JPH03256393A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH03256393A JPH03256393A JP2055240A JP5524090A JPH03256393A JP H03256393 A JPH03256393 A JP H03256393A JP 2055240 A JP2055240 A JP 2055240A JP 5524090 A JP5524090 A JP 5524090A JP H03256393 A JPH03256393 A JP H03256393A
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- JP
- Japan
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- mask film
- diffusion
- etching resist
- film
- resist material
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- Pending
Links
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 34
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品などが高密度に実装される、電子機
器等に使用されるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
器等に使用されるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
従来の技術
従来、高密度に電気回路が配線されているプリント配線
板の回路パターンの形成は、写真法による製造方法で行
われているのが一般的である。
板の回路パターンの形成は、写真法による製造方法で行
われているのが一般的である。
従来のプリント配線板の製造方法を第２図に示す工程順
序にもとづいて説明する。
序にもとづいて説明する。
同図（ａ）に示すように、絶縁基板２１の銅は＜２２上
に感光性エツチングレジスト材２３を形成し、同図伽）
に示すようにマスクフィルム２４を感光性エツチングレ
ジスト材２３の上に載置し、さらにその上にアクリル板
２５を重て真空吸着させる。次に紫外光２６を照射して
露光した後、所定の現像液で未露光部分を溶解除去する
ことによって同図（Ｃ）に示すような回路パターンのエ
ツチングレジスト膜２７が得られる。その後、所定のレ
ジスト液で露出した銅は＜２２をエツチングしたのち、
エツチングレジスト膜２７をばくり液にて除去し、同図
（ｄ）に示すところのプリント配線板の回路パターン２
８が得られるものである。
に感光性エツチングレジスト材２３を形成し、同図伽）
に示すようにマスクフィルム２４を感光性エツチングレ
ジスト材２３の上に載置し、さらにその上にアクリル板
２５を重て真空吸着させる。次に紫外光２６を照射して
露光した後、所定の現像液で未露光部分を溶解除去する
ことによって同図（Ｃ）に示すような回路パターンのエ
ツチングレジスト膜２７が得られる。その後、所定のレ
ジスト液で露出した銅は＜２２をエツチングしたのち、
エツチングレジスト膜２７をばくり液にて除去し、同図
（ｄ）に示すところのプリント配線板の回路パターン２
８が得られるものである。
発明が解決しようとす曇課題
このような従来のプリント配線板の製造方法においては
、紫外光２６による露光の際、マスクフィルム２４とア
クリル板２５との間に異物２９が混入した場合、異物２
９が紫外光２６を遮光し、必要とする回路パターン２８
に欠陥部３０を発生させ、工程歩留を著しく悪化させる
とともに、著しく信頼性を低下させるという課題があっ
た。
、紫外光２６による露光の際、マスクフィルム２４とア
クリル板２５との間に異物２９が混入した場合、異物２
９が紫外光２６を遮光し、必要とする回路パターン２８
に欠陥部３０を発生させ、工程歩留を著しく悪化させる
とともに、著しく信頼性を低下させるという課題があっ
た。
本発明はこれらの課題を解決するもので、マスクフィル
ムとアクリル板との間に異物が存在しても、異物が紫外
光を遮光することなく、信頼性に優れたプリント配線板
を極めて高い工程歩留まりで提供することを目的とした
ものである。
ムとアクリル板との間に異物が存在しても、異物が紫外
光を遮光することなく、信頼性に優れたプリント配線板
を極めて高い工程歩留まりで提供することを目的とした
ものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、マスクフィルムの
上面に拡散層を形成して拡散マスクフィルムを形成し、
その拡散マスクフィルムを介して絶縁基板上の銅はくに
塗布されている感光性エツチングレジスト材に紫外光を
照射して露光させる工程によって、プリント配線板を製
造するものである。
上面に拡散層を形成して拡散マスクフィルムを形成し、
その拡散マスクフィルムを介して絶縁基板上の銅はくに
塗布されている感光性エツチングレジスト材に紫外光を
照射して露光させる工程によって、プリント配線板を製
造するものである。
作用
本発明は上記した製造方法により、照射した紫外光が拡
散マスクフィルムの内部で拡散し、アクリル板と拡散マ
スクフィルムとの間に異物が存在してもその異物の直下
に光が回り込むため、照射した紫外光が異物により遮光
されることがなく、必要とするパターンのエツチングレ
ジストを得ることができ、したがってプリント配線板の
工程歩留を著しく向上させるとともに信頼性に優れたプ
リント配線板を製造することができる。
散マスクフィルムの内部で拡散し、アクリル板と拡散マ
スクフィルムとの間に異物が存在してもその異物の直下
に光が回り込むため、照射した紫外光が異物により遮光
されることがなく、必要とするパターンのエツチングレ
ジストを得ることができ、したがってプリント配線板の
工程歩留を著しく向上させるとともに信頼性に優れたプ
リント配線板を製造することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図（ａ）、 （ｂ）、
（Ｃ）にもとづいて説明する。
（Ｃ）にもとづいて説明する。
同図（ａ）に示すように、下面にマスクパターンｌが設
けられたマスクフィルム２の入射光側の面に、感光性エ
ツチングレジスト材の硬化に適する波長の光が透過可能
な拡散フィルム３を接着層４を介して貼着し、拡散マス
クフィルム５を形成する。
けられたマスクフィルム２の入射光側の面に、感光性エ
ツチングレジスト材の硬化に適する波長の光が透過可能
な拡散フィルム３を接着層４を介して貼着し、拡散マス
クフィルム５を形成する。
この拡散マスクフィルム５を同図６）に示すように、絶
縁基板６上の銅はく７の上面に被着した感光性エツチン
グレジスト材ｓ上に載置し、その上にアクリル板９を載
置し真空吸着により感光体エツチングレジスト材８と拡
散マスクフィルム５を密着させる。この時、同図（Ｃ）
に示すように、拡散マスクフィルム５とアクリル板９と
の間に異物１０が存在した場合、紫外光１１はアクリル
板９を透過し、拡散マスクフィルム５面上に達した後、
拡散マスクフィルム５の上面に貼着されている拡散フィ
ルム３内を拡散してマスクパターン１が形成されていな
い部分のマスクフィルム２を透過し、感光性エツチング
レジスト材８の表面に達する。この際、異物１０の直下
にも紫外光１１が拡散フィルム３内を拡散に達するため
、異物１０によって遮光されることなく、感光性エツチ
ングレジスト材８に入射露光し、パターンを形成するこ
とができる。
縁基板６上の銅はく７の上面に被着した感光性エツチン
グレジスト材ｓ上に載置し、その上にアクリル板９を載
置し真空吸着により感光体エツチングレジスト材８と拡
散マスクフィルム５を密着させる。この時、同図（Ｃ）
に示すように、拡散マスクフィルム５とアクリル板９と
の間に異物１０が存在した場合、紫外光１１はアクリル
板９を透過し、拡散マスクフィルム５面上に達した後、
拡散マスクフィルム５の上面に貼着されている拡散フィ
ルム３内を拡散してマスクパターン１が形成されていな
い部分のマスクフィルム２を透過し、感光性エツチング
レジスト材８の表面に達する。この際、異物１０の直下
にも紫外光１１が拡散フィルム３内を拡散に達するため
、異物１０によって遮光されることなく、感光性エツチ
ングレジスト材８に入射露光し、パターンを形成するこ
とができる。
また、拡散マスクフィルム５の上面に貼着されている拡
散フィルム３の厚さを厚くして拡散の度合を大きくする
ことによって、マスクパターン１の解像度を向上させる
ことができる。ただし、このときの露光量は、感光性エ
ツチングレジスト材８を硬化するのに必要な量に設定し
なければならない。さらに、拡散フィルム３を乳濁色に
することによって、異物１０の発見が容易になり、−層
工程歩留を向上させることができる。なお、本実施例で
は、拡散フィルム３をマスクフィルム２の上面に貼着し
て設けたが、マスクフィルム２の入射光側の面を化学的
に処理し、拡散フィルム３に代る拡散層を形成しても同
し作用と効果が得られるものである。
散フィルム３の厚さを厚くして拡散の度合を大きくする
ことによって、マスクパターン１の解像度を向上させる
ことができる。ただし、このときの露光量は、感光性エ
ツチングレジスト材８を硬化するのに必要な量に設定し
なければならない。さらに、拡散フィルム３を乳濁色に
することによって、異物１０の発見が容易になり、−層
工程歩留を向上させることができる。なお、本実施例で
は、拡散フィルム３をマスクフィルム２の上面に貼着し
て設けたが、マスクフィルム２の入射光側の面を化学的
に処理し、拡散フィルム３に代る拡散層を形成しても同
し作用と効果が得られるものである。
発明の効果
以上の実施例から明らかなように本発明によれば、マス
クフィルム上に形成した乳濁色の拡散層によってマスク
フィルムとアクリル板の間に混入した異物を容易に発見
でき、かつ異物があってもその異物による障害を除去す
ることができ、高精度のレジストパターンを形成するこ
とによって信頼性に優れたプリント配線板を高い工程歩
留で製造することができる。
クフィルム上に形成した乳濁色の拡散層によってマスク
フィルムとアクリル板の間に混入した異物を容易に発見
でき、かつ異物があってもその異物による障害を除去す
ることができ、高精度のレジストパターンを形成するこ
とによって信頼性に優れたプリント配線板を高い工程歩
留で製造することができる。
第１図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ）は本発明の一実施例
におけるプリント配線板の製造方法を説明するための工
程断面図、第２図（ａ）、 （ｂ）、 （ｃｌ、 （ｄ
）は従来のプリント配線板の製造方法を説明するための
工程断面図である。 １・・・・・・マスクパターン、２・・・・・・マスク
フィルム、３・・・・・・拡散フィルム（拡散層）、５
・・・・・・拡散マスクフィルム、６・・・・・・絶縁
基板、７・・・・・・銅はく、８・・・・・・感光性エ
ツチングレジスト材、１１・・・・・・紫外光。
におけるプリント配線板の製造方法を説明するための工
程断面図、第２図（ａ）、 （ｂ）、 （ｃｌ、 （ｄ
）は従来のプリント配線板の製造方法を説明するための
工程断面図である。 １・・・・・・マスクパターン、２・・・・・・マスク
フィルム、３・・・・・・拡散フィルム（拡散層）、５
・・・・・・拡散マスクフィルム、６・・・・・・絶縁
基板、７・・・・・・銅はく、８・・・・・・感光性エ
ツチングレジスト材、１１・・・・・・紫外光。
Claims (1)
- 下面にマスクパターンを有するマスクフィルムの上面に
、感光性エッチングレジスト材の硬化に適する波長の光
が透過可能な拡散層を形成して拡散マスクフィルムを形
成し、その拡散マスクフィルムを介して絶縁基板上の銅
はくに塗布されている感光性エッチングレジスト材に紫
外光を照射して露光させる工程を含むプリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2055240A JPH03256393A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2055240A JPH03256393A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03256393A true JPH03256393A (ja) | 1991-11-15 |
Family
ID=12993080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2055240A Pending JPH03256393A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03256393A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006162886A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Fujikura Ltd | 永久レジスト層の形成方法 |
| JP2007052187A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Sk Electronics:Kk | フォトマスク及びレンズ |
| CN102105375A (zh) * | 2008-07-29 | 2011-06-22 | 日本电气硝子株式会社 | 板状工件的移送设备及移送方法 |
| WO2018227962A1 (zh) * | 2017-06-14 | 2018-12-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜版、过孔及显示基板的形成方法、显示基板及装置 |
-
1990
- 1990-03-06 JP JP2055240A patent/JPH03256393A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006162886A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Fujikura Ltd | 永久レジスト層の形成方法 |
| JP4486872B2 (ja) * | 2004-12-06 | 2010-06-23 | 株式会社フジクラ | プリント配線板の製造方法 |
| JP2007052187A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Sk Electronics:Kk | フォトマスク及びレンズ |
| JP4685545B2 (ja) * | 2005-08-17 | 2011-05-18 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | フォトマスク及びレンズ |
| CN102105375A (zh) * | 2008-07-29 | 2011-06-22 | 日本电气硝子株式会社 | 板状工件的移送设备及移送方法 |
| WO2018227962A1 (zh) * | 2017-06-14 | 2018-12-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜版、过孔及显示基板的形成方法、显示基板及装置 |
| US11226550B2 (en) | 2017-06-14 | 2022-01-18 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Mask plate, method for forming via-hole, method for forming display substrate, the display substrate, and display device |
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