JPS6331193A

JPS6331193A - プリント配線板の導体パタ−ン形成法

Info

Publication number: JPS6331193A
Application number: JP17436686A
Authority: JP
Inventors: 田中　与志隆
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 1986-07-24
Filing date: 1986-07-24
Publication date: 1988-02-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、プリント配線板の導体パターンを形成する
方法に関する。

（従来の技術）電気・電子礪器の小型化および高度化に伴って、種々の
素子を実装するプリント配線板の配線パターンに対して
高密度化および微細化が要請されている。

従来、導体厚／線幅の比の大きい高密かつ微細な配線パ
ターンを有するプリント配線板を製造する方法としては
次のような方法がある。

逆パターンのマスクを用いてネガタイプのレジスト（ド
ライフィルムなど）をラミネートし、露光・現像をした
後、めっきによって導体パターンを形成してレジストを
剥離し、もしくは、ポジタイプのレジストをラミネート
し、それを露光・現像した後、第２図に示ずようにめっ
きによってパターン１０を形成し、レジスト９を剥離す
るめつき法がある。

また、エツチング液に保護被膜形成作用のある添加剤を
加え、第３図の断面図に示すように、エツチングされた
断面台形状導体の肩部にその保護被膜１４を形成させ、
次いでエツチング液のスブレー圧により導体１３の底部
１５のみを剥離して再度エツチングするフォトレジスト
エツチング法がある。

（発明が解決しようとする問題点）従来の配線パターン形成法では、一般的に、導体厚（Ｈ
）／線幅（Ｘ）の比が０．５〜１程度と大ぎ（しかも導
体線間隔（Ｚ）が狭い配線パターンを形成しようとする
場合、第４図に示すようにエツチングした導体の上辺幅
（Ｙ）が下辺幅（Ｘ）に比べて極端に狭くなるアンダー
カット現象が起り、必要な特性［（抵抗など）が得られ
ないという問題点があり、さらに、必要な特性を確保す
るために、エツチングしたパターンを核にしてめつぎに
よってエレクトロフォーミングして線幅を大きくしても
、エツチングパターン（導体）断面の上底（Ｙ）と下底
（Ｘ）とが極端に違うので、導体底部でめっきによって
短絡しまためっきに多くの時間を要するなどの別の問題
点が生じる。

その他、前述のめっき法では、めっきによる導体パター
ン形成に多くの時間を要すること、厚めのレジストを使
用する必要がおるために高密微細なパターンの形成が容
易でないこと、レジスト（ドライフィルム等）の現＠後
の形状がめつき後の導体形状に影響することなどの問題
点がある。

一方、前述のフォトレジストエツチング法では、同様に
、エツチングされた導体の肩部にのみ保護被膜を形成す
るようにエツチング条件（スプレー圧など）の微妙な調
節をしなくてはならないという問題点がある。

この発明は上述の事情を背景としてなされたものであり
、その目的とするところは（導体厚）／（線幅）の比が
大きい高密微細なパターンを容易に形成でき、しかもア
ンダーカットを小さくすることができる導体パターン形
成法を提供することである。

（問題点を解決するための手段）本発明は、前記問題点を解決するために、まず、絶縁基
板上に異種の複数導体層が積層された原板を準備し、こ
の原板の最外導体層をフォト・エッチングによってエツ
チングし、導体パターンを形成しく（ａ）工程〕、次い
で既に形成された導体パターンをレジスト（耐食膜）と
して、次の内層の導体層を選択的にエツチングし、さら
に内層に導体層があるときはその導体層を選択的にエツ
チングし、最終的に所望の層厚を有する導体パターンを
形成する〔（ｂ）工程〕ことを特徴とするプリント配線
板の導体パターン形成法である。この発明の好ましい態
様として、所望厚となった導体パターンに、必要に応じ
て、めっきによって導電被覆を設けることもできる。

以下、本発明をより詳細に説明する。

この方法において用いられる原板は、絶縁基板上に異種
の複数導体層が積層されたものである。

絶縁基板の材質としては、布、紙、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリスチロール樹脂、塩
化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネート樹
脂、フッ素樹脂、アルミナなどのセラミック、ポリイミ
ド樹脂など、およびこれらの複合材があり、好ましくは
ポリイミド樹脂などの可撓性を有するものである。各導
体層の材質（よ、この発明において伯の導体、否の材質
と異種のものであり、そのような例として、銅、アルミ
ニウム、銀、金、白金、鉄、ニッケル、コバルト、クロ
ム、パラジウム、鉛、スズ、チタン、亜鉛など、これら
の合金がある。積層の順序１よ任意であり、プリント配
線板の特性、選択的エツチングなどを考慮して決定する
ことが望ましい。

この発明の形成法において、まず、上述の原板の最外導
体層をフォト・エッチングによって選択的にエツチング
し、導体パターンを形成する。すなわち、最外導体層の
表面に感光性樹脂（フォト・レジスト）を塗布し、その
上に所要のパターンの画かれたマスク（フォト・マスク
）などをのせ、次いで、紫外線などを照射して、未感光
樹脂を除去し、感光樹脂をレジストとして最外導体層を
選択的にエツチングする。感光性樹脂の塗布の代りに、
ドライフィルムをラミネートして必要な配線パターンの
露光・現像を行なってもよい。

この発明の方法による最外導体層の選択的エツチング工
程で用いられるエツチング液は、最外導体層のみエツチ
ングし、その内側の導体層を実質的にエツチングしない
ものである。そのようなエツチング液は、外層と内層の
導体材質によって容易に選択することができる。

次いで、最外導体層がエツチングされた原板を、更にエ
ツチングする。この発明の特徴の一つは、既に形成され
た導体パターンを耐食膜（レジスト）として、その内側
の導体層のみを選択的にエツチングすることである。こ
の内側の導体層が複数ある場合、この選択的エツチング
を繰り返して行なう。このような選択的エツチングに用
いるエツチング液は、形成された導体パターンを実質的
にエツチングせず、その内側の導体層のみ選択的にエツ
チングするものである。そのようなエツチング液は、導
体パターンの材質と内側導体層の材質によって選択する
ことができる。なお、この選択的エツチングにおいて、
外側の導体線幅と内側の導体線幅とがなるべく等しくな
るように、エツチング条件を適宜変更することが望まし
い。

この発明において、必要に応じて、導体層のすべてがエ
ツチングされた後、導体パターンを半田めっ°き、ニッ
ケルめっき、銅めっき、金めつきなどによってめっき被
覆を施すことができる。

（作　用）この発明は上）ホのような構成からなるので、次のよう
に作用する。

露出面からの蝕刻は、従来法で顕著であるアンダーカッ
ト現象を起す。しかし、この発明において、複数の導体
層は各々異種のものからなり、外側から順次選択的にエ
ツチングされるので、大ぎく深いアンダーカットになる
前に各々のエツチングを止めることができる。

（実施例）この発明を、第１図を参照しつつ具体的な例によってよ
り詳細に説明する。

第１図は、この発明による実施例を説明するための断面
図である。まず、シート状接着剤５を介してポリイミド
（ＰＩ）フィルム６（カプトン、デュポン製バイララッ
クス）にＣＬＪ　（４０μｍ厚）３とＡＩ（４０μｍ厚
）４の複合箔（例えば、ＵＴＣ箔）をプレスしてＣｕ／
Ａ　Ｉ　／Ｐ　Ｉ原板１を調製した。次いで、ＣＬ１３
表面に水溶性タイプのドライフィルム２を積層して第１
図（ａ）に示すような積層板を得た。

フォト・エッチング法に沿って、線幅１００μｍ１ギヤ
ツプ８０μｍのマスクを用いて露光・現象を行ない、レ
ジストパターン２′を形成し、次いで過硫酸アンモニウ
ムにエツチング促進剤を添加した液を用いて外側のＣＬ
Ｊ　層３のみをエツチングし内側の△１層４にＣＬＪ回
路パターン３′を第１図（ｂ）に示すように形成した。

ドライフィルムのレジストを剥離した後、形成したＣＬ
Ｊパターン３′をレジストとして、ＫＯＨ液でＡｌｌｆ
ｆ１４’のみを第１図（Ｃ）に示すようにエツチングし
た。

このエツチングに際して、ＫＯＨのエツチング条件（濃
度、濃度、スプレー圧、時間など）を制御してＣＩＪの
下部線幅とＡ１の上部線幅がほぼ一致するようにした。

この実施例では導体の占積率を高めるために、第１図（
ｄ）に示すように、１ｑられた二層体ＣＵ／ＡＩの配線
パターンにＣｕめつき７を施し、さらに、第１図（ｅ）
に示すように雷着塗ｒＩＡ８を設けて仕上げた。

得られたプリント配線板のく導体厚）／（線幅）の比は
１０であった。

〔発明の効果〕

この発明によって次の効果を得ることができる。

（ａ）　　この発明において、最外層のみフォトレジス
トエツチング法でエツチングし、その他の内層は、既に
形成された導体パターンがレジストの役割を果ず。従っ
て、フォト・エッチング工程が１回で汎み、すなわち、
マスクとの位置合せ工程も１回でよい。

（ｂ）　　一種の導体層からなる積層板を用いる従来法
に比べ、アンダーカット現象が本発明では小さく、導体
厚／Ｉ２幅の比の大きい、高密微細なプリント配線板を
製造することができる。

（ｃ）　　’Ａ種の導体を用いるので、その組合せによ
り種々の特性（導電率、耐食性、耐熱性、殿械的特性な
ど）を得ることができる。

（ｄ）　　パターン回路が形成された異種導体を、必要
に応じて他の適当な金属で、めっき被覆を施すことがで
き、半田付け、半田めっき、端子めっきなどが可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の各工程における断面図、
第２図は従来のめっき法を説明するための断面図、第３
図は従来の７オトレジストエツチング法を説明するため
の断面図、第４図はプリント配線板の断面図である。１・・・原板、２・・・ドライフィルム・レジスト、３
・・・ＣＩＪ、４・・・Ａ１．５・・・接着剤、６・・
・ポリイミドフィルム、７・・・Ｃｕめっき、８・・・
電着塗膜、９・・・レジスト、１０・・・めっきによる
導体、１１・・・導体。出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 ■ 第１図第２図７２′ 第３図１−Ｘ← 第４図

Claims

【特許請求の範囲】１、次の工程を含むことを特徴とするプリント配線板の
導体パターン形成法。（ａ）絶縁基板上に異種の複数導体層が積層された原板
の最外導体層を、フォト・エッチングによつてエッチン
グし、導体パターンを形成する工程（ｂ）形成された導体パターンを耐食膜として、内側の
導体層を選択的にエッチングし、所望の層厚を有する導
体パターンを形成する工程