JPH04267582A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04267582A JPH04267582A JP2850091A JP2850091A JPH04267582A JP H04267582 A JPH04267582 A JP H04267582A JP 2850091 A JP2850091 A JP 2850091A JP 2850091 A JP2850091 A JP 2850091A JP H04267582 A JPH04267582 A JP H04267582A
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- JP
- Japan
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- pad
- solder resist
- resist film
- mounting
- film
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
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- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特に表面実装用パッドを有するプリント配線
板の製造方法に関する。
法に関し、特に表面実装用パッドを有するプリント配線
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の表面実装技術の急速な進歩に伴い
、半導体部品に代表される電子部品はますます高密度化
・高精度化してきており、その端子数は増加し端子リー
ドも狭小化の一途をたどっている。一方、これらの表面
実装部品を実装するためのパッドを有するプリント配線
板は、一般的に以下に述べるような製造方法によって得
られていた。
、半導体部品に代表される電子部品はますます高密度化
・高精度化してきており、その端子数は増加し端子リー
ドも狭小化の一途をたどっている。一方、これらの表面
実装部品を実装するためのパッドを有するプリント配線
板は、一般的に以下に述べるような製造方法によって得
られていた。
【０００３】まず、図２（ａ）に示すように、高精度部
品を実装するための第１のパッド２Ａと通常部品を実装
するための第２のパッド２Ｂ及び配線回路３が形成され
た基板１の表面に、感光性のソルダーレジスト膜４を全
面塗布し乾燥させる。次に図２（ｂ）に示すように、所
望のソルダーレジストパターンに対応したマスクフィル
ム５Ａをソルダーレジスト膜４に当接した後、紫外線９
などの照射により感光性のソルダーレジスト膜４を選択
的に露光する。次に図２（ｃ）に示すように、現像処理
により、通常部品実装の第２のパッド２Ｂ上や高精度部
品実装の第１のパッド２Ａの未露光のソルダーレジスト
膜を溶解除去する。
品を実装するための第１のパッド２Ａと通常部品を実装
するための第２のパッド２Ｂ及び配線回路３が形成され
た基板１の表面に、感光性のソルダーレジスト膜４を全
面塗布し乾燥させる。次に図２（ｂ）に示すように、所
望のソルダーレジストパターンに対応したマスクフィル
ム５Ａをソルダーレジスト膜４に当接した後、紫外線９
などの照射により感光性のソルダーレジスト膜４を選択
的に露光する。次に図２（ｃ）に示すように、現像処理
により、通常部品実装の第２のパッド２Ｂ上や高精度部
品実装の第１のパッド２Ａの未露光のソルダーレジスト
膜を溶解除去する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプリン
ト配線板の製造方法では、高精度部品によって要求され
るレベルの位置精度でパッド間にソルダーレジスト膜形
成することが困難であり、歩留り低下や納期確保の面で
大きな問題があった。即ち、部品の高精度化にともない
パッドピッチやパッド幅・間隔が極度に狭小化するが、
露光時のマスクフィルムの位置ずれなどによりソルダー
レジスト膜４がパッド上に付着・残存すると、部品の端
子リードとパッドとのはんだ接続信頼性が著しく劣化す
るため厳しい印刷位置精度が要求されることになる。
ト配線板の製造方法では、高精度部品によって要求され
るレベルの位置精度でパッド間にソルダーレジスト膜形
成することが困難であり、歩留り低下や納期確保の面で
大きな問題があった。即ち、部品の高精度化にともない
パッドピッチやパッド幅・間隔が極度に狭小化するが、
露光時のマスクフィルムの位置ずれなどによりソルダー
レジスト膜４がパッド上に付着・残存すると、部品の端
子リードとパッドとのはんだ接続信頼性が著しく劣化す
るため厳しい印刷位置精度が要求されることになる。
【０００５】図３（ａ）は位置ずれ量がＤとなった場合
の高精度部品実装の第１のパッド２Ａとソルダーレジス
ト膜４との関係を示す図であり、位置ずれＤの分だけソ
ルダーレジスト膜４が第１のパッド２Ａ上に付着・残存
している。従って第１のパッド２Ａへの付着を防止する
ことが必要であり、このため図３（ｂ）のように、ずれ
量Ｄを見込んで設計上でソルダーレジスト膜幅の寸法を
狭めて対応を図る場合もあるが、基板１の表面との接着
面積低下により半田付防止用のソルダーレジスト膜の密
着性が劣化する弊害があり実用的ではない。
の高精度部品実装の第１のパッド２Ａとソルダーレジス
ト膜４との関係を示す図であり、位置ずれＤの分だけソ
ルダーレジスト膜４が第１のパッド２Ａ上に付着・残存
している。従って第１のパッド２Ａへの付着を防止する
ことが必要であり、このため図３（ｂ）のように、ずれ
量Ｄを見込んで設計上でソルダーレジスト膜幅の寸法を
狭めて対応を図る場合もあるが、基板１の表面との接着
面積低下により半田付防止用のソルダーレジスト膜の密
着性が劣化する弊害があり実用的ではない。
【０００６】本発明の目的は、この様な従来技術の課題
を解消したプリント配線板の製造方法を提供することに
ある。
を解消したプリント配線板の製造方法を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、表面に高精度部品を実装するための第１
のパッドと通常部品を実装するための第２のパッドとが
設けられた基板上に感光性のソルダーレジスト膜を形成
する工程と、前記第２のパッドを含む領域上の前記ソル
ダーレジスト膜を露光・現像処理し前記第２のパッド表
面を露出させる工程と、前記第１のパッド上にレーザ光
を照射し前記第１のパッド上の前記ソルダーレジスト膜
を除去する工程とを含んで構成される。
の製造方法は、表面に高精度部品を実装するための第１
のパッドと通常部品を実装するための第２のパッドとが
設けられた基板上に感光性のソルダーレジスト膜を形成
する工程と、前記第２のパッドを含む領域上の前記ソル
ダーレジスト膜を露光・現像処理し前記第２のパッド表
面を露出させる工程と、前記第１のパッド上にレーザ光
を照射し前記第１のパッド上の前記ソルダーレジスト膜
を除去する工程とを含んで構成される。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図面を参照して説
明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明
するための製造工程順に示した基板の断面図である。
明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明
するための製造工程順に示した基板の断面図である。
【０００９】まず図１（ａ）の如く、テンテイング工法
などの公知の技術により基板１上に高精度部品を実装す
るための第１のパッド２Ａ、通常部品を実装するための
第２のパッド２Ｂ及び配線回路３を形成した後、基板１
の表面に感光性のソルダーレジスト膜４を５〜４０μｍ
の膜厚となる様に塗布し乾燥する。次に所望のパターン
を有するマスクフィルム５を位置合わせして当接し、２
５０〜４５０ｎｍの波長で２５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ
２ の紫外線を照射した後、有機溶剤またはアルカリ水
溶液などで現像処理し図１（ｂ）に示すように第２のパ
ッド２Ｂ上のソルダーレジスト膜４を除去する。次にレ
ーザー用マスク６を位置合わせ当接し、高精度部品実装
用の第１のパッド２Ａなどの特定部分についてレーザー
光８を照射し、第１のパッド２Ａ上のソルダーレジスト
膜４を除去する。
などの公知の技術により基板１上に高精度部品を実装す
るための第１のパッド２Ａ、通常部品を実装するための
第２のパッド２Ｂ及び配線回路３を形成した後、基板１
の表面に感光性のソルダーレジスト膜４を５〜４０μｍ
の膜厚となる様に塗布し乾燥する。次に所望のパターン
を有するマスクフィルム５を位置合わせして当接し、２
５０〜４５０ｎｍの波長で２５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ
２ の紫外線を照射した後、有機溶剤またはアルカリ水
溶液などで現像処理し図１（ｂ）に示すように第２のパ
ッド２Ｂ上のソルダーレジスト膜４を除去する。次にレ
ーザー用マスク６を位置合わせ当接し、高精度部品実装
用の第１のパッド２Ａなどの特定部分についてレーザー
光８を照射し、第１のパッド２Ａ上のソルダーレジスト
膜４を除去する。
【００１０】このようにして製造されたプリント配線板
は、図１（ｃ）に示すように、パッド間にはソルダーレ
ジスト膜４が精度良く形成される。
は、図１（ｃ）に示すように、パッド間にはソルダーレ
ジスト膜４が精度良く形成される。
【００１１】尚、レーザー光源７として波長２５０ｎｍ
程度のエキシマレーザーを用いるのが最も効果的である
が、炭酸ガスレーザーを用いることもできる。またレー
ザー用マスク６を基板１に当接する方法に対して、レン
ズを介してマスクパターンを縮小投影するか、レーザー
光を走査して基板１に照射する方法も有効である。
程度のエキシマレーザーを用いるのが最も効果的である
が、炭酸ガスレーザーを用いることもできる。またレー
ザー用マスク６を基板１に当接する方法に対して、レン
ズを介してマスクパターンを縮小投影するか、レーザー
光を走査して基板１に照射する方法も有効である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、特
に高度な位置精度を要する高精度部品を実装するための
パッドの上面のソルダーレジスト膜を部分的なレーザー
照射により除去することにより以下の様な効果を得るこ
とができる。
に高度な位置精度を要する高精度部品を実装するための
パッドの上面のソルダーレジスト膜を部分的なレーザー
照射により除去することにより以下の様な効果を得るこ
とができる。
【００１３】第１に、基板自体の寸法変化に影響される
ことなく、高精度でパッド間にソルダーレジスト膜を形
成できるため、合理化や基材コストダウンが容易となる
。第２に、マスクフィルムの寸法誤差や位置ずれを生じ
た場合、最も影響を受け易い高精度部品実装用のパッド
上のソルダーレジスト膜を確実にレーザー光で除去でき
るため、マスクフィルムの特別な寸法管理を必要としな
い。
ことなく、高精度でパッド間にソルダーレジスト膜を形
成できるため、合理化や基材コストダウンが容易となる
。第２に、マスクフィルムの寸法誤差や位置ずれを生じ
た場合、最も影響を受け易い高精度部品実装用のパッド
上のソルダーレジスト膜を確実にレーザー光で除去でき
るため、マスクフィルムの特別な寸法管理を必要としな
い。
【図１】本発明の一実施例を説明するための製造工程順
に示した基板の断面図である。
に示した基板の断面図である。
【図２】従来のプリント配線板の製造工程を説明するた
めの基板の断面図である。
めの基板の断面図である。
【図３】ソルダーレジスト膜の位置精度を説明するため
の基板の断面図である。
の基板の断面図である。
１ 基板
２Ａ 第１のパッド
２Ｂ 第２のパッド
３ 配線回路
４ ソルダーレジスト膜
５，５Ａ マスクフィルム
６ レーザー用マスク
７ レーザー光源
８ レーザー光
９ 紫外線
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に高精度部品を実装するための第
１のパッドと通常部品を実装するための第２のパッドと
が設けられた基板上に感光性のソルダーレジスト膜を形
成する工程と、前記第２のパッドを含む領域上の前記ソ
ルダーレジスト膜を露光・現像処理し前記第２のパッド
表面を露出させる工程と、前記第１のパッド上にレーザ
光を照射し前記第１のパッド上の前記ソルダーレジスト
膜を除去する工程とを含むことを特徴とするプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2850091A JPH04267582A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2850091A JPH04267582A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267582A true JPH04267582A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12250396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2850091A Pending JPH04267582A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04267582A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103747636A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 镀金线路板引线回蚀的方法 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP2850091A patent/JPH04267582A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103747636A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 镀金线路板引线回蚀的方法 |
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