JPH0738237A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0738237A JPH0738237A JP15672393A JP15672393A JPH0738237A JP H0738237 A JPH0738237 A JP H0738237A JP 15672393 A JP15672393 A JP 15672393A JP 15672393 A JP15672393 A JP 15672393A JP H0738237 A JPH0738237 A JP H0738237A
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- JP
- Japan
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- photosensitive resist
- resist
- wiring board
- printed wiring
- substrate
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田ペースト量のばらつきを防止すると共
に、ＩＣリード線のショートを防止することを目的とす
る。 【構成】 基板６上に配線パターン２，３を形成する工
程と、配線パターン２，３を含む基板６上に感光性レジ
スト４を塗布する工程と、所定の配線パターン２上に光
遮断領域２０ａを有するフォトマスク２０を感光性レジ
スト４上に形成する工程と、配線パターン２，３及びフ
ォトマスク２０をマスクとして基板６の表面及び裏面に
光を照射し、感光性レジスト４を露光した後、所定の配
線パターン２上の感光性レジスト４を除去すると共に、
配線パターン２，３間に感光性レジスト４を残す工程と
を含む。
に、ＩＣリード線のショートを防止することを目的とす
る。 【構成】 基板６上に配線パターン２，３を形成する工
程と、配線パターン２，３を含む基板６上に感光性レジ
スト４を塗布する工程と、所定の配線パターン２上に光
遮断領域２０ａを有するフォトマスク２０を感光性レジ
スト４上に形成する工程と、配線パターン２，３及びフ
ォトマスク２０をマスクとして基板６の表面及び裏面に
光を照射し、感光性レジスト４を露光した後、所定の配
線パターン２上の感光性レジスト４を除去すると共に、
配線パターン２，３間に感光性レジスト４を残す工程と
を含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
係り、特にＩＣリード線の半田付けに必要な半田ペース
トを印刷する際に用いる半田レジストの形成方法に関す
る。
係り、特にＩＣリード線の半田付けに必要な半田ペース
トを印刷する際に用いる半田レジストの形成方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の印刷配線板の半田レジス
ト構造を図３及び図４により説明する。尚、図３は印刷
配線板の一部断面を表す要部斜視図、図４は半田ペース
ト印刷時の印刷配線板の断面図である。図において、６
７は基板である。この基板６７の表面及び裏面には導体
パターン６３が形成されている。更に、基板６７の表面
には導体パターン６３に連続しＩＣのリード線（図示略
す）が半田付けされるフットパッド６２が形成されると
共に、基板６７表裏面のフットパッド６２を除く領域に
はレジスト６４が形成されている。
ト構造を図３及び図４により説明する。尚、図３は印刷
配線板の一部断面を表す要部斜視図、図４は半田ペース
ト印刷時の印刷配線板の断面図である。図において、６
７は基板である。この基板６７の表面及び裏面には導体
パターン６３が形成されている。更に、基板６７の表面
には導体パターン６３に連続しＩＣのリード線（図示略
す）が半田付けされるフットパッド６２が形成されると
共に、基板６７表裏面のフットパッド６２を除く領域に
はレジスト６４が形成されている。
【０００３】６６はレジスト６４とフットパッド６２と
の隙間であり、これはレジスト６４がフットパッド６２
上に乗らないように、フォトマスクのパターンを露光す
る際のフットパッド６２に対するフォトマスクの位置合
わせ誤差や印刷配線板の寸法ばらつき等を見込んで、フ
ォトマスクのパターンを大き目に形成するために生じた
ものである。そして、このように構成された半田レジス
ト構造を用いて、半田ペースト６８をスキージ７０によ
り印刷マスク６９の貫通孔６９ａに埋め込み、半田ペー
スト６８をフットパッド６２上に印刷した後、ＩＣのリ
ード線をフットパッド６２上に半田付けしていた。
の隙間であり、これはレジスト６４がフットパッド６２
上に乗らないように、フォトマスクのパターンを露光す
る際のフットパッド６２に対するフォトマスクの位置合
わせ誤差や印刷配線板の寸法ばらつき等を見込んで、フ
ォトマスクのパターンを大き目に形成するために生じた
ものである。そして、このように構成された半田レジス
ト構造を用いて、半田ペースト６８をスキージ７０によ
り印刷マスク６９の貫通孔６９ａに埋め込み、半田ペー
スト６８をフットパッド６２上に印刷した後、ＩＣのリ
ード線をフットパッド６２上に半田付けしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の印刷配線板の半田レジスト構造においては、半
田ペースト６８を印刷マスク６９の貫通孔６９ａに埋め
込む際、隙間６６に半田ペースト６８が浸入していた。
このため、半田ペースト６８の量がばらついたり、浸入
した半田ペースト６８が印刷マスク６９の裏面に付着
し、繰返し印刷する間に隣接するフットパッド６２上ま
で広がり、ＩＣを半田付けした時にリード線間がショー
トするという問題点があった。
た従来の印刷配線板の半田レジスト構造においては、半
田ペースト６８を印刷マスク６９の貫通孔６９ａに埋め
込む際、隙間６６に半田ペースト６８が浸入していた。
このため、半田ペースト６８の量がばらついたり、浸入
した半田ペースト６８が印刷マスク６９の裏面に付着
し、繰返し印刷する間に隣接するフットパッド６２上ま
で広がり、ＩＣを半田付けした時にリード線間がショー
トするという問題点があった。
【０００５】従って、半田ペースト量のばらつきやリー
ド線間のショートを防ぐために、印刷マスク６９の裏面
に付着した半田ペースト６８を頻繁に拭き取らなければ
ならないため、半田ペースト６８の印刷作業性が著しく
低下するという問題点があった。本発明の目的は、上述
した問題点に鑑み、半田ペースト量のばらつきが防止で
きると共に、ＩＣリード線のショートが防止できる印刷
配線板の製造方法を提供するものである。
ド線間のショートを防ぐために、印刷マスク６９の裏面
に付着した半田ペースト６８を頻繁に拭き取らなければ
ならないため、半田ペースト６８の印刷作業性が著しく
低下するという問題点があった。本発明の目的は、上述
した問題点に鑑み、半田ペースト量のばらつきが防止で
きると共に、ＩＣリード線のショートが防止できる印刷
配線板の製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した目的を
達成するため、基板上に配線パターンを形成する工程
と、上記配線パターンを含む上記基板上に感光性レジス
トを塗布する工程と、所定の上記配線パターン上に光遮
断領域を有するフォトマスクを上記感光性レジスト上に
形成する工程と、上記配線パターン及び上記フォトマス
クをマスクとして上記基板の表面及び裏面に光を照射
し、上記感光性レジストを露光した後、上記所定の配線
パターン上の上記感光性レジストを除去すると共に、上
記配線パターン間に上記感光性レジストを残す工程とを
含むものである。また、配線パターン及び上記配線パタ
ーン間に感光性レジストが形成された第１及び第２の基
体を形成する工程と、上記感光性レジストが形成された
面を外側にして上記第１の基体と上記第２の基体とを中
間基材により多層積層する工程とを含むものである。
達成するため、基板上に配線パターンを形成する工程
と、上記配線パターンを含む上記基板上に感光性レジス
トを塗布する工程と、所定の上記配線パターン上に光遮
断領域を有するフォトマスクを上記感光性レジスト上に
形成する工程と、上記配線パターン及び上記フォトマス
クをマスクとして上記基板の表面及び裏面に光を照射
し、上記感光性レジストを露光した後、上記所定の配線
パターン上の上記感光性レジストを除去すると共に、上
記配線パターン間に上記感光性レジストを残す工程とを
含むものである。また、配線パターン及び上記配線パタ
ーン間に感光性レジストが形成された第１及び第２の基
体を形成する工程と、上記感光性レジストが形成された
面を外側にして上記第１の基体と上記第２の基体とを中
間基材により多層積層する工程とを含むものである。
【０００７】
【作用】本発明においては、配線パターン自身をマスク
として、配線パターン間の感光性レジストを露光し光硬
化させて、配線パターン間に感光性レジストを残すの
で、配線パターン間には隙間無く密接した感光性レジス
トが形成される。
として、配線パターン間の感光性レジストを露光し光硬
化させて、配線パターン間に感光性レジストを残すの
で、配線パターン間には隙間無く密接した感光性レジス
トが形成される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の印刷配線板の製造方法に係る
実施例を図１及び図２に基づいて説明する。尚、図１は
第１実施例に係る印刷配線板の製造方法の説明図、図２
は第２実施例に係る多層印刷配線板の製造方法の説明図
である。 （第１実施例）第１実施例に係る印刷配線板の製造方法
を図１により説明する。先ず、厚さ０．１ｍｍのガラス
繊維入りエポキシ樹脂より成る基板６の表面及び裏面に
厚さ１８μｍの銅箔に厚さ約２０μｍの銅がメッキさ
れ、ＩＣのリード線が半田付けされるフットパッド２及
び導体パターン３をエッチングにより夫々形成する。そ
の後、フットパッド２及び導体パターン３を含む基板６
の表裏面上に感光性レジスト樹脂４をスクリーン印刷に
より隙間無く塗布する。そして、感光性レジスト樹脂４
を予備加熱処理し半硬化状態にしておく。
実施例を図１及び図２に基づいて説明する。尚、図１は
第１実施例に係る印刷配線板の製造方法の説明図、図２
は第２実施例に係る多層印刷配線板の製造方法の説明図
である。 （第１実施例）第１実施例に係る印刷配線板の製造方法
を図１により説明する。先ず、厚さ０．１ｍｍのガラス
繊維入りエポキシ樹脂より成る基板６の表面及び裏面に
厚さ１８μｍの銅箔に厚さ約２０μｍの銅がメッキさ
れ、ＩＣのリード線が半田付けされるフットパッド２及
び導体パターン３をエッチングにより夫々形成する。そ
の後、フットパッド２及び導体パターン３を含む基板６
の表裏面上に感光性レジスト樹脂４をスクリーン印刷に
より隙間無く塗布する。そして、感光性レジスト樹脂４
を予備加熱処理し半硬化状態にしておく。
【０００９】次に、感光性レジスト樹脂４上に光遮断部
２０ａ及び光透過部２０ｂを有する露光フィルム２０を
形成する。このとき、露光フィルム２０の光遮断部２０
ａはフットパッド２上に形成されている。続いて、露光
フィルム２０をマスクとして、ランプ２２によって基板
６の表面及び裏面に光を照射し、感光性レジスト４を光
硬化反応させる。このとき、基板６の表面に照射される
光は、光遮断部２０ａで遮断され、基板６の裏面から基
板６を透過した光は、フットパッド２自身で遮断される
ため、フットパッド２上の感光性レジスト４は光反応硬
化しない（図１ａ）。しかる後、感光性レジスト樹脂４
を現像して光末反応部分を溶解除去する。これにより、
フットパッド２上の感光性レジスト樹脂４が無くなり、
フットパッド２間に隙間無く密接した感光性レジスト樹
脂４が形成される。最後に、加熱処理（本加熱）により
感光性レジスト樹脂４を更に硬化して工程を終了する
（図１ｂ）。
２０ａ及び光透過部２０ｂを有する露光フィルム２０を
形成する。このとき、露光フィルム２０の光遮断部２０
ａはフットパッド２上に形成されている。続いて、露光
フィルム２０をマスクとして、ランプ２２によって基板
６の表面及び裏面に光を照射し、感光性レジスト４を光
硬化反応させる。このとき、基板６の表面に照射される
光は、光遮断部２０ａで遮断され、基板６の裏面から基
板６を透過した光は、フットパッド２自身で遮断される
ため、フットパッド２上の感光性レジスト４は光反応硬
化しない（図１ａ）。しかる後、感光性レジスト樹脂４
を現像して光末反応部分を溶解除去する。これにより、
フットパッド２上の感光性レジスト樹脂４が無くなり、
フットパッド２間に隙間無く密接した感光性レジスト樹
脂４が形成される。最後に、加熱処理（本加熱）により
感光性レジスト樹脂４を更に硬化して工程を終了する
（図１ｂ）。
【００１０】（第２実施例）次に、第１実施例の応用例
として、多層印刷配線板の製造方法を図２により説明す
る。先ず、第１実施例の手順で、表面にフットパッド３
２及び導体パターン３３が形成されると共に、導体パタ
ーン３３上及びフットパッド３２間に隙間無くレジスト
３４が形成され、裏面に導体パターン３３が形成された
２層基体３１を形成する。尚、３５は導体パターン３３
の露出部であり、後述するスルーホールを形成するため
にレジスト３４を除去している。更に、裏面にフットパ
ッド４２及び導体パターン４３が形成されると共に、導
体パターン４３上及びフットパッド４２間に隙間無くレ
ジスト４４が形成され、表面に導体パターン４３が形成
された２層基体４１を形成する。尚、４５は導体パター
ン４３の露出部であり、後述するスルーホールを形成す
るために露出部３５と対応する部分のレジスト４４を除
去している。
として、多層印刷配線板の製造方法を図２により説明す
る。先ず、第１実施例の手順で、表面にフットパッド３
２及び導体パターン３３が形成されると共に、導体パタ
ーン３３上及びフットパッド３２間に隙間無くレジスト
３４が形成され、裏面に導体パターン３３が形成された
２層基体３１を形成する。尚、３５は導体パターン３３
の露出部であり、後述するスルーホールを形成するため
にレジスト３４を除去している。更に、裏面にフットパ
ッド４２及び導体パターン４３が形成されると共に、導
体パターン４３上及びフットパッド４２間に隙間無くレ
ジスト４４が形成され、表面に導体パターン４３が形成
された２層基体４１を形成する。尚、４５は導体パター
ン４３の露出部であり、後述するスルーホールを形成す
るために露出部３５と対応する部分のレジスト４４を除
去している。
【００１１】その後、ガラス繊維及びエポキシ樹脂から
成るコア基材５１により２層基体３１と２層基体４１と
を積層接着し、積層基板を形成する（図２ａ）。そし
て、積層基板に露出部３５，４５を貫通する下孔３０ａ
を開けた後、導電化処理を施し、下孔３０ａの表面に厚
さが約２μｍの無電解銅メッキまたは電解銅メッキを行
い、一次銅メッキ層５２を形成する。続いて、積層基板
の表裏面にエッチングフォトレジスト（図示略す）を塗
布し、露光及び現像処理により導体パターン３３上のス
ルーホールランド３０ｂの直径に相当する部分及び下孔
３０ａ内部のエッチングフォトレジストを除去する。更
に、一次銅メッキ層５２上に電解銅メッキを行い、厚さ
が約２０μｍの二次銅メッキ層５３を形成する。これに
より、積層基板表面の導体パターン３３と積層基板裏面
の導体パターン４３とを接続するスルーホール３０が完
成する。
成るコア基材５１により２層基体３１と２層基体４１と
を積層接着し、積層基板を形成する（図２ａ）。そし
て、積層基板に露出部３５，４５を貫通する下孔３０ａ
を開けた後、導電化処理を施し、下孔３０ａの表面に厚
さが約２μｍの無電解銅メッキまたは電解銅メッキを行
い、一次銅メッキ層５２を形成する。続いて、積層基板
の表裏面にエッチングフォトレジスト（図示略す）を塗
布し、露光及び現像処理により導体パターン３３上のス
ルーホールランド３０ｂの直径に相当する部分及び下孔
３０ａ内部のエッチングフォトレジストを除去する。更
に、一次銅メッキ層５２上に電解銅メッキを行い、厚さ
が約２０μｍの二次銅メッキ層５３を形成する。これに
より、積層基板表面の導体パターン３３と積層基板裏面
の導体パターン４３とを接続するスルーホール３０が完
成する。
【００１２】その後、エッチングフォトレジストを溶解
除去し、エッチングフォトレジストを溶解除去した後に
露出した一次銅メッキ層５２を溶解除去する。このと
き、二次銅メッキ層５３の表面も多少溶解される。最後
に、露出している銅表面にＮｉメッキ及びＡｕメッキを
行うか、或いは溶融半田コート等の表面処理を必要に応
じて行い、工程を終了する（図２ｂ，図２ｃ）。尚、本
実施例では、コア基材５１を２層にし、その層間に所定
の工程により導体パターンが形成された基板を設けれ
ば、更に多層の印刷配線板が製造できる。
除去し、エッチングフォトレジストを溶解除去した後に
露出した一次銅メッキ層５２を溶解除去する。このと
き、二次銅メッキ層５３の表面も多少溶解される。最後
に、露出している銅表面にＮｉメッキ及びＡｕメッキを
行うか、或いは溶融半田コート等の表面処理を必要に応
じて行い、工程を終了する（図２ｂ，図２ｃ）。尚、本
実施例では、コア基材５１を２層にし、その層間に所定
の工程により導体パターンが形成された基板を設けれ
ば、更に多層の印刷配線板が製造できる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、配
線パターン自身をマスクとして、配線パターン間の感光
性レジストを露光し光硬化させて、配線パターン間に感
光性レジストを残すので、配線パターン間には隙間無く
密接した感光性レジストが形成される。よって、半田ペ
ースト印刷時の半田ペースト量のばらつきが防止でき、
ＩＣ半田付け時のリード線間のショートが防止できると
共に、半田ペーストの印刷作業性が向上できる。従っ
て、ＩＣリード線の半田付けが高品質且つ作業性良く行
うことができる。
線パターン自身をマスクとして、配線パターン間の感光
性レジストを露光し光硬化させて、配線パターン間に感
光性レジストを残すので、配線パターン間には隙間無く
密接した感光性レジストが形成される。よって、半田ペ
ースト印刷時の半田ペースト量のばらつきが防止でき、
ＩＣ半田付け時のリード線間のショートが防止できると
共に、半田ペーストの印刷作業性が向上できる。従っ
て、ＩＣリード線の半田付けが高品質且つ作業性良く行
うことができる。
【図１】本発明の第１実施例に係る印刷配線板の製造方
法を説明する図である。
法を説明する図である。
【図２】本発明の第２実施例に係る多層印刷配線板の製
造方法を説明する図である。
造方法を説明する図である。
【図３】従来の印刷配線板の一部断面を表す要部斜視図
である。
である。
【図４】従来の半田ペースト印刷時の印刷配線板の断面
図である。
図である。
２，３２，４２ フットパッド ３，３３，４３ 導体パターン ４ 感光性レジスト樹脂 ６ 基板 ２０ 露光フィルム ２０ａ 光遮断部 ２０ｂ 光透過部 ２２ ランプ ３０ スルーホール ３０ａ 下孔 ３０ｂ スルーホールランド ３１，４１ ２層基体 ３４，４４ レジスト ３５，４５ 露出部 ５１ コア基材 ５２ 一次銅メッキ層 ５３ 二次銅メッキ層
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に配線パターンを形成する工程
と、 上記配線パターンを含む上記基板上に感光性レジストを
塗布する工程と、 所定の上記配線パターン上に光遮断領域を有するフォト
マスクを上記感光性レジスト上に形成する工程と、 上記配線パターン及び上記フォトマスクをマスクとして
上記基板の表面及び裏面に光を照射し、上記感光性レジ
ストを露光した後、上記所定の配線パターン上の上記感
光性レジストを除去すると共に、上記配線パターン間に
上記感光性レジストを残す工程とを含むことを特徴とす
る印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】 配線パターン及び上記配線パターン間に
感光性レジストが形成された第１及び第２の基体を形成
する工程と、 上記感光性レジストが形成された面を外側にして上記第
１の基体と上記第２の基体とを中間基材により多層積層
する工程とを含むことを特徴とする請求項１記載の印刷
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15672393A JPH0738237A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15672393A JPH0738237A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738237A true JPH0738237A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=15633929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15672393A Pending JPH0738237A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738237A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004021752A1 (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-11 | Fujitsu Limited | 回路基板の製造方法および回路基板 |
-
1993
- 1993-06-28 JP JP15672393A patent/JPH0738237A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004021752A1 (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-11 | Fujitsu Limited | 回路基板の製造方法および回路基板 |
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