JPH038390A

JPH038390A - 電子部品搭載用基板の製造方法

Info

Publication number: JPH038390A
Application number: JP14334889A
Authority: JP
Inventors: Masatome Takada; 昌留高田; Kozo Kodama; 児玉　幸三
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1989-06-06
Filing date: 1989-06-06
Publication date: 1991-01-16
Anticipated expiration: 2013-02-16
Also published as: JP2714691B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野］本発明は、電子部品搭載用基板の製造方法に関し、特に
ソルダーレジストの印刷方法に関する。

〔従来技術］従来、電子部品搭載用基板は、一般に第５図及び第６図
に示すごとく、導体回路３を基板８の略中央部に集結さ
せ、この部分に電子部品搭載部４を形成している。そし
て、上記導体回路３は、基板８上に所定のパターンを形
成すると共に、スルーホール３０に電気的に接続されて
いる。

また、該スルーホール３０内には、ツバ５２を有するリ
ードピン５の頭部５１が嵌挿されている。

そして、上記スルーホール３０の周縁部にはランド部３
１が形成されている。

そして、上記基板８は、上記電子部品搭載部４及びラン
ド部３１とその周縁部を除き、その略全面にソルダーレ
ジスト９が印刷されている。ここで、上記電子部品搭載
部４及びランド部３１とその周縁部には、ソルダーレジ
ストが印刷されてないため、この部分を便宜上非印刷部
と呼ぶことにする（以下、同じ）。

なお　上記ソルダーレジスト９は、主として上記導体回
路３及び基板８を被覆保護するために。

印刷されるものである。

また、上記ソルダーレジスト９は、熱硬化後に表面を研
磨する。また２発泡性のソルダーレジストを用いて印刷
し、上記樹脂封止用ダム等との接着性を向上させる方法
が採用されている。

また、上記ソルダーレジスト９は、膜の耐熱性。

絶縁性等を高めるため、熱又は光照射により熱硬化して
いる。そして、該ソルダーレジスト９の表面には、上記
電子部品搭載部４の周縁部に樹脂対土用ダム及びキャッ
プ（図示路）が接着される。

また、ソルダーレジスト９を２回以上印刷して膜厚を厚
くする方法が採用されている。

なお、同図において、符号４１は、半導体チップ等の電
子部品より発熱する熱を放散するための金属被膜である
。

〔解決しようとする課題］しかしながら、上記従来技術には９次の問題点がある。

即ち、上記ソルダーレジスト９は、膜の表面が平滑で、
薄いため、上記樹脂封止用ダム等との接着性に優れない
、また５　ソルダーレジスト９の膜厚が薄いため湿気が
膜内に侵入し易い。そのため該絶縁性が低下したり、更
には上記導体回路３が露出し、短絡の原因となることが
ある。

また、ソルダーレジスト９は、その熱硬化後に表面を研
磨すると、非印刷部が研磨される。そのため、研磨跡や
凹凸が生じ電子部品のワイヤボンディング時に、ソルダ
ーレジスト９等が加熱されて剥離を生ずる原因となる。

また、ソルダーレジスト９は、第１回目は所定の位置９
１１に印刷される。しかし、２回目の印刷によるレジス
ト膜９２１は、第５図に示すごとく、ランド部３１周縁
部において、第１回目の印刷位置からズレる。そのため
、第２回目の印刷においては、ランド部３１上に不良印
刷されたレジスト膜９２０が印刷されてしまうこととな
る。

この原因としては２次のことが考えられる。即ち、ソル
ダーレジスト９の印刷に使用する９例えばスクリーン印
刷版（以下、これを便宜上印刷版という）が第２回目以
降の印刷において伸縮したり、また印刷版の位置がズし
たすする。また、基板８及びソルダーレジスト９は、そ
の加熱硬化時に寸法が変化し、上記ズレの原因になる。

それ故、第２回目以降の印刷においては、非印刷部の位
置にズレを生じないように細心の注意をして、印刷する
必要がある。そのため１作業が煩雑となる。

本発明は、かかる従来の問題点を解決しようとするもの
で、非印刷部にソルダーレジストを印刷してしまうこと
がなく、かつ印刷作業性に優れた。

電子部品搭載用基板の製造方法を提供しようとするもの
である。

〔課題の解決手段〕

本発明は、基板上にソルダーレジストを２回以上印刷す
るに当たり、第１回目の印刷は、上記基板の非印刷部に
相当する部分にマスクを形成した印刷版を用いてソルダ
ーレジストの印Ｉｇｌ＋を行いそのソルダーレジスト膜
を熱硬化させ１次いで。

第２回目の印刷は、上記第１回目の印刷版のマスクより
も大きい形状のマスクを有する印刷版を用いてソルダー
レジストの印刷を行い、そのソルダーレジスト膜を熱硬
化させ５その後は必要に応じて、上記のごとくマスクが
順次大きくなる印刷版を用いてソルダーレジストの印刷
１を行い、そのソルダーレジスト膜を熱硬化させること
を特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法にある。

本発明において注目すべきことは、基板上にソルダーレ
ジストを２回以上印刷するにあたり、第２回目の印刷は
、第１回目の印刷版におけるマスクよりも大きい形状の
マスクを有する印刷版を用いることにある。また、必要
に応じてそれ以降も同様に、マスクが順次大きくなる印
刷版を用いてソルダーレジストの印刷を行う。そして、
印刷したソルダーレジスト膜をは、各回毎に熱硬化させ
る。

上記非印刷部とは、上記基板における電子部品搭載部の
周縁部、ランド部及びその周縁部など。

基板上にソルダーレジストを印刷しない部分をいう。

上記マスクは１例えばスクリーン印刷版においては、上
記非印刷部に相当する部分において、乳剤等により、ク
リーンの表面を被覆して形成する。

上記熱硬化は、熱又は光照射によりソルダーレジストの
樹脂を硬化させて、該膜の耐水性、絶縁性等を向上させ
るためのものである。

〔作用及び効果〕

本発明においては２印刷回数を増すに伴い、前回の印刷
版よりも大きい形状のマスクを有する印刷版を用いる。

そのため、ソルダーレジストの熱硬化時に基板が伸縮し
たり、またソルダーレジスト膜が伸縮しても１次回の印
刷時には、マスクが少し大きいので一定のクリアランス
を生じ、非印刷部にソルダーレジストを印刷してしまう
ことがない、ここにいうクリアランスとは１例えば第１
回目の印刷に用いる印刷版と第２回目の印刷に用いる印
刷版におけるマスクの大きさの差をいう（第１図、第５
図参照）。

また、そのため、従来のごとく第２回目以降の印刷にお
いて、マスクの位置にズレを生じないように細心を注意
をして印刷を行う必要がない。それ故、ソルダーレジス
トの印刷の作業性が向上する。

したがって２本発明によれば、非印刷部にソルダーレジ
ストを印刷してしまうことがなく、かつ印刷作業性に優
れた。電子部品搭載用基板の製造方法を提供することが
できる。

［実施例］第１実施例本例にかかる製造方法につき、第１図及び第２図を用い
て説明する。

即ち９本例は、基板１上にソルダーレジスト２を２回以
上印刷するに当たり、第１回目の印刷は上記基板ｌの非
印刷部に相当する部分にマスクを形成したスクリーン印
刷版（図示略）を用いてソルダーレジスト２１の印刷を
行う、そして、このソルダーレジスト膜を熱硬化させる
。

次いで、第２回目の印刷は、上記第１回目の印刷版にお
けるマスクよりも大きい形状のマスクを有する印刷版を
用いてソルダーレジスト２２の印刷を行う、そして、こ
のソルダーレジスト膜も上記と同様に熱硬化させる。

更に必要に応じて、上記のごとくマスクが順次大きくな
る印刷版を用いてソルダーレジストの印刷を行う。また
、このソルダーレジスト膜を熱硬化させる。

上記基板ｌにおいては、従来の基板と同様に。

リードピンに導体回路３を集結させ、この部分に電子部
品搭載部４を形成する。また、上記導体回路３は、基板
１上に所定のパターンを形成すると共に、スルーホール
３０と電気的に接続させる。

そして、該スルーホール３０内には５ツバ５２を有する
リードビン５を嵌挿する。また、該スルーホール３０の
上方周縁部にはランド部３１を形成する。

また、上記導体回路３は、銅箔張りガラスエポキシ基板
をエツチング加工して形成する。また。

上記スルーホール３０及びランド部３１も同様にして上
記導体回路３と同時に形成する。

また、上記電子部品搭載部４及びその裏面の熱放散用金
属被膜４１も同様にして同時に形成する。

上記印刷版としては、スクリーン印刷版を用いる。この
スクリーン印刷版には、上記電子部品搭載部４及び上記
ランド部３１とその周縁部の非印刷部に相当する部分に
、マスクが形成しである。

また、上記熱硬化は、ソルダーレジストを印刷した後に
５所定の条件下で加熱することにより行う、なお、熱硬
化した膜には、研磨により表面に微小な凹凸を形成する
。

また、上記第１回目の印刷においては、上記非印刷部２
１１であるランド部３１の周縁部に相当する。直径が１
．（ｉｎのマスクを有する印刷版を用いる。また、第２
回目の印刷は、上記マスクよりもやや大きい直径の１．
３ｍのマスクを有する印刷版を用いる。

以下１本例の作用効果につき説明する。

即ち２本例においては、印刷回数を重ねるに伴い、印刷
版は、前回の印刷版よりも大きい形状のマスクを有する
。そのため、第１図に示すごとく第１回目の非印刷部分
２１１と、第２回目の非印刷部分２２１との間に一定の
クリアランスＩ５が生じている。それ故、非印刷部にソ
ルダーレジスト２２を印刷してしまうことがない。

また　第２回目以降の印刷において、マスクの位置をズ
ラして印刷を行う必要がない。そのためソルダーレジス
ト２の印刷の作業性が向上する。

なお　上記においては、非印刷部に関する印刷マスク等
に関する説明は、ランド部３１及びその周縁について説
明したが、上記電子部品搭載部４についても同様のこと
が言える。

以上のごとく２本例によれば、非印刷部にソルダーレジ
スト２を印刷してしまうことがなく、かつ印刷作業性に
優れた。電子部品搭載用基板の製造方法を提供すること
ができる。

また、熱硬化した膜には、凹凸が形成されているため、
樹脂封止用ダムの接着性に優れた電子部品搭載用基板を
得ることができる。

第２実施例本例の製造方法につき、第３図及び第４図を用いて説明
する。

即ち１本例は、上記第１実施例において、第２回目に印
刷したソルダーレジスト２２に代えて。

発泡性のソルダーレジスト２３を用いたものである。そ
の他の構成は、上記第１実施例と同様とした。

本例においても、上記第１実施例と同様に定のクリアラ
ンスＬによって、第２回目に印刷したソルダーレジスト
２３をランド部３１上に印刷してしまうことがない。こ
こにいうクリアランスＬは　非印刷部２３１と非印刷部
２１１との間隙をいう。

本例によれば２表面に発泡性のソルダーレジスト２３を
形成しているため表面を研磨することなく、樹脂封止用
ダムの接着性に優れた電子部品搭載用基板を得ることが
できる。また、第１実施例と同様の効果を得ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は第１実施例にかかる製造方法により
得られた電子部品搭載用基板を示し、第１図はその平面
口、第２図は第１図のＡ−Ａ矢視断面図、第３図及び第
４図は第２実施例により得られた電子部品搭載用基板を
示し５第３図はその平面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ矢
視断面図、第５図及び第６図は従来の製造方法により得
られた電子部品搭載用基板を示し、第５図はその平面図
第６図は第５図のＣ−Ｃ矢視断面図である。１６３、基板２９１．ソルダーレジスト２１１３．第１回目印刷のソルダーレジスト２１１．２
２１，２３１．、、非印刷部５２２、、、第２回目印刷
のソルダーレジスト。２３、、、発泡性のソルダーレジスト。

Claims

【特許請求の範囲】　基板上にソルダーレジストを２回以上印刷するに当た
り、第１回目の印刷は、上記基板の非印刷部に相当する部分
にマスクを形成した印刷版を用いてソルダーレジストの
印刷を行い、そのソルダーレジスト膜を熱硬化させ、次いで、第２回目の印刷は、上記第１回目の印刷版のマ
スクよりも大きい形状のマスクを有する印刷版を用いて
ソルダーレジストの印刷を行い、そのソルダーレジスト
膜を熱硬化させ、その後は必要に応じて、上記のごとくマスクが順次大き
くなる印刷版を用いソルダーレジストの印刷を行い、そ
のソルダーレジスト膜を熱硬化させることを特徴とする
電子部品搭載用基板の製造方法。