JP2000068632A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2000068632A JP2000068632A JP10237252A JP23725298A JP2000068632A JP 2000068632 A JP2000068632 A JP 2000068632A JP 10237252 A JP10237252 A JP 10237252A JP 23725298 A JP23725298 A JP 23725298A JP 2000068632 A JP2000068632 A JP 2000068632A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- alignment
- hole
- alignment hole
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アラインメント穴の内側にレジストが残らな
いようにして、いわゆるテン飛びの発生を防止し得るプ
リント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 アライメント穴１４を有する基板１１
に、このアライメント穴１４を覆ってレジスト２１を形
成し、これに回路パターン及びアライメントマーク２３
を備えたワーキングフィルム２２を重ねてアライメント
マーク２３及びアライメント穴１４を基準に位置合わせ
した後、紫外線光で露光、現像を行うプリント配線板の
製造方法において、ワーキングフィルム２２のアライメ
ント穴１４に対応する部位に紫外線遮光フィルム２４を
貼着し、ワーキングフィルム２２を通して紫外線光２６
をレジスト２１に露光したときアライメント穴１４部分
を未露光状態にする。
いようにして、いわゆるテン飛びの発生を防止し得るプ
リント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 アライメント穴１４を有する基板１１
に、このアライメント穴１４を覆ってレジスト２１を形
成し、これに回路パターン及びアライメントマーク２３
を備えたワーキングフィルム２２を重ねてアライメント
マーク２３及びアライメント穴１４を基準に位置合わせ
した後、紫外線光で露光、現像を行うプリント配線板の
製造方法において、ワーキングフィルム２２のアライメ
ント穴１４に対応する部位に紫外線遮光フィルム２４を
貼着し、ワーキングフィルム２２を通して紫外線光２６
をレジスト２１に露光したときアライメント穴１４部分
を未露光状態にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に係り、特には、導体パターンとして使用可能
領域を拡大するため、位置決め用のアラインメント穴を
覆ってレジストを形成したプリント配線板の製造方法に
関する。
製造方法に係り、特には、導体パターンとして使用可能
領域を拡大するため、位置決め用のアラインメント穴を
覆ってレジストを形成したプリント配線板の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板の製造方法におい
ては、図４及び図５に示すように、基板１にドライフィ
ルムによるエッチングレジスト２を形成し、これに回路
パターンを備えたワーキングフィルム３を重ね、紫外線
光を露光した後、現像、エッチング、レジスト剥離を行
っている。近年、導体パターンとして使用可能領域を拡
大するため、位置決め用のアラインメント穴４を覆って
ドライフィルムによるエッチングレジスト２を形成する
ことが多用されている。
ては、図４及び図５に示すように、基板１にドライフィ
ルムによるエッチングレジスト２を形成し、これに回路
パターンを備えたワーキングフィルム３を重ね、紫外線
光を露光した後、現像、エッチング、レジスト剥離を行
っている。近年、導体パターンとして使用可能領域を拡
大するため、位置決め用のアラインメント穴４を覆って
ドライフィルムによるエッチングレジスト２を形成する
ことが多用されている。
【０００３】ワーキングフィルム３には、回路パターン
及びアライメントマーク５が形成されており、基板ホル
ダー６側から可視光７を照射して、アラインメントマー
ク５がアラインメント穴４の中心に位置するように基板
１に対して位置合わせが行われる。そして、紫外線光８
を、ワーキングフィルム３を通してエッチングレジスト
２に照射してその露光部分を硬化させ、さらに、現像、
エッチング、レジスト剥離を行ってプリント配線板を製
造している。
及びアライメントマーク５が形成されており、基板ホル
ダー６側から可視光７を照射して、アラインメントマー
ク５がアラインメント穴４の中心に位置するように基板
１に対して位置合わせが行われる。そして、紫外線光８
を、ワーキングフィルム３を通してエッチングレジスト
２に照射してその露光部分を硬化させ、さらに、現像、
エッチング、レジスト剥離を行ってプリント配線板を製
造している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の工程において、
紫外線光８を照射してエッチングレジスト２を露光させ
ると、アライメントマーク５が点線で示すように紫外線
光の陰を作ってその部分だけエッチングレジスト２が露
光されないことになる。従って、このエッチングレジス
ト２を現像すると図６に示すように、アライメントマー
ク５の陰には穴２ａが形成され、露光された部分は硬化
してアラインメント穴４の縁部から中心方向に向けてテ
ント状に突出部２ｂが形成される。
紫外線光８を照射してエッチングレジスト２を露光させ
ると、アライメントマーク５が点線で示すように紫外線
光の陰を作ってその部分だけエッチングレジスト２が露
光されないことになる。従って、このエッチングレジス
ト２を現像すると図６に示すように、アライメントマー
ク５の陰には穴２ａが形成され、露光された部分は硬化
してアラインメント穴４の縁部から中心方向に向けてテ
ント状に突出部２ｂが形成される。
【０００５】この突出部２ｂは破損して飛散し（いわゆ
るテン飛び）、ごみとなって基板１の他の部位に付着す
るので、後の工程の品質を低下させるという問題点があ
る。また、図７に示すように、基板１の裏面に導体パタ
ーンを形成するために基板１とワーキングフィルム３と
の位置合わせをする場合、突出部２ｂが可視光７を遮る
ので、位置合わせが正確にできず、ひいては正確なエッ
チングができないという問題点がある。
るテン飛び）、ごみとなって基板１の他の部位に付着す
るので、後の工程の品質を低下させるという問題点があ
る。また、図７に示すように、基板１の裏面に導体パタ
ーンを形成するために基板１とワーキングフィルム３と
の位置合わせをする場合、突出部２ｂが可視光７を遮る
ので、位置合わせが正確にできず、ひいては正確なエッ
チングができないという問題点がある。
【０００６】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、その目的は、アラインメント穴の内側にレジスト
が残らないようにして、いわゆるテン飛びの発生を防止
し得るプリント配線板の製造方法を提供するにある。
ので、その目的は、アラインメント穴の内側にレジスト
が残らないようにして、いわゆるテン飛びの発生を防止
し得るプリント配線板の製造方法を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付し
て説明すると、アライメント穴１４を有する基板１１
に、このアライメント穴１４を覆ってレジスト２１を形
成し、これに回路パターン及びアライメントマーク２３
を備えたワーキングフィルム２２を重ねてアライメント
マーク２３及びアライメント穴１４を基準に位置合わせ
した後、紫外線光で露光、現像を行うプリント配線板の
製造方法において、ワーキングフィルム２２のアライメ
ント穴１４に対応する部位に紫外線遮光フィルム２４を
貼着し、ワーキングフィルム２２を通して紫外線光２６
をレジスト２１に露光したときアライメント穴１４部分
を未露光状態にするので、これを現像するとアラインメ
ント穴１４の内側にはレジスト２１が残らないので、い
わゆるテン飛びの発生が防止できる。
に本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付し
て説明すると、アライメント穴１４を有する基板１１
に、このアライメント穴１４を覆ってレジスト２１を形
成し、これに回路パターン及びアライメントマーク２３
を備えたワーキングフィルム２２を重ねてアライメント
マーク２３及びアライメント穴１４を基準に位置合わせ
した後、紫外線光で露光、現像を行うプリント配線板の
製造方法において、ワーキングフィルム２２のアライメ
ント穴１４に対応する部位に紫外線遮光フィルム２４を
貼着し、ワーキングフィルム２２を通して紫外線光２６
をレジスト２１に露光したときアライメント穴１４部分
を未露光状態にするので、これを現像するとアラインメ
ント穴１４の内側にはレジスト２１が残らないので、い
わゆるテン飛びの発生が防止できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例につき図
１〜図３を参照して説明する。
１〜図３を参照して説明する。
【０００９】基板１１は、積層板からなる基材１２の両
面に銅箔１３を張り付けて構成され、四隅の所定の位置
にアライメント穴１４が形成されている。
面に銅箔１３を張り付けて構成され、四隅の所定の位置
にアライメント穴１４が形成されている。
【００１０】ドライフィルム（商品名 日立化成株式会
社製 Ｈ−Ｆ２４０で厚さ４０μｍ）によるエッチング
レジスト２１は、基板１１の表面に貼着され、その大き
さは導体パターンとして使用可能領域を拡大する意味か
ら、アライメント穴１４を覆ってその外側の位置まで形
成されている。
社製 Ｈ−Ｆ２４０で厚さ４０μｍ）によるエッチング
レジスト２１は、基板１１の表面に貼着され、その大き
さは導体パターンとして使用可能領域を拡大する意味か
ら、アライメント穴１４を覆ってその外側の位置まで形
成されている。
【００１１】ワーキングフィルム２２は、エッチングレ
ジスト２１に重ねられるもので、これには回路パターン
（図示せず）及びアライメントマーク２３が設けられ
る。
ジスト２１に重ねられるもので、これには回路パターン
（図示せず）及びアライメントマーク２３が設けられ
る。
【００１２】これら基板１１、エッチングレジスト２
１、ワーキングフィルム２２は、基板ホルダー１５及び
ガラス板２５に挟まれ、基板ホルダー１５側から照射さ
れた可視光１６をガラス板２５の外側に配置された読み
取りカメラ１７で読み取り、相互の位置関係が調整され
る。読み取りカメラ１７のモニター画面は、図２に示す
ように表示され、基板１１とワーキングフィルム２２の
位置が正確にセットされた場合は、アライメント穴１４
を通過した光の円１４Ａと、アライメントマーク２３の
影２３Ａが同心状になる。
１、ワーキングフィルム２２は、基板ホルダー１５及び
ガラス板２５に挟まれ、基板ホルダー１５側から照射さ
れた可視光１６をガラス板２５の外側に配置された読み
取りカメラ１７で読み取り、相互の位置関係が調整され
る。読み取りカメラ１７のモニター画面は、図２に示す
ように表示され、基板１１とワーキングフィルム２２の
位置が正確にセットされた場合は、アライメント穴１４
を通過した光の円１４Ａと、アライメントマーク２３の
影２３Ａが同心状になる。
【００１３】紫外線遮光フィルム２４は、ワーキングフ
ィルム２２のガラス板２５側の面であって、アライメン
ト穴１４に対応する部位に貼着され、その大きさはアラ
イメント穴１４よりも若干大きい。これの遮光域は２０
０〜５８０ｎｍ（商品名 紫外線遮光テープ ３Ｍ製
Ｙ−５５３８で厚さ４０μｍ）である。従って、基板１
１とワーキングフィルム２２の位置合わせ時に照射され
る可視光１６の多くは通過し、上記カメラ１７によるア
ライメントマークの認識には何等支障がない。
ィルム２２のガラス板２５側の面であって、アライメン
ト穴１４に対応する部位に貼着され、その大きさはアラ
イメント穴１４よりも若干大きい。これの遮光域は２０
０〜５８０ｎｍ（商品名 紫外線遮光テープ ３Ｍ製
Ｙ−５５３８で厚さ４０μｍ）である。従って、基板１
１とワーキングフィルム２２の位置合わせ時に照射され
る可視光１６の多くは通過し、上記カメラ１７によるア
ライメントマークの認識には何等支障がない。
【００１４】つぎに、ガラス板２５側からワーキングフ
ィルム２２を通してエッチングレジスト２１に紫外線光
２６を照射する（露光量 ３６０ｎｍ ５０ｍＪ／ｃｍ
2）。この紫外線光２６は点線で示すように紫外線遮光
フィルム２４により遮光されるので、アライメント穴１
４に対応する部位のエッチングレジスト２１は未露光状
態となり、これを現像すると、図３に示すように遮光さ
れた部分にはアライメント穴１４よりも若干大きな穴２
１Ａが形成される。
ィルム２２を通してエッチングレジスト２１に紫外線光
２６を照射する（露光量 ３６０ｎｍ ５０ｍＪ／ｃｍ
2）。この紫外線光２６は点線で示すように紫外線遮光
フィルム２４により遮光されるので、アライメント穴１
４に対応する部位のエッチングレジスト２１は未露光状
態となり、これを現像すると、図３に示すように遮光さ
れた部分にはアライメント穴１４よりも若干大きな穴２
１Ａが形成される。
【００１５】その後、エッチングを行い、エッチングレ
ジストを剥離してプリント配線板を製造している。
ジストを剥離してプリント配線板を製造している。
【００１６】上記実施例によれば、露光、現像後は、ア
ライメント穴１４の内側にはエッチングレジスト２１は
何も存在しないので、従来のようなテン飛びは発生せ
ず、また、裏面を露光する場合の位置合わせにも何等支
障がなく、裏面も正確に露光することができるという効
果を奏するものである。
ライメント穴１４の内側にはエッチングレジスト２１は
何も存在しないので、従来のようなテン飛びは発生せ
ず、また、裏面を露光する場合の位置合わせにも何等支
障がなく、裏面も正確に露光することができるという効
果を奏するものである。
【００１７】尚、上記実施例は、エッチングレジスト２
１として例示したが、メッキレジストであっても同様の
効果を奏することは言うまでもない。
１として例示したが、メッキレジストであっても同様の
効果を奏することは言うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、アライメント穴を有する基板
に、このアライメント穴を覆ってレジストを形成し、こ
れに回路パターン及びアライメントマークを備えたワー
キングフィルムを重ねて該アライメントマーク及び前記
アライメント穴を基準に位置合わせした後、紫外線光で
露光、現像を行うプリント配線板の製造方法において、
前記ワーキングフィルムの前記アライメント穴に対応す
る部位に紫外線遮光フィルムを貼着し、このワーキング
フィルムを通して紫外線光を前記レジストに露光したと
き前記アライメント穴部分を未露光状態にしたので、ア
ライメント穴の内側にはレジストが存在せず、いわゆる
テン飛びの発生を防止し得、基板の両面を正確に露光で
きるという優れた効果を奏するものである。
に、このアライメント穴を覆ってレジストを形成し、こ
れに回路パターン及びアライメントマークを備えたワー
キングフィルムを重ねて該アライメントマーク及び前記
アライメント穴を基準に位置合わせした後、紫外線光で
露光、現像を行うプリント配線板の製造方法において、
前記ワーキングフィルムの前記アライメント穴に対応す
る部位に紫外線遮光フィルムを貼着し、このワーキング
フィルムを通して紫外線光を前記レジストに露光したと
き前記アライメント穴部分を未露光状態にしたので、ア
ライメント穴の内側にはレジストが存在せず、いわゆる
テン飛びの発生を防止し得、基板の両面を正確に露光で
きるという優れた効果を奏するものである。
【図１】 本発明のプリント配線板の製造過程を示す断
面図である。
面図である。
【図２】 基板とワーキングフィルムとの位置合わせに
おけるモニタ画面である。
おけるモニタ画面である。
【図３】 エッチングレジストを露光、現像した後の断
面図である。
面図である。
【図４】 従来のプリント配線板の製造過程を示す断面
図である。
図である。
【図５】 プリント配線板の正面図である。
【図６】 エッチングレジストを露光、現像した後の断
面図である。
面図である。
【図７】 プリント配線板の両面をエッチングする製造
過程を示す断面図である。
過程を示す断面図である。
１１ 基板 １４ アライメント穴 １６ 可視光 ２１ エッチングレジスト ２２ ワーキングフィルム ２３ アライメントマーク ２４ 紫外線遮光フィルム ２６ 紫外線光
Claims (1)
- 【請求項１】 アライメント穴を有する基板に、このア
ライメント穴を覆ってレジストを形成し、これに回路パ
ターン及びアライメントマークを備えたワーキングフィ
ルムを重ねて該アライメントマーク及び前記アライメン
ト穴を基準に位置合わせした後、紫外線光で露光、現像
を行うプリント配線板の製造方法において、 前記ワーキングフィルムの前記アライメント穴に対応す
る部位に紫外線遮光フィルムを貼着し、このワーキング
フィルムを通して紫外線光を前記レジストに露光したと
き前記アライメント穴部分を未露光状態にすることを特
徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23725298A JP4013176B2 (ja) | 1998-08-24 | 1998-08-24 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23725298A JP4013176B2 (ja) | 1998-08-24 | 1998-08-24 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000068632A true JP2000068632A (ja) | 2000-03-03 |
| JP4013176B2 JP4013176B2 (ja) | 2007-11-28 |
Family
ID=17012661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23725298A Expired - Fee Related JP4013176B2 (ja) | 1998-08-24 | 1998-08-24 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4013176B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006201745A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置とその製造方法 |
| CN104168714A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-11-26 | 浙江开化建科电子科技有限公司 | 一种应用于pcb线路、阻焊工艺中的对位曝光方法 |
| JP2019145796A (ja) * | 2018-02-22 | 2019-08-29 | エーティーアンドエス オーストリア テクノロジー アンド システムテクニック アクツィエンゲゼルシャフト | 物理的アラインメントマークと仮想的アラインメントマークによるアラインメント |
-
1998
- 1998-08-24 JP JP23725298A patent/JP4013176B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006201745A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置とその製造方法 |
| US7492080B2 (en) | 2005-01-20 | 2009-02-17 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display apparatus and method of manufacturing same |
| CN104168714A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-11-26 | 浙江开化建科电子科技有限公司 | 一种应用于pcb线路、阻焊工艺中的对位曝光方法 |
| JP2019145796A (ja) * | 2018-02-22 | 2019-08-29 | エーティーアンドエス オーストリア テクノロジー アンド システムテクニック アクツィエンゲゼルシャフト | 物理的アラインメントマークと仮想的アラインメントマークによるアラインメント |
| CN110191567A (zh) * | 2018-02-22 | 2019-08-30 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 使用物理对准标记和虚拟对准标记进行对准 |
| CN110191567B (zh) * | 2018-02-22 | 2022-10-11 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 使用物理对准标记和虚拟对准标记进行对准 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4013176B2 (ja) | 2007-11-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100890133B1 (ko) | 노광장치 | |
| JP2003131401A (ja) | 多層回路基板製造におけるマーキング装置 | |
| JP2000013019A (ja) | ビルトアップ多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3019503B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP4013176B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2005142254A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JP3031042B2 (ja) | 表面実装用プリント配線板 | |
| US7601485B2 (en) | Exposure method | |
| JP2586797B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04348591A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3711804B2 (ja) | 回路板の製造方法及びマスクフィルム用取付孔穿設装置 | |
| JP3657168B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3364521B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03256393A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2583702B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2912114B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP4461847B2 (ja) | 露光用マスクフィルムおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JPH06177505A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0542153B2 (ja) | ||
| JPH06188544A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04267582A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06169146A (ja) | プリント基板のレジスト形成方法 | |
| JPH0329390A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH09185176A (ja) | 分割露光方法 | |
| JP2002164637A (ja) | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050708 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070827 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070830 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100921 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100921 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110921 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120921 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120921 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130921 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |