JPS63204787A - 厚膜フアインパタ−ン回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は厚膜のファインパターン回路を製造する方法に
関する。

〔従来の技術〕

従来導体厚が１０１Ｌ程度あるいはそれ以上の厚膜のフ
ァインパターン回路を形成する方法としてはフォトエツ
チングによるスプレーエツチング方法が知られているが
、この方法による場合、パターン導体の間隔はエツチン
グの際のサイドエツチング現象のために一般に導体厚の
２倍以上となり、そのためエツチング法のみで所望のフ
ァインパターンを形成することは困難であった。

また、フォトエレクトロフォーミング法またはフォトエ
レクトロレスフォーミング法が知られている。これらの
方法でファインパターン回路を製造する場合には、ベー
スとして金属板等の導電性材料または導電化処理された
絶縁性材料を使用し、その上に種々の感光性パターン形
成材料を使用してエツチング加工の場合とは逆パターン
を形成し、次いで形成されたパターンの凹部内に電気め
っきまたは無電解めっきにより所定の厚みのめっき金属
被膜を析出させ、しかる後に先に形成した逆パターンを
除去し、回路パターンを形成させている。厚膜ファイン
パターン回路を形成する場合には、感光性パターン形成
材料として感光性ドライフィルムが使用される。

しかしながら、感光性ドライフィルムは、その厚さとほ
ぼ等しい線幅でしか解像力がないことと、めっきにより
めっき金属被膜を析出させる場合にメッキ金属被膜の厚
さをドライフィルムの厚さを超えて析出させると、めっ
き金属被膜はドライフィルムのパターン幅を狭める方向
にも成長するため、めっき被膜の太りによる短絡が生ず
ることとから、感光性ドライフィルムの厚さ、すなわち
導体の厚さより狭いパターン幅が必要とされるような厚
膜のファインパターン回路を製造することはできなかっ
た。

〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、上記の諸点に鑑みなされたものであって、例
えば導体間の間隔が５−程度の微細さで、かつ導体厚が
１０鱗程度以上の厚さで必要とされるような、導体間の
間隔に比して導体厚が大幅に厚いような厚膜のファイン
パターン回路を製造することのできる新規な方法を提供
することを目的とする。

〔問題点を解決するため°の手段〕

すなわち本発明は、絶縁性基板上に厚膜の導体を有する
ファインパターン回路を製造する方法において、 （１）回路形成されたベース材料上に感光性樹脂被膜を
積層する工程と、 （２）上記感光性樹脂被膜をパターン露光を行い、露光
部もしくは未露光部の感光性樹脂被膜を現像により溶解
、除去する工程と、 （３）現像により露出した金属面に電着塗装後、残存す
る感光性樹脂被膜を剥離する工程と、（４）感光性樹脂
被膜を剥離した金属ベース材料に無電解めっき法および
／または電気めっき法により金属被膜を析出させる工程 とからなる厚膜７アインパタ一ン回路の製造方法である
。

所望のパターン形状を得るのに必要であれば上記（１）
〜（４）の工程を繰り返す。

以下模式的断面図（第１図〜第５図）を参照しながら本
発明を説明する。

本発明に使用される絶縁性基材１としては、アクリル系
、ポリアミド系、ポリエステル系等の熱可塑性樹脂、ま
たはフェノール系、エポキシ系、ポリイミド系等の熱硬
化性樹脂、あるいはガラス、紙−フェノール樹脂積層板
、ガラス−エポキシ樹脂積層板などの、従来回路用基板
として使用されている種々の絶縁性材料からなるフィル
ムもしくは板を挙げることができる。

基材上に積層する厚膜の導体２としては、銅。

アルミニウム、鉄、ニッケル、錫、金、銀などの金属単
体または合金を用いることができるが、一般にはその価
格および比抵抗などを考慮して銅が用いられる。そして
その導体厚さは、本発明において特に限定されるもので
はないが、５μｓ以上の厚膜のものの場合特に本発明の
効果が発揮出来る。導体２の積層方法は、接着剤を基材
ｌ上に塗布しておいて積層するなど、通常用いられる任
意の方法で実施される。なお、導体２を基材１の両面に
形成しておいて本発明を実施してもよい、また基材１上
に導体２が積層されている市販品を用いてもよい、導体
の回路は、通常行なわれているフォトエツチング法やフ
ォトフォーミング法により形成される（以上第１図）。

導体２上に感光性樹脂被膜を積層するには、通常用いら
れる液状感光性樹脂の塗布や感光性ドライフィルムの積
層など、任意の方法で実施される。液体感光性材料とし
ては東京応化型ＯＭＲ−８３、コダック社製７４７等が
用いられ、ドライフィルム材料としてはＤｕＰｏｎｔ社
製〒１０２０、旭化成ＫＫＷ　ＴＰＲ等が挙げられるが
、勿論任意のポジ型あるいはネガ型の感光性樹脂材料を
用いて被膜を形成すればよい、積層方法は、ドライフィ
ルムを使用する場合にはラミネーター等が使用でき、液
状の感光性樹脂を使用する場合には、例えばスピンナー
、ロールコータ−およびカーテンコーターなどの塗布手
段が適用できる。

次に、導体２上に積層された感光性樹脂被膜に対して、
所定の露光マスクを介して、紫外光、遠紫外光、Ｘ線あ
るいは電子線等による光露光を行う、もちろん、感光性
樹脂被膜の露光手法としては上記のマスク露光に限定さ
れるものではなく、レーザー走査露光によってもよい。

次いで、使用した感光性樹脂被膜に応じた現像液、例え
ば１，１．１−　）リクロルエタン、１％炭酸ソーダ水
溶液等を使用して（市販の感光性樹脂材料を使用した場
合はそれぞれ現像液が指定されているのでそれを用いれ
ばよい）露光部もしくは未露光部の感光性樹脂被膜を溶
解除去し、所望とされるファインパターン回路に応じた
感光性樹脂被膜３が導体２上に形成される。

なお、形成される感光性樹脂被膜のパターン幅は、要求
される厚膜パターン形状と、電気めっきまたは無電解め
っきの縦、横の析出速度比、前述の（１）〜（４）迄の
工程を何回繰り返すかにより決められる（以上第２図）
。

その＄に露出した金属表面に電着塗装被膜４を形成させ
る。電着塗装液としては、市販のエポキシ系、ポリエス
テル系、アルキッド系塗料液の他に、シリコーンエマル
ジョン系、アクリル系、スレチンブタジェン系、酢酸ビ
ニール系などのエマルジョンや、水溶性フェノール樹脂
フェス、水溶性メラミン樹脂などが用いられる（例えば
ハニー化成ＫＫ、　ＡＬ−８０ＯＮ　、シントーケミト
ロンＫＫの５ＴＲ−Ｒ−５２００など）、電着塗装によ
り形成される被膜の厚さはめっきレジストとしての耐性
には１ｇ以上あれば良好である（以上第３図）。

次いで残存する感光性樹脂被膜のパターン３を剥離して
導体層２を露出させる。剥離方法は一般的には感光性材
料による指定の液を用いてスプレー法、浸漬法などが用
いられる。

その後、金属ベース材料に電気めっき法または無電解め
っき法によりＣｕ、　Ｘｉ、　Ａｕ、　Ｐｂ、ハンダ、
Ａｇなどの単独またはそれらの合金の金属被膜５を必要
な厚さ迄析出させる。析出厚は所望するパターン間隙を
維持するよう考慮して決められる（以上第４図）。

第５図は所望のパターン形状（導体厚、導体ギャップ）
を得る迄第２〜４図（（１）〜（４）の工程）を繰り返
したものである。

本発明では感光性材料を用いて電着塗装被膜の逆パター
ンを形成させているが、導体幅が１００ル以上のもので
はスクリーン印刷法、グラビヤ印刷法などの他の印刷に
よる方法が経済性の面から充分に代用し得る。さらに、
導体形成をめっき手法により行なう特徴を生かして、ス
ルホール構成をも併せて形成することが可能である。さ
らにまた、本発明では絶縁性基村上に回路形成されたベ
ース材料を用いているが、金属ベース材料にパターニン
グして電鋳法などへの応用も可能である。

本発明の別の大きな特徴を第６図に示しである。一般的
には、回路形成時の位置合せ精度は、ファインパターン
である程高いレベルを要求すれ、しかも工程が縁り返さ
れる場合にはより困難を伴うのが通常である。しかし本
発明では第６図に示したように、少々の位置“ずれ′が
生じても、各層内での接触は平行にずれるため、全く接
触しないし、メツキレシストとしての電着被膜が絶縁被
膜としての機能を併せもつので、各層間での接触はあり
えないことになり、したがって高品質が維持される。

〔実施例〕

以下１本発明を実施例に従って、より具体的に説明する
。

絶縁性基材としてエポキシ樹脂を用い、膜厚２５ｐの銅
の導体を加熱加圧の方法によって基材上に積層した。導
体回路はフォトエツチング法によって導体幅１５０ＩＬ
、導体間隔３０ＩＬを形成させた。この導体上に感光性
材料としてＤｕＰｏｎｔ製の７１０２０を用い、ラミネ
ータ一方式によって厚さ２０ＪＬの感光性樹脂被膜を形
成させた。

次にこの感光性樹脂被膜をフォトマスクによって露光後
、トリエタンの現像液で未露光部の感光性樹脂被膜を溶
解、除去し、１００終幅の感光性樹脂被膜を導体上に形
成させた。形成された感光性樹脂被膜のパターン幅は次
ぎに行なわれる電気めっき被膜の析出厚により決めた。

次いで露出した金属表面に、電着塗装液として５ＴＲ−
Ｒ−５２００（シントーケミトロン）を用いて厚さ１０
μゐ電着塗装被膜を形成させた。

その後残存する感光性樹脂被膜のパターンを塩化メチレ
ン溶液で剥離して導体層を露出させ、電気めっき法によ
り厚さ３０ルの金属被膜（金属銅）を析出させて、さら
に前記ＤｕＰｏｎｔ社製感光性フィルムパターニングか
ら電気めっき析出の工程を１回繰り返して導体幅８５牌
、導体間隔３０ＩＬの膜厚ファインパターン回路を得た
。出来上り図は添付第５図の様に形成された。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の厚膜ファインパターン回
路の製造方法によれば、従来技術ではほぼ不可能であっ
た、導体間の間隔に比して導体厚がかなり厚い厚膜のフ
ァインパターン回路を高精度、高品質で製造することが
可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は絶縁材料上に回路形成された断面図、第２図は
感光性材料を用いてパターン形成された断面図、 第３図は電着被膜を形成された断面図、第４ＦｌｌＪは
感光性材料を剥離した後、導体をめっき析出した断面図
、 第５図は第２図〜第４図を２度繰り返した断面図、 第６図は感光性材料によるパターン形成がずれた場合の
断面図である。 １・・・絶縁性基材 ２・・・厚膜導体 ３・・・感光性樹脂被膜 ４．４′・・・電着塗装被膜 ５．５′・・・めっき被膜

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　絶縁性基板上に厚膜の導体を有するファインパターン
   回路を製造する方法において、 （１）回路形成されたベース材料上に感光性樹脂被膜を
   積層する工程、 （２）上記感光性樹脂被膜にパターン露光を行い、露光
   部もしくは未露光部の感光性樹脂被膜を現像により溶解
   、除去する工程、 （３）現像により露出した金属面に電着塗装後、残存す
   る感光性樹脂被膜を剥離する工程、 （４）感光性樹脂被膜を剥離した金属材料に無電解めっ
   き法および／または電気めっき法により金属被膜を析出
   させる工程、 からなることを特徴とする厚膜ファインパターン回路の
   製造方法。