JPH0290697A - 印刷配線板 - Google Patents
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板に係り、特に部品実装用パッドおよ
びスルホールのランドの導体ハターンに対してすき間な
く絶縁樹脂層を有する印刷配線板に関する。
びスルホールのランドの導体ハターンに対してすき間な
く絶縁樹脂層を有する印刷配線板に関する。
一般に印刷配線板の部品実装用パッド、およびスルホー
ルのランドの導体パターンに対して０．１ｍ乃至０．５
ｍ程度のすき間をあけて、絶縁樹脂パターン（以下ンル
ダーレジストと称す）を形成していた。これは、ンルダ
ーレジストが前記部品実装用パッドおよびスルホールの
ランド上にかかった状態で形成されないようにするため
である。
ルのランドの導体パターンに対して０．１ｍ乃至０．５
ｍ程度のすき間をあけて、絶縁樹脂パターン（以下ンル
ダーレジストと称す）を形成していた。これは、ンルダ
ーレジストが前記部品実装用パッドおよびスルホールの
ランド上にかかった状態で形成されないようにするため
である。
また、従来のこの種の印刷配線板の製造方法としては、
第５図（ａ） Ｋ示す如く、表面およびスルホール１ａ
の内壁面に導電層２を形成した絶縁基板１に、第５図（
ｂ）の如く、フィルム状感光性樹脂４を前述したスルホ
ール１ａの上下開口部を閉塞するように１ラミネータ（
図示省略）等を使用して張設し、しかる後このフィルム
状感光性樹脂４にマスクフィルム３を介して露光し、現
像処理を施し、第５図（ｃ）の如く、フィルム状感光性
樹脂４のエツチングレジストパターン４ａを形成し、露
出している導電層２の部分をエツチング処理して、所望
の回路パターン（スルホールランド）２ａを形成し、第
５図（ｄ）の如く、残ったエツチングレジストパターン
４ａを剥離除去する。
第５図（ａ） Ｋ示す如く、表面およびスルホール１ａ
の内壁面に導電層２を形成した絶縁基板１に、第５図（
ｂ）の如く、フィルム状感光性樹脂４を前述したスルホ
ール１ａの上下開口部を閉塞するように１ラミネータ（
図示省略）等を使用して張設し、しかる後このフィルム
状感光性樹脂４にマスクフィルム３を介して露光し、現
像処理を施し、第５図（ｃ）の如く、フィルム状感光性
樹脂４のエツチングレジストパターン４ａを形成し、露
出している導電層２の部分をエツチング処理して、所望
の回路パターン（スルホールランド）２ａを形成し、第
５図（ｄ）の如く、残ったエツチングレジストパターン
４ａを剥離除去する。
その後、絶縁樹脂（ソルダーレジストインク）をスクリ
ーン印刷により第５図（ｅ）の如く、所望の絶縁樹脂パ
ターン（ソルダーレジスト）５を実装用パッド２ａ’お
よびスルホールのランド２ａより０．１ｍ乃至０．５ｉ
ｎ＋１ｌｌｌｔした状態で形成するか、感光性の絶縁樹
脂を基板全面に塗布し、マスクフィルムを介して露光し
、現像処理を施し、所望の絶縁樹脂パターン（ソルダー
レジスト）５を、実装用パッド２ａ’およびスルホール
ランド２ａより０．１ｍ乃至０．５ ｃｍ離した状態で
形成している。
ーン印刷により第５図（ｅ）の如く、所望の絶縁樹脂パ
ターン（ソルダーレジスト）５を実装用パッド２ａ’お
よびスルホールのランド２ａより０．１ｍ乃至０．５ｉ
ｎ＋１ｌｌｌｔした状態で形成するか、感光性の絶縁樹
脂を基板全面に塗布し、マスクフィルムを介して露光し
、現像処理を施し、所望の絶縁樹脂パターン（ソルダー
レジスト）５を、実装用パッド２ａ’およびスルホール
ランド２ａより０．１ｍ乃至０．５ ｃｍ離した状態で
形成している。
前述した従来の印刷配線板は、実装用パッド２ａ’およ
びスルーホール１のランド２ａに対して、スクリーン版
やマスクフィルムを合わせて絶縁樹脂パターンを形成す
るため、スクリーン版やマスクフィルムの合わせずれや
伸縮等を考えて、実装用パッド２ａ’およびスルホール
のランド２ａに対して０．１誼乃至０．５ｍｍ離した状
態で形成するようにしているが（第３図）、実装用パッ
ド２ａ’の隣接実装用パッドとの距離が小さくなってき
て、実装用パッド２ａ’間に絶縁樹脂パターン５を実装
用パッド２ａ’Ｋかからない状態で形成することが困難
であり、実装用にはんだブリッジ等が発生しやすい欠点
がある。
びスルーホール１のランド２ａに対して、スクリーン版
やマスクフィルムを合わせて絶縁樹脂パターンを形成す
るため、スクリーン版やマスクフィルムの合わせずれや
伸縮等を考えて、実装用パッド２ａ’およびスルホール
のランド２ａに対して０．１誼乃至０．５ｍｍ離した状
態で形成するようにしているが（第３図）、実装用パッ
ド２ａ’の隣接実装用パッドとの距離が小さくなってき
て、実装用パッド２ａ’間に絶縁樹脂パターン５を実装
用パッド２ａ’Ｋかからない状態で形成することが困難
であり、実装用にはんだブリッジ等が発生しやすい欠点
がある。
本発明の目的は、前記欠点が解決され、隣接実装用パッ
ドとの距離が小さくとも、すき間なく絶縁樹脂パターン
を形成できるようにした印刷配線板を提供することにあ
る。
ドとの距離が小さくとも、すき間なく絶縁樹脂パターン
を形成できるようにした印刷配線板を提供することにあ
る。
本発明の構成は、絶縁基板の主表面に、スルホール、お
よび回路パターンを形成してなる印刷配線板において、
前記回路パターンの部品実装用パッド、およびスルホー
ルのランドの導体層に対して、絶縁樹脂がそれ以上の厚
さで形成され、かつ前記絶縁樹脂が前記部品実装用パッ
ドおよび前記スルホールのランドの導体パターンに対し
て、すき間なく形成されていることを特徴とする。
よび回路パターンを形成してなる印刷配線板において、
前記回路パターンの部品実装用パッド、およびスルホー
ルのランドの導体層に対して、絶縁樹脂がそれ以上の厚
さで形成され、かつ前記絶縁樹脂が前記部品実装用パッ
ドおよび前記スルホールのランドの導体パターンに対し
て、すき間なく形成されていることを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して詳細に説°明する。
第１図（ａ）乃至第１図（ｇ）は本発明の第１の実施例
の印刷配線板の製造方法を工程順に示した断面図である
。本実施例の印刷配線板は、第１図（ａ）の如く、表面
およびスルホール１ａの内壁面に導電層２を形成した絶
縁基板ＩＫ、第１図（ｂ）の如く、フィルム状感光性樹
脂４を前記スルホール１ａの上下開口部を閉塞するよう
に、ラミネータ等を使用して張設し、しかる後このフィ
ルム状感光性樹脂４にマスクフィルム３を介して露光し
、現像処理を施し、第１図（Ｃ）の如く、フィルム状感
光性樹脂４のエツチングレジ入ドパターン４ａを形成し
、露出している導電層の部分をエツチング処理して所望
の回路パターン２ａを形成し、しかる後第１図（ｄ）の
如く、光硬化型の絶縁樹脂６を基板全面に均一に塗布し
、光硬化させる。
の印刷配線板の製造方法を工程順に示した断面図である
。本実施例の印刷配線板は、第１図（ａ）の如く、表面
およびスルホール１ａの内壁面に導電層２を形成した絶
縁基板ＩＫ、第１図（ｂ）の如く、フィルム状感光性樹
脂４を前記スルホール１ａの上下開口部を閉塞するよう
に、ラミネータ等を使用して張設し、しかる後このフィ
ルム状感光性樹脂４にマスクフィルム３を介して露光し
、現像処理を施し、第１図（Ｃ）の如く、フィルム状感
光性樹脂４のエツチングレジ入ドパターン４ａを形成し
、露出している導電層の部分をエツチング処理して所望
の回路パターン２ａを形成し、しかる後第１図（ｄ）の
如く、光硬化型の絶縁樹脂６を基板全面に均一に塗布し
、光硬化させる。
その後第１図（ｅ）の如く、絶縁樹脂層すを平に研磨シ
、エツチングレジストパターン４ａを露出させ第１図（
ｆ）の如く、エツチングレジスト４ａを剥離除去する。
、エツチングレジストパターン４ａを露出させ第１図（
ｆ）の如く、エツチングレジスト４ａを剥離除去する。
次に第１図（ｇ）や第３図（ｂ）の如く、はんだ付は不
用箇所に絶縁樹脂（ソルダーレジストインク）をスクリ
ーン印刷により塗布し、所望の絶縁樹脂パターン（ソル
ダーレジスト）５を形成するか、感光性の絶縁樹脂を基
板全面に塗布し、マスクフィルムを介して露行し、現像
処理を施し、所望の絶縁樹脂パターン（ンル・り゛−レ
ジスル）５を形成することにより、所望の印刷配線板を
得た。
用箇所に絶縁樹脂（ソルダーレジストインク）をスクリ
ーン印刷により塗布し、所望の絶縁樹脂パターン（ソル
ダーレジスト）５を形成するか、感光性の絶縁樹脂を基
板全面に塗布し、マスクフィルムを介して露行し、現像
処理を施し、所望の絶縁樹脂パターン（ンル・り゛−レ
ジスル）５を形成することにより、所望の印刷配線板を
得た。
第２図（ａ）乃至第２図（ｇ）は本発明の第２の実施例
の印刷配線板の製造方法を工程順に示した断面図である
。本実施例の印刷配線板は、第２図（ａ）の如く、表面
およびスルホール１ａの内壁面にも導電層２を形成した
絶縁基板１に、第２図（ｂ）の如く、フィルム状感光性
樹脂４を前記スルホール１ａの上下開口部を閉塞するよ
うＫ、ラミネータ等を使用して張設し、しかる後このフ
ィルム状感光性樹脂４にマスクフィルム３を介して露光
し、現像処理を施し、第２図（ｃ）の如く、フィルム状
感光性樹脂４のエツチングレジストパターン４ａを形成
し、霧出している導電ノーの部分をエツチング処理して
、所望の回路パターン２ａを形成し、しかる後第２図（
ｄ）の如く、熱硬化型の絶縁樹脂６°を基板全面に均一
に塗布し、熱硬化させる。
の印刷配線板の製造方法を工程順に示した断面図である
。本実施例の印刷配線板は、第２図（ａ）の如く、表面
およびスルホール１ａの内壁面にも導電層２を形成した
絶縁基板１に、第２図（ｂ）の如く、フィルム状感光性
樹脂４を前記スルホール１ａの上下開口部を閉塞するよ
うＫ、ラミネータ等を使用して張設し、しかる後このフ
ィルム状感光性樹脂４にマスクフィルム３を介して露光
し、現像処理を施し、第２図（ｃ）の如く、フィルム状
感光性樹脂４のエツチングレジストパターン４ａを形成
し、霧出している導電ノーの部分をエツチング処理して
、所望の回路パターン２ａを形成し、しかる後第２図（
ｄ）の如く、熱硬化型の絶縁樹脂６°を基板全面に均一
に塗布し、熱硬化させる。
その後第２図（ｅ）の々口く、絶縁樹脂層６′を平に研
磨シ、エツチングレジストパターン４ａを露出させ第２
図げ）の如く、エラチンブレジス）４ａを剥離除去する
。次に第２図（ωや第３図（ｂ）の如く、はんだ付は不
用箇所に絶縁樹脂（ツルグーレジストインク）をスクリ
ーン印刷により塗布し、所望の絶縁樹脂パターン（ソル
ダーレジスト）５を形成するか、感光性の絶縁樹脂を基
板全面Ｋｍ布し、マスクフィルムを介して露光し、現像
処理を施し、所望の絶縁樹脂パターン（ソルダーレジス
ト）５を形成することにより、所望の印刷配線板を得た
。
磨シ、エツチングレジストパターン４ａを露出させ第２
図げ）の如く、エラチンブレジス）４ａを剥離除去する
。次に第２図（ωや第３図（ｂ）の如く、はんだ付は不
用箇所に絶縁樹脂（ツルグーレジストインク）をスクリ
ーン印刷により塗布し、所望の絶縁樹脂パターン（ソル
ダーレジスト）５を形成するか、感光性の絶縁樹脂を基
板全面Ｋｍ布し、マスクフィルムを介して露光し、現像
処理を施し、所望の絶縁樹脂パターン（ソルダーレジス
ト）５を形成することにより、所望の印刷配線板を得た
。
以上前記第１．第２の実施例の製造方法は、絶縁基板の
主表面に、スルホールとピアホールとを穿設する工程と
、前記絶縁基板にめっきを施して前記スルホール、ピア
ホールの内壁面および前記絶縁基板上に導電層を形成す
る工程と、前記導電層上にフィルム状の感光性樹脂層を
形成する工程と、前記フィルム状の感光性樹脂層にマス
クフィルムを介して露光した後、前記フィルム状の感光
性樹脂層の未露光部分を現像除去し、エツチングレジス
トパターンを形成する工程と、前記エツチングレジスト
パターンをエツチングマスクとして前記導電層の露出部
分を選択的に１エツチング除去して回路パターンを形成
する工程と、前記絶縁基板上に形成された前記回路パタ
ーンおよび前記エツチングレジストパターンを絶縁樹脂
により埋め込み、硬化させ前記絶縁樹脂層を形成する工
程と、前記絶縁樹脂層を前記エツチングレジストパター
ンが露出するように平滑に研磨する工程と、前記エツチ
ングレジストパターンを溶解除去し、前記回路パターン
を露出させる工程と、露出した前記回路パターンの部品
実装用パッド、およびスルーホールのランド以外の箇所
を選択的にソルダーレジストを塗布する工程とを備えて
いる。
主表面に、スルホールとピアホールとを穿設する工程と
、前記絶縁基板にめっきを施して前記スルホール、ピア
ホールの内壁面および前記絶縁基板上に導電層を形成す
る工程と、前記導電層上にフィルム状の感光性樹脂層を
形成する工程と、前記フィルム状の感光性樹脂層にマス
クフィルムを介して露光した後、前記フィルム状の感光
性樹脂層の未露光部分を現像除去し、エツチングレジス
トパターンを形成する工程と、前記エツチングレジスト
パターンをエツチングマスクとして前記導電層の露出部
分を選択的に１エツチング除去して回路パターンを形成
する工程と、前記絶縁基板上に形成された前記回路パタ
ーンおよび前記エツチングレジストパターンを絶縁樹脂
により埋め込み、硬化させ前記絶縁樹脂層を形成する工
程と、前記絶縁樹脂層を前記エツチングレジストパター
ンが露出するように平滑に研磨する工程と、前記エツチ
ングレジストパターンを溶解除去し、前記回路パターン
を露出させる工程と、露出した前記回路パターンの部品
実装用パッド、およびスルーホールのランド以外の箇所
を選択的にソルダーレジストを塗布する工程とを備えて
いる。
以上説明したように、本発明によれば、次の効果がある
。
。
（１）回路パターン２ａ、２ａ’間の間隙が狭くなって
きても、回路パターンに対して絶縁樹脂パターンの位置
合わせ精度を必要とせずに１回路パターン間に絶縁樹脂
パターンを形成できるため、作業効率がよくなる。
きても、回路パターンに対して絶縁樹脂パターンの位置
合わせ精度を必要とせずに１回路パターン間に絶縁樹脂
パターンを形成できるため、作業効率がよくなる。
（１１）現在工法では回路パターン２ａ、２ａ’に絶縁
樹脂のかぶり無しに絶縁樹脂パターンを形成することが
困難な箇所にも、容易に回路パターンに絶縁樹脂のかぶ
り無しに形成できるため、品質が向上する。
樹脂のかぶり無しに絶縁樹脂パターンを形成することが
困難な箇所にも、容易に回路パターンに絶縁樹脂のかぶ
り無しに形成できるため、品質が向上する。
４ｉ＋） 回路パターン間に確実罠回路パターン厚以
上の絶縁樹脂パターンを形成できるため、実装時の回路
パターン間のはんだブリッジを防止することができる。
上の絶縁樹脂パターンを形成できるため、実装時の回路
パターン間のはんだブリッジを防止することができる。
（ａ）乃至第２図（ｇ）は本発明の第２の実施例の印刷
配線板の製造方法を工程順に示す断面図、第３図は従来
の印刷配線板の製造方法により製造した印刷配線板の平
面図、第４図は本発明により製造した印刷配線板の一例
を示す平面図、第５図（ａ）乃至第５図（ｅ）は従来の
印刷配線板の製造方法を工程順に示す断面図でめる。
配線板の製造方法を工程順に示す断面図、第３図は従来
の印刷配線板の製造方法により製造した印刷配線板の平
面図、第４図は本発明により製造した印刷配線板の一例
を示す平面図、第５図（ａ）乃至第５図（ｅ）は従来の
印刷配線板の製造方法を工程順に示す断面図でめる。
１・・・・・・絶縁基板、ｌａ・・・・・・スルホール
、２・・・・・・導電４，２ａ・・・・・・回路パター
ン（スルホールランド）２ａ’・・・・・・回路パター
ン（実装用パッド）、３・・・・・・マスクフィルム、
４・・・・・・フィルム状感光性樹脂、５・・・・・・
ｅ縁ｍ脂パターン（ソルダーレジスト）、６・・・・・
・絶縁樹脂（光硬化性）、６Ｉ・・・・・・絶縁樹脂（
熱硬化性）。
、２・・・・・・導電４，２ａ・・・・・・回路パター
ン（スルホールランド）２ａ’・・・・・・回路パター
ン（実装用パッド）、３・・・・・・マスクフィルム、
４・・・・・・フィルム状感光性樹脂、５・・・・・・
ｅ縁ｍ脂パターン（ソルダーレジスト）、６・・・・・
・絶縁樹脂（光硬化性）、６Ｉ・・・・・・絶縁樹脂（
熱硬化性）。
代理人 弁理士 内 原 晋
第１図Ｔａ）乃至（ｇ）は本発明の第１の実施例の印刷
配線板の製造方法を工程順に示す断面図、第２図￥Ｊ１ 回 χＺ 図 育３図 箔４回 第り図
配線板の製造方法を工程順に示す断面図、第２図￥Ｊ１ 回 χＺ 図 育３図 箔４回 第り図
Claims (1)
- 絶縁基板の主表面に、スルホール、および回路パターン
を形成してなる印刷配線板において、前記回路パターン
の部品実装用パッド、および前記スルホールのランドの
導体層に対して、絶縁樹脂が前記導体厚以上の厚さで形
成され、かつ前記絶縁樹脂が前記部品実装用パッドおよ
び前記スルホールのランドの導体パターンを除く前記主
表面上にすき間なく形成されていることを特徴とする印
刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24502988A JP2625967B2 (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24502988A JP2625967B2 (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0290697A true JPH0290697A (ja) | 1990-03-30 |
| JP2625967B2 JP2625967B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=17127519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24502988A Expired - Fee Related JP2625967B2 (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625967B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05121862A (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-18 | Fujitsu Ltd | 耐インジウム半田パターン |
| JPH05267829A (ja) * | 1992-03-23 | 1993-10-15 | Nec Corp | 印刷配線板及びその製造方法 |
| US5340639A (en) * | 1990-09-26 | 1994-08-23 | Nec Corporation | Printed-wiring board |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP24502988A patent/JP2625967B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5340639A (en) * | 1990-09-26 | 1994-08-23 | Nec Corporation | Printed-wiring board |
| JPH05121862A (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-18 | Fujitsu Ltd | 耐インジウム半田パターン |
| JPH05267829A (ja) * | 1992-03-23 | 1993-10-15 | Nec Corp | 印刷配線板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2625967B2 (ja) | 1997-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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