JPH06188544A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH06188544A JPH06188544A JP4338693A JP33869392A JPH06188544A JP H06188544 A JPH06188544 A JP H06188544A JP 4338693 A JP4338693 A JP 4338693A JP 33869392 A JP33869392 A JP 33869392A JP H06188544 A JPH06188544 A JP H06188544A
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- JP
- Japan
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- connection pad
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- solder resist
- pitch
- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板主面の多ピン・狭ピッチの接
続用パッド面が確実に露出し、かつ接続用パッド間に所
要のソルダレジスト層が確実に被着形成され、実装時の
半田ブリッジの発生など全面的に回避されるプリント配
線板の製造方法の提供を目的とする。 【構成】 絶縁性基板の主面に狭ピッチな接続用パッド
を含む回路パターンを形成する工程と、前記接続用パッ
ドが形成された絶縁性基板面にソルダレジスト膜（層）
を被着・形成し、このソルダレジスト層を狭ピッチな接
続用パッドを含む領域および狭ピッチな接続用パッドを
含まない領域に分け、それぞれ対応するフィルムパター
ンマスクを位置決め・配置して各別に選択露光する工程
と、前記各別に選択露光したソルダレジスト層を現像処
理する工程とを具備することを特徴とする。
続用パッド面が確実に露出し、かつ接続用パッド間に所
要のソルダレジスト層が確実に被着形成され、実装時の
半田ブリッジの発生など全面的に回避されるプリント配
線板の製造方法の提供を目的とする。 【構成】 絶縁性基板の主面に狭ピッチな接続用パッド
を含む回路パターンを形成する工程と、前記接続用パッ
ドが形成された絶縁性基板面にソルダレジスト膜（層）
を被着・形成し、このソルダレジスト層を狭ピッチな接
続用パッドを含む領域および狭ピッチな接続用パッドを
含まない領域に分け、それぞれ対応するフィルムパター
ンマスクを位置決め・配置して各別に選択露光する工程
と、前記各別に選択露光したソルダレジスト層を現像処
理する工程とを具備することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に係り、特に微小ピッチな接続用パッドを備えたプリ
ント配線板の製造に適する製造方法に関する。
法に係り、特に微小ピッチな接続用パッドを備えたプリ
ント配線板の製造に適する製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の製造工程においては、
絶縁性基板の主面に、たとえば銅箔を張り合わせた基材
を用意し、要すればスルホールを穿設してから、いわゆ
るフォトエッチング処理により、所要の接続用パッドを
含む回路パターンを先ず形成する。次いで、前記回路パ
ターン形成面に、接続用のパッド面など所要の領域面を
除いて全面的にソルダレジスト層を被着・形成してい
る。
絶縁性基板の主面に、たとえば銅箔を張り合わせた基材
を用意し、要すればスルホールを穿設してから、いわゆ
るフォトエッチング処理により、所要の接続用パッドを
含む回路パターンを先ず形成する。次いで、前記回路パ
ターン形成面に、接続用のパッド面など所要の領域面を
除いて全面的にソルダレジスト層を被着・形成してい
る。
【０００３】ところで、前記ソルダレジスト層の被着・
形成は、一般的に次のように行われている。すなわち、
所要の接続用パッドを含む回路パタ―ンを形成した絶縁
性基板の回路パタ―ン形成面に、光硬化性のソルダレジ
ストインクを塗布・乾燥した状態とし、そのソルダレジ
スト層面に、所要のフィルムパターンマスクを位置決め
・配置して、選択的な露光処理を施すことによって、接
続部などを形成する接続用パッド面以外の面をソルダレ
ジスト層で被覆している。勿論、前記選択的な露光処理
に用いるフィルムパターンマスクは、回路パターンの設
計・構成に合わせて光非通過部（非露光部）が設定され
ている。
形成は、一般的に次のように行われている。すなわち、
所要の接続用パッドを含む回路パタ―ンを形成した絶縁
性基板の回路パタ―ン形成面に、光硬化性のソルダレジ
ストインクを塗布・乾燥した状態とし、そのソルダレジ
スト層面に、所要のフィルムパターンマスクを位置決め
・配置して、選択的な露光処理を施すことによって、接
続部などを形成する接続用パッド面以外の面をソルダレ
ジスト層で被覆している。勿論、前記選択的な露光処理
に用いるフィルムパターンマスクは、回路パターンの設
計・構成に合わせて光非通過部（非露光部）が設定され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記プリント
配線板の製造方法におけるソルダレジスト層の被着・形
成手段の場合には、次のような不都合が認められる。す
なわち、この種のプリント配線板においては、回路構成
のコンパクト化ないし回路パターンの高密度化が要求さ
れており、こうした要求に対応して、たとえば接続用パ
ッドなども狭ピッチ（微小ピッチ）化が推進されてい
る。ところが、前記のように接続用パッド間が、たとえ
ば0.3mm 程度以下と狭ピッチ化するに伴い、露光に用い
るフィルムパターンマスクおいては、いわゆるマスクパ
ターンが比較的微細で複雑な領域と、比較的粗大で単純
な領域とが混在する。一方、この種のフィルムパターン
マスクは一般的に伸縮し易く、またプリント配線板も若
干の伸縮性を呈する。このため、フィルムパターンマス
クの位置合わせ・設定過程では、前記伸縮性に起因して
全体的に高精度な位置決めが困難となり、たとえばフィ
ルムパターンマスクの僅かな位置ズレが生じ易い傾向が
認められる。すなわち、前記フィルムパターンマスク
は、プリント配線板面に配置する際、たとえば比較的微
細で複雑なパターン領域を成す一つの接続用パッド領域
を精度よく位置合わせし得ても、他の接続用パッド領域
や接続用パッド領域以外の部分について位置ズレを生じ
るのが実情であり、狭ピッチ（微小ピッチ）な接続用パ
ッド領域が増加する程顕著となる。そして、このような
フィルムパターンマスクの位置ズレ問題は、結果的に接
続用パッド面にソルダレジスト層のカブリを生じ、部品
など精度よく確実に実装し得ない場合を往々起こす原因
となる。こうした問題を回避するため、狭ピッチな接続
用パッドを含む回路パターン面へのソルダレジスト層の
被着・形成に当たり、光非通過部（非露光部）に余裕を
持たせたフィルムパターンマスクを使用することも知ら
れている。つまり、光非通過部（非露光部）の形状・大
きさを、対応する狭ピッチな接続用パッドの形状・大き
さよりもやや大きめに設定しておいて、接続用パッド面
に対する位置ズレを吸収し得るようにしている。しかし
ながら、このことは反面において、接続用パッドの狭ピ
ッチ間の露光部（ソルダレジスト被覆部）が犠牲になる
ことを意味し、たとえば 0.3mmピッチ以下になると光非
通過部間の光透過部が確保し得なくなり、所要のソルダ
レジスト層を被着・形成し得ないので、接続用パッド間
の半田ブリッジが起こり、接続不良（絶縁不良）となっ
て、信頼性の高い実装など達成し得ないことになる。
配線板の製造方法におけるソルダレジスト層の被着・形
成手段の場合には、次のような不都合が認められる。す
なわち、この種のプリント配線板においては、回路構成
のコンパクト化ないし回路パターンの高密度化が要求さ
れており、こうした要求に対応して、たとえば接続用パ
ッドなども狭ピッチ（微小ピッチ）化が推進されてい
る。ところが、前記のように接続用パッド間が、たとえ
ば0.3mm 程度以下と狭ピッチ化するに伴い、露光に用い
るフィルムパターンマスクおいては、いわゆるマスクパ
ターンが比較的微細で複雑な領域と、比較的粗大で単純
な領域とが混在する。一方、この種のフィルムパターン
マスクは一般的に伸縮し易く、またプリント配線板も若
干の伸縮性を呈する。このため、フィルムパターンマス
クの位置合わせ・設定過程では、前記伸縮性に起因して
全体的に高精度な位置決めが困難となり、たとえばフィ
ルムパターンマスクの僅かな位置ズレが生じ易い傾向が
認められる。すなわち、前記フィルムパターンマスク
は、プリント配線板面に配置する際、たとえば比較的微
細で複雑なパターン領域を成す一つの接続用パッド領域
を精度よく位置合わせし得ても、他の接続用パッド領域
や接続用パッド領域以外の部分について位置ズレを生じ
るのが実情であり、狭ピッチ（微小ピッチ）な接続用パ
ッド領域が増加する程顕著となる。そして、このような
フィルムパターンマスクの位置ズレ問題は、結果的に接
続用パッド面にソルダレジスト層のカブリを生じ、部品
など精度よく確実に実装し得ない場合を往々起こす原因
となる。こうした問題を回避するため、狭ピッチな接続
用パッドを含む回路パターン面へのソルダレジスト層の
被着・形成に当たり、光非通過部（非露光部）に余裕を
持たせたフィルムパターンマスクを使用することも知ら
れている。つまり、光非通過部（非露光部）の形状・大
きさを、対応する狭ピッチな接続用パッドの形状・大き
さよりもやや大きめに設定しておいて、接続用パッド面
に対する位置ズレを吸収し得るようにしている。しかし
ながら、このことは反面において、接続用パッドの狭ピ
ッチ間の露光部（ソルダレジスト被覆部）が犠牲になる
ことを意味し、たとえば 0.3mmピッチ以下になると光非
通過部間の光透過部が確保し得なくなり、所要のソルダ
レジスト層を被着・形成し得ないので、接続用パッド間
の半田ブリッジが起こり、接続不良（絶縁不良）となっ
て、信頼性の高い実装など達成し得ないことになる。
【０００５】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、プリント配線板主面の多ピン・狭ピッチの接続用
パッド面が確実に露出し、かつ接続用パッド間にも所要
のソルダレジスト層が確実に被着・形成され、半田ブリ
ッジの発生など全面的に回避されるプリント配線板の製
造方法の提供を目的とする。
ので、プリント配線板主面の多ピン・狭ピッチの接続用
パッド面が確実に露出し、かつ接続用パッド間にも所要
のソルダレジスト層が確実に被着・形成され、半田ブリ
ッジの発生など全面的に回避されるプリント配線板の製
造方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、絶縁性基板の主面に狭ピッチな接続
用パッドを含む回路パターンを形成する工程と、前記接
続用パッドが形成された絶縁性基板面にソルダレジスト
膜を形成する工程と、前記形成したソルダレジスト膜
（層）を狭ピッチな接続用パッドを含む領域および狭ピ
ッチな接続用パッドを含まない領域に分け、それぞれ対
応するパターンマスクを位置決め・配置して各別に選択
露光する工程と、前記各別に選択露光したソルダレジス
ト層を現像処理する工程とを具備することを特徴とす
る。
線板の製造方法は、絶縁性基板の主面に狭ピッチな接続
用パッドを含む回路パターンを形成する工程と、前記接
続用パッドが形成された絶縁性基板面にソルダレジスト
膜を形成する工程と、前記形成したソルダレジスト膜
（層）を狭ピッチな接続用パッドを含む領域および狭ピ
ッチな接続用パッドを含まない領域に分け、それぞれ対
応するパターンマスクを位置決め・配置して各別に選択
露光する工程と、前記各別に選択露光したソルダレジス
ト層を現像処理する工程とを具備することを特徴とす
る。
【０００７】すなわち、本発明はプリント配線板の製造
方法において、狭ピッチな接続用パッドを含む回路パタ
ーン形成面にソルダレジスト層を被着形成するに当た
り、比較的微細で複雑な構造を成す接続用パッドを含む
領域と、比較的粗大で単純な構造を成す他の領域とに分
け、それぞれ対応するパターンマスクを使い分け、多段
的に選択露光を行うことを骨子とする。
方法において、狭ピッチな接続用パッドを含む回路パタ
ーン形成面にソルダレジスト層を被着形成するに当た
り、比較的微細で複雑な構造を成す接続用パッドを含む
領域と、比較的粗大で単純な構造を成す他の領域とに分
け、それぞれ対応するパターンマスクを使い分け、多段
的に選択露光を行うことを骨子とする。
【０００８】
【作用】本発明に係るプリント配線板の製造方法によれ
ば、プリント配線板面の選択的なソルダレジスト層の被
着・形成は、ソルダレジスト層の露光を、パターンの微
細化形状や箇所ごとに露光マスクを使い分けて行なう。
つまり、比較的微細で複雑な構造を成す接続用パッド形
成領域については、それぞれ小区分化した専用的なフィ
ルムパターンマスクを用いることにより、フィルムパタ
ーンマスクの伸縮性の影響を低減させて、精度よい位置
決め配置を保持した形での選択的な露光が行われ、また
比較的粗大で単純な構造を成す他の領域に対しても、専
用的なフィルムパターンマスクを用い、かつ高精度の位
置決め配置を保持して選択的な露光が行われる。このた
め、多ピン・狭ピッチの接続用パッド面を確実に露出し
ながら、一方では多ピン・狭ピッチの接続用パッド間を
所要のソルダレジスト層で確実に被着・埋設し、接続用
パッド間の半田ブリッジの発生防止、ないしは電気的な
絶縁機能の付与が可能となる。
ば、プリント配線板面の選択的なソルダレジスト層の被
着・形成は、ソルダレジスト層の露光を、パターンの微
細化形状や箇所ごとに露光マスクを使い分けて行なう。
つまり、比較的微細で複雑な構造を成す接続用パッド形
成領域については、それぞれ小区分化した専用的なフィ
ルムパターンマスクを用いることにより、フィルムパタ
ーンマスクの伸縮性の影響を低減させて、精度よい位置
決め配置を保持した形での選択的な露光が行われ、また
比較的粗大で単純な構造を成す他の領域に対しても、専
用的なフィルムパターンマスクを用い、かつ高精度の位
置決め配置を保持して選択的な露光が行われる。このた
め、多ピン・狭ピッチの接続用パッド面を確実に露出し
ながら、一方では多ピン・狭ピッチの接続用パッド間を
所要のソルダレジスト層で確実に被着・埋設し、接続用
パッド間の半田ブリッジの発生防止、ないしは電気的な
絶縁機能の付与が可能となる。
【０００９】
【実施例】以下本発明に係るプリント配線板の製造方法
の実施態様例の要部を模式的に示す図１，図２および図
３を参照して本発明の実施例を説明する。
の実施態様例の要部を模式的に示す図１，図２および図
３を参照して本発明の実施例を説明する。
【００１０】先ず、厚さ0.8mm の片面銅張りガラス−エ
ポキシ系の積層板を用意し、フォトエッチング処理によ
り0.3mm ピッチ、344 ピンTAB(Tape Automated Bondin
g) 部品実装用の電極部（接続用パッド）１を含む回路
パターンを形成して回路基板とした。次いで、前記回路
基板の接続用パッド形成領域１を含む全面に、光硬化性
のソルダレジストインクを塗布し、仮乾燥させソルダレ
ジスト層２を被着・形成した後、図１に平面的に示すご
とく、前記ソルダレジスト層２を被着・形成した面の接
続用パッド形成領域１を遮光し、前記接続用パッド形成
領域１以外の領域を選択露光する専用のフィルムパター
ンマスク（回路パターン）を位置決め・配置し、１回目
の露光処理を行う。すなわち、前記接続用パッド形成領
域１以外のソルダレジスト層（膜）２面について、選択
的に露光処理する。
ポキシ系の積層板を用意し、フォトエッチング処理によ
り0.3mm ピッチ、344 ピンTAB(Tape Automated Bondin
g) 部品実装用の電極部（接続用パッド）１を含む回路
パターンを形成して回路基板とした。次いで、前記回路
基板の接続用パッド形成領域１を含む全面に、光硬化性
のソルダレジストインクを塗布し、仮乾燥させソルダレ
ジスト層２を被着・形成した後、図１に平面的に示すご
とく、前記ソルダレジスト層２を被着・形成した面の接
続用パッド形成領域１を遮光し、前記接続用パッド形成
領域１以外の領域を選択露光する専用のフィルムパター
ンマスク（回路パターン）を位置決め・配置し、１回目
の露光処理を行う。すなわち、前記接続用パッド形成領
域１以外のソルダレジスト層（膜）２面について、選択
的に露光処理する。
【００１１】その後、前記接続用パッド形成領域１を遮
光し、他の領域を選択的にマスクするフィルムパターン
マスクを取り除き、図２に平面的に示すごとく、前記接
続用パッド形成領域１に対応する領域以外を全面的に遮
光する遮光し、開口している接続用パッド形成領域１対
応部には、接続用パッド領域に対応する部分を選択的に
マスクするフィルムパターンマスク（回路パターン）５
を位置決め・配置する。図３はこのフィルムマスクパタ
ーン５の位置決め・配置の状態を拡大して平面的に示し
たもので、予め遮光フィルムマスク４に設けたガイドマ
ーク4aを基準にして位置決め・配置される。こうして、
接続用パッド形成領域１に選択的な露光処理を施してか
ら、この接続用パッド形成領域１のソルダレジスト層
２、および接続用パッド形成領域１以外の他の領域のソ
ルダレジスト層２に現像処理を施すことにより、狭ピッ
チな接続用パッド1a面を露出させながら、狭ピッチな接
続用パッド1a間を確実に隔離・絶縁するソルダレジスト
層２が被着・形成されたプリント配線板が得られた。
光し、他の領域を選択的にマスクするフィルムパターン
マスクを取り除き、図２に平面的に示すごとく、前記接
続用パッド形成領域１に対応する領域以外を全面的に遮
光する遮光し、開口している接続用パッド形成領域１対
応部には、接続用パッド領域に対応する部分を選択的に
マスクするフィルムパターンマスク（回路パターン）５
を位置決め・配置する。図３はこのフィルムマスクパタ
ーン５の位置決め・配置の状態を拡大して平面的に示し
たもので、予め遮光フィルムマスク４に設けたガイドマ
ーク4aを基準にして位置決め・配置される。こうして、
接続用パッド形成領域１に選択的な露光処理を施してか
ら、この接続用パッド形成領域１のソルダレジスト層
２、および接続用パッド形成領域１以外の他の領域のソ
ルダレジスト層２に現像処理を施すことにより、狭ピッ
チな接続用パッド1a面を露出させながら、狭ピッチな接
続用パッド1a間を確実に隔離・絶縁するソルダレジスト
層２が被着・形成されたプリント配線板が得られた。
【００１２】ここで、狭ピッチな接続用パッド形成領域
ごとに、また接続用パッド形成領域以外の領域に、それ
ぞれ小区分化など区分けした専用的なフィルムパターン
マスクを用いたことにより、フィルムパターンマスクの
伸縮性などの影響も低減・回避されるので、各区分けさ
れた領域ごとの位置決め配置が高精度に保持された形
で、それぞれ選択的な露光が行われることになり、前記
多ピン・狭ピッチの接続用パッド面を露出させながら、
一方では接続用パッド間をソルダレジスト層で確実に被
着・形成し、接続用パッド間の半田ブリッジ発生防止
や、電気的な絶縁機能の付与が達成される。
ごとに、また接続用パッド形成領域以外の領域に、それ
ぞれ小区分化など区分けした専用的なフィルムパターン
マスクを用いたことにより、フィルムパターンマスクの
伸縮性などの影響も低減・回避されるので、各区分けさ
れた領域ごとの位置決め配置が高精度に保持された形
で、それぞれ選択的な露光が行われることになり、前記
多ピン・狭ピッチの接続用パッド面を露出させながら、
一方では接続用パッド間をソルダレジスト層で確実に被
着・形成し、接続用パッド間の半田ブリッジ発生防止
や、電気的な絶縁機能の付与が達成される。
【００１３】なお、上記では接続用パッド形成領域１以
外の他の領域面のソルダレジスト層２の選択的な露光、
次いで接続用パッド形成領域１面のソルダレジスト層２
の選択的な露光を行ったが、この順序は逆であってもよ
い。すなわち、先ず接続用パッド形成領域１以外の領域
面に遮光フィルムマスク４を位置決め・配置する一方、
前記接続用パッド形成領域１面に、専用のフィルムパタ
ーンマスク５を位置決め・配置して１回目の露光処理を
行う。次いで、前記接続用パッド形成領域１面に遮光フ
ィルムマスク３を位置決め・配置する一方、接続用パッ
ド形成領域１以外の他の露出しているソルダレジスト層
２面に、対応するフィルムパターンマスクを位置決め・
配置して、露出を所望しない領域を選択的に露光処理す
るという工程を採ってもよい。そして、接続用パッド形
成領域は同一パターンもしくは異種パターンの複数個が
組み合わされた場合でもよく、また、この多段的な露光
処理は、たとえばイメージセンサなどなど利用して、遮
光フィルムマスク３，４、専用のフィルムパターンマス
ク５などの着脱・位置決め・配置などを自動的に行うこ
ともできる。
外の他の領域面のソルダレジスト層２の選択的な露光、
次いで接続用パッド形成領域１面のソルダレジスト層２
の選択的な露光を行ったが、この順序は逆であってもよ
い。すなわち、先ず接続用パッド形成領域１以外の領域
面に遮光フィルムマスク４を位置決め・配置する一方、
前記接続用パッド形成領域１面に、専用のフィルムパタ
ーンマスク５を位置決め・配置して１回目の露光処理を
行う。次いで、前記接続用パッド形成領域１面に遮光フ
ィルムマスク３を位置決め・配置する一方、接続用パッ
ド形成領域１以外の他の露出しているソルダレジスト層
２面に、対応するフィルムパターンマスクを位置決め・
配置して、露出を所望しない領域を選択的に露光処理す
るという工程を採ってもよい。そして、接続用パッド形
成領域は同一パターンもしくは異種パターンの複数個が
組み合わされた場合でもよく、また、この多段的な露光
処理は、たとえばイメージセンサなどなど利用して、遮
光フィルムマスク３，４、専用のフィルムパターンマス
ク５などの着脱・位置決め・配置などを自動的に行うこ
ともできる。
【００１４】
【発明の効果】上記説明したように、本発明に係るプリ
ント配線板の製造方法によれば、多ピン・狭ピッチの接
続用パッド（実装用パッド）を有する場合でも、それら
多ピン・狭ピッチの接続用パッド面を確実に露出させな
がら、それらの接続用パッド間に、所要のソルダレジス
ト層を容易に、かつ精度よく被着形成したプリント配線
板を得ることができる。つまり、0.3mm 程度以下の微小
ピッチで接続用パッド、回路パターンが形成されていて
も、良好な精度で実装の確保が可能に接続用パッド面を
露出させながら、微小ピッチ間に所要のソルダレジスト
層を精度よくかつ確実に形成し得るので、半田ブリッジ
の発生の恐れなどがないばかりでなく、電子部品の実装
に支障を招来するなどの問題も全面的に回避（解消）さ
れたプリント配線板を製造しえる。
ント配線板の製造方法によれば、多ピン・狭ピッチの接
続用パッド（実装用パッド）を有する場合でも、それら
多ピン・狭ピッチの接続用パッド面を確実に露出させな
がら、それらの接続用パッド間に、所要のソルダレジス
ト層を容易に、かつ精度よく被着形成したプリント配線
板を得ることができる。つまり、0.3mm 程度以下の微小
ピッチで接続用パッド、回路パターンが形成されていて
も、良好な精度で実装の確保が可能に接続用パッド面を
露出させながら、微小ピッチ間に所要のソルダレジスト
層を精度よくかつ確実に形成し得るので、半田ブリッジ
の発生の恐れなどがないばかりでなく、電子部品の実装
に支障を招来するなどの問題も全面的に回避（解消）さ
れたプリント配線板を製造しえる。
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施
態様例を模式的に示すもので、接続用パッド領域に遮光
フィルムマスクを位置決め・配置した平面図。
態様例を模式的に示すもので、接続用パッド領域に遮光
フィルムマスクを位置決め・配置した平面図。
【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施
態様例を模式的に示すもので、接続用パッド領域以外の
領域面に遮光フィルムマスクを位置決め・配置し、接続
用パッド領域に専用の接続用パッドフィルムパターンマ
スクを位置決め・配置した平面図。
態様例を模式的に示すもので、接続用パッド領域以外の
領域面に遮光フィルムマスクを位置決め・配置し、接続
用パッド領域に専用の接続用パッドフィルムパターンマ
スクを位置決め・配置した平面図。
【図３】図２の一部を拡大して示す平面図。
１…狭ピッチな接続用パッド領域 1a…接続用パッド
２…ソルダレジスト層 ３…接続用パッド領域の
遮光フィルムマスク ４…接続用パッド領域以外の領
域の遮光フィルムマスク 4a…ガイドマーク ５…
専用の接続用パッドフィルムパターンマスク
２…ソルダレジスト層 ３…接続用パッド領域の
遮光フィルムマスク ４…接続用パッド領域以外の領
域の遮光フィルムマスク 4a…ガイドマーク ５…
専用の接続用パッドフィルムパターンマスク
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性基板の主面に狭ピッチな接続用パ
ッドを含む回路パターンを形成する工程と、 前記接続用パッドが形成された絶縁性基板面にソルダレ
ジスト膜を形成する工程と、 前記形成したしソルダレジスト膜を狭ピッチな接続用パ
ッドを含む領域および狭ピッチな接続用パッドを含まな
い領域に分け、それぞれ対応するパターンマスクを位置
決め・配置して各別に選択露光する工程と、 前記各別に選択露光したソルダレジスト層を現像処理す
る工程とを具備することを特徴とするプリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4338693A JPH06188544A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4338693A JPH06188544A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188544A true JPH06188544A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18320575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4338693A Pending JPH06188544A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06188544A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112916972A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-06-08 | 长沙安牧泉智能科技有限公司 | 一种功率芯片无工装定位焊接方法 |
-
1992
- 1992-12-18 JP JP4338693A patent/JPH06188544A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112916972A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-06-08 | 长沙安牧泉智能科技有限公司 | 一种功率芯片无工装定位焊接方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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