JP2625967B2 - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JP2625967B2 JP2625967B2 JP24502988A JP24502988A JP2625967B2 JP 2625967 B2 JP2625967 B2 JP 2625967B2 JP 24502988 A JP24502988 A JP 24502988A JP 24502988 A JP24502988 A JP 24502988A JP 2625967 B2 JP2625967 B2 JP 2625967B2
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- wiring board
- printed wiring
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板に係り、特に部品実装用パッドお
よびスルホールのランドの導体パターンに対してすき間
なく絶縁樹脂層を有する印刷配線板に関する。
よびスルホールのランドの導体パターンに対してすき間
なく絶縁樹脂層を有する印刷配線板に関する。
〔従来の技術〕 一般に印刷配線板の部品実装用パッド、およびスルホ
ールのランドの導体パターンに対して0.1mm乃至0.5mm程
度のすき間をあけて、絶縁樹脂パターン（以下ソルダー
レジストと称す）を形成していた。これは、ソルダーレ
ジスタが前記部品実装用パッドおよびスルホールのラン
ド上にかかった状態で形成されないようにするためであ
る。
ールのランドの導体パターンに対して0.1mm乃至0.5mm程
度のすき間をあけて、絶縁樹脂パターン（以下ソルダー
レジストと称す）を形成していた。これは、ソルダーレ
ジスタが前記部品実装用パッドおよびスルホールのラン
ド上にかかった状態で形成されないようにするためであ
る。
また、従来のこの種の印刷配線板の製造方法として
は、第５図（ａ）に示す如く、表面およびスルホール1a
の内壁面に導電層２を形成した絶縁基板１に、第５図
（ｂ）の如く、フィルム状感光性樹脂４を前述したスル
ホール1aの上下開口部を閉塞するように、ラミネータ
（図示省略）等を使用して張設し、しかる後このフィル
ム状感光性樹脂４にマスクフィルム３を介して露光し、
現像処理を施し、第５図（ｃ）の如く、フィルム状感光
性樹脂４のエッチングレジストパターン4aを形成し、露
出している導電層２の部分をエッチング処理して、所望
の回路パターン（スルホールランド）2aを形成し、第５
図（ｄ）の如く、残ったエッチングレジストパターン4a
を剥離除去する。
は、第５図（ａ）に示す如く、表面およびスルホール1a
の内壁面に導電層２を形成した絶縁基板１に、第５図
（ｂ）の如く、フィルム状感光性樹脂４を前述したスル
ホール1aの上下開口部を閉塞するように、ラミネータ
（図示省略）等を使用して張設し、しかる後このフィル
ム状感光性樹脂４にマスクフィルム３を介して露光し、
現像処理を施し、第５図（ｃ）の如く、フィルム状感光
性樹脂４のエッチングレジストパターン4aを形成し、露
出している導電層２の部分をエッチング処理して、所望
の回路パターン（スルホールランド）2aを形成し、第５
図（ｄ）の如く、残ったエッチングレジストパターン4a
を剥離除去する。
その後、絶縁樹脂（ソルダーレジストインク）をスク
リーン印刷により第５図（ｅ）の如く、所望の絶縁樹脂
パターン（ソルダーレジスト）５を実装用パッド2a′お
よびスルホールのランド2aより0.1mm乃至0.5mm離した状
態で形成するか、感光性の絶縁樹脂を基板全面に塗布
し、マスクフィルムを介して露光し、現像処理を施し、
所望の絶縁樹脂パターン（ソルダーレジスト）５を、実
装用パッド2a′およびスルホールランド2aより0.1mm乃
至0.5mm離した状態で形成している。
リーン印刷により第５図（ｅ）の如く、所望の絶縁樹脂
パターン（ソルダーレジスト）５を実装用パッド2a′お
よびスルホールのランド2aより0.1mm乃至0.5mm離した状
態で形成するか、感光性の絶縁樹脂を基板全面に塗布
し、マスクフィルムを介して露光し、現像処理を施し、
所望の絶縁樹脂パターン（ソルダーレジスト）５を、実
装用パッド2a′およびスルホールランド2aより0.1mm乃
至0.5mm離した状態で形成している。
前述した従来の印刷配線板は、実装用パッド2a′およ
びスルーホール１のランド2aに対して、スクリーン版や
マスクフィルムを合わせて絶縁樹脂パターンを形成する
ため、スクリーン版やマスクフィルムの合わせずれや伸
縮等を考えて、実装用パッド2a′およびスルホールのラ
ンド2aに対して0.1mm乃至0.5mm離した状態で形成するよ
うにしているが（第３図）、実装用パッド2a′の隣接実
装用パッドとの距離が小さくなってきて、実装用パッド
2a′間に絶縁樹脂パターン５を実装用パッド2a′にかか
らない状態で形成することが困難であり、実装用にはん
だブリッジ等が発生しやすい欠点がある。
びスルーホール１のランド2aに対して、スクリーン版や
マスクフィルムを合わせて絶縁樹脂パターンを形成する
ため、スクリーン版やマスクフィルムの合わせずれや伸
縮等を考えて、実装用パッド2a′およびスルホールのラ
ンド2aに対して0.1mm乃至0.5mm離した状態で形成するよ
うにしているが（第３図）、実装用パッド2a′の隣接実
装用パッドとの距離が小さくなってきて、実装用パッド
2a′間に絶縁樹脂パターン５を実装用パッド2a′にかか
らない状態で形成することが困難であり、実装用にはん
だブリッジ等が発生しやすい欠点がある。
本発明の目的は、前記欠点が解決され、隣接実装用パ
ッドとの距離が小さくとも、すき間なく絶縁樹脂パター
ンを形成できるようにした印刷配線板を提供することに
ある。
ッドとの距離が小さくとも、すき間なく絶縁樹脂パター
ンを形成できるようにした印刷配線板を提供することに
ある。
本発明の構成は、絶縁基板の主表面に、スルホール、
および回路パターンを形成してなる印刷配線板におい
て、前記回路パターンの部品実装用パッド、およびスル
ホールのランドの導体層に対して、絶縁樹脂がそれ以上
の厚さで形成され、かつ前記絶縁樹脂が前記部品実装用
パッドおよび前記スルホールのランドの導体パターンに
対して、すき間なく形成されていることを特徴とする。
および回路パターンを形成してなる印刷配線板におい
て、前記回路パターンの部品実装用パッド、およびスル
ホールのランドの導体層に対して、絶縁樹脂がそれ以上
の厚さで形成され、かつ前記絶縁樹脂が前記部品実装用
パッドおよび前記スルホールのランドの導体パターンに
対して、すき間なく形成されていることを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第１図（ａ）乃至第１図（ｇ）は本発明の第１の実施
例の印刷配線板の製造方法を工程順に示した断面図であ
る。本実施例の印刷配線板は、第１図（ａ）の如く、表
面およびスルホール1aの内壁面に導電層２を形成した絶
縁基板１に、第１図（ｂ）の如く、フィルム状感光性樹
脂４を前記スルホール1aの上下開口部を閉塞するよう
に、ラミネータ等を使用して張設し、しかる後このフィ
ルム状感光性樹脂４にマスクフィルム３を介して露光
し、現像処理を施し、第１図（ｃ）の如く、フィルム状
感光性樹脂４のエッチングレジストパターン4aを形成
し、露出している導電層の部分をエッチング処理して所
望の回路パターン2aを形成し、しかる後第１図（ｄ）の
如く、光硬化型の絶縁樹脂６を基板全面に均一に塗布
し、光硬化させる。
例の印刷配線板の製造方法を工程順に示した断面図であ
る。本実施例の印刷配線板は、第１図（ａ）の如く、表
面およびスルホール1aの内壁面に導電層２を形成した絶
縁基板１に、第１図（ｂ）の如く、フィルム状感光性樹
脂４を前記スルホール1aの上下開口部を閉塞するよう
に、ラミネータ等を使用して張設し、しかる後このフィ
ルム状感光性樹脂４にマスクフィルム３を介して露光
し、現像処理を施し、第１図（ｃ）の如く、フィルム状
感光性樹脂４のエッチングレジストパターン4aを形成
し、露出している導電層の部分をエッチング処理して所
望の回路パターン2aを形成し、しかる後第１図（ｄ）の
如く、光硬化型の絶縁樹脂６を基板全面に均一に塗布
し、光硬化させる。
その後第１図（ｅ）の如く、絶縁樹脂層ｂを平に研磨
し、エッチングレジストパターン4aを露出させ第１図
（ｆ）の如く、エッチングレジスト4aを剥離除去する。
次に第１図（ｇ）や第３図（ｂ）の如く、はんだ付け不
用箇所に絶縁樹脂（ソルダーレジストインク）をスクリ
ーン印刷により塗布し、所望の絶縁樹脂パターン（ソル
ダーレジスト）５を形成するが、感光性の絶縁樹脂を基
板全面に塗布し、マスクフィルムを介して露行し、現像
処理を施し、所望の絶縁樹脂パターン（ソルダーレジス
ル）５を形成することにより、所望の印刷配線板を得
た。
し、エッチングレジストパターン4aを露出させ第１図
（ｆ）の如く、エッチングレジスト4aを剥離除去する。
次に第１図（ｇ）や第３図（ｂ）の如く、はんだ付け不
用箇所に絶縁樹脂（ソルダーレジストインク）をスクリ
ーン印刷により塗布し、所望の絶縁樹脂パターン（ソル
ダーレジスト）５を形成するが、感光性の絶縁樹脂を基
板全面に塗布し、マスクフィルムを介して露行し、現像
処理を施し、所望の絶縁樹脂パターン（ソルダーレジス
ル）５を形成することにより、所望の印刷配線板を得
た。
第２図（ａ）乃至第２図（ｇ）は本発明の第２の実施
例の印刷配線板の製造方法を工程順に示した断面図であ
る。本実施例の印刷配線板は、第２図（ａ）の如く、表
面およびスルホール1aの内壁面にも導電層２を形成した
絶縁基板１に、第２図（ｂ）の如く、フィルム状感光性
樹脂４を前記スルホール1aの上下開口部を閉塞するよう
に、ラミネータ等を使用して張設し、しかる後このフィ
ルム状感光性樹脂４にマスクフィルム３を介して露光
し、現像処理を施し、第２図（ｃ）の如く、フィルム状
感光性樹脂４のエッチングレジストパターン4aを形成
し、露出している導電層の部分をエッチング処理して、
所望の回路パターン2aを形成し、しかる後第２図（ｄ）
の如く、熱硬化型の絶縁樹脂６′を基板全面に均一に塗
布し、熱硬化させる。
例の印刷配線板の製造方法を工程順に示した断面図であ
る。本実施例の印刷配線板は、第２図（ａ）の如く、表
面およびスルホール1aの内壁面にも導電層２を形成した
絶縁基板１に、第２図（ｂ）の如く、フィルム状感光性
樹脂４を前記スルホール1aの上下開口部を閉塞するよう
に、ラミネータ等を使用して張設し、しかる後このフィ
ルム状感光性樹脂４にマスクフィルム３を介して露光
し、現像処理を施し、第２図（ｃ）の如く、フィルム状
感光性樹脂４のエッチングレジストパターン4aを形成
し、露出している導電層の部分をエッチング処理して、
所望の回路パターン2aを形成し、しかる後第２図（ｄ）
の如く、熱硬化型の絶縁樹脂６′を基板全面に均一に塗
布し、熱硬化させる。
その後第２図（ｅ）の如く、絶縁樹脂層６′を平に研
磨し、エッチングレジストパターン4aを露出させ第２図
（ｆ）の如く、エッチングレジスト4aを剥離除去する。
次に第２図（ｇ）や第３図（ｂ）の如く、はんだ付け不
用箇所に絶縁樹脂（ソルダーレジストインク）をスクリ
ーン印刷により塗布し、所望の絶縁樹脂パターン（ソル
ダーレジスト）５を形成するか、感光性の絶縁樹脂を基
板全面に塗布し、マスクフィルムを介して露光し、現像
処理を施し、所望の絶縁樹脂パターン（ソルダーレジス
ト）５を形成することにより、所望の印刷配線板を得
た。
磨し、エッチングレジストパターン4aを露出させ第２図
（ｆ）の如く、エッチングレジスト4aを剥離除去する。
次に第２図（ｇ）や第３図（ｂ）の如く、はんだ付け不
用箇所に絶縁樹脂（ソルダーレジストインク）をスクリ
ーン印刷により塗布し、所望の絶縁樹脂パターン（ソル
ダーレジスト）５を形成するか、感光性の絶縁樹脂を基
板全面に塗布し、マスクフィルムを介して露光し、現像
処理を施し、所望の絶縁樹脂パターン（ソルダーレジス
ト）５を形成することにより、所望の印刷配線板を得
た。
以上前記第1,第２の実施例の製造方法は、絶縁基板の
主表面に、スルホールとビアホールとを穿設する工程
と、前記絶縁基板にめっきを施して前記スルホール，ビ
アホールの内壁面および前記絶縁基板上に導電層を形成
する工程と、前記導電層上にフィルム状の感光性樹脂層
を形成する工程と、前記フィルム状の感光性樹脂層にマ
スクフィルムを介して露光した後、前記フィルム状の感
光性樹脂層の未露光部分を現像除去し、エッチングレジ
ストパターンを形成する工程と、前記エッチングレジス
トパターンをエッチングマスクとして前記導電層の露出
部分を選択的に、エッチング除去して回路パターンを形
成する工程と、前記絶縁基板上に形成された前記回路パ
ターンおよび前記エッチングレジストパターンを絶縁樹
脂により埋め込み、硬化させ前記絶縁樹脂層を形成する
工程と、前記絶縁樹脂層を前記エッチングレジストパタ
ーンが露出するように平滑に研磨する工程と、前記エッ
チングレジストパターンを溶解除去し、前記回路パター
ンを露出させる工程と、露出した前記回路パターンの部
品実装用パッド、およびスルーホールのランド以外の箇
所を選択的にソルダーレジストを塗布する工程とを備え
ている。
主表面に、スルホールとビアホールとを穿設する工程
と、前記絶縁基板にめっきを施して前記スルホール，ビ
アホールの内壁面および前記絶縁基板上に導電層を形成
する工程と、前記導電層上にフィルム状の感光性樹脂層
を形成する工程と、前記フィルム状の感光性樹脂層にマ
スクフィルムを介して露光した後、前記フィルム状の感
光性樹脂層の未露光部分を現像除去し、エッチングレジ
ストパターンを形成する工程と、前記エッチングレジス
トパターンをエッチングマスクとして前記導電層の露出
部分を選択的に、エッチング除去して回路パターンを形
成する工程と、前記絶縁基板上に形成された前記回路パ
ターンおよび前記エッチングレジストパターンを絶縁樹
脂により埋め込み、硬化させ前記絶縁樹脂層を形成する
工程と、前記絶縁樹脂層を前記エッチングレジストパタ
ーンが露出するように平滑に研磨する工程と、前記エッ
チングレジストパターンを溶解除去し、前記回路パター
ンを露出させる工程と、露出した前記回路パターンの部
品実装用パッド、およびスルーホールのランド以外の箇
所を選択的にソルダーレジストを塗布する工程とを備え
ている。
以上説明したように、本発明によれば、次の効果があ
る。
る。
（ｉ） 回路パターン2a,2a′間の間隙が狭くなってき
ても、回路パターンに対して絶縁樹脂パターンの位置合
わせ精度を必要とせずに、回路パターン間に絶縁樹脂パ
ターンを形成できるため、作業効率がよくなる。
ても、回路パターンに対して絶縁樹脂パターンの位置合
わせ精度を必要とせずに、回路パターン間に絶縁樹脂パ
ターンを形成できるため、作業効率がよくなる。
（ii） 現在工法では回路パターン2a,2a′に絶縁樹脂
のかぶり無しに絶縁樹脂パターンを形成することが困難
な箇所にも、容易に回路パターンに絶縁樹脂のかぶり無
しに形成できるため、品質が向上する。
のかぶり無しに絶縁樹脂パターンを形成することが困難
な箇所にも、容易に回路パターンに絶縁樹脂のかぶり無
しに形成できるため、品質が向上する。
（iii） 回路パターン間に確実に回路パターン厚以上
の絶縁樹脂パターンを形成できるため、実装時の回路パ
ターン間のはんだブリッジを防止することができる。
の絶縁樹脂パターンを形成できるため、実装時の回路パ
ターン間のはんだブリッジを防止することができる。
第１図（ａ）乃至（ｇ）は本発明の第１の実施例の印刷
配線板の製造方法を工程順に示す断面図、第２図（ａ）
乃至第２図（ｇ）は本発明の第２の実施例の印刷配線板
の製造方法を工程順に示す断面図、第３図は従来の印刷
配線板の製造方法により製造した印刷配線板の平面図、
第４図は本発明により製造した印刷配線板の一例を示す
平面図、第５図（ａ）乃至第５図（ｅ）は従来の印刷配
線板の製造方法を工程順に示す断面図である。 １……絶縁基板、1a……スルホール、２……導電層、2a
……回路パターン（スルホールランド）、2a′……回路
パターン（実装用パッド）、３……マスクフィルム、４
……フィルム状感光性樹脂、５……絶縁樹脂パターン
（ソルダーレジスト）、６……絶縁樹脂（光硬化性）、
６′……絶縁樹脂（熱硬化性）。
配線板の製造方法を工程順に示す断面図、第２図（ａ）
乃至第２図（ｇ）は本発明の第２の実施例の印刷配線板
の製造方法を工程順に示す断面図、第３図は従来の印刷
配線板の製造方法により製造した印刷配線板の平面図、
第４図は本発明により製造した印刷配線板の一例を示す
平面図、第５図（ａ）乃至第５図（ｅ）は従来の印刷配
線板の製造方法を工程順に示す断面図である。 １……絶縁基板、1a……スルホール、２……導電層、2a
……回路パターン（スルホールランド）、2a′……回路
パターン（実装用パッド）、３……マスクフィルム、４
……フィルム状感光性樹脂、５……絶縁樹脂パターン
（ソルダーレジスト）、６……絶縁樹脂（光硬化性）、
６′……絶縁樹脂（熱硬化性）。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板の主表面に、スルホール、および
回路パターンを形成してなる印刷配線板において、前記
回路パターンの部品実装用パッド、および前記スルホー
ルのランドの導体層に対して、絶縁樹脂が前記導体厚以
上の厚さで形成され、かつ前記絶縁樹脂が前記部品実装
用パッドおよび前記スルホールのランドの導体パターン
を除く前記主表面上にすき間なく形成されていることを
特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24502988A JP2625967B2 (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24502988A JP2625967B2 (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0290697A JPH0290697A (ja) | 1990-03-30 |
| JP2625967B2 true JP2625967B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=17127519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24502988A Expired - Fee Related JP2625967B2 (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625967B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3077182B2 (ja) * | 1990-09-26 | 2000-08-14 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH05121862A (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-18 | Fujitsu Ltd | 耐インジウム半田パターン |
| JP2738203B2 (ja) * | 1992-03-23 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP24502988A patent/JP2625967B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0290697A (ja) | 1990-03-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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