JPH06152133A

JPH06152133A - 多層プリント配線板用基板及びその製造法並びにその基板を用いた多層プリント配線板の製造法

Info

Publication number: JPH06152133A
Application number: JP29977192A
Authority: JP
Inventors: Akishi Nakaso; 昭士中祖; Shuichi Hatakeyama; 修一畠山
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1992-11-10
Filing date: 1992-11-10
Publication date: 1994-05-31

Abstract

(57)【要約】【目的】高密度の配線に優れ、かつ信頼性に優れた多層
プリント配線板用基板と、そのような基板を効率よく製
造する方法と、そのような基板を用いて高密度でかつ効
率よく、あるいは、部分的に表面実装用の部品を搭載す
るに効率的な多層プリント配線板を製造する方法を提供
すること。【構成】絶縁基材４と、その絶縁基材４に設けられたス
ルーホール６と、前記絶縁基材４の一方の面にのみ設け
られた配線導体１９と、スルーホール６の内壁と、前記
配線導体１９の少なくとも一部の表面とに形成された金
属層９とからなること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板用
基板とその製造法並びにその基板を用いた多層プリント
配線板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板は、配線の高密化に
伴って、ある層の配線と他の層の配線の電気的接続に使
用される導通穴の数が増加する。従来、導通穴は多層化
積層後、貫通穴をあけ、その内壁をめっきすることによ
ってつくられている。したがって、層間の接続と無関係
な層では貫通穴部分を避けて配線を形成しなくてはなら
ず、貫通穴による層間接続法は配線の高密度化の障害に
なっている。そこで、貫通穴ではなくて隣り合った層の
みで層間接続を行う方法が開発されてきた。この方法に
は、導通穴のあけ方によって基本的に２通りの方法があ
る。第一の方法は、層間絶縁材料に感光性材料を用いる
方法である。まず、第一層目の配線を通常の方法で形成
した後、感光性絶縁材料を塗布又はシートの形状で積層
し、次にフォトマスクをあてて紫外線を照射し、配線と
なる形状に絶縁材料を露出し、また、導通穴の部分のみ
に穴をあけ、この絶縁層の表面と穴内壁とをＣｒＯ₃と
Ｈ₂ＳＯ₄を含む液に浸漬して化学的に粗面を形成し、無
電解めっきのみで又は電気めっきを併用し、配線導体を
形成し、この工程を必要に応じて繰り返し、多層化を行
う方法である。第二の方法は、導通穴の形成にレーザを
使用する方法である。ガラス繊維等の無機質材料はレー
ザ加工が難しいので、一般に無機質繊維を使用していな
い絶縁層を第一層目の表面に重ね、更にその表面に銅箔
を重ねて積層接着し、導通穴の部分の銅箔をエッチング
除去し、導通穴部分をエッチングした銅箔をマスクにし
て、レーザを照射して、絶縁層に導通穴を形成し、めっ
きを行い、配線導体を形成し、必要に応じて繰り返して
多層プリント配線板が製造される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】これら従来の方法に
は、以下に述べる課題がある。前記第一の方法の課題
は、感光性絶縁材料によるものである。この感光性絶縁
材料は、めっきとの密着力を得るために上述の化学的粗
面化が行われるが、感光性とこの特性とを同時に満足す
る材料は少なく、めっき皮膜の密着力は十分といえな
い。前記第二の方法は、レーザを使用するために設備が
大がかりになるという欠点がある。又、これら２つの方
法は、絶縁層あるいは絶縁層と銅箔を積層した後、配線
を形成するものである。そのため検査で配線形成不良に
なった場合、不良層だけでなく全体が不良になる。

【０００４】本発明は、このような課題を解決し、高密
度の配線に優れ、かつ信頼性に優れた多層プリント配線
板用基板と、そのような基板を効率よく製造する方法
と、そのような基板を用いて高密度の多層プリント配線
板を製造する方法であってかつ効率的に多層プリント配
線板を製造する方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板用基板は、図１（ｄ）に示すように、絶縁基材４と
金属箔１９からなる積層板２０と、その積層板２０に設
けられたスルーホール６と、前記積層板２０の不要な金
属箔１９を除去して形成した配線導体２１と、スルーホ
ール６の内壁と前記配線導体２１の少なくとも一部の表
面とに形成されためっき金属９と、からなることを特徴
とする。

【０００６】また、図２（ｄ）に示すように、絶縁基材
４と、その絶縁基材４に設けられたスルーホール６と、
スルーホール６の内壁に形成されためっき皮膜９と、前
記絶縁基材４の一方の面のみにめっき皮膜９により形成
された配線導体２１とからなるものであってもよい。

【０００７】スルーホール６の内壁に形成されためっき
皮膜９は、図３（ｄ）に示すように、絶縁基材４の配線
導体２１を形成していない面に、突出して形成されてい
ることが好ましい。この絶縁基材４は、無電解めっき用
触媒を含有するものであることが好ましい。

【０００８】このような多層プリント配線板用基板は、
図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、絶縁基材４と金属箔
１９からなる積層板２０（図１（ａ）に示す。）に、ス
ルーホール６を設け（図１（ｂ）に示す。）、前記金属
箔１９の配線導体２１となる箇所以外を選択的にエッチ
ング除去し（図１（ｃ）に示す。）、そのスルーホール
６の内壁と前記配線導体２１の少なくとも一部の表面と
にめっき皮膜９を形成する（図１（ｄ）に示す。）こと
によって製造法することができる。

【０００９】また、図３（ａ）〜（ｅ）に示すように、
配線導体２１を設けない面に、絶縁層５を設け（図３
（ａ）に示す。）、めっき皮膜９を形成した後に、その
絶縁層５を除去する（図３（ｅ）に示す。）ことによっ
て突出部分を形成できる。

【００１０】また、図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、
絶縁基板４（図２（ａ）に示す。）にスルーホール６を
設け（図２（ｂ）に示す。）、そのスルーホール６の内
壁と絶縁基板４の一方の面のみの配線導体２１となる箇
所とに、めっき皮膜９を形成する（図２（ｄ）に示
す。）こともできる。

【００１１】さらにまた、図４（ａ）〜（ｅ）に示すよ
うに、銅箔の一方の面に酸化銅皮膜を形成し（図４
（ａ）に示す。）、その酸化銅皮膜の面に絶縁基板４を
貼り合わせ（図４（ｂ）に示す。）、銅箔及び酸化銅皮
膜を全てエッチング除去し（図４（ｃ）に示す。）、ス
ルーホール６を設け（図４（ｄ）に示す。）、そのスル
ーホール６の内壁と、絶縁基板４の一方の面のみの配線
導体２１となる箇所とに、めっき皮膜９を形成する（図
４（ｅ）に示す。）こともできる。あるいは、図５
（ａ）〜（ｅ）に示すように、その酸化銅皮膜の面に絶
縁基板４を貼り合わせた後に、スルーホール６を設ける
（図５（（ｃ）及び（ｄ）以外は、図４と同様であ
る。）ことを先に行うこともできる。

【００１２】この場合、酸化銅皮膜の面に絶縁基板４を
貼り合わせる前に、その酸化銅皮膜表面に無電解めっき
用触媒吸着体を付与することが好ましい。

【００１３】さらに、図６（ａ）〜（ｆ）に示すよう
に、絶縁基材４の配線導体２１を形成しない面に、絶縁
層５を設け、金属化の後に、その絶縁層５を除去するこ
とによって、前述のエッチングする方法と同様に突出部
分を形成することができる。

【００１４】このような多層プリント配線板用基板を、
図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、他の配線板用基板で
あって少なくともその一方の面に配線導体１１を形成し
たもの（図７（ａ）に示す。）に、接着剤層１３を重ね
（図７（ｂ）に示す。）、さらに前記スルーホール６の
内壁に形成されためっき皮膜９のみが該配線導体１１と
接触するように重ね（図７（ｃ）に示す。）、積層一体
化する（図７（ｄ）に示す。）ことにより、多層プリン
ト配線板を製造することができる。この場合、上記他の
配線板用基板に、前述の本発明による多層プリント配線
板用基板を用いることができる。

【００１５】本発明の接着剤層１３には、異方導電性を
有するものが使用でき、また、多層プリント配線板用基
板の絶縁材料面のスルーホール入口部分、及び／又は、
このスルーホール入口部分と対面し積層接着される配線
板表面部分にのみ導電性を有するものを使用することも
できる。この部分的に導電性を有する接着剤層１３とし
ては、導電性ペーストを選択的に塗布した接着シートで
あることが好ましい。

【００１６】次に、本発明の最も好ましい例を掲げる
が、本発明は上記方法によるものであればどのような方
法を用いても達成することができ、特に以下の方法に制
限されるものではない。本発明による多層プリント配線
板は、スルーホール付片面板の配線を形成していない面
と、他の配線板との間に接着剤層を挟み加圧加熱によっ
て積層接着することによって製造する。この時、接着剤
層は、加圧加熱によって流動するが、スルーホール付片
面板の絶縁層側スルーホール入口のめっき金属と、他の
配線板の所望部分とは、直接接触する必要があるので、
本発明の接着剤層としては、流動の少ない熱硬化系樹脂
によるものが望ましく、最も一般的にはエポキシ樹脂系
のものが好ましい。この接着剤層は、シルクスクリーン
印刷、ロールコーター、カーテンコーター、スピンコー
ター等で塗布することによって形成できる。また、この
接着剤層には、接着シートも使用でき、エポキシ系のも
のやポリイミド系のものが使用できる。商品としてはＰ
ｙｒａｌｕｘ（デユポン社製、商品名）等がある。この
接着剤層には、異方導電性を有するものも使用できる。
この異方導電性とは、面方向は絶縁性を有し、その厚さ
方向には導電性を有するものである。この様な異方導電
性接着剤は、接着剤中に数μｍから数十μｍの導電性粒
子を分散させて得られる。導電性材料としては、カーボ
ン、ニッケル、銅、銀、金等の粒子材料が用いられる。
また、この様な粒子を分散させた接着シートも使用でき
る。商品の１例としては、異方導電性接着フィルムであ
るアニソルム（日立化成工業株式会社製、商品名）があ
る。本発明では、多層化接着によって電気的な接続を行
う部分に導電性ペーストを塗布しても良い。導電性ペー
ストとしては、熱硬化性樹脂に導電性粒子を混入したも
のが数多く市販されており、その中から選択できる。こ
の導電性ペーストの印刷方法としては、シルクスクリー
ン印刷やディスペンサー等で所望の場所に塗布できる。
この導電性ペーストの塗布面は、スルーホール付片面板
の絶縁材料面のスルーホール入口又は積層接着によっ
て、このスルーホール入口と対面する他の配線板の表面
である。積層接着条件は、使用する基板材料、接着剤又
は接着シート等によって、圧力、硬化温度、硬化時間等
が異なる。選択した材料によってその最適条件を選ぶ必
要がある。加圧方式としては、ローラ、プレス等が用い
られる。

【００１７】

【作用】本発明は、積層前に予め導通穴をあけておき、
この導通穴にめっきを施し、この穴壁を導通化すると共
に一方の面にのみ配線を形成し、スルーホール付片面板
を一単位の配線層として作製することが大きな特徴であ
る。このような一単位の配線層は、その導通穴部分と他
の配線層の所望部分とが電気的に接続されるように積層
接着し、この操作を繰り返すことによって多層化を行う
か、あるいは、このような一単位の配線層を予め２層以
上作製しておき、これらをピンラミネーションによって
一度に多層化接着して多層プリント配線板を製造するこ
とができるものである。従って、一単位の配線層の製造
が終わった段階で配線の検査ができ、この検査に合格し
たものを次工程の多層化接着に進ませることができる。

【００１８】

【実施例】

実施例１以下、図８に基づいて本実施例を説明する。銅張積層板
用の厚さ１８μmの銅箔１（図８（ａ）に示す。）の粗
化面に、以下の組成の８５℃の水溶液に３分間浸漬処理
することによって、酸化銅皮膜２を形成し（図８（ｂ）
に示す。）、その酸化銅を形成した面に、めっき触媒吸
着体３として、アミノシランであるＡ−１１００（日本
ユニカー株式会社製、商品名）を塗布した（図８（ｃ）
に示す。）。（酸化銅形成のための溶液の組成）・ＮａＣｌＯ₂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・９０g/l ・Ｎａ₃ＰＯ₄・１２Ｈ₂Ｏ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０g/l ・ＮａＯＨ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０g/ 次に、めっき触媒を含有した厚さ０．１mmのエポキシプ
リプレグであるＥ−１６８（日立化成工業株式会社製、
商品名）と重ね合わせ、圧力３０kg/cm²、温度１７０℃
で１時間加熱し積層板を作製し（図８（ｄ）に示
す。）、銅箔の貼られていない面に厚さ３５μｍのドラ
イフィルム５を貼り付け（図８（ｅ）に示す。）、貫通
穴（スルーホール）６をドリルであけ（図８（ｆ）に示
す。）、塩化銅／塩酸系のエッチング液を用いて銅箔と
酸化銅を除去し（図８（ｇ）に示す。）、銅箔を除去し
た面に、めっきレジスト用ドライフィルムであるＳＲ−
３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いて
めっきレジスト７を形成し（図８（ｈ）に示す。）、め
っき触媒液であるメルプレートアクチベータ３５０（メ
ルテックス株式会社製、商品名）に浸漬して、ドライフ
ィルム以外の部分にめっき触媒８を付与し（図８（ｉ）
に示す。）、無電解銅めっき液に浸漬して厚さ２０μm
のめっき９を行った（図８（ｊ）に示す。）。次に、配
線が形成されていない面のドライフィルムを剥離してめ
っき突起１０を形成し（図８（ｋ）に示す。）、このよ
うにして作製したスルーホール付片面配線板と積層接着
する配線板（図８（ｌ）に示す。）の表面に、接着シー
ト１３であるＰｙｒａｌｕｘ（デュポン社製、商品名）
を重ね（図８（ｍ）に示す。）、更に、スルーホール付
片面配線板の絶縁材料表面が内側になる様に重ね合わせ
て、圧力２０kg/cm²、温度１７０℃、３０分間で多層化
接着を行った（図８（ｎ）に示す。）。以下、同様の操
作を繰り返して多層プリント配線板を製造した（図８
（ｏ）に示す。）。

【００１９】実施例２以下、図９に基づいて本実施例を説明する。実施例１で
用いた接着シート１３に代えて、異方導電接着シート１
３’であるアニソルム（日立化成工業株式会社製、商品
名）を用いた（図９（ｍ）に示す。）。加圧加熱条件は
１７０℃、２０分間で行った。その他は実施例１と同様
の方法で多層プリント配線板を製造した（図９（ｏ）に
示す。）。

【００２０】実施例３以下、図１０に基づいて本実施例を説明する。実施例１
で用いた接着シート１３に代えて、導電性ペースト１
３”エポテック４１０ＬＶ（エポキシテクノロジー社
製、商品名）を電気的接続部分に塗布した（図示せ
ず。）。次に、接着シート１３であるＰｙｒａｌｕｘ
（デュポン社製、商品名）に、導電性ペースト１３”の
塗布部分に穴をあけ、重ね合せた（図１０（ｍ）に示
す。）。多層化積層条件は、圧力２０kg/cm²、温度１７
０℃、３０分間で行った。その他は実施例１と同様の方
法で多層プリント配線板を製造した（図１０（ｏ）に示
す。）。

【００２１】実施例４以下、図１１に基づいて本実施例を説明する。実施例１
で用いた永久ドライフィルム５の代わりに剥離可能なド
ライフィルム５’を用いた（図１１（ｅ）に次雌。）。
配線形成（図１１（ｊ）に示す。）後、基板両面のドラ
イフィルムを剥離した（図１１（ｋ）に示す。）。その
他の条件は、実施例２と同様にして多層プリント配線板
を製造した（図１１（ｏ）に示す。）。

【００２２】実施例５以下、図１２に基づいて本実施例を説明する。銅張積層
板用の厚さ１８μmの銅箔１を、めっき触媒を含有した
厚さ０．１mmのエポキシプリプレグであるＥ−１６８
（日立化成工業株式会社製、商品名）と重ね合わせ、圧
力３０kg/cm²、温度１７０℃で１時間加熱し積層板を作
製し（図１２（ａ）に示す。）、貫通穴（スルーホー
ル）６をドリルであけ（図１２（ｂ）に示す。）、塩化
銅／塩酸系のエッチング液を用いて，配線導体２１とな
らない箇所の銅箔を除去し（図１２（ｃ）に示す。）、
無電解銅めっき液に浸漬して厚さ２０μmのめっき皮膜
９を形成した（図１２（ｄ）に示す。）。このときに、
配線導体２１とスルーホール６の内壁以外には、めっき
は析出しなかった。次に、このようにして作製したスル
ーホール付片面配線板と積層接着する配線板（図１２
（ｅ）に示す。）の表面に、接着シート１３であるＰｙ
ｒａｌｕｘ（デュポン社製、商品名）を重ね（図１２
（ｆ）に示す。）、更に、スルーホール付片面配線板の
絶縁材料表面が内側になる様に重ね合わせて、圧力２０
kg/cm²、温度１７０℃、３０分間で多層化接着を行った
（図１２（ｇ）に示す。）。以下、同様の操作を繰り返
して多層プリント配線板を製造した（図１２（ｈ）に示
す。）。

【発明の効果】以上に述べたように、本発明によって、
配線密度に優れた多層プリント配線板用基板と、その基
板を効率良く製造する方法と、この基板を用いて多層プ
リント配線板を効率良く製造する方法を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｄ）は第２の本発明の一実施例を示
す各工程ごとの断面図であり、特に（ｄ）は第１の本発
明の一実施例を示す断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は第２の本発明の他の実施例を
示す各工程ごとの断面図であり、特に（ｄ）は第１の本
発明の他の実施例を示す断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｅ）は第２の本発明の他の実施例を
示す各工程ごとの断面図であり、特に（ｅ）は第１の本
発明の他の実施例を示す断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｅ）は第２の本発明の他の実施例を
示す各工程ごとの断面図であり、特に（ｅ）は第１の本
発明の他の実施例を示す断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｅ）は第２の本発明の他の実施例を
示す各工程ごとの断面図であり、特に（ｅ）は第１の本
発明の他の実施例を示す断面図である。

【図６】（ａ）〜（ｆ）は第２の本発明の他の実施例を
示す各工程ごとの断面図であり、特に（ｆ）は第１の本
発明の他の実施例を示す断面図である。

【図７】（ａ）〜（ｄ）は第３の本発明の一実施例を示
す工程ごとの断面図である。

【図８】（ａ）〜（ｏ）は第３の本発明の最も好ましい
一実施例（上述の実施例１）を示す工程ごとの断面図で
ある。

【図９】（ａ）〜（ｏ）は第３の本発明の最も好ましい
他の実施例（上述の実施例２）を示す工程ごとの断面図
である。

【図１０】（ａ）〜（ｏ）は第３の本発明の最も好まし
い他の実施例（上述の実施例３）を示す工程ごとの断面
図である。

【図１１】（ａ）〜（ｏ）は第３の本発明の最も好まし
い他の実施例（上述の実施例４）を示す工程ごとの断面
図である。

【図１２】（ａ）〜（ｈ）は第３の本発明の最も好まし
い他の実施例（上述の実施例５）を示す工程ごとの断面
図である。

【符号の説明】

１．銅箔２．酸化銅層３．
めっき触媒吸着体４．絶縁基材５．絶縁層（永久ドライフィル
ム）５’．絶縁層（剥離可能なドライフィルム）６．
スルーホール７．めっきレジスト８．めっき触媒９．
めっき皮膜１０．突起部１１．配線導体１
２．絶縁層１３．接着剤層１３’．異方導電性接着シート１９．金属箔２０．積層板２
１．配線導体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基材４と金属箔１９からなる積層板２
０と、その積層板２０に設けられたスルーホール６と、
前記積層板２０の不要な金属箔１９を除去して形成した
配線導体２１と、スルーホール６の内壁と前記配線導体
２１の少なくとも一部の表面とに形成されためっき金属
９と、からなることを特徴とする多層プリント配線板用
基板。
【請求項２】絶縁基材４と、その絶縁基材４に設けられ
たスルーホール６と、スルーホール６の内壁に形成され
ためっき皮膜９と、前記絶縁基材４の一方の面のみにめ
っき皮膜９により形成された配線導体２１とからなるこ
とを特徴とする多層プリント配線板用基板。
【請求項３】スルーホール６の内壁に形成されためっき
皮膜９が、絶縁基材４の配線導体２１を形成していない
面に、突出して形成されていることを特徴とする請求項
１または２に記載の多層プリント配線板用基板。
【請求項４】絶縁基材４が、無電解めっき用触媒を含有
するものであることを特徴とする請求項１〜３のうちい
ずれかに記載の多層プリント配線板用基板。
【請求項５】絶縁基材４と金属箔１９からなる積層板２
０に、スルーホール６を設け、前記金属箔１９の配線導
体２１となる箇所以外を選択的にエッチング除去し、そ
のスルーホール６の内壁と前記配線導体２１の少なくと
も一部の表面とにめっき皮膜９を形成することを特徴と
する多層プリント配線板用基板の製造法。
【請求項６】配線導体２１を設けない面に、絶縁層５を
設け、めっき皮膜９を形成した後に、その絶縁層５を除
去することを特徴とする請求項５に記載の多層プリント
配線板用基板の製造法。
【請求項７】絶縁基板４に、スルーホール６を設け、そ
のスルーホール６の内壁と、絶縁基板４の一方の面のみ
の配線導体２１となる箇所とに、めっき皮膜９を形成す
ることを特徴とする多層プリント配線板用基板の製造
法。
【請求項８】銅箔の一方の面に酸化銅皮膜を形成し、そ
の酸化銅皮膜の面に絶縁基板４を貼り合わせ、銅箔及び
酸化銅皮膜を全てエッチング除去し、スルーホール６を
設け、そのスルーホール６の内壁と、絶縁基板４の一方
の面のみの配線導体２１となる箇所とに、めっき皮膜９
を形成することを特徴とする多層プリント配線板用基板
の製造法。
【請求項９】銅箔の一方の面に酸化銅皮膜を形成し、そ
の酸化銅皮膜の面に絶縁基板４を貼り合わせ、スルーホ
ール６を設け、銅箔及び酸化銅皮膜を全てエッチング除
去し、そのスルーホール６の内壁と、絶縁基板４の一方
の面のみの配線導体２１となる箇所とに、めっき皮膜９
を形成することを特徴とする多層プリント配線板用基板
の製造法。
【請求項１０】酸化銅皮膜の面に絶縁基板４を貼り合わ
せる前に、その酸化銅皮膜表面に無電解めっき用触媒吸
着体を付与することを特徴とする請求項８または９に記
載の多層プリント配線板用基板の製造法。
【請求項１１】絶縁基材４の配線導体２１を形成しない
面に、絶縁層５を設け、金属化の後に、その絶縁層５を
除去することを特徴とする請求項７〜１０に記載の多層
プリント配線板用基板の製造法。
【請求項１２】絶縁基材４と、その絶縁基材４に設けら
れたスルーホール６と、前記絶縁基材４の一方の面にの
み設けられた配線導体２１と、スルーホール６の内壁
と、前記配線導体２１の少なくとも一部の表面とに形成
されためっき皮膜９とからなる多層プリント配線板用基
板を、他の配線板用基板であって少なくともその一方の
面に配線導体１１を形成したものに、前記スルーホール
６の内壁に形成されためっき皮膜９のみが該配線導体１
１と接触するように重ね、その間に接着剤層１３を挾ん
で、積層一体化したことを特徴とする多層プリント配線
板の製造法。
【請求項１３】絶縁基材４と、その絶縁基材４に設けら
れたスルーホール６と、スルーホール６の内壁に形成さ
れためっき皮膜９と、前記絶縁基材４の一方の面のみに
めっき皮膜９により形成された配線導体２１とからなる
多層プリント配線板用基板を、他の配線板用基板であっ
て少なくともその一方の面に配線導体１１を形成したも
のに、前記スルーホール６の内壁に形成されためっき皮
膜９のみが該配線導体１１と接触するように重ね、その
間に接着剤層１３を挾んで、積層一体化したことを特徴
とする多層プリント配線板の製造法。
【請求項１４】他の配線板用基板が、絶縁基材４と、そ
の絶縁基材４に設けられたスルーホール６と、前記絶縁
基材４の一方の面にのみ設けられた配線導体２１と、ス
ルーホール６の内壁と前記配線導体２１の少なくとも一
部の表面とにめっき皮膜９により形成された配線導体２
１からなる多層プリント配線板用基板であることを特徴
とする請求項１２または１３に記載の多層プリント配線
板の製造法。
【請求項１５】他の配線板用基板が、絶縁基材４と、そ
の絶縁基材４に設けられたスルーホール６と、スルーホ
ール６の内壁に形成されためっき皮膜９と、前記絶縁基
材４の一方の面のみにめっき皮膜９により形成された配
線導体２１とからなる多層プリント配線板用基板である
ことを特徴とする請求項１２または１３に記載の多層プ
リント配線板の製造法。
【請求項１６】接着剤層１３が、異方導電性を有するこ
とを特徴とする請求項１２〜１５のうちいずれかに記載
の多層プリント配線板の製造法。
【請求項１７】接着剤層１３が、多層プリント配線板用
基板の絶縁材料面のスルーホール入口部分、及び／又
は、このスルーホール入口部分と対面し積層接着される
配線板表面部分にのみ導電性を有するものであることを
特徴とする請求項１２〜１５のうちいずれかに記載の多
層プリント配線板の製造法。
【請求項１８】部分的に導電性を有する接着剤層１３
が、導電性ペーストを選択的に塗布した接着剤又は接着
シートであることを特徴とする請求項１７に記載の多層
プリント配線板の製造法。