JPH04359590A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線板の製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３は従来の導体パターンが形成された
状態のプリント配線板の要部構成斜視図、図４は上記従
来例のフォトソルダレジスト塗布後の状態を示すプリン
ト配線板の要部構成斜視図、図５は同じくフォトソルダ
レジスト塗膜上にマスクフィルムを重ねた状態を示すプ
リント配線板の要部構成斜視図、図６は同じくソルダレ
ジスト形成後の状態を示すプリント配線板の要部構成斜
視図である。

【０００３】図３において、１は絶縁基材、２は絶縁基
材１上に形成された導体パターンの一例である実装部品
接続用のパッドである。図４はフォトソルダレジスト塗
膜（以下レジストという。）３が塗布された状態を示す
。続いて、図５はレジスト３上にマスクフィルム４が重
ねられた状態を示し、４ａはレジスト３を露光するマス
クフィルム４の透明部分であり、４ｂは同じく遮光する
不透明部分、ｎは導体間隔狭小部分である。図６はレジ
スト３の未露光部分が現像によって除去されたソルダレ
ジスト３Ａ形成後の状態を示す。

【０００４】以上の工程順に従って動作を説明する。先
ず、図３のように絶縁基材１上に形成されたパッド２上
に図４に示すようにドライフィルムあるいはインク状の
レジスト３を塗布する。続いて、パッド２とこれに隣接
して除去されるレジスト３部分を遮光する不透明部４ｂ
がそれぞれのパッド２ごとに形成されたマスクフィルム
４をレジスト３上に重ねて、マスクフィルム４の上から
露光する。この露光によりマスクフィルム４の透明部分
４ａの下にあるレジスト３は光重合されて不溶化する。 次の現像工程でマスクフィルム４の不透明部分４ｂは溶
解除去されて、この時残ったソルダレジスト３Ａはマス
クフィルム４の透明部分４ａと同じ形状に即ち図６のよ
うな形状に形成される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
の製造方法では、以上のようにしてソルダレジストが形
成されるので、マスクフィルム４を導体パターン２に重
ねる際にどうしてもずれが生じるため、導体パターン間
の間隔狭小部分では、マスクフィルム４の不透明部分４
ｂの大きさを導体パターン２の大きさからのずれ量を見
越して大きくしなければならない。そのため、導体パタ
ーン２間の間隔が小さすぎると不透明部分４ｂが互いに
重なり合って導体パターン２の間にソルダレジスト３Ａ
を形成することができなくなり、プリント配線板に部品
を実装する際にはんだブリッジなどによりショートが発
生しやすくなるという問題があった。

【０００６】この発明は上記のような従来例の問題点を
解消するためになされたもので、間隔が狭小な導体パタ
ーンの間でもソルダレジストを確実に形成できるプリン
ト配線板の製造方法を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このため、この発明に係
るプリント配線板の製造方法は、光硬化性のフォトソル
ダレジスト塗膜を露光してソルダレジストを形成するソ
ルダレジストの形成工程において、マスクフィルムの導
体パターン間の間隔狭小部分を一括して不透明に形成し
、この不透明部分の前記フォトソルダレジストの露光硬
化を、絶縁基材層内を透過する光の透過、散乱光を利用
して行うことにより、前記の目的を達成しようとするも
のである。

【０００８】

【作用】以上のような構成としたこの発明に係るプリン
ト配線板の製造方法は、導体パターン間の間隔の狭小な
導体間にソルダレジストを形成しようとする際に、この
せまい間隔の導体パターン部分に直接光を当てずに、そ
の隣接部分から絶縁基材層内を透過、散乱して間隔のせ
まい導体パターン部分に到達した光によって光重合させ
るようにしたので、マスクフィルムのずれに関係なく導
体パターンの周囲形状と同じ形状でソルダレジストがき
わめて容易に形成される。

【０００９】

【実施例】以下に、この発明の一実施例を図に基づいて
説明する。 （構成）図１はこの発明の一実施例のフォトソルダレジ
スト塗膜上に導体パターン間の間隔の狭い部分をすべて
不透明としたマスクフィルムを重ねた状態を示すプリン
ト配線板の要部構成斜視図、図２は上記実施例により導
体パターン間にソルダレジストが形成された状態を示す
プリント配線板の要部構成斜視図である。なお、図中従
来例と同一または相当部分は同一符号で表わす。

【００１０】図１において、４Ａは近接して形成された
導体パターンの一例である面実装用パッド２が並んで配
設された部分を一括して不透明に形成したマスクフィル
ム、４ｃはマスクフィルム４Ａの不透明部分である。

【００１１】（動作）以上の構成に基づいて動作を説明
する。フォトソルダレジスト（以下レジストという。）
塗布までは従来例と同様であるので説明を省略する。

【００１２】続いて、近接してパッド２が形成された部
分を一括して不透明にしたマスクフィルム４Ａを重ねて
不透明部分４ｃでパッド２の群を隠蔽する。これを、露
光することによって、マスクフィルム４Ａの透明部分４
ａの下のレジスト３と共にマスクフイルム４Ａの不透明
部分４ｃの下のパッド２の間の間隔狭小部分ｎのレジス
ト３も隣接した透明部分４ａから絶縁基材１に入り基材
１の層内を透過、散乱した光によって光重合されて不溶
化する。

【００１３】次に、現像工程により未露光部分は溶解除
去されてそれぞれのパッド２の間にソルダレジスト３Ａ
が図２のように形成される。

【００１４】以上のようにして、導体パターン間の間隔
の狭い部分でも位置ずれの問題もなく確実にソルダレジ
ストが形成できる。この製造方法による場合は、工程数
は従来方法と全く同じであるが、導体パターン間の狭小
間隔部分に十分絶縁基材層内から透過、散乱光を到達さ
せるために、従来の露光量の２倍から２０倍の光量が必
要となる。従って、マスクフィルムの不透明部分は必要
最小限に設定して形成することが好ましい。

【００１５】次に他の実施例として、この発明と同様の
目的で効果的にソルダレジストを形成するために絶縁基
材の裏面からの透過光を利用してもよい。

【００１６】また更に、露光量を増すことに加えて、絶
縁基材の材料に光の透過、散乱性の高いものを用いても
よい。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、導体パターン間の間隔がきわめて狭いプリント配線で
も工程を殆んど変更することなく確実にソルダレジスト
を導体パターン間の間隔狭小部分に形成することができ
る。これにより、部品実装時に隣接する面実装用パッド
のような隣り合う互の間隔がきわめて狭い導体パターン
間に対しても確実にソルダレジストが形成されて、はん
だブリッジによるショートを防ぐことができる。

【００１８】この結果、プリント配線板の品質の向上と
原価の低減を計ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例のフォトソルダレジスト塗
膜上にマスクフィルムを重ねた状態を示すプリント配線
板の要部構成斜視図である。

【図２】上記実施例のソルダレジスト形成後の状態を示
すプリント配線板の要部構成斜視図である。

【図３】従来例の導体パターンの形成状態を示すプリン
ト配線板の要部構成斜視図である。

【図４】上記従来例のフォトソルダレジスト塗布後の状
態を示すプリント配線板の要部構成斜視図である。

【図５】同じく上記従来例のマスクフィルムをフォトソ
ルダレジスト塗膜上に重ねた状態を示すプリント配線板
の要部構成斜視図である。

【図６】同じく上記従来例のソルダレジスト形成後の状
態を示すプリント配線板の要部構成斜視図である。

【符号の説明】

１　　絶縁基材 ２　　導体パターン（パッド） ３　　フォトソルダレジスト塗膜 ３Ａ　　ソルダレジスト ４Ａ　　マスクフィルム ４ａ　　マスクフィルムの透明部分 ４ｃ　　マスクフィルムの不透明部分 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　光硬化性のフォトソルダレジスト塗膜
   を露光してソルダレジストを形成するソルダレジストの
   形成工程において、マスクフィルムの導体パターン間の
   間隔狭小部分を一括して不透明に形成し、この不透明部
   分の前記フォトソルダレジストの露光硬化を、絶縁基材
   層内を透過する光の透過、散乱光を利用して行うことを
   特徴とするプリント配線板の製造方法。