JP2006013172A

JP2006013172A - 多層配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2006013172A
Application number: JP2004188794A
Authority: JP
Inventors: Daisuke Kanetani; 大介金谷; Shuji Maeda; 修二前田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2004-06-25
Filing date: 2004-06-25
Publication date: 2006-01-12

Abstract

【課題】ＩＶＨにより層間接続をなす多層配線板を製造するにあたり、簡便な工程により導通信頼性を確保しつつ部品のピン実装が可能なスルーホールを形成することができる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３、導体層２等を有するシート材１の積層物を一括して一体成形して多層配線板を製造する。シート材１は、パターニングされた導体層２と絶縁層３が積層されると共に前記絶縁層３には導電性材料が充填された貫通孔５が形成されているものを含む。積層物の片側又は両側の最外層に配置されるシート材１は積層物の最外面に配置される面状の導体層２と、この導体層２に積層された絶縁層３とを有すると共にこの絶縁層３には貫通孔５は形成されない。前記積層物の成形一体化後、得られた成形体に貫通孔８を穿設し、その内面に導体被膜９を形成する
【選択図】図１

Description

本発明は、多層配線板の製造方法に関するものである。

近年、電子機器の高性能化、小型化に伴い、配線基板には高多層、高密度化が求められており、このため基板の層間の接続方式として、インターステーシャルバイアホール（以下、ＩＶＨという）によるものが注目が集めるようになってきている。

ＩＶＨによる層間接続を行う多層配線板は、特許文献１に開示されているように従来からその有用性が理解されているが、近年のレーザ加工技術やペースト印刷技術の進歩に伴ってこれらの技術を利用したＩＶＨの形成が可能となり、これにより特許文献２や特許文献３等に示されるように種々の改良された多層配線板の製造方法が提案されるようになってきている。

従来のＩＶＨを用いた多層配線板の製造工程を図５に示す。

図示の例では、まず硬化樹脂層３ａの一面にパターニングされた導体層２を形成すると共に他面に接着性樹脂層３ｂを形成し、更に前記接着性樹脂層３ｂと硬化樹脂層３ａからなる絶縁層３に貫通孔５を形成し、この貫通孔５に導電性ペースト６を充填する。

そして、このように形成された複数のシート材１を複数枚積層し、一括して加熱加圧成形等により積層一体化することで、多層の配線板を形成するものである。

このような多層配線板の作製方法は、積層成形時のプレス回数が削減できるという利点を有する。
特公昭４５−１３３０３号公報特開平８−２５５９８２号公報特開平９−３６５５１号公報

近年、上記のようなＩＶＨにより層間接続をなす多層配線板に対して、ピン実装による部品実装を行いたいという要請がされるようになってきている。そのためには、多層配線板を貫通するスルーホール１０を形成する必要がある。

しかし、上記のような多層配線板に対して、図５に示すようにピン実装のためのスルーホール１０を形成する場合には、既に最外面にパターニングされた導体層２（導体配線２ａ）が形成された多層配線板に対して、スルーホール１０を形成することとなり、その作業が非常に困難となる。すなわち、スルーホール１０を形成するためには最外層の導体層２におけるランドを貫通する貫通孔８を形成する必要があるが、表裏のランドを共に精度良く貫通する貫通孔８を形成することは難しく、また貫通孔８を形成した後にランドを形成すると導体配線２ａが既に形成されている面に更に追加でランドを形成しなければならなくなる。また、貫通孔８内にめっき処理により導体被膜９を形成する際には、通常はパネルめっき処理により導体被膜９を形成するため、導体配線２ａに対して更にエッチング処理等を施す必要があり、また導体配線２ａを被覆して貫通孔８の内面のみにめっき処理により部分的に導体被膜９を形成しようとしても均一な導体被膜９を形成することが困難となる。

図６は、このようなスルーホールの形成を容易とするための工法の一例を示すものであり、この例では、まず、複数のシート材１を積層して成形一体化するにあたり、最外層の導体層２を予めパターニングせずに面状に形成しておき、この状態で加熱加圧成形する。そして、この成形体にドリル加工等により貫通孔を形成した後、パネルめっき処理により貫通孔の内面に導体被膜を形成する。次いで、エッチングレジスト形成、エッチング処理、エッチングレジスト剥離の各工程を経ることにより最外層の導体層２をパターニングするものである（パネルめっき法）。また、前記パネルめっき処理の後に、めっきレジスト形成、めっき処理、めっきレジスト剥離、ソフトエッチング処理の各工程を経ることで最外層の導体層２をパターニングすると共に貫通孔の内面に導体被膜を形成することもできる（パネルパターンめっき法）。

しかし、上記の手法で作製された多層配線板に対して、更に内面に導体被膜が形成されたスルーホールを形成する場合、加熱加圧成形にて得られる成形体の内層にはパターニングされた導体層２が形成されているが、樹脂等から成る絶縁層３と金属等からなる導体層２とは熱膨張率が相違し、特に最外層には面状の導体層２が形成されているため、この面状の導体層２と絶縁層３との間の熱膨張率の相違に基づく応力の発生が問題となる。すなわち、最外層の面状の導体層２と絶縁層３との間は、パターニングされた導体層２と絶縁層３との間に比べ、熱膨張量の差が大きくなり、このため最外層の導体層２に隣接する絶縁層３には、この熱膨張量差により、他の絶縁層３に比して大きな応力が発生する。このため、最外層の導体層２に隣接する絶縁層３に設けたビアホール７の位置ずれが生じたり、あるいはビアホール７における導電性ペーストの硬化物にクラックが発生したりするなどして、ビアホール７と導体層２との間の導通不良が生じるおそれがある。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、ＩＶＨにより層間接続をなす多層配線板を製造するにあたり、簡便な工程により導通信頼性を確保しつつ部品のピン実装が可能なスルーホールを形成することができる多層配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。

本発明に係る多層配線板の製造方法は、絶縁層３と導体層２のうち少なくとも一方を有するシート材１を複数積層した積層物を一括して一体成形することにより複数の導体層２と絶縁層３とが積層成形された多層配線板を製造する多層配線板の製造方法において、前記複数のシート材１が、パターニングされた導体層２と絶縁層３とが積層されると共に前記絶縁層３には導電性材料が充填された貫通孔５が形成されているシート材１を含み、且つ積層物の片側又は両側の最外層に配置されるシート材１は積層物の最外面に配置される面状の導体層２と、この導体層２に積層された絶縁層３とを有すると共にこの絶縁層３には貫通孔５は形成されていないものであり、前記積層物の成形一体化の後に、得られた成形体に貫通孔８を穿設し、この貫通孔８の内面に導体被膜９を形成することを特徴とするものである。

また、本発明に係る多層配線板の他の製造方法は、複数のシート材１を積層した積層物を一括して一体成形することにより複数の導体層２と絶縁層３とが積層成形された多層配線板を製造する多層配線板の製造方法において、前記複数のシート材１が、パターニングされた導体層２と絶縁層３とが積層されると共に前記絶縁層３には導電性材料が充填された貫通孔５が形成されているシート材１を含み、且つ積層物の片側又は両側の最外層に配置されるシート材１は金属箔１ｄであり、この金属箔１ｄに隣接して配置されるシート材１は、前記金属箔１ｄと隣接する絶縁層３を有すると共にこの絶縁層３には貫通孔５は形成されていないものであり、前記積層物の成形一体化の後に、得られた成形体に貫通孔８を穿設し、この貫通孔８の内面に導体被膜９を形成することを特徴とするものである。

上記の各多層配線板の製造方法においては、上記複数のシート材１が、複数の導体層２を備えるコア材１ｅを含むものであるようにすることができる。

本発明によれば、複数のシート材の一括成形時により導体層間をビアホール（ＩＶＨ）により導通接続した配線密度の高い多層配線板を得ることができ、また複数のシート材の一括成形時には、最外層の導体層は面状に形成されていることから、多層配線板を貫通するスルーホールを形成するにあたっての作業性が良好であって、ピン実装用のスルーホールを容易に形成することができ、またこのように最外層の導体層は面状に形成されるにもかかわらず、シート材の一括成形時には、この導体層に隣接する絶縁層にはビアホールが形成されていないために、絶縁層と導体層との間の熱膨張量の差によるビアホールの位置ずれ、破壊等が生じず、導通不良の発生を防止することができるものであり、また、最外層の導体層と他の導体層とをビアホールにて接続する場合にはシート材の一括成形の後にビアホールを形成することができるものである。これにより、ＩＶＨにより層間接続をなす多層配線板を製造するにあたり、簡便な工程により導通信頼性を確保しつつ部品のピン実装が可能なスルーホールを形成することができるものである。

以下、本発明を、その実施をするための最良の形態に基づいて説明する。

多層配線板を製造するために用いられるシート材１は、絶縁層３と導体層２のうち少なくとも一方を有するものである。このようなシート材１としては、金属箔１ｄ等のように導体層２のみからなるもの、樹脂組成物をシート状に成形した樹脂シート等のように絶縁層３のみからなるもの、樹脂組成物をシート状に成形した絶縁層３にパターニングされた導体層２を積層成形したもの等が挙げられる。本発明に係る多層配線板を作製するためには、このようなシート材１が複数用い、これを積層した積層物を成形一体化する工程を経るものである。

本発明の第一の実施形態を、図１を示して説明する。

本実施形態では、多層配線板を作製するための複数のシート材１のうち、上記積層物の片側又は両側の最外層に配置されるシート材１（以下、外層シート材１ａという）として、積層物の最外面に配置される面状の導体層２と、この導体層２に積層された貫通孔５を有さない絶縁層３とを備えるものを用いる。図示の例では、この外層シート材１ａとして、前記のような導体層２と絶縁層３とのみから構成されるものが示されている。また、この外層シート材１ａの絶縁層３には、ビアホール形成用の貫通孔５は形成しないものとする。

この外層シート材１ａは、例えば樹脂組成物を成形してなる絶縁層３の一面に、銅箔等の金属箔を積層成形することで得ることができる。このとき、一体成形前の外層シート材１ａの絶縁層３は、Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂組成物にて構成することができる。またこの絶縁層３を、導体層２に隣接する硬化樹脂層３ａと、硬化樹脂層３ａに対して導体層２とは反対側に形成された接着性樹脂層３ｂとで構成しても良く、この場合は一体成形時のシート材１間の接着を接着性樹脂層３ｂにて確保すると共に、硬化樹脂層３ａにより成形後の絶縁層３の厚みを確保することができる。

上記絶縁層３は、適宜の樹脂組成物にて形成することができるが、例えば上記の硬化樹脂層３ａを、基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸・乾燥して得られるプリプレグ（例えばガラス基材エポキシ樹脂プリプレグ）を成形硬化することで形成することができる。また、接着性樹脂層３ｂは、例えばＢステージ状態の熱硬化性樹脂組成物にて形成することができ、例えば、エポキシ系やポリイミド系、ビスマレイミドトリアジン系、アクリレート系、フェノール系などの樹脂接着剤で構成することができる。

外層シート材１ａを作製するにあたっては、図４（ａ）（ｂ）に示すように、例えば一枚又は複数枚のプリプレグの一面に面状の導体層２となる銅箔等の金属箔を配置して、且つ加圧成形により一体化した後、プリプレグの硬化物にて形成される硬化樹脂層３ａに、導体層２とは反対側の面に樹脂接着剤を塗布・乾燥することで接着性樹脂層３ｂを形成することができる。すなわち、例えばまず片面金属箔張積層板を作製し、その金属箔とは反対側の絶縁層３の表面に接着性樹脂層３ｂを形成することで外層シート材１ａを作製することができる。尚、絶縁層３の構成はこのようなものに限られず、例えばフレキシブル配線板に利用されるポリイミドフィルムにて絶縁層３を構成したり、液晶ポリマー等のような熱可塑性樹脂組成物にて絶縁層３を構成したりしても良い。また、この外層シート材１ａには、ビアホール形成用の貫通孔５は設けない。

上記のように外層シート材１ａを形成する場合は、その各層の寸法は特に制限されるものではないが、導体層２の厚みは６〜３６μｍ、硬化樹脂層３ａの厚みは３０〜２００μｍ、接着性樹脂層３ｂの厚みは１０〜５０μｍ、絶縁層３全体の厚みは４０〜２５０μｍの範囲とすることが好ましい。

また、外層シート材１ａ以外の他のシート材１としては、図示の例では外層シート材１ａと同様の導体層２と絶縁層３とが積層成形された構造において、導体層２がパターニングされていると共に、絶縁層３にはビアホール７（ＩＶＨ）形成用の貫通孔５が形成されたシート材１（本実施形態において内層シート材１ｂという）が用いられている。前記貫通孔５には、導電性ペースト６等の導電性材料が充填されている。

図示の貫通孔５は一端が導体層２にて閉塞されていると共に他端は開放されている。また導電性ペースト６は貫通孔５に充填されると共にその一部が貫通孔５の開口から突出するようになっており、一体成形時にこの突出部分がバンプの役割を果たす。

このような内層シート材１ｂを作製するためには、図４（ａ）〜（ｇ）に示すように、例えばまず上記の外層シート材１ａを作製する場合と同様に導体層２、硬化樹脂層３ａ、接着性樹脂層３ｂを積層成形する。次いで、接着性樹脂層３ｂの表面にＰＥＴ製フィルム等の保護フィルム４を貼着し、この状態で導体層２に対してエッチング処理等による適宜のパターニング処理を施して、パターニングされた導体層２（導体配線２ａ）を形成する。また、絶縁層３には導体層２とは反対側（保護フィルム４側）から炭酸ガスレーザやＵＶレーザ等の照射やプラズマ加工等により貫通孔５を形成する。このとき貫通孔５の一端は導体層２にて閉塞されるようにする。次いで、保護フィルム４側から導電性ペースト６を貫通孔５内に印刷法等により充填した後、保護フィルム４を剥離する。このとき保護フィルム４の厚み分だけ、導電性ペースト６が貫通孔５から突出することになる。貫通孔５の内径は適宜調整されるが、５〜５０μｍの範囲が好ましい。

このようなシート材１を用いて多層配線板を作製するにあたっては、まず複数の内層シート材１ｂを重ねると共に、その片側又は両側の外面に外層シート材１ａを重ねて、積層物を構成する。図示の例では、内層シート材１ｂは、まず二つの内層シート材１ｂをその絶縁層３（接着性樹脂層３ｂ）が対向するように重ね、更にこの各内層シート材１ｂの導体層２側に、別の内層シート材１ｂの絶縁層３（接着性樹脂層３ｂ）が対向するように重ねているが、内層シート材１ｂの積層枚数や積層方向はこれに限られず、適宜設定される。またこの内層シート材１ｂ以外の他の構成を有するシート材１を併用しても良い。また、図示の例では内層シート材１ｂの絶縁層３にはビアホール形成用の導電性ペースト６が充填された貫通孔５が設けられているが、この内層シート材１ｂとしては、このようなビアホール形成用の貫通孔５が設けられているものと、設けられていないものとを併用するようにしても良い。

そして、外層シート材１ａは図示の例では積層物の両側の最外層に配置され、この外層シート材１ａの絶縁層３（接着性樹脂層３ｂ）は、これと隣接する内層シート材１ｂの導体層２と重なるように配置される。

このような積層物は、必要に応じてピンラミネート工法、溶着工法、はと目等の適宜の手法を用いてシート材１間の位置決めを行い、加熱加圧成形により成形一体化する。このとき図示の例では、加熱された接着性樹脂層３ｂが軟化した後、熱硬化することでシート材１間が接着されて一体化するが、例えばシート材１の絶縁層３全体がＢステージ状態の熱硬化性樹脂組成物にて形成されている場合には、絶縁層３全体が軟化した後熱硬化することでシート材１間が接着されて一体化する。

このようにして得られる成形体は、図１（ｂ）に示すように、内層シート材１ｂの絶縁層３同士が重なる面では、各内層シート材１ｂの貫通孔５が位置合わせされて貫通孔５から突出する導電性ペースト６同士が密接することで一体化し、これによりビアホール７が形成されるようになっている。また、内層シート材１ｂの導体層２と絶縁層３とが重なる面では、一方の内層シート材１ｂの貫通孔５と他方の内層シート材１ｂの導体層２（導体配線２ａ）が重なるように位置合わせされ、導電性ペースト６の貫通孔５から突出する部分が導体層２に密接することで、貫通孔５にて形成されるビアホール７と導体層２との間の導通が確保される。これにより、成形体には、最外層の導体層２に隣接する絶縁層３を除く絶縁層３に、パターニングされた導体層２（導体配線２ａ）同士を導通するビアホール７（ＩＶＨ）が形成されており、一方、最外層の導体層２に隣接する絶縁層３にはビアホール７は形成されないようになっている。

また、この成形体では、最外層の導体層２が面状に形成されていると共に、これ以外の内層の導体層２としてはパターニングされた導体層２（導体配線２ａ）が形成されている。

このように加熱加圧成形により成形体を得る過程においては、熱膨張係数の差のために、樹脂からなる絶縁層３の膨張収縮量が金属からなる導体層２よりも大きくなるが、内層に配置されている導体層２はパターニングされているために絶縁層３の膨張収縮に対する追随性が高く、このため、内層の絶縁層３に形成されたビアホール７と導体層２との間の位置ずれ等による導通不良や、ビアホール７の破損等による導通不良が生じにくくなっている。また、最外層の導体層２は面状であることから、この導体層２に隣接する絶縁層３の膨張収縮に対する追随性は低いが、この絶縁層３には成形体の一括成形時にはビアホール７が形成されていないことから、ビアホール７における導通不良の問題は発生しないものである。

次いで、この成形体に対して、最外面の導体層２のパターニング処理と、ピン実装用のスルーホール１０の形成とを行い、また必要に応じて、前記スルーホール１０以外にも、最外層の導体層２と他の導体層２とを導通するビアホール７を形成する。そのための工法の一例を挙げると、例えば、まずビアホール７の形成位置において、最外層の導体層２をエッチング処理等により開口した後、レーザ加工等によりこの開口の内側における絶縁層３に穴あけ加工をほどこして有底穴１１を形成するという、いわゆるコンフォーマルマスク法による穴あけ加工を施し、この有底穴１１の底面に、内層側に配置されている導体層２（図示の例では最外層の導体層２に対して一つの絶縁層３を介して配置された導体層２）を露出させる。また、スルーホール１０の形成位置においては、ドリル加工等により成形体を厚み方向に貫通する貫通孔８を形成する。

次に、図１（ｃ）に示すように、パネルめっき等により上記貫通孔８及び有底穴１１の内面に銅めっき等のめっき処理を施し、これにより貫通孔８及び有底穴１１の内面にそれぞれ導体被膜９，１２を形成し、これにより貫通孔８にてピン実装用のスルーホール１０を形成すると共に、有底穴１１にて最外層の導体層２と他の導体層２とを導通するビアホール７を形成する。次いで、ドライフィルムを最外層の導体層２の表面に貼着すると共に前記貫通孔５や有底穴１１の開口位置ではこのドライフィルムを開口に張設（テンティング）し、この状態で露光・現像処理によりエッチングレジストを形成した後、エッチング処理を施すことにより、最外面の導体層２をパターニングする。次いで、エッチングレジストを剥離するものである。またこの工法において、パネルめっき等により上記貫通孔５及び有底穴１１の内面に銅めっき等のめっき被膜を形成した後、ドライフィルム等を用いてめっきレジストを形成し、この状態で最外面の導体配線２ａの所定箇所と上記貫通孔５及び有底穴１１の内面にめっき処理を施し、次いでめっきレジストの剥離後に、ソフトエッチング処理を施すことで、導体層２のパターニングを行うと共に、貫通孔８及び有底穴１１の内面にそれぞれ導体被膜９，１２を形成してスルーホール８及びビアホール７を形成することもできる。

このようにしてスルーホール１０や、最外層の導体層２と接続されるビアホール７を形成すると、スルーホール１０やビアホール７の形成のための孔あけ加工時やめっき処理時には成形体の最外層の導体層２はパターニングされていないことから、貫通孔８の形成時の表裏の位置ずれの問題がなく、また導体配線２ａが形成された面に更にランドを形成する必要もなく、更に導体被膜９，１２の形成をパネルめっきにより行うことができて均一な導通不良のない導体被膜９，１２を容易に形成することが可能となる。

本発明の第二の実施形態を、図２を示して説明する。

本実施形態においては、多層配線板を作製するための複数のシート材１のうち、上記積層物の一方の片側の最外層に配置されるシート材１として、積層物の最外面に配置される面状の導体層２と、この導体層２に積層されると共にビアホール形成用の貫通孔５を有さない絶縁層３とを備えるものを用いるものであり、このとき第一の実施形態のものと同様の外層シート材１ａを用いることができる。また、上記積層物の他方の最外層に配置されるシート材１としては、導体層２のみからなるシート材１である銅箔等の金属箔１ｄが用いられる。また、積層物において前記金属箔１ｄと隣接して配置されるシート材１として、この金属箔１ｄと隣接すると共にビアホール形成用の貫通孔５を有さない絶縁層３を備えるものが用いられるものであり、図示の例ではこのような絶縁層３に対して、前記金属箔１ｄと隣接する面とは反対側の面にパターニングされた導体層２が積層成形されたシート材１（本実施形態では他層シート材１ｃという）が用いられている。

また、上記以外のシート材１として、図示の例では外層シート材１ａと同様の導体層２と絶縁層３とが積層成形された構造において、導体層２がパターニングされていると共に、絶縁層３にはビアホール７（ＩＶＨ）形成用の導電性ペースト６が充填された貫通孔５が形成されたシート材１、すなわち第一の実施形態の場合と同様の内層シート材１ｂが用いられている。図示の貫通孔５は一端が導体層２にて閉塞されていると共に他端は開放されている。また導電性ペースト６は貫通孔５に充填されると共にその一部が貫通孔５の開口から突出するようになっている。

これらのシート材１のうち、外層シート材１ａ、内層シート材１ｂは、第一の実施形態の場合と同様に作製されるものを用いることができる。また、他層シート材１ｃとしては、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、例えばまず上記の外層シート材１ａを作製する場合と同様に導体層２、硬化樹脂層３ａ、接着性樹脂層３ｂを積層成形し、次いで、接着性樹脂層３ｂの表面にＰＥＴ製フィルム等の保護フィルム４を貼着し、この状態で導体層２に対してエッチング処理等による適宜のパターニング処理を施して、パターニングされた導体層２（導体配線２ａ）を形成する。続いて、貫通孔５の形成を行わずに保護フィルム４を剥離することで、他層シート材１ｃを得ることができる。

このようなシート材１を用いて多層配線板を作製するにあたっては、まず内層シート材１ｂを重ねると共に、その一方の片側の外面に外層シート材１ａを、他方の片側の外面に他層シート材１ｃを重ね、更に他層シート材１ｃの外面に金属箔１ｄを重ねて、積層物を構成する。図示の例では、複数（図示では３個）の内層シート材１ｂは、隣接する内層シート材１ｂ同士において一方の内層シート材１ｂの絶縁層３（接着性樹脂層３ｂ）と他方の内層シート材１ｂの導体層２とが対向するように重ねている。また外層シート材１ａは、外面に導体層２が露出している内層シート材１ｂに対して、この内層シート材１ｂの導体層２と外層シート材１ａの絶縁層３とが対向するように重ねている。また、他層シート材１ｃは、対面に絶縁層３が露出している内層シート材１ｂに対して、この内層シート材１ｂの絶縁層３と他層シート材１ｃの導体層２とが対向するように重ねており、更にこの他層シート材１ｃに対して金属箔１ｄが、他層シート材１ｃの絶縁層３と金属箔１ｄとが対向するように重ねられている。

尚、図示の例では外層シート材１ａ以外の内層シート材１ｂの絶縁層３にはビアホール形成用の導電性ペースト６が充填された貫通孔５が設けられているが、内層シート材１ｂとして、このような貫通孔５が設けられているものと、貫通孔５が設けられていないものとを併用するようにしても良い。

このような積層物は、必要に応じてピンラミネート工法、溶着工法、はと目等の適宜の手法を用いてシート材１間の位置決めを行い、加熱加圧成形により成形一体化する。このとき図示の例では、加熱された接着性樹脂層３ｂが軟化した後熱硬化することでシート材１間が接着されて一体化するが、例えばシート材１の絶縁層３全体がＢステージ状態の熱硬化性樹脂組成物にて形成されている場合には、絶縁層３全体が軟化した後熱硬化することでシート材１間が接着されて一体化する。

このようにして得られる成形体は、図２（ｂ）に示すように、最外層の導体層２が面状に形成されていると共に、これ以外の内層の導体層２としてはパターニングされた導体層２（導体配線２ａ）が形成されている。また、最外層の導体層２に隣接する絶縁層３にはビアホール７は形成されておらず、それ以外の絶縁層３には、導電性ペースト６が充填された貫通孔５によって、絶縁層３の両側のパターニングされた導体層２（導体配線２ａ）同士を導通するビアホール７（ＩＶＨ）が形成されている。

そして、この成形体に対しては、第一の実施形態の場合と同様の手法により、図２（ｃ）に示すように、最外面の導体層２のパターニング処理と、ピン実装用のスルーホール１０の形成とを行い、また必要に応じて前記スルーホール１０以外にも、最外層の導体層２と他の導体層２とを導通するビアホール７を形成して、多層配線板を得ることができるものである。

この実施形態においては、積層物の片側の最外層に配置されるシート材１として、導体層２のみからなるシート材１である銅箔等の金属箔１ｄが用いられているが、積層物の両側の各最外層に配置されるシート材１として金属箔１ｄを用いるようにしても良い。この場合、積層物における各金属箔１ｄに隣接して配置されるシート材１としては、前記金属箔１ｄと隣接する絶縁層３を有すると共にこの絶縁層３にはビアホール形成用の貫通孔５は形成されていないものを配置する。この場合においても、シート材１の積層物を加熱加圧成形して得られる成形体は、最外層の導体層２が面状に形成されていると共に、これ以外の内層の導体層２としてはパターニングされた導体層２（導体配線２ａ）が形成されている。また、最外層の導体層２に隣接する絶縁層３にはビアホール７は形成されておらず、それ以外の絶縁層３には、この絶縁層３の両側のパターニングされた導体層２（導体配線２ａ）同士を導通するビアホール７（ＩＶＨ）が形成されている。

そして、この成形体に対しては、第一の実施形態の場合と同様の手法により、最外面の導体層２のパターニング処理と、ピン実装用のスルーホール１０の形成とを行い、また必要に応じて前記スルーホール１０以外にも、最外層の導体層２と他の導体層２とを導通するビアホール７を形成することができるものである。

本発明の第三の実施形態を、図３を示して説明する。

本実施形態においては、多層配線板を作製するための複数のシート材１中に、複数の導体層２を備えるコア材１ｅが含まれるものである。

図示の例では、コア材１ｅとして、絶縁層３の両面にパターニングされた導体層２（導体配線２ａ）が形成された配線板が用いられており、この両面の導体層２は、絶縁層３に設けられたビアホール７にて導通されている。

このようなコア材１ｅを得るためには、例えばまず両面金属箔張積層板にドリル加工等により貫通孔１４を形成し、この貫通孔１４の内面に銅めっき処理等により導体被膜１５を形成した後に熱硬化性や紫外線硬化性の液状樹脂組成物１３（いわゆる穴埋めインク）を充填して硬化成形する。次いで、この両面金属箔張積層板の両面にドライフィルムを貼着し、露光・現像するなどしてエッチングレジストを形成する。次いで、エッチング処理を施した後、エッチングレジストを剥離することで、コア材１ｅを得るものである。勿論、コア材１ｅとしては、その他適宜の手法により得られたものを用いることができる。

積層物を得るに際しては、上記の様なコア材１ｅの一面又は両面に他のシート材１を重ねるものであり、図示の例では、コア材１ｅの両面に他のシート材１を重ねている。図示の例では、コア材１ｅの両面に第一の実施形態におけるものと同様の内層シート材１ｂが、このコア材１ｅの導体層２と内層シート材１ｂの絶縁層３とが対向するように重ねられており、また、各内層シート材１ｂの外面には、積層物の最外層に配置されるシート材１として、第一の実施形態におけるものと同様の外層シート材１ａが、内層シート材１ｂの導体層２と外層シート材１ａの絶縁層３とが対向するように重ねられている。

このようにして得られる成形体は、最外層の導体層２が面状に形成されていると共に、これ以外の内層の導体層２としてはパターニングされた導体層２（導体配線２ａ）が形成されている。また、最外層の導体層２に隣接する絶縁層３にはビアホール７は形成されてらおず、それ以外の絶縁層３には、この絶縁層３の両側のパターニングされた導体層２（導体配線２ａ）同士を導通するビアホール７（ＩＶＨ）が形成されている。

この実施形態においては、積層物の両側の最外層に配置されるシート材１として、第一の実施形態の場合と同様の外層シート材１ａのように、積層物の最外面に配置される面状の導体層２と、この導体層２に積層された絶縁層３とを有すると共にこの絶縁層３にはビアホール形成用の貫通孔５が形成されていないものが用いられているが、積層物の片側又は両側の各最外層に配置されるシート材１として金属箔１ｄを用いるようにしても良い。この場合、最外層に配置される金属箔１ｄに隣接して配置されるシート材１としては、前記金属箔１ｄと隣接する絶縁層３を有すると共にこの絶縁層３にはビアホール形成用の貫通孔５は形成されていないものを配置する。この場合においても、シート材１の積層物を加熱加圧成形して得られる成形体は、最外層の導体層２が面状に形成されると共に、これ以外の内層の導体層２としてはパターニングされた導体層２（導体配線２ａ）が形成される。また、最外層の導体層２に隣接する絶縁層３にはビアホール７は形成されず、それ以外の絶縁層３には、この絶縁層３の両側のパターニングされた導体層２（導体配線２ａ）同士を導通するビアホール７（ＩＶＨ）が形成される。

そして、この成形体に対しては、第一の実施形態の場合と同様の手法により、最外面の導体層２のパターニング処理と、ピン実装用のスルーホール１０の形成とを行い、また必要に応じて前記スルーホール１０以外にも、最外層の導体層２と他の導体層２とを導通するビアホール７やスルーホール１０を形成することができるものである。

（実施例１）
本実施例では、図１に示す構成の多層配線板を作製した。

まず、松下電工株式会社製のＦＲ−４タイプの片面銅張積層板（板厚０．１ｍｍ、銅箔厚み１８μｍ、品番「Ｒ１７６１」）の絶縁層３の表面に、この片面銅張積層板の絶縁層３の形成に用いられるエポキシ樹脂組成物をロールコータにて厚み３０μｍに塗布し、タック性を喪失するまで６０℃で加熱乾燥することで接着性樹脂層３ｂを形成し、これにより外層シート材１ａを得た。

また、上記の外層シート材１ａと同様に形成性された基材の接着性樹脂層３ｂに、保護フィルム４としてＰＥＴ製フィルム（厚み３８μｍ、東レ株式会社製、品番「Ｔ−６０」）をラミネータにて８０℃、０．０５ＭＰａの条件で貼着した後、銅箔表面にドライフィルムを貼着し、露光・現像処理によりエッチングレジストを形成した後、塩化第二銅溶液を用いて銅箔に対してエッチング処理を施し、次いでエッチングレジストを剥離した。これにより残存する銅箔からなるパターニングされた導体層２（導体配線２ａ）を形成した。続いて、保護フィルム４側から炭酸ガスレーザを照射することで、保護フィルム４及び絶縁層３を貫通すると共に底面において導体配線２ａが露出する内径１００μｍの貫通孔５を形成し、更にこの貫通孔５内にＵＶレーザを照射することで導体層２等に付着する残渣を除去した。次いで、この貫通孔５内に銀を主成分とする導電性ペースト６をスクリーン印刷にて充填した。そして、保護フィルム４を剥離することで、内層シート材１ｂを得た。

次いで、図１（ａ）（ｂ）に示すように、上記のように得られた内層シート材１ｂを四枚重ね、更に両側の外層に外層シート材１ａを重ねて積層物を構成し、各シート材１をピンラミネートにて位置合わせした状態でこの積層物を、真空下で、１８０℃、３．０ＭＰａの条件で１時間、加熱加圧成形した。

得られた成形体に対し、まず、最外層の導体層２にドライフィルムの貼着、露光・現像処理によるエッチングレジスト形成、エッチング処理、エッチングレジストの剥離の各処理を行うことで、この導体層２におけるビアホール７の形成位置に直径１００μｍの開口を形成した後、レーザ加工によりこの開口の内側における絶縁層３に穴あけ加工を施して有底穴１１を形成し、最外層の導体層２に対して一つの絶縁層３を介して配置された導体層２がこの有底穴１１の底面に露出するようにした。また、スルーホール１０の形成位置においてドリル加工等により成形体を厚み方向に貫通する内径１５０μｍの貫通孔５を形成した。

次に、パネルめっきにより上記貫通孔５及び有底穴１１の内面に銅めっき被膜を形成し、これにより導体被膜９，１２を形成した後、ドライフィルムを最外層の導体層２の表面に貼着すると共に前記貫通孔５や有底穴１１の開口位置ではこのドライフィルムを開口に張設（テンティング）し、この状態で露光・現像処理によりエッチングレジストを形成した後、エッチング処理を施すことにより、最外面の導体層２をパターニングした。次いで、エッチングレジストを剥離して、図１（ｃ）に示すような構成の多層配線板を得た。

（実施例２）
本実施例では、図３に示す多層配線板を作製した。

まず外層シート材１ａと内層シート材１ｂとして、実施例１と同一のものを作製した。

また、コア材１ｅについては、まず、松下電工株式会社製のＦＲ−４タイプの両面銅張積層板（板厚０．１０ｍｍ、銅箔厚み１８μｍ、品番「Ｒ１７６６」）にドリル加工により内径１５０μｍの貫通孔１４を形成し、この貫通孔１４の内面に銅めっき処理により導体被膜１５を形成した後、液状樹脂組成物１３である非導電性の熱硬化性の穴埋めインクを充填し、これを１７０℃で硬化成形した。次いで、この両面銅張積層板の両面にドライフィルムを貼着し、露光・現像してエッチングレジストを形成し、次いで、エッチング処理を施した後、エッチングレジストを剥離した。これにより、絶縁層３の両面にパターニングされた導体層２を有すると共に導体層２間がビアホール７にて導通されたコア材１ｅを得た。

次いで、図３（ａ）（ｂ）に示すようにコア材１ｅの両面に内層シート材１ｂを重ねると共に、各内層シート材１ｂの外面に外層シート材１ａ重ねて積層物を構成し、各シート材１をピンラミネートにて位置合わせした状態でこの積層物を、真空下で、１８０℃、３．０ＭＰａの条件で１時間、加熱加圧成形した。

次いで、得られた成形体に対して、実施例１と同一の手法によりスルーホール１０及びビアホール７を形成すると共に最外層の導体層２をパターニングし、図３（ｃ）に示すような構成の多層配線板を得た。

（実施例３）
本実施例では、図２に示す構成の多層配線板を作製した。

また、他層シート材１ｃとして、上記多層シート材１において銅箔からなる導体層２にめっき処理を施すことによりパターン成形したものを作成した。

また、金属箔１ｄとしては、厚み１８μｍのものを用いた。

そして、図２（ａ）（ｂ）に示すように、外層シート材１ａ、三枚の内層シート材１ｂ、他層シート材１ｃ、金属箔１ｄを順次重ねて積層物を構成し、各シート材１をピンラミネートにて位置合わせした状態でこの積層物を、真空下で、１８０℃、３．０ＭＰａの条件で１時間、加熱加圧成形した。

次いで、得られた成形体に対して、実施例１と同一の手法によりスルーホール１０及びビアホール７を形成すると共に最外層の導体層２をパターニングし、図２（ｃ）に示すような構成の多層配線板を得た。

上記のようにして得られた各実施例における多層配線板では、各絶縁層３に形成されたビアホール７において、ビア抵抗値として、２．０〜３．０ｍΩの優れた抵抗値を得ることができた。

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）から（ｃ）は断面図である。本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）から（ｃ）は断面図である。本発明の実施の形態の更に他例を示すものであり、（ａ）から（ｃ）は断面図である。図１から３に示される実施の形態において使用するシート材の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）から（ｇ）は断面図である。従来技術の一例を示すものであり、（ａ）から（ｃ）は断面図である。従来技術の他例を示す断面図である。

符号の説明

１シート材
１ｄ金属箔
１ｅコア材
２導体層
３絶縁層
５貫通孔
８貫通孔
９導体被膜

Claims

絶縁層と導体層のうち少なくとも一方を有するシート材を複数積層した積層物を加熱加圧処理して一括して一体成形することにより複数の導体層と絶縁層とが積層成形された多層配線板を製造する多層配線板の製造方法において、前記複数のシート材が、パターニングされた導体層と絶縁層とが積層されると共に前記絶縁層には導電性材料が充填された貫通孔が形成されているシート材を含み、且つ積層物の片側又は両側の最外層に配置されるシート材は積層物の最外面に配置される面状の導体層と、この導体層に積層された絶縁層とを有すると共にこの絶縁層には貫通孔は形成されていないものであり、前記積層物の成形一体化の後に、得られた成形体に貫通孔を穿設し、この貫通孔の内面に導体被膜を形成することを特徴とする多層配線板の製造方法。
絶縁層と導体層のうち少なくとも一方を有するシート材を複数積層した積層物を加熱加圧処理して一括して一体成形することにより複数の導体層と絶縁層とが積層成形された多層配線板を製造する多層配線板の製造方法において、前記複数のシート材が、パターニングされた導体層と絶縁層とが積層されると共に前記絶縁層には導電性材料が充填された貫通孔が形成されているシート材を含み、且つ積層物の片側又は両側の最外層に配置されるシート材は金属箔であり、この金属箔に隣接して配置されるシート材は、前記金属箔と隣接する絶縁層を有すると共にこの絶縁層には貫通孔は形成されていないものであり、前記積層物の成形一体化の後に、得られた成形体に貫通孔を穿設し、この貫通孔の内面に導体被膜を形成することを特徴とする多層配線板の製造方法。
上記複数のシート材が、複数の導体層を備えるコア材を含むものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層配線板の製造方法。