に、立体基板1の回路形成面に図17の
(d)のように、フォトマスク(回路板製造用マスク)
4を配し、600mJ(1000カウント)の条件でフ
ォトマスク4の上方から平行光を照射して露光し、次
に、フォトマスク4を外して、立体基板1の表面に現像
液(イーグル現像液:シプレイ社製)を45℃、90秒
の条件でスプレーして現像を行うことによって、不要の
フォトレジスト3を溶解除去し、60℃で100分間乾
燥する。
【0020】このようにして、露光・現像を行って、回
路形成部のフォトレジスト3を除去し、回路形成部分の
無電解メッキ層2を露出させた後、無電解メッキ層2に
通電して電気銅メッキなどの電気メッキを施して回路6
の形成を行うことができる。電気メッキ工程の一例を説
明すると、まずエースクリンの50g/リットル溶液を
用いて40〜50℃、2秒の条件で脱脂したのち、硫酸
の50g/リットル溶液を用いて室温、20秒の条件で
酸洗いする。そして、硫酸銅80g/リットル、硫酸1
80g/リットル、塩素イオン50mg/リットルの組
成のトップルチナをメッキ浴として用い、室温、50分
の条件で電気メッキを行い、図18の(a)にみるよう
に、無電解メッキ層2の露出部分のみに電気メッキ層5
を15μmの厚みで析出させる。
【0021】このようにして、電気メッキを行ったの
ち、さらに無電解メッキ層2に通電して電気メッキ層5
の上に電気ニッケルメッキを施す。電気ニッケルメッキ
は、「アクナB−40」の18ml/リットル溶液、
「アクナB−10」の1ml/リットル溶液、硫酸ニッ
ケルの270g/リットル溶液、塩化ニッケルの50g
/リットル溶液をメッキ浴に用い、50℃、3A/dm
2 、25分の条件で通電して、電気メッキ層5の上にニ
ッケルメッキを5μmの厚みで析出させることによって
行うことができる。
【0022】このようにしてニッケルメッキをおこなっ
た後、さらに無電解メッキ層2に通電してニッケルメッ
キの上に電気金メッキを施す。電気金メッキは、「テン
ペレックス401(99.9%)」をメッキ浴として用
い、65℃、1A/dm2 、90秒の条件で通電して、
ニッケルメッキの上に金メッキを0.5μmの厚みで析
出させることによって行うことができる。
【0023】上記のようにして電気メッキを行った後
に、イーグル剥離液(シプレイ社製)を用いて、立体基
板1を55℃の条件で1分間処理することにより、立体
基板1の表面のフォトレジスト3を剥離する。さらに、
過硫酸アンモニウムを用いて40℃で1分間処理してソ
フトエッチングを行うことによって、回路形成部以外の
不要な無電解メッキ層2を立体基板1の表面から溶解除
去し、室温で15秒間純水洗した後、60℃で10分間
乾燥する。このようにして、図18の(c)にみるよう
に、無電解メッキ層2と電気メッキ層5およびニッケル
と金メッキ層7からなる回路6のパターン形成を行うこ
とができるものであり、例えは傾斜角度70°、凹凸の
段差8mm、回路パターンのライン/スペース=200
μm/200μmのワイヤボンディング可能な立体回路
板を作製することができるのである。
【0024】そして、上記のように回路6の形成を行っ
た後、LSIなど電子部品等の部品18を搭載し回路6
と部品18との間に金線等をワイヤー19ボンディング
することによって、図18の(d)に電子部品等の部品
18をに実装することができるのである。また、回路用
基板としてスルーホール付き基板を用いて回路板を作製
する場合もあるのであるが、この場合も周知のごとく上
に準じて行われることになる。回路用基板がスルーホー
ル付き立体基板の場合もある。
【0025】このようにして回路板が製造されるのであ
るが、この発明の回路板の製造の場合、露光工程で使用
されるフォトマスク4として、上記の種々の回路板製造
用マスクを用いる点が特徴となっている。
【0026】
【作用】この発明の場合、回路板製造用マスクには光透
過率が面方向で異なる構成である。つまり、透光性が他
よりも良好な領域がマスクに設けられるのである。その
ため、この発明の回路板製造用マスクを用いれば、立体
基板やスルーホール付き基板における露光ムラが防止で
きる。露光不足となりがちな傾斜面やスルーホールの位
置に光透過率の良好な領域を位置させて光が十分に受け
られるようマスク合わせをし露光することにより、露光
不足を回避するということができるからである。
【0027】勿論、この発明の回路板製造用マスクは平
板であるため回路板製造用マスク自体の製造は容易であ
るため、この発明の回路板製造用マスクを用いて回路板
を製造することは何らの困難もなく容易に実施できる。
【0028】
【実施例】以下、この発明の実施例について説明する。
勿論、この発明は、下記の実施例に限らない。実施例1
〜6は回路板製造用マスク自体の実施例であり、実施例
7以降は回路板の製造方法の実施例である。実施例7以
降においては、以下では露光工程まわり中心に詳述して
おり、その他の部分は前述のようにして回路板を製造す
るものであるため省略してある。
【0029】−実施例1− 図3は実施例1の回路板製造用マスクをあらわす。実施
例1の回路板製造用マスクは、高光透過率領域31と低
光透過率領域32とが設けられている1枚の平板30に
非透光性の回路パターン33が形成されている。回路パ
ターン33は最細部の回路パターン幅0.3mm、回路パ
ターン間隔0.3mmである。低光透過率領域32は全
透光性域と非透光性域の混在領域である点群パターン形
成域で構成されている。つまり、直径20μmの丸い非
透光性ドット35が不連続に多数形成され非透光性域と
なる一方、ドット35とドット35の間が全透光性域と
なり、全透光性域と非透光性域とが混在した状態となっ
ているのである。高光透過率領域31は、勿論、点群パ
ターン未形成域である。図3では、ドットの形状が円で
あったが、これに限らず、ドットの形状は正方形や正三
角形あったり、正三角形と円が併用されている形態であ
ってもよい。
【0030】−実施例2− 図4は実施例2の回路板製造用マスクをあらわす。実施
例2の回路板製造用マスクも、高光透過率領域41と低
光透過率領域42とが設けられている1枚の平板40に
非透光性の回路パターン43が形成されている。低光透
過率領域42は全透光性域と非透光性域の混在領域であ
る線群パターン形成域で構成されている。高光透過率領
域41は線群パターン未形成域である。つまり、混在領
域には回路パターンを形成する感光性のインク付着部
(非透光性域=線45)と未付着部(全透光性域)があ
って低光透過率領域42となっているのである。このよ
うな回路パターンに平行な多数の線45からなる線群パ
ターン形成域による低光透過率領域は、図3の点群パタ
ーン形成域による低光透過率領域に比べて、下記の利点
がある。すなわち、回路パターンのエッジに凹凸を付与
(曲線化)することなく、直線状のエッジとなるため、
基板自体の絶縁抵抗等の信頼性が損なわれずに済むとい
う利点がある。勿論、回路パターンの間隔が狭い個所の
みを回路パターンに平行な多数の線45からなる線群パ
ターン形成域とし、回路パターンの間隔が広い個所など
は点群パターン形成域にして、同じ回路板製造用マスク
において、線群パターン形成域による低光透過率領域と
点群パターン形成域による低光透過率領域を併用するよ
うにしてもよい。
【0031】−実施例3− 実施例3は、図1の構成をとる回路板製造用マスクであ
る。実施例3の回路板製造用マスクも、高光透過率領域
21と低光透過率領域22とが設けられている1枚の平
板20に非透光性の回路パターン23が形成されてい
る。この回路板製造用マスクの場合、高光透過率領域2
1は未着色域からなり、低光透過率領域22は着色域か
らなる。低光透過率領域22の着色域は、勿論、露光の
ための照射する光に対し吸収能を示す色で着色される。
露光を、300mJ/cm2 のUV照射エネルギーの平
行光で露光する場合、赤みがかった紫のカラーフィルム
を低光透過率領域22となる所へ張り付けておくように
する。着色は、カラーフィルムの張り付けに限らず、染
料や顔料による着色で行ってもよい。
【0032】−実施例4− 図5は実施例4の回路板製造用マスクをあらわす。実施
例4の回路板製造用マスクも、高光透過率領域51と低
光透過率領域52とが設けられている1枚の平板50に
非透光性の回路パターン53が形成されている。この回
路板製造用マスクの場合、高光透過率領域51は厚みの
薄い部分(薄層域)からなり、低光透過率領域52は厚
みの厚い部分(厚層域)からなり、高光透過率領域51
と低光透過率領域52の厚み差だけ低光透過率領域52
の光透過率が低くなっている。厚みの薄い部分(薄層
域)は、湿式エッチングやレーザーアブレーションを行
い部分的に厚みを薄くすることで形成できる。レーザー
アブレーションは、例えば、YAGレーザーをマスクの
高光透過率領域51となる部分に照射してメルティング
した後、平滑化することで光の散乱防止対策を行えば、
レーザー照射を行った部分がレーザー照射を行っていな
い部分に比べて相対的に厚みが薄くなる。
【0033】なお、図6にみるように、高光透過率領域
51と低光透過率領域52の厚み差をフィルム(テー
プ)55の張り付けによって行ってもよい。フィルム5
5を張り付けた所は、フィルム未着部分よりもフィルム
厚みだけ厚くなって光が透過し難くなるのである。 −実施例5− 実施例5の回路板製造用マスクは、図1の構成をとって
おり、高光透過率領域21と低光透過率領域22とが設
けられている1枚の平板20に非透光性の回路パターン
23が形成されている。この回路板製造用マスクの場
合、低光透過率領域22は露光に用いる照射光に対し吸
収性を示す物質(照射光吸収性物質)の付着域(塗布域
ないし堆積域)からなり、他方、高光透過率領域21は
未付着域からなる。露光を紫外域の光で行う場合、照射
光吸収性物質としては例えば、ZnOやTiO2 が挙げ
られる。
【0034】ZnOの場合、図7にみるように、低光透
過率領域22に対応する個所が穴空きとなっているパタ
ーンマスク28を平板20に被せてZnO材をスプレー
塗布することで形成できる。TiO2 の場合も、低光透
過率領域22に対応する個所が穴空きとなっているパタ
ーンマスクを平板20の前に配しておいて、TiO材を
蒸着堆積することで形成できる。
【0035】−実施例6− 図8は実施例6の回路板製造用マスクをあらわす。実施
例6の回路板製造用マスクも、最高光透過率領域61
と、それよりも低い光透過率の領域62a〜62dとが
設けられている1枚の平板60に非透光性の回路パター
ン63が形成されている。この回路板製造用マスクの場
合、各領域62a〜62dにおける光透過率はそれぞれ
異なっていて、光透過割合が複数段となっている。例え
ば、図3,4の形態の場合であればドットの大きさや線
の幅・間隔を各領域62a〜62d毎に変えればよく、
カラーフィルムを張り付ける形態の場合であれば張り付
け枚数を各領域62a〜62d毎に変えればよく、平板
での厚み差を利用する形態の場合であれば、フィルム張
り付け枚数やレーザー照射時間を各領域62a〜62d
毎に変えて厚み差をつければよく、照射光吸収性物質を
付着する形態の場合であれば、各領域62a〜62d毎
に物質塗布・堆積時間を変えればよい。
【0036】−実施例7− 実施例7は図2に示す構成の回路板製造用マスクを用い
回路板を製造する。この回路板製造用マスクは、1枚の
透光性平板20aに非透光性回路パターン23を設けて
なる第1マスクと、もう1枚の平板20bに高光透過率
領域21と低光透過率領域22とを設けてなる第2マス
クの組み合わせからなる回路板製造用マスクであり、こ
れを回路板用基板の前面(フォトレジスト材塗布面)に
配して光照射を行い露光する。この場合、図9にみるよ
うに、第1,2マスクの間の距離を調整できるようにし
ておけば、図2,3の場合のような低光透過率領域22
形成用の点群・線群パターンの影響が回避でき解像度が
向上する。例えば、回路パターン幅0.3、回路パターン
間距離0.3の回路パターン付きの第1マスクと、直径2
0μmの円形の点群パターン形成域を低光透過率領域2
2とする第2マスクの場合、第1,2マスク間距離が0
の時は点群パターン形状が回路パターン間に残ってしま
うが、第1,2マスク間距離が2mmの時は点群パター
ン形状が回路パターン間に残らなくなる。
【0037】−実施例8− 実施例8も第1マスクと第2マスクを組み合わせた回路
板製造用マスクを用い回路板を製造する。この回路板製
造用マスクは、図10にみるように、1枚の透光性平板
70aに非透光性回路パターン73を設けてなる第1マ
スクと、もう1枚の液晶シャッター付き平板70bから
なる第2マスクの組み合わせからなるマスクであり、第
1,2の両マスクを重ねて回路板用基板の前面(フォト
レジスト材塗布面)に配し光照射を行って露光するので
ある。露光の際は、電源ON期間の制御により、露光量
をコントロールする。電圧印加(ON)により、非液晶
セル71部分の光透過率はそのままとし、液晶セル72
部分は光透過率を変化させ光低減機能(又は遮光機能)
をもたせるのである。つまり、露光用の照射光を液晶セ
ルを通すことにより、セル単位で偏光角を変えられるこ
とを利用しているのである。液晶セルにかかる電圧ON
/OFFに応じて光が偏向角を持つ性質を利用し、特定
の偏光しか通さないビームスプリッタで透過光と遮断光
に分離することで露光時間を変える。これにより、液晶
セル72部分に低光透過率領域(または遮光領域)を現
出させることができる。
【0038】なお、この場合、第1,2マスクは密着状
態でもよいが、実施例7の場合と同様、第1,2マスク
間の距離が調整できるようにしてもよい。また、上のよ
うな液晶シャッターを利用した回路板製造用マスクとし
て、図1の如き1枚構成の回路板製造用マスクの形態
(つまり、液晶シャッター付き平板70bに非透光性回
路パターン73を直に設けてなる形態)も、他の実施例
として挙げることが出来ることは言うまでもない。
【0039】−実施例9− 実施例9では、回路板用基板が直径1mmのスルーホー
ル付きの銅張積層板であり、前記の要領で厚み20μm
の無電解メッキ膜とネガ型のフォトレジストを形成し、
続いて露光を行う。ここで、上に説明した回路板製造用
マスクのいずれかを用いることになるのであるが、図1
1にみるように、回路板製造用マスクの高光透過率領域
81が銅張積層板80のスルーホール82に位置すると
ともに低光透過率領域83が銅張積層板80の表面に位
置するようにマスク合わせを行い、露光用の照射光に散
乱光を用いることでスルーホール82の内面と銅張積層
板80の表面が適当な露光を実施することが出来る。
【0040】−実施例10− 実施例10では、露光用の照射光に散乱光を用いる代わ
りに、図12にみるように、露光用の照射光として平行
光を用いるとともに、高光透過率領域81の下側に対面
させて微細な凹凸を施したシート(光散乱層)84を配
しスルーホール82に散乱光が入るようにした他は、実
施例9と同様である。
【0041】−実施例11− 実施例11では、光散乱層84を配する代わりに、図1
3にみるように、回路板製造用マスク設置側と反対側の
スルーホール82開口に微細な凹凸を施したシートと光
反射性シートを重ねたもの(光反射散乱層)85を配し
光が散乱するようにした他は、実施例10と同様であ
る。
【0042】−実施例12− 実施例12では、回路板用基板が傾斜面を有する立体基
板90である。ここでも、上に説明した回路板製造用マ
スクのいずれかを用いるのであるが、図14にみるよう
に、平坦面90bに光透過率の低い領域92が位置し、
傾斜面90aには領域92よりも高い光透過率の領域9
1が位置するようにマスク合わせがなされている。94
は回路パターンである。
【0043】なお、図15にみるように、立体基板95
の傾斜面95a〜95cの傾斜角度がそれぞれ異なる場
合、回路板製造用マスクの光透過率の良好な領域92の
各光透過率を各領域91a〜91c毎に傾斜角に対応し
たものとなるように点群パターンのドット密度などを合
わせておけばよい。傾斜角の最も大きな傾斜面95aに
対応する領域91aを最も光透過率を高くする。勿論、
平坦面95dに対応するマスクの領域92は最も光透過
率が低い。
【0044】例えば、立体基板の傾斜面の傾斜角度が6
0°の場合、マスク無しとすると傾斜面の露光量は平坦
面の約半分である。この場合、図3のような回路板製造
用マスクを用いるのであれば、回路板製造用マスクでの
平坦面に対面する部分の回路パターン未形成域には、ド
ット占有面積が約5割の点群パターンを形成し透過光量
を約半分にして、傾斜面と平坦面の露光量をほぼ等しく
する。
【0045】−実施例13− 実施例13でも、回路板用基板が傾斜面を有する立体基
板90である。ここで、上に説明した回路板製造用マス
クとして、第1,2マスクを組み合わせてなるマスクを
使う。回路パターン付きの第1マスク96aを下に配
し、第2マスク96bを上に配する。立体基板90の傾
斜面90aに第2マスク96bの全透光領域(ないし高
光透過率領域)97が位置するとともに非傾斜の平坦面
90bには第2マスク96bの非透光(遮光)領域(な
いし低光透過率領域)98が位置するようにマスク合わ
せをする。そして、全露光期間中の一定期間だけ第1マ
スクおよび第2マスクを用いて露光し、その後の期間は
実質的に第1マスクだけを用いて露光するようにする。
【0046】傾斜面90aの傾斜角が60°の場合、傾
斜面90aの露光量は平坦面90bの半分であるから、
傾斜面90aと平坦面90bとに300mJ(500カ
ウント)の等量の露光を行う場合、露光機のカウンター
が0〜500の時は、図16の左側にみるように第1,
第2の両マスクを配した状態で露光し、露光機のカウン
ターが500〜1000の時は、図16の右側にみるよ
うに第2マスクを取り除き第1マスクだけを配した状態
で露光を続行する。
【0047】傾斜面90aは通算1000カウントの半
分の500カウントの露光量、平坦面90bは後半の5
00カウントのみの露光量となり、両露光量は同じにな
る。
【0048】
【発明の効果】この発明の回路板製造用マスクには透光
性が他よりも良好な領域がマスクに設けられているた
め、露光不足となりがちな傾斜面やスルーホールの位置
に透光性が他よりも良好な領域を位置させて光が十分に
受けられるようマスク合わせをし露光することにより、
露光ムラを防止し精度よいパターン形成が出来る上、回
路板製造用マスクが平板であるためマスク製造も容易で
あり、この発明の回路板製造用マスクを用いて回路板を
製造することが容易であって、この発明は非常に有用で
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の回路板製造用マスクの構成例を示
す説明図である。
【図2】 この発明の回路板製造用マスクの他の構成例
を示す説明図である。
【図3】 実施例1の回路板製造用マスクの構成を示す
説明図である。
【図4】 実施例2の回路板製造用マスクの構成を示す
説明図である。
【図5】 実施例4の回路板製造用マスクの構成を示す
説明図である。
【図6】 実施例4の回路板製造用マスクの変形構成を
示す説明図である。
【図7】 実施例5の回路板製造用マスクの製造の様子
を示す説明図である。
【図8】 実施例6の回路板製造用マスクの構成を示す
説明図である。
【図9】 実施例7の回路板の製造の様子を示す説明図
である。
【図10】 実施例8の回路板製造用マスクを示す説明図
である。
【図11】 実施例9の回路板の製造の様子を示す説明図
である。
【図12】 実施例10の回路板の製造の様子を示す説明
図である。
【図13】 実施例11の回路板の製造の様子を示す説明
図である。
【図14】 実施例12の回路板の製造の様子を示す説明
図である。
【図15】 実施例12の回路板の製造の様子を示す説明
図である。
【図16】 実施例13の回路板の製造の様子を示す説明
図である。
【図17】 立体回路板の製造過程の前半を示す説明図で
ある。
【図18】 立体回路板の製造過程の後半を示す説明図で
ある。
【図19】 従来の立体回路板製造過程の露光工程を示す
説明図である。
【図20】 従来の他の立体回路板製造過程の露光工程を
示す説明図である。
【図21】 従来のスルーホール付き基板の露光工程を示
す説明図である。
【符号の説明】
20 平板 21 高光透過率領域 22 低光透過率領域 23 回路パターン
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−35167(JP,A) 特開 平2−186347(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G03F 1/00 H05K 3/00

Claims (15)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光透過率の異なる領域を面方向に備える1
    枚の平板に非透光性の回路パターンが形成されており、 前記光透過率の異なる領域は、全透光性域と非透光性域
    の混在領域により光透過率を異ならせており、 前記 混在領域が点群パターン形成域である回路板製造用
    マスク。
  2. 【請求項2】1枚の透光性平板に非透光性回路パターン
    を設けてなる第1マスクと、光透過率の異なる領域を面
    方向に備える平板からなる第2マスクの組み合わせから
    なり、 第2マスクの平板に高光透過率領域と低光透過率領域が
    設けられており、 前記光透過率の異なる領域は、全透光性域と非透光性域
    の混在領域により光透過率を異ならせており、 前記 混在領域が点群パターン形成域である回路板製造用
    マスク。
  3. 【請求項3】光透過率の異なる領域を面方向に備える1
    枚の平板に非透光性の回路パターンが形成されており、 前記光透過率の異なる領域は、全透光性域と非透光性域
    の混在領域により光透過率を異ならせており、 前記 混在領域が回路パターンより細い線群パターン形成
    域である回路板製造用マスク。
  4. 【請求項4】1枚の透光性平板に非透光性回路パターン
    を設けてなる第1マスクと、光透過率の異なる領域を面
    方向に備える平板からなる第2マスクの組み合わせから
    なり、 第2マスクの平板に高光透過率領域と低光透過率領域が
    設けられており、 前記光透過率の異なる領域は、全透光性域と非透光性域
    の混在領域により光透過率を異ならせており、 前記 混在領域が回路パターンより細い線群パターン形成
    域である回路板製造用マスク。
  5. 【請求項5】光透過率の異なる領域を面方向に備える1
    枚の平板に非透光性の回路パターンが形成されており、 前記光透過率の異なる領域は、全透光性域と非透光性域
    の混在領域により光透過率を異ならせており、 前記 混在領域が点群パターンと回路パターンより細い線
    群パターンの形成域の両方で構成されている回路板製造
    用マスク。
  6. 【請求項6】1枚の透光性平板に非透光性回路パターン
    を設けてなる第1マスクと、光透過率の異なる領域を面
    方向に備える平板からなる第2マスクの組み合わせから
    なり、 第2マスクの平板に高光透過率領域と低光透過率領域が
    設けられており、 前記光透過率の異なる領域は、全透光
    性域と非透光性域の混在領域により光透過率を異ならせ
    ており、 前記 混在領域が点群パターンと回路パターンより細い線
    群パターンの形成域の両方で構成されている回路板製造
    用マスク。
  7. 【請求項7】光透過率の異なる領域を面方向に備える1
    枚の平板に非透光性の回路パターンが形成されており、 前記光透過率の異なる領域は、 液晶シャッター形成域を
    設けることにより光透過率を異ならせている回路板製造
    用マスク。
  8. 【請求項8】1枚の透光性平板に非透光性回路パターン
    を設けてなる第1マスクと、光透過率の異なる領域を面
    方向に備える平板からなる第2マスクの組み合わせから
    なり、 前記光透過率の異なる領域は、 液晶シャッター形成域を
    設けることにより光透過率を異ならせている回路板製造
    用マスク。
  9. 【請求項9】請求項1からまでのいずれかに記載の回
    路板製造用マスクを用い、このマスクを回路板用基板の
    回路形成面に配しておいて露光を行う露光工程を含む回
    路板の製造方法。
  10. 【請求項10】請求項2、4、6、および8のいずれか
    に記載の回路板製造用マスクを用い、このマスクを回路
    板用基板の回路形成面に配しておいて露光を行う露光工
    程を含み、前記第1マスクと第2マスクの間隔を調整し
    てから前記露光を行う回路板の製造方法。
  11. 【請求項11】回路板用基板がスルーホール付き基板で
    あって、回路板製造用マスクの光透過率の高い領域が前
    記スルーホールに位置するようにマスク合わせを行う請
    求項または10記載の回路板の製造方法。
  12. 【請求項12】露光用の照射光として平行光を用いると
    ともに、光透過率の高い領域に対面させて光散乱層を配
    する請求項11記載の回路板の製造方法。
  13. 【請求項13】露光用の照射光として平行光を用いると
    ともに、回路板製造用マスク設置側と反対側のスルーホ
    ール開口に光反射散乱層を配する請求項11記載の回路
    板の製造方法。
  14. 【請求項14】回路板用基板が傾斜面を有する立体基板
    であって、回路板製造用マスクにおける傾斜面に対応す
    る領域では、傾斜面の傾斜の程度に応じて光透過率が変
    化している請求項から13までのいずれかに記載の回
    路板の製造方法。
  15. 【請求項15】全露光期間中の一定期間だけ第1マスク
    および第2マスクを用い、その余の期間は実質的に第1
    マスクだけを用いる請求項10から14までのいずれか
    に記載の回路板の製造方法。
JP15586993A 1993-06-25 1993-06-25 回路板製造用マスクおよび回路板の製造方法 Expired - Fee Related JP3176178B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15586993A JP3176178B2 (ja) 1993-06-25 1993-06-25 回路板製造用マスクおよび回路板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15586993A JP3176178B2 (ja) 1993-06-25 1993-06-25 回路板製造用マスクおよび回路板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0713318A JPH0713318A (ja) 1995-01-17
JP3176178B2 true JP3176178B2 (ja) 2001-06-11

Family

ID=15615285

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15586993A Expired - Fee Related JP3176178B2 (ja) 1993-06-25 1993-06-25 回路板製造用マスクおよび回路板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3176178B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU725527B2 (en) * 1995-08-07 2000-10-12 Procter & Gamble Company, The Disposable absorbent article with fit and fluid transfer capabilities
US6316688B1 (en) 1998-04-27 2001-11-13 The Procter & Gamble Company Sanitary napkin comprising three dimensionally shaped tube of absorbent material
JP2006011371A (ja) * 2004-05-26 2006-01-12 Fuji Photo Film Co Ltd パターン形成方法
JP4738049B2 (ja) 2005-05-02 2011-08-03 ユニ・チャーム株式会社 吸収性物品
JP5291553B2 (ja) * 2009-07-02 2013-09-18 三井金属鉱業株式会社 複合樹脂層付銅箔、複合樹脂層付銅箔の製造方法、フレキシブル両面銅張積層板及び立体成型プリント配線板の製造方法
JP2016090795A (ja) * 2014-11-04 2016-05-23 株式会社豊光社 回路パターンの形成方法、フォトマスク、フォトマスクの製造方法、及び電気電子機器の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0713318A (ja) 1995-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4770900A (en) Process and laminate for the manufacture of through-hole plated electric printed-circuit boards
KR20010105366A (ko) 다층 배선 기판의 제조 방법
US3615471A (en) Method for making optical masks
JP3176178B2 (ja) 回路板製造用マスクおよび回路板の製造方法
JPH10305670A (ja) メタルマスク及びその製造方法
JPH081984B2 (ja) 回路基板の製造方法
TWI232711B (en) Method for the manufacture of printed circuit boards with integral plated resistors
JPH09312471A (ja) 多層配線板及びその製造方法
JPH04181749A (ja) 2層tab製造用フォトマスク
JP2741997B2 (ja) 立体回路板の製造方法
JP2005005453A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JP3202839B2 (ja) 立体回路板の製造方法
JPH06268355A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JPH10335779A (ja) パターン形成方法
JPH09260560A (ja) リードフレーム及びその製造方法
JP4582277B2 (ja) 柱状金属体の形成方法及び多層配線基板の製造方法
JPH04334084A (ja) 配線基板の製造方法
DE4037747A1 (de) Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungsplatten, -tafeln oder dergleichen
JPH08116172A (ja) 多層プリント配線板とその製造方法および多層プリント配線板の製造に用いる転写用原版とその製造方法
JPH01122112A (ja) パターンコイルの製造方法
JPH02109392A (ja) 回路パターンの形成方法
JP2001196722A (ja) 電子部品の製造方法
JPH07231164A (ja) 配線基板の製造方法
JPH08293659A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS63204787A (ja) 厚膜フアインパタ−ン回路の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees