JPH0774454A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【目的】高密度の印刷配線板の製造方法において、微細
パッドのパッド間にソルダレジストを形成する工程で、
ソルダレジストのはがれ、パッド上へのソルダレジスト
の被覆を防止する。 【構成】まず、所定の回路，パッド２を形成した基材１
上にソルダレジスト３を塗布する。次に、パッド２の間
隔より狭い光透過部５を有するマスクフィルム４を準備
し、散乱光を光源とする露光装置を用いてソルダレジス
ト３を露光し、所要の現像を行い、パッド２間にソルダ
レジスト３を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に微細パッドを有する高密度の印刷配線板の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、印刷配線板には、部品実装時の
はんだブリッジの発生を防止するため部品実装用パッド
（以下、パッドと記す）とパッドの間にソルダレジスト
が形成されている。このパッド間にソルダレジストを形
成する方法としては、一般に写真現像法が用いられてい
る。この写真現像法は、まず、図７（ａ）に示すよう
に、基材１上に所定の回路（図示せず）とパッド２を形
成する。次に、図７（ｂ）に示すように、スクリーン印
刷法，カーテンコーター法，ロールコーター法，スプレ
ー法などにより光硬化型のソルダレジスト３を塗布す
る。次に、図７（ｃ）に示すように、所定部のみが光を
透過するマスクフィルム４をソルダレジスト３に当接し
露光する。次に、図７（ｄ）に示すように、現像，硬化
することによりパッド２間にソルダレジスト３を形成す
る方法である。
【０００３】この従来の写真現像法の露光工程では、一
般に平行光光源が用いられているが、特開平４−９７５
８８号公報に開示されているように、ソルダレジストの
形成技術として、露光工程においてバイアホール内のソ
ルダレジストのみを散乱光により露光しバイアホール内
壁にソルダレジストを形成し、部品実装時のはんだ付着
等の発生を防止する印刷配線板の製造方法の例がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年実
装される電子部品の小型化が進み、これにより、そのリ
ードピッチも狭小化されてきている。これに伴い、印刷
配線板のパッドも微細化する必要がある。パッドが微細
化されれば、当然ながらパッド間の間隔も狭くなる。従
来の技術により微細化されたパッド間にソルダレジスト
を形成するためには、（１）ソルダレジストの線幅を狭
くする、（２）パッドとソルダレジストの間隔を狭くす
る、の２つの方法が考えられる。
【０００５】一方、ソルダレジストと基材の密着性を安
定的に確保するためには、０．０７ｍｍ以上の線幅が必
要である。ソルダレジストと基材の密着性が不足した場
合は、部品実装時にソルダレジストが剥れる場合があり
部品実装に弊害をおよぼす。
【０００６】また、パッドとソルダレジストの間隔は、
基材の伸縮，マスクフィルムの伸縮，位置合わせ精度を
考慮した場合、０．０６ｍｍ以上の間隔が必要である。
【０００７】従来技術により０．３ｍｍピッチのパッド
（パッド幅０．１５ｍｍ，パッド間隔０．１５ｍｍとす
る）間にソルダレジストの形成を試みた場合、ソルダレ
ジストとパッドの間隔０．０６ｍｍを確保することを優
先すると、ソルダレジストの幅が０．０３ｍｍとなり基
材とソルダレジストの密着性が確保できなくなる。ソル
ダレジスト幅０．０７ｍｍを確保することを優先させる
と、パッドとソルダレジストの間隔が０．０４ｍｍとな
り生産時のばらつきにより、図８に示すように、パッド
２の一部をソルダレジスト３が被覆する結果となった。
【０００８】このように従来技術では、０．３ｍｍピッ
チ以下の微細パッド間にはソルダレジストを形成するこ
とができないという欠点があった。
【０００９】本発明の目的は、０．３ｍｍピッチ以下の
微細パッド間にソルダレジストを形成できる印刷配線板
の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、基材にパッドを含む回路パターンを形成する
工程と、前記基材と前記回路パターン上にソルダレジス
トを塗布する工程と、散乱光を発生する光源とマスクフ
ィルムを用いて前記パッド間の前記ソルダレジストを露
光する工程とを有し、前記マスクフィルムが所定のソル
ダレジスト形成範囲よりも狭小な範囲の光透光部を有す
る。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【００１２】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
１の実施例は、まず、図１（ａ）に示すように、基材１
上に所定の回路（図示せず）およびパッド２を形成す
る。次に、図１（ｂ）に示すように、基材１およびパッ
ド２上に光硬化型のソルダレジスト３をスクリーン印刷
法，カーテンコーター法，ロールコーター法，スプレー
法などの方法により塗布する。次に、図１（ｃ）に示す
ように、パッド２の間隔よりも幅の狭い光透過部５を有
するマスクフィルム４を光透過部５がパッド２間のほぼ
中央に位置するようにソルダレジスト３上に当接し、散
乱光型の光源を持つ露光装置を用いて光硬化型のソルダ
レジスト３を露光する。露光は、散乱光を効率よく得る
ために、被露光物を固定し光源を走査させる構造の装置
や光源を固定し被露光物を走査させる構造の装置がより
のぞましい。次に、図１（ｄ）に示すように、所定の現
像を行うことにより、パッド２間に台形状ソルダレジス
ト３を形成できる。マスクフィルム４の光透過部５の大
きさは、パッド２およびパッド２間の設計値，ソルダレ
ジスト３の厚み，使用する光源により設定する。
【００１３】図２（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例の設計の一例を説明する工程順に示した断面図、図３
は図２（ａ），（ｂ）においてマスクフィルムと基材の
位置ずれが発生した場合の一例を説明する断面図であ
る。図２（ａ）に示すように、０．３ｍｍピッチのパッ
ド２の設計値を幅０．１５ｍｍ，導体厚を０．０４ｍｍ
とし、塗布されるソルダレジスト３の厚みを０．０５ｍ
ｍとする。一方、０．０１ｍｍ幅の光透過部５を有する
マスクフィルム４を準備し、光透過部５の垂直方向から
４５°までの方向の光がソルダレジスト３を十分露光で
きる光源を使用して露光を行い所定の現像を行うことに
より、図２（ｂ）に示すように、パッド２間に台形状の
ソルダレジスト３を形成することができる。
【００１４】この第１の実施例の設計においては、図３
に示すように、マスクフィルムと基材１の合わせずれが
±０．０６ｍｍまで発生した場合においてもパッド２上
をソルダレジスト３が被覆することはなく、基材１上で
も０．０７ｍｍの線幅が得られ、安定して基材１との密
着性を保つことができる。
【００１５】図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
２の実施例は、まず、図４（ａ）に示すように、基材１
上に所定の回路（図示せず）およびパッド２を形成す
る。次に、図４（ｂ）に示すように、基材１およびパッ
ド２上に光硬化型のソルダレジスト３をスクリーン印刷
法により塗布する。この時、ソルダレジストの粘度を１
００ｐｓ以下にする。このように粘度をおとして塗布す
ることにより、パッド２間のソルダレジスト３の膜厚を
パッド２の厚み以下におさえることができる。次に、図
４（ｃ）に示すように、パッド２の間隔よりも幅の狭い
光透過部５を有するマスクフィルム４を光透過部５がパ
ッド２間のほぼ中央に位置するようにソルダレジスト３
上に当接し、散乱光型の光源を持つ露光装置を用いて光
硬化型のソルダレジスト３を露光する。露光は、散乱光
を効率よく得るために被露光物を固定し光源を走査させ
る構造の装置や、光源を固定し被露光物を走査させる構
造の装置がよりのぞましい。次に、図４（ｄ）に示すよ
うに、所定の現像を行うことにより、パッド２間にパッ
ド２の厚み以下の台形状のソルダレジスト３を形成でき
る。マスクフィルム４の光透過部５の大きさは、パッド
２およびパッド間の設計値，ソルダレジスト３の厚み，
使用する光源により設定する。
【００１６】図５（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例の設計の一例を説明する工程順に示した断面図、図６
は図５（ａ），（ｂ）においてマスクフィルムと基材の
位置ずれが発生した場合の一例を説明する断面図であ
る。図５（ａ）に示すように、０．３ｍｍピッチのパッ
ド２の設計値を幅０．１５ｍｍ，導体厚を０．０４ｍｍ
とし、塗布されるソルダレジスト３の厚みを０．０３ｍ
ｍとする。一方、０．０１ｍｍ幅の光透過部５を有する
マスクフィルム４を準備し、光透過部５の垂直方向から
６０°までの方向の光がソルダレジスト３を十分露光で
きる光源を使用して露光を行い所定の現像を行うことに
より、図５（ｂ）に示すように、パッド２間にソルダレ
ジスト３を形成することができる。
【００１７】この第２の実施例の設計においては、図６
に示すように、マスクフィルムと基材１の合わせずれが
±０．０７ｍｍまで発生した場合においてもパッド２上
をソルダレジスト３が被覆することはなく、基材１上で
も０．０７ｍｍの線幅が得られ、安定して基材１との密
着性を保つことができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ソルダレ
ジストの露光工程において、光透過部の幅をパッド間隔
よりも狭小にしたマスクフィルムと散乱光型の光源を用
いて露光を行うことにより、０．３ｍｍピッチ以下の微
細パッド間にパッド２を被覆せず基材との密着性の優れ
たソルダレジストを形成することができるという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例の設計
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
【図３】図２（ａ），（ｂ）においてマスクフィルムと
基材の位置ずれが発生した場合の一例を説明する断面図
である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例の設計
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
【図６】図５（ａ），（ｂ）においてマスクフィルムと
基材の位置ずれが発生した場合の一例を説明する断面図
である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は従来の印刷配線板の製造方法
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
【図８】従来の印刷配線板の製造方法によりパッドの一
部をソルダレジストが被覆した一例を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１ 基材 ２ パッド ３ ソルダレジスト ４ マスクフィルム ５ 光透光部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基材にパッドを含む回路パターンを形成
    する工程と、前記基材と前記回路パターン上にソルダレ
    ジストを塗布する工程と、散乱光を発生する光源と光透
    光部を備えるマスクフェルムを用いて前記パッド間の前
    記ソルダレジストを露光する工程とを有することを特徴
    とする印刷配線板の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記マスクフィルムの光透光部が所定の
    ソルダレジスト形成範囲よりも狭小であることを特徴と
    する請求項１記載の印刷配線板の製造方法。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0844809B1 (en) * 1996-11-20 2011-08-17 Ibiden Co, Ltd. Solder resist composition and printed circuit boards
JPH11297889A (ja) * 1998-04-16 1999-10-29 Sony Corp 半導体パッケージおよび実装基板、ならびにこれらを用いた実装方法
EP1170797A3 (en) * 2000-07-04 2005-05-25 Alps Electric Co., Ltd. Thin-film capacitor element and electronic circuit board on which thin-film capacitor element is formed
JP2008210993A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Nec Corp プリント配線板及びその製造方法
KR20150106488A (ko) * 2014-03-11 2015-09-22 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이의 제조 방법
JP2016012702A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 ファナック株式会社 ソルダコートの濡れ性と耐食性を両立させたプリント基板およびその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5875883A (ja) * 1981-10-30 1983-05-07 富士通株式会社 混成集積回路の保護膜形成法
JPH04359590A (ja) * 1991-06-06 1992-12-11 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0321011A (ja) * 1989-06-19 1991-01-29 Sumitomo Electric Ind Ltd リフトオフ用微細レジストパターンの形成方法
US5246813A (en) * 1989-07-21 1993-09-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of exposing printed wiring boards having through holes
JPH0493950A (ja) * 1990-08-07 1992-03-26 Nec Corp 印刷配線板の露光方法
JP2844879B2 (ja) * 1990-08-15 1999-01-13 日本電気株式会社 ソルダレジストの形成方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5875883A (ja) * 1981-10-30 1983-05-07 富士通株式会社 混成集積回路の保護膜形成法
JPH04359590A (ja) * 1991-06-06 1992-12-11 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板の製造方法

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