KR880008725A - 매입형 촉매 수용체를 사용하는 다층 회로의 제조 방법 - Google Patents

매입형 촉매 수용체를 사용하는 다층 회로의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

매입형 촉매 수용체를 사용하는 다층 회로의 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (19)

  1. 도전성 금속을 위에 무전해 도금함으로써 다층 인쇄회로를 준비하기 위한 라미네이트에 있어서, 표면상에 형성된 기판, 도전성 패턴, 및 이 패턴위에 배치되고 기판 영역을 둘러싸며, 기판으로부터 떨어진 층 표면으로 부터 돌출되는 부분적으로 매입된 미세 분배 흡수 미립자를 갖고 있고, 이 돌출 표면이 무전해 도금 촉매 또는 이것의 환원 선구자에 관련해서 흡수되는 착색 가능 광절연 물질층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 라미네이트.
  2. 제1항에 있어서, 도전성 패턴이 접지 또는 전력면인 것을 특징으로 하는 라미네이트.
  3. 도전성 금속을 위에 무전해 도금함으로써 다층 인쇄 회로를 준비하기 위해 라미네이트를 제조하는 방법에 있어서, 기판의 최소한 한 표면상에 도전성 패턴을 형성하는 수단, 패턴상에 착색가능 광절연 물질의 접착층을 제공하여 기판 영역을 둘러싸는 수단, 및 흡수제의 미세 분배 미립자로 광절연 물질을 착색하여 이 미립자들이 기판으로부터 떨어진 층 표면내에 부분적으로 매입되고 이 층 표면으로부터 부분적으로 돌출되어, 미립자와 돌출부분의 표면이 무전해 도금 촉매 또는 이의 선구자에 관련해서 흡수성으로 되게 하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 도전성 금속을 위에 무전해 도금함으로써 다층 인쇄 회로를 준비하기 위한 라미네이트를 제조하는 방법에 있어서, 광절연층의 광선 노출 영역내의 용해성 변화를 효율적으로 하기 위해 화학선 방사선에 제1항의 라미네이트의 광절연층의 착색 표면을 영상식으로 노출시키는 수단, 및 용제 현상에 의해 광절연 층의 용해가능 영상 영역을 제거시킴으로써 하부 도전성 패턴의 영역을 덮지 않는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제4항의 방법에 의해 제조된 다층 인쇄 회로를 준비하기 위한 라미네이트.
  6. 무전해 식으로 상부가 도금된 다층 인쇄 회로를 제조하기 위한 방법에 있어서, 제5항의 라미네이트의 영상된 착색 광저연층의 표면상에 광절연 물질의 접착층을 제공하는 수단, 상부 광절연층의 광선 노출 영역내의 용해성 병화를 효율적으로 하기 위해 화학선 방사선에 상부 광절연층을 영상식으로 노출시키는 수단, 용제 현상에 의해 광절연 층의 용해가능 영상 영역을 제거시킴으로써 하부 영상 광절연 층과 도전성 패턴의 영역을 덮지 않는 수단, 무전해 도금용의 덮이지 않은 흡수성 촉매를 제공하는 수단, 및 덮이지 않는 촉매화 미립자, 도전성 패턴 영역 및 인접 측벽을 무전해식으로 도금하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 광절연 층을 제공하기 전에, 흡수제의 미세 분배 미립자가 영상화된 광절연층의 측벽 내에 부분적으로 매입되고 이 측벽으로부터 돌출되도록 이 측벽이 미립자로 착색되고, 미립자의 돌출 부분의 표면이 무전해 도금 촉매 또는 이것의 환원 선구자에 관련하여 흡수성으로 되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 무전해식으로 도금된 다층 인쇄 회로를 제조하기 위한 방법에 있어서, 제5항의 라미네이트의 흡수제 미립자의 돌출 표면을 무전해 도금하기 위한 촉매를 제공하는 수단, 촉매화된 미립자, 도전성 패턴 영역 및 인접 측벽을 무전해식으로 도금하는 수단, 무전해식으로 도금된 영역을 임의로 전기 도금하는 수단, 포토레지스트의 고상층을 도금층에 제공하는 수단, 포토레지스트의 광선 노출 영상 영역내의 용해성 변화를 효율적으로 하기 위해 화학선 방사선에 포토레지스트를 영상식으로 노출시키는 수단, 용제 현상에 의해 포토레지스트의 용해가능 영상 영역을 제거시키어 하부 도금층을 노출시키는 수단, 노출된 무전해 도금층의 덮이지 않은 영역을 식각하는 수단, 및 포토레지스트의 나머지 영역을 스트립시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 흡수제의 미세 분배 미립자가 영상화된 광절연 층의 측벽 내에 부분적으로 매입되고, 이 측벽으로부터 돌출되도록 이 측벽이 미립자로 착색되고, 미립자의 돌출 부분이 무전해 도금 촉매 또는 이것의 환원 선구자에 관련하여 흡수성으로 되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 무전해식으로 도금된 다층 인쇄회로를 제조하기 위한 방법에 있어서, 제5항의 라미네이트의 흡수제 미립자의 돌출 표면을 무전해 도금하기 위한 촉매를 제공하는 수단, 덮이지 않은 촉매화된 미립자, 도전성 패턴 영역 및 인접 측벽을 무전해식으로 도금하는 수단, 포토레지스트의 고상층을 무전해 도금층에 제공하는 수단, 포토레지스트의 광선 노출 영상 영역내의 용해성 변화를 효율적으로 하기 위해 화학선 방사선에 포토레지스트를 영상식으로 노출시키는 수단, 용제 현상에 의해 포토레지스트의 용해가능 영상 영역을 제거시키어 하부 무전해 도금층을 노출시키는 수단, 동일 또는 상이 금속으로 덮이지 않은 금속 영역을 도금하는 수단, 나머지 레지스트 영상 영역을 스트립 시키는 수단, 및 레지스트를 스트립함으로써 덮이지 않은 금속 영역을 식각하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 흡수제의 미세 분배 미립자가 영상화된 광절연 층의 측벽내에 부분적으로 매입되고 이 측벽으로부터 돌출되도록 이 측벽이 미립자로 착색되고, 미립자의 돌출부분의 표면이 무전해 도금 촉매 또는 이것의 환원 선구자에 관련하여 흡수성으로 되는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제3항, 제4항 또는 제6항 내지 제11항 중의 어느 한 항에 있어서, 흡수제 미립자의 돌출 표면이 무전해 도금 전에. 도전성 금속 이온의 환원용 촉매를 위에서 흡수함으로써 촉매로 되는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제3항, 제4항 또는 제6항 내지 제11항 중의 어느 한 항에 있어서, 흡수제 미립자의 돌출 표면이 촉매 형성 전에, 도전성 금속 이온의 환원용 촉매를 위에서 흡수함으로써 촉매로 되는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 도전성 금속을 위에 무전해 도금함으로써 다중 인쇄 회로를 준비하기 위한 라미네이트에 있어서, 표면상에 형성된 기판, 도전성 패턴, 및 이 패턴위에 배치되고 기판 영역을 둘러싸며, 기판으로부터 떨어진 층 표면으로부터 돌출되는 부분적으로 매입된 흡수제의 미세 분배 미립자를 갖고 있고, 돌출 표면이 무전해 도금 촉매를 위에서 흡수함으로써 촉매로 되는 착색 가능 광절연 물질층으로 구성된 것을 특징으로 하는 라미네이트.
  15. 제5항에 있어서, 돌출 표면이 무전해 도금 촉매를 위에서 흡수함으로써 촉매로 되는 것을 특징으로 하는 라미네이트.
  16. 제5항에 있어서, 흡수제의 미세 분배 미립자로 착색된 영상화된 광절연 층 위에 광절연 층을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 라미네이트.
  17. 제1항에 있어서, 기판이 다수의 통공을 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이트.
  18. 제1항에 있어서, 기판이 도전성 패턴(2)와 ; 패턴위에 배치되고 기판 영역을 둘러싸며, 기판으로 부터 떨어진 층 표면으로부터 돌출되는 흡수제의 부분적으로 매입된 미세 분배 미립자를 갖고 있고, 돌출 표면이 무전해 도금 촉매 또는 이것의 환원 선구에 관련하여 흡수성으로 되는 착색 가능 광절연 물질층(3)을 갖고 있는 2개의 주요 표면을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 라미네이트.
  19. 제6항, 제8항 또는 제10항 중의 어느 한 항의 방법을 동일한 기판 상에서 한번 이상 반복함으로써 다층 인쇄 회로를 제조하기 위한 방법
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