JPH0774454A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【目的】高密度の印刷配線板の製造方法において、微細
パッドのパッド間にソルダレジストを形成する工程で、
ソルダレジストのはがれ、パッド上へのソルダレジスト
の被覆を防止する。 【構成】まず、所定の回路,パッド2を形成した基材1
上にソルダレジスト3を塗布する。次に、パッド2の間
隔より狭い光透過部5を有するマスクフィルム4を準備
し、散乱光を光源とする露光装置を用いてソルダレジス
ト3を露光し、所要の現像を行い、パッド2間にソルダ
レジスト3を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に微細パッドを有する高密度の印刷配線板の製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、印刷配線板には、部品実装時の
はんだブリッジの発生を防止するため部品実装用パッド
(以下、パッドと記す)とパッドの間にソルダレジスト
が形成されている。このパッド間にソルダレジストを形
成する方法としては、一般に写真現像法が用いられてい
る。この写真現像法は、まず、図7(a)に示すよう
に、基材1上に所定の回路(図示せず)とパッド2を形
成する。次に、図7(b)に示すように、スクリーン印
刷法,カーテンコーター法,ロールコーター法,スプレ
ー法などにより光硬化型のソルダレジスト3を塗布す
る。次に、図7(c)に示すように、所定部のみが光を
透過するマスクフィルム4をソルダレジスト3に当接し
露光する。次に、図7(d)に示すように、現像,硬化
することによりパッド2間にソルダレジスト3を形成す
る方法である。
【0003】この従来の写真現像法の露光工程では、一
般に平行光光源が用いられているが、特開平4−975
88号公報に開示されているように、ソルダレジストの
形成技術として、露光工程においてバイアホール内のソ
ルダレジストのみを散乱光により露光しバイアホール内
壁にソルダレジストを形成し、部品実装時のはんだ付着
等の発生を防止する印刷配線板の製造方法の例がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年実
装される電子部品の小型化が進み、これにより、そのリ
ードピッチも狭小化されてきている。これに伴い、印刷
配線板のパッドも微細化する必要がある。パッドが微細
化されれば、当然ながらパッド間の間隔も狭くなる。従
来の技術により微細化されたパッド間にソルダレジスト
を形成するためには、(1)ソルダレジストの線幅を狭
くする、(2)パッドとソルダレジストの間隔を狭くす
る、の2つの方法が考えられる。
【0005】一方、ソルダレジストと基材の密着性を安
定的に確保するためには、0.07mm以上の線幅が必
要である。ソルダレジストと基材の密着性が不足した場
合は、部品実装時にソルダレジストが剥れる場合があり
部品実装に弊害をおよぼす。
【0006】また、パッドとソルダレジストの間隔は、
基材の伸縮,マスクフィルムの伸縮,位置合わせ精度を
考慮した場合、0.06mm以上の間隔が必要である。
【0007】従来技術により0.3mmピッチのパッド
(パッド幅0.15mm,パッド間隔0.15mmとす
る)間にソルダレジストの形成を試みた場合、ソルダレ
ジストとパッドの間隔0.06mmを確保することを優
先すると、ソルダレジストの幅が0.03mmとなり基
材とソルダレジストの密着性が確保できなくなる。ソル
ダレジスト幅0.07mmを確保することを優先させる
と、パッドとソルダレジストの間隔が0.04mmとな
り生産時のばらつきにより、図8に示すように、パッド
2の一部をソルダレジスト3が被覆する結果となった。
【0008】このように従来技術では、0.3mmピッ
チ以下の微細パッド間にはソルダレジストを形成するこ
とができないという欠点があった。
【0009】本発明の目的は、0.3mmピッチ以下の
微細パッド間にソルダレジストを形成できる印刷配線板
の製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、基材にパッドを含む回路パターンを形成する
工程と、前記基材と前記回路パターン上にソルダレジス
トを塗布する工程と、散乱光を発生する光源とマスクフ
ィルムを用いて前記パッド間の前記ソルダレジストを露
光する工程とを有し、前記マスクフィルムが所定のソル
ダレジスト形成範囲よりも狭小な範囲の光透光部を有す
る。
【0011】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0012】図1(a)〜(d)は本発明の第1の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
1の実施例は、まず、図1(a)に示すように、基材1
上に所定の回路(図示せず)およびパッド2を形成す
る。次に、図1(b)に示すように、基材1およびパッ
ド2上に光硬化型のソルダレジスト3をスクリーン印刷
法,カーテンコーター法,ロールコーター法,スプレー
法などの方法により塗布する。次に、図1(c)に示す
ように、パッド2の間隔よりも幅の狭い光透過部5を有
するマスクフィルム4を光透過部5がパッド2間のほぼ
中央に位置するようにソルダレジスト3上に当接し、散
乱光型の光源を持つ露光装置を用いて光硬化型のソルダ
レジスト3を露光する。露光は、散乱光を効率よく得る
ために、被露光物を固定し光源を走査させる構造の装置
や光源を固定し被露光物を走査させる構造の装置がより
のぞましい。次に、図1(d)に示すように、所定の現
像を行うことにより、パッド2間に台形状ソルダレジス
ト3を形成できる。マスクフィルム4の光透過部5の大
きさは、パッド2およびパッド2間の設計値,ソルダレ
ジスト3の厚み,使用する光源により設定する。
【0013】図2(a),(b)は本発明の第1の実施
例の設計の一例を説明する工程順に示した断面図、図3
は図2(a),(b)においてマスクフィルムと基材の
位置ずれが発生した場合の一例を説明する断面図であ
る。図2(a)に示すように、0.3mmピッチのパッ
ド2の設計値を幅0.15mm,導体厚を0.04mm
とし、塗布されるソルダレジスト3の厚みを0.05m
mとする。一方、0.01mm幅の光透過部5を有する
マスクフィルム4を準備し、光透過部5の垂直方向から
45°までの方向の光がソルダレジスト3を十分露光で
きる光源を使用して露光を行い所定の現像を行うことに
より、図2(b)に示すように、パッド2間に台形状の
ソルダレジスト3を形成することができる。
【0014】この第1の実施例の設計においては、図3
に示すように、マスクフィルムと基材1の合わせずれが
±0.06mmまで発生した場合においてもパッド2上
をソルダレジスト3が被覆することはなく、基材1上で
も0.07mmの線幅が得られ、安定して基材1との密
着性を保つことができる。
【0015】図4(a)〜(d)は本発明の第2の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
2の実施例は、まず、図4(a)に示すように、基材1
上に所定の回路(図示せず)およびパッド2を形成す
る。次に、図4(b)に示すように、基材1およびパッ
ド2上に光硬化型のソルダレジスト3をスクリーン印刷
法により塗布する。この時、ソルダレジストの粘度を1
00ps以下にする。このように粘度をおとして塗布す
ることにより、パッド2間のソルダレジスト3の膜厚を
パッド2の厚み以下におさえることができる。次に、図
4(c)に示すように、パッド2の間隔よりも幅の狭い
光透過部5を有するマスクフィルム4を光透過部5がパ
ッド2間のほぼ中央に位置するようにソルダレジスト3
上に当接し、散乱光型の光源を持つ露光装置を用いて光
硬化型のソルダレジスト3を露光する。露光は、散乱光
を効率よく得るために被露光物を固定し光源を走査させ
る構造の装置や、光源を固定し被露光物を走査させる構
造の装置がよりのぞましい。次に、図4(d)に示すよ
うに、所定の現像を行うことにより、パッド2間にパッ
ド2の厚み以下の台形状のソルダレジスト3を形成でき
る。マスクフィルム4の光透過部5の大きさは、パッド
2およびパッド間の設計値,ソルダレジスト3の厚み,
使用する光源により設定する。
【0016】図5(a),(b)は本発明の第2の実施
例の設計の一例を説明する工程順に示した断面図、図6
は図5(a),(b)においてマスクフィルムと基材の
位置ずれが発生した場合の一例を説明する断面図であ
る。図5(a)に示すように、0.3mmピッチのパッ
ド2の設計値を幅0.15mm,導体厚を0.04mm
とし、塗布されるソルダレジスト3の厚みを0.03m
mとする。一方、0.01mm幅の光透過部5を有する
マスクフィルム4を準備し、光透過部5の垂直方向から
60°までの方向の光がソルダレジスト3を十分露光で
きる光源を使用して露光を行い所定の現像を行うことに
より、図5(b)に示すように、パッド2間にソルダレ
ジスト3を形成することができる。
【0017】この第2の実施例の設計においては、図6
に示すように、マスクフィルムと基材1の合わせずれが
±0.07mmまで発生した場合においてもパッド2上
をソルダレジスト3が被覆することはなく、基材1上で
も0.07mmの線幅が得られ、安定して基材1との密
着性を保つことができる。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ソルダレ
ジストの露光工程において、光透過部の幅をパッド間隔
よりも狭小にしたマスクフィルムと散乱光型の光源を用
いて露光を行うことにより、0.3mmピッチ以下の微
細パッド間にパッド2を被覆せず基材との密着性の優れ
たソルダレジストを形成することができるという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(d)は本発明の第1の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
【図2】(a),(b)は本発明の第1の実施例の設計
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
【図3】図2(a),(b)においてマスクフィルムと
基材の位置ずれが発生した場合の一例を説明する断面図
である。
【図4】(a)〜(d)は本発明の第2の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
【図5】(a),(b)は本発明の第2の実施例の設計
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
【図6】図5(a),(b)においてマスクフィルムと
基材の位置ずれが発生した場合の一例を説明する断面図
である。
【図7】(a)〜(d)は従来の印刷配線板の製造方法
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
【図8】従来の印刷配線板の製造方法によりパッドの一
部をソルダレジストが被覆した一例を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
1 基材 2 パッド 3 ソルダレジスト 4 マスクフィルム 5 光透光部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基材にパッドを含む回路パターンを形成
    する工程と、前記基材と前記回路パターン上にソルダレ
    ジストを塗布する工程と、散乱光を発生する光源と光透
    光部を備えるマスクフェルムを用いて前記パッド間の前
    記ソルダレジストを露光する工程とを有することを特徴
    とする印刷配線板の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記マスクフィルムの光透光部が所定の
    ソルダレジスト形成範囲よりも狭小であることを特徴と
    する請求項1記載の印刷配線板の製造方法。
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